轉職熱搜工作
您正在找IC設計工程師的工作,共計553筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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互連結構設計與系統級快取 IP 工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 針對不同產品(智慧型手機/汽車/...)進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 2. 與設計驗證團隊合作,確保功能性 3. 與效能驗證團隊合作,確保滿足效能要求(頻寬/延遲) 4. 執行IP設計品質控制流程(lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等) 5. 執行RTL前端流程(SDC品質檢查、時脈約束檢查等)展開 -
Multimedia Digital IC Design Engineer_ChuPei
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘RTL設計 數位電路設計 數位多媒體系統設計 -
SoC Debug System IC Designer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. BUS topology and debug mechanism circuit design 5. Support SoC debug flow and issue localization 6. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 7. Documentation and test specification for SoC debug features展開 -
<Automotive>運算系統架構工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型,識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略,提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程,實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展,專注於系統層面的改進。展開 -
記憶體控制器數位工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計(高速、高效率、低功耗、測試) 3. SoC MEMSYS IP 整合(前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調)展開 -
高速介面軟體/系統研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗軟體:HSI(USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等)系統軟體(Driver/FW)-設計與驗證 硬體:HSI(USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等)系統硬體(PCB/PHY)-設計、驗證及PPA分析展開 -
運算系統架構工程師 (行動裝置電池使用最佳化)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1.熟悉計算機架構與作業系統,具備Linux/Android系統相關知識者尤佳。 2.熟悉Python、C/C++。 3.具備系統效能分析或低功耗系統開發經驗者佳。 4.喜愛電腦/手機遊戲,對於遊玩體驗最佳化有高度興趣,樂於接受挑戰,具備自我驅動力及責任感,並勇於學習不同領域的知識。 5.具備良好的溝通技巧,能夠清晰地表達技術概念和設計方案,並能在各團隊間有效合作。展開 -
<Data Center>Serdes數位IC設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野,與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計(均衡器、有限脈衝響應濾波器)、類比設計(鎖相環、類比數位轉換器、校準)和系統單晶片(SoC)設計(微控制器、匯流排協定)。展開 -
<Data center>數位IC設計工程師_新竹 (SOC BE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC,例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作,針對 PPA(Performance, Power, Area)進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗,提供不同的職級展開
