轉職熱搜工作

1.熟新產品開發專案之進度安排及問題溝通整合 (有電子產品開發設計經驗者尤佳) 2.熟悉類比與數位相關控制電路設計原理 3.略懂Regulator、OPA、MCU、Power supply IC等電子零件之特性及應用. 4.略懂產品機構概念.

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求： 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.

1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能： 開發電子電路系統，類比電路設計 其他條件：　電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具： MCU、DSP

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1.獨立執行工程相關部品/治具圖面的設計，適時提供正確之設計圖面，滿足生產需求 2.NPI-Design-執行新測試配件設計，應力模擬分析及設計驗證 3.NPNT-CZ-執行DOE計畫及JMP檢定，產出DOE報告。 4.NPI-CZ-執行DOE計畫及JMP檢定，產出DOE報告。 5.ECM(改善)-Cost Down-壽命提升(Tools&Material) 6.其他上級交辦事項。

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢，熟悉或有興趣從事數位訊號處理(DSP)演算法，應用於Touch panel等領域。熟悉C/matlab，熟悉影像處理者尤佳，資深工程師需具三年以上工作經驗。