轉職熱搜工作

1. IC, package and PCB model extraction & co-simulation for pre-silicon SI/PI/EMC analysis. 2. SI/PI co-simulation flow development. 3. Co-work with IC designer to define specification and solve the silicon related SI and PI problems. 4. Co-work with FAE to provide SI/PI/EMC issue analysis support. 5. Engage with Computer Aided Design (CAD) tool vendors for tool evaluation and support. 『具工作經驗者，薪資另議』

數位系統設計Digital System Design： 1.電源Power/綠能Green Energy/電池Battery/電動車EV/精密量測Precision Measurement等相關產品設計開發 2.須具備FPGA、Verilog HDL基礎知識 3.熟數位系統Digital System規劃、線路設計、PCB layout、FPGA、CPU/MCU應用尤佳

此職務為負責直流電源/負載產品電路設計開發及驗證的研發人員。 您將使用模擬軟體(SPICE、MATLAB等等..)來設計電路並利用測試儀器來進行電路驗證，所開發的精密量測儀器將讓我們一同為電源測試儀器寫下歷史的紀錄。 歡迎對以下類型電路有經驗或有興趣者投遞履歷，邀請您一同加入致茂大家庭!!! 1.精密量測線路 2.電源電路(DC/DC,AC/DC) 3.線性電路

1. 提供市場最新的產品規格與應用之相關資訊，作為客戶設計產品時的參考。 2. 負責Power IC相關產品之專案技術支援。 3. 協助客戶產品開發(伺服器/5G網通/車用)，包含線路驗證、問題分析並提供技術解決。 4. 三年以上AC/DC ,DC/DC工作經驗。

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發，並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生產進度

1. Physical Verification DRC/LVS Rule file development & maintain (a). 根據 process & ESD design rule/spec. 建立 DRC rule file. (b). 建立及維護 LVS Command File，包含 Device Extraction Rule Development，Parameter Extraction Development。 2. Rule Validation (a). 建立 Golden Test Case (b). 驗證 Rule Deck Accuracy (c). False Error Analysis & Missing Error Analysis 以確保：無 Missing Error，Low False Positive，同時可用於 Tape-out Sign-off。 3. 客戶與團隊支援 a.與 Process Integration/Device development Owners 討論設計規則，確認規則可行性同時避免認知差異造成誤抓或漏抓DRC errors。 b.與 Process Integration/Device development Owners 討論device recognition方式，以確保LVS可順利進行。 c.與客戶合作分析 verification errors，提供 debug 建議與釐清 LPE、LVS相關議題。 4. Layout相關設計flow自動化開發: a. 參與新製程平台的元件test key自動佈局，使用tcl/skill/python/shell script等進行開發. b. layout驗證與Tape-out flow 自動化開發.