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本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計

【職缺定位】 負責系統級 FPGA 架構設計、AI／視覺運算 IP 開發與先進運算系統整合，參與 AI 晶片驗證、邊緣 AI 與量子運算控制等前瞻技術開發。 【工作說明】 1. 建置 CIM AI 晶片之 FPGA Prototype 平台，進行 ASIC 設計驗證與系統開發。 2. 開發 TinyML 與 Edge AI 關鍵 IP、FPGA 加速架構及系統整合方案。 3. 設計 FPGA HW/SW Co-design 架構，提升 AI 系統效能與開發效率。 4. 參與量子運算控制系統與低溫 FPGA 架構開發。 5. 建立 AI 晶片驗證、測試與效能分析平台。 6. 與演算法、IC 設計及系統團隊合作，完成新一代 AI 運算系統開發

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

【工作內容】 1.操作及維護分析儀器（如 LC-MS、GC-MS、IC 等），執行高純材料及相關樣品前處理、檢測與數據整理 2.協助建立與優化高純材料分析方法，以提升檢測準確度與效率 3.參與研究計畫規劃與執行，包含資料蒐集、實驗設計、結果彙整與計畫書/成果報告撰寫 4.與跨部門團隊合作，將分析技術與成果應用於失效原因釐清、品質改善或系統整合應用開發 5.針對材料分析逐步導入資料管理與自動化工具（如資料庫、儀器串接、統計或AI模型），發展AI輔助檢測應用（具AI/程式能力者可依專長參與進階開發） 6.其他主管交辦之實驗室管理、儀器保養維護等相關工作 【研究室簡介】 本研究室整合化性分析團隊具有全方位光、質譜與材料特性檢測分析服務能量與專家分析系統，基於研究室建立4大核心技術「特用化學品分析」、「材料組成分析」、「失效分析」、「水質線上檢測服務」，應用服務涵蓋材料、塑膠、石化、半導體、綠能、生技與醫藥等產業，整合化性分析與應用服務平台具有豐富產業服務經驗與客製化能力，加速產業產品加值與市場機會挑戰 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

研發工程師-微影 1.微影新平台專案開發 2.微影相關製程材料及設備評估 3.跨部門合作溝通協調 4.缺點分析及改善對策 研發工程師-製程開發 1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口 研發工程師-SMT 1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善 研發工程師-技術開發 1.內埋元件製程技術相關經驗 2.實驗進度追蹤 & 協助排程