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＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜你將主導的範圍＞ - 定義 Dimensity 與 Dimensity Auto 產品的電源控制架構，並主導其跨世代的架構演進。 - 完整負責 power control IP，從 RTL 設計到 SoC 整合，範圍涵蓋旗艦智慧型手機與車用晶片。 - 開發電源控制的新技術與方法論，並主導技術審查與建立團隊的設計品質標準。

＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜工作內容與學習方向＞ - 設計並驗證電源控制電路與微處理器控制器的 RTL IP。 - 分析 power data 與 clock tree 結構，發掘電源優化的機會。 - 定義 power state 與硬體管理架構，以達到最佳能效。 - 與資深工程師協作，共同參與供電架構與硬體 / 軟體協同設計。

1. Develop scalable platform clocking architecture for automotive SoC 2. Enhance SoC clock architecture and technology development to address the automotive SoC requirements 3. Drive clock architecture and designs to optimize power, performance, and implementation, including physical design and timing closure

＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜工作內容與學習方向＞ - 設計並驗證電源控制電路與微處理器控制器的 RTL IP。 - 分析 power data 與 clock tree 結構，發掘電源優化的機會。 - 定義 power state 與硬體管理架構，以達到最佳能效。 - 與資深工程師協作，共同參與供電架構與硬體 / 軟體協同設計。

1. Interpret customers’ functional safety requirements 2. Derive functional and technical safety concepts from functional safety requirements 3. Develop and review the safety IP design 4. Communicate and coordinate safety designs with IP teams 5. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)

Summary Join our Virtual Development Kit (VDK) team to build high-performance SystemC/TLM virtual platforms that enable software development and integration before hardware is available. You will develop functional IP models, integrate them into a bootable virtual SoC, and deliver test/automation that makes the platform reliable and scalable for daily software use. Key Responsibilities 1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

1. WiFi/BT 電路系統分析、IC驗證除錯、公板製作、數據蒐集及分析 2. PCB公版設計, 除錯 3. EMI 防治對策 4. 高速數位介面應用及除錯 5. 客戶支持

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)執行產品安全、EMC及環保法規符合性評估，並協助相關單位確認產品設計、製造及文件之法規與認證要求。 (2)負責第三方認證案件之送測、問題分析、改善追蹤及技術文件彙整，並與內外部相關單位協調認證進度與需求。 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)冷熱衝擊機搭配之配件模組開發 (2)冷熱衝擊機開發 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan