轉職熱搜工作

1. 前瞻電源管理電路晶片設計環境建置與驗證 2. FinFET電源晶片開發設計 3. IVR晶片開發設計 4. 其它主管交辦事項 5. 因業務需求需往返新竹及台南出差

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

1. 設計及開發汽車嵌入式系統韌體，確保產品穩定性與功能性。 2. 開發底層驅動程式及配套應用程式，實現與硬體的高效互動。 3. 負責汽車相關IC韌體開發及驗證，包含性能與功能測試。 4. 進行韌體測試、調試及錯誤排除，確保產品穩定運作。 5. 撰寫技術文檔，包括設計說明、測試計劃及使用手冊，提供後續參考。 6. 研究並應用新技術於汽車韌體開發，探討車載診斷系統（OBD）韌體的創新可能性。 7. 實現汽車通訊協議（如CAN、LIN、UART、SPI）。 歡迎加入我們的團隊，一同投入汽車嵌入式系統的創新開發！立即投遞履歷，期待您的加入！

1. Frontend IC substrate design including the SIP/SOP/RF/System package by using Cadence APD or PCBs Allegro 2. Manufacturing backend Validation with CAM350 features alignment and design discrepancy comparison. 3. Mechanical drawing for manufacturing process with AutoCAD. 4. Customers TV/DUT design integration and collaboration. 5. Impedance simulation and measurement for transmission line.

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發，並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生產進度

1. Datacenter Server or Automotive power DC to DC , HSC,.. circuit schematic & layout design. 2. PowerDC / Simplis / PDN simulation. 3. LDO/POL/Multiphase VRD power circuit debug & optimize solution implement. 4. CPU / chipset IC spec & document study & review check. 5. Project schedule follow up and issue tracking. 6. CN/EN communication with tier-1 customer/team. 7. Future & Innovation DC regulation technology development. 8. LabView / Python automation SW development.

1.設計iC測試機台治具、封裝治具(3D) 2.有加工機的基礎,有經驗佳 3.主管交辦專案任務 4.行政事務處理 5.須外出與客戶接洽

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善