轉職熱搜工作

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質 2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性 3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality 2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability 3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

車用相關 IC 設計流程專家。 具備車用SoC/ASIC RTL2GDS 實做經驗和問題解決能力。 同時具備車用IC設計流程中 Safety mechanism 的專業知識。

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. 系統應用電源需求與控制架構分析 2. 電源管理晶片規格制定與驗證 3. 類比電路開發與驗證 4. 驗證電路板設計 5. 自動化測試開發

1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

1) 移植及建置Linux/Android/Yocto系統與相關軟體至既有SoC平台 2) 負責IC模組驗證，平台開機問題分析與解決 3) 建構及優化Booting流程 4) 系統分析與效能改善 5) 記憶體管理優化任務

1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術

1. 針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5. 與客戶共同開發客製化畫質演算法

1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作，主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決