轉職熱搜工作

1. SoC設計平台與驗證環境相關工作規劃。 2. SoC設計平台開發維護與SoC驗證環境建置維護。 3. SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. SoC設計驗證相關國際合作。 6. 其它主管交辦事項。

1. 感測器協定文件閱讀理解，能彙整報告並參與技術討論 2. 感測器應用實例開發設計 3. Sensor fusion整合電路設計開發 4. 其它主管交辦事項

1. 進行CMOS平面製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行CMOS平面製程晶片實作相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 5. 執行主管交辦任務。

執行高效能化合物半導體前瞻設計與高頻應用之高頻基板樣品製作，與支援化合物半導體學術團隊 PCB製作服務，進行設計團隊之 PCB Gerber 檔案檢驗；負責 PADS 軟體相關的支援及服務。 1. 進行 PCB Gerber 檔案檢驗； 2. 進行 PADS 繪製線路、佈局、教學及對外諮詢； 3. 對外與跨部門服務項目規格溝通； 4. 主管交辦事項。

1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。

1. 進行前瞻製程(28/16/7nm)客製化選項之學術自費晶片下線與客戶技術服務。 2. 建置與維護客製化選項之晶片設計與下線驗證環境。 3. 協助學術團隊與晶圓廠/封裝廠溝通需求與技術規格。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC佈局鑑定等相關作業。 5. 執行主管交辦任務。

1.設計iC測試機台治具、封裝治具(3D) 2.有加工機的基礎,有經驗佳 3.主管交辦專案任務 4.行政事務處理 5.須外出與客戶接洽

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. EDA軟體/iPDK安裝與管理 3. 評估EDA軟體及矽智財 (Silicon IP) 需求 4. 協助提供學界EDA軟體及矽智財使用服務並提供技術支援 5. 其他主管交辦事項

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. SoC設計平台開發與維護 3. EDA軟體/IP技術評估、安裝與管理 4. 提供學界EDA軟體、矽智財及SoC設計平台使用服務與技術支援 5. 其他主管交辦事項

【職缺】 一、應屆畢業(學士)職缺為產品/設備/配件工程師 : ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆設備工程師： 1.機器設備的異常排除/維修 2.機器設備的日常保養/維護 3.異常分析及報表製作 ◆配件工程師： 1.Probe card異常維修/保養與分析 2.熟電子電路分析異常排除配件管理與維護 二、應屆畢業(碩士)職缺為產品/資訊/研發/測試開發工程師 : ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆資訊工程師： 1、協助跨部門資訊整合 2、協助工程資料收集、生產狀況監控 3、協助生產資訊系統開發與維護 4、協助確保客戶生產資訊傳送正確與即時性 ◆研發工程師： 1、測試設備(機台)研發 2、電子電路設計 3、軟硬體整合測試 ◆測試開發工程師： 1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。