轉職熱搜工作

1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目，以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。

我們正在尋找一位熱衷於底層技術的 Windows/Linux PCIe 驅動程式工程師加入我們的團隊。 理想的候選人需具備 PCIe 技術的實務經驗，並負責開發、除錯和維護 Windows/Linux PCIe 驅動程式。此職位要求對 PCIe 規範、協議和性能優化有一定程度的了解。

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.

1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析

1. 設計及開發汽車嵌入式系統韌體，確保產品穩定性與功能性。 2. 開發底層驅動程式及配套應用程式，實現與硬體的高效互動。 3. 負責汽車相關IC韌體開發及驗證，包含性能與功能測試。 4. 進行韌體測試、調試及錯誤排除，確保產品穩定運作。 5. 撰寫技術文檔，包括設計說明、測試計劃及使用手冊，提供後續參考。 6. 研究並應用新技術於汽車韌體開發，探討車載診斷系統（OBD）韌體的創新可能性。 7. 實現汽車通訊協議（如CAN、LIN、UART、SPI）。 歡迎加入我們的團隊，一同投入汽車嵌入式系統的創新開發！立即投遞履歷，期待您的加入！

1. 射頻電路系統架構與規格制定 2. 射頻相關校準與控制演算法開發/驗證. 1. RFIC architecture and specification design. 2. RF related calibration algorithm and control flow development/verification. 3. Communication and DSP system for RF design

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題