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(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善

1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善

1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發，並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生產進度

作為客製化IC軟體工程師，您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良，以提供最佳系統效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。 2. 解決系統問題，優化 Linux Kernel 以提升效能。 3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。 4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。 5. 建立跨平台開發環境。 6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。

- Responsible for system analysis and design - Responsible for SAP ABAP customized program development - Responsible for SAP ERP SD or MM module operation and maintenance - SAPUI5 Web program development - 負責系統分析與設計 - 負責SAP ABAP客製程式設計與開發 - 負責SAP ERP SD or MM 模組維護 - SAP UI5 Web 程式設計與開發