轉職熱搜工作

1.協助工程師檢修、測試電路板。 2.焊接、維修PCB板。 3.負責電子PCB 插件。 4.負責PCB機台操作設定。 5.整理產品零件表。

1、產品外觀設計 : 熟悉產品開發流程依據需求進行設計評估 , 及提出創新設計概念與產品提案。 2、從概念提案發展產出3D建模與渲染 , 呈現產品外觀擬真顏色的能力。 3、具備獨立完成設計產品能力 , 能隨時改圖的素養。 4、具備時間管理能力，能如期完成專案。 5、熟悉2D、3D軟體 : Solidworks 、Rhino、KeyShot 、Photoshop。 6、熟悉人體工學與設計者佳。 7、良好的團隊溝通能力。 8、主管交辦事項。

1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能： 開發電子電路系統，類比電路設計 其他條件：　電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具： MCU、DSP

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

負責嵌入式 Linux 系統軟體設計和 MCU 韌體開發工作 1. 收悉 Linux 軟體開發工作能與硬體工程師、產品經理及其他團隊溝通，從各種角度提供建議，共同提升產品品質與開發效率。 2. 整合 MCU 與周邊 IC 的驅動程式，具有產品品質維護以及解決客戶問題的能力。 【我們需要這樣的你】 - 有七年以上 MCU/ Driver 的開發經驗。 - 精通 C/C++ 語言、MCU 相關開發環境及除錯工具。 - 熟悉各種常見硬體介面 (I2C、SPI、UART、I2S…)的控制方式。 - 基礎的硬體電路量測及分析能力。 - 有行車記錄器或者影像類設備的開發經驗尤佳。 【加分，但不是必要】 - 其他數位音效產品的開發經驗。 - 熟悉 Bluetooth、USB 等數位傳輸協定。 -了解 LVDS、AHD 影像傳輸原理。 - 有 AI 算法程式開發經驗。

加入全球指標外商，長期獲選「全球最理想雇主」、「最具吸引力科技企業」之《Fortune Global 500》龍頭設計團隊，實戰參與90至22nm HV 專案，無需英文門檻，進入國際工程圈。 【職務內容】 ˙需具備HV經驗 ˙需具備3-5年Driver相關經驗 ˙需熟悉繞線（Routing） ˙Block-Level設計經驗可 ˙能讀懂 Calibre DRC command file 語法佳 ˙具備28/22nm HV製程經驗佳 ˙無需英文能力，全台灣團隊

Responsibilities: 1. In charge of all new product sample verification: including functional test and provide detailed reporting/documentation and coordination with our US US PM and Creative Teams,China Team. 2. All specs prior to US PM and Creative Teams, China Team confirmation, as well as final SOP review and verification. Using best common sense and confirmation from a consumer’s perspective 3. Work with US PM and Creative Teams, China team to formulate testing standard for all products to ensure test results are consistent and accurate in both offices 4. Communication and coordination with US PM and Creative Teams as well as China team. Liaison between US PM and Creative Teams and China team on technical details 5. Samples follow up (PLM) and classification management also including defective samples management 6. Fully communicate with factory in order to match between design and production 7. Evaluate and suggest changes in the designs to make it sound or function better 职责： 负责所有样品确认 包括功能性测试和与美国采购设计团队，中国团队沟通协调后的详细文档制作。 用电子工程师常识和确认从消费者角度对所有产品规格书检查后至PM确认以及最后SOP检查和验证。 与美国PM，设计团队，中国团队共同制定产品的测试标准，确保双方的测试结果的一致性和准确性 与美国PM和设计团队的沟通与协调，技术细节上与美国PM，设计团队，联络沟通。 样品的跟进（PLM系统）和归类管理工作同时也包括不良品样品管理（与供应商共同找出坏品原因并汇报给美国） 与工厂保持良好的沟通以确保产品设计与生产质量的一致性 对公司产品设计进行评估并提成修改建议，确保公司产品音效和功能更好 Requirements: 1. Above 4 years audio Development experience with Bluetooth, TWS, Earphones, Speakers 2. Familiar with designing audio systems; speaker drivers, control boards or IC’s etc. 3. Familiar with electronic products and related test standards 4. Must have good communication and coordination abilities and project management experience 5. Good command of writing and speaking English 6. Understand the differences with Bluetooth vs wired 7. Ability to travel from the US, SZ, VN or other factory locations. 要求： 4 年以上藍牙、TWS、耳機、揚聲器音訊開發經驗;. 熟悉音訊系統設計；揚聲器驅動器、控制板或 IC 等。 熟知电子产品/蓝牙耳机和相关电子产品测试标准,熟知蓝牙和无线产品的区别 良好的沟通和协调能力;具有项目管理能力 英语读说写流利,需要與我們的美國 PM 和創意團隊合作 愿意出差美国，越南，工厂等。

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪