轉職熱搜工作

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

《工作內容》 1.進行後量子密碼（Post-Quantum Cryptography, PQC）相關數位電路之設計、實作與效能／面積／功耗最佳化。 2.研發後量子密碼電路之旁通道攻擊（Side-Channel Attack）防護機制，並進行量測與安全性分析與優化。 3.協助後量子密碼電路之系統整合、SoC 導入，以及晶片下線（Tape-out）後之功能驗證與量測分析。 4.與後量子資安產品團隊跨領域合作，研發後量子密碼資安設備關鍵技術。 《職務亮點/優勢》 1.前瞻技術領域：直接投入後量子密碼學硬體實作，參與國際標準（如 NIST PQC）相關技術研發，站在資安與半導體交會的最前線。 2.高技術門檻與稀缺性：結合密碼學、硬體安全、數位 IC 設計與旁通道防護，培養業界高度稀缺的關鍵能力。 3.完整晶片實戰經驗：從電路設計、整合到晶片下線與驗證，累積完整 ASIC/SoC 專案經驗。 4.跨領域研究環境：與密碼演算法、資安、系統架構與產品整合，與產業密切合作，視野廣、學習曲線深。

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. EDA軟體/iPDK安裝與管理 3. 評估EDA軟體及矽智財 (Silicon IP) 需求 4. 協助提供學界EDA軟體及矽智財使用服務並提供技術支援 5. 其他主管交辦事項

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. SoC設計平台開發與維護 3. EDA軟體/IP技術評估、安裝與管理 4. 提供學界EDA軟體、矽智財及SoC設計平台使用服務與技術支援 5. 其他主管交辦事項

1.類比IC電路設計、模擬。 2.與IC佈局工程師合作，完成佈局。 3.有DC-DC converter、LDO、高壓製程經驗尤佳。

FPGA有兩個研究方向。將依應徵者專長及興趣，發展特定主軸。 1.金融交易系統研究：設計低延遲的高頻交易系統 2.AXI4/HBM/DDR/PCIe等高速介面整合應用

1. DLC (Direct Liquid Cooling) 設計開發 2. IC 測試溫控方案研發 3. CFD 模擬分析與測試驗證