轉職熱搜工作

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow

1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.

1.數位電路設計 2.多媒體架構與電路設計 3.多媒體系統整合 1.Digital IC Design 2.Multimedia Architecture and Design 3.Multimedia System Integration

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。 6. 帶領團隊 完成 部門目標,包括 PCB design & Testing & Customer supporting

我們團隊的使命是利用下一代技術，協助MediaTek在各研發流程中提升生產力。此職缺為技術職，需結合IC設計領域知識與機器學習技術/生成式AI，識別並定義機會點，設計可行且穩定的解決方案，以改善研發流程並提升產品品質。 我們正在尋找熱衷於從多元領域引入新想法的工程師及數據科學家，喜歡處理複雜數據、發現洞見，並樂於挑戰困難。作為一個小而多才多藝的團隊關鍵成員，你將以快速迭代的方式提供最適當的解決方案。 在軟技能方面，你需要具備主動積極的心態、開放且持續調整的學習能力、良好的口頭與書面溝通技巧，以及跨團隊協作的能力。硬技能方面，你需要有良好的程式撰寫能力，對機器學習有足夠認知，能與團隊成員合作，並有機會與全球的合作單位有效展開協作。