轉職熱搜工作

1. 協助新產品之研究、開發與測試驗證。 2. 執行產品性能分析、問題排除及改善方案評估。 3. 跨部門協調與專案執行。 4. 配合公司培訓計畫，逐步提升產品研發與管理能力。 培訓與發展 1. 完整的教育訓練與導師制度。 2. 產品研發專業技能培養。 3. 專案執行與跨部門溝通能力養成。 4. 未來可晉升為產品開發計劃經理、產品開發專案經理、研發主任工程師或技術管理職位。

1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture and integration

1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。

1. SoC Safety Island 的設計、整合與建模 2. SoC 功能安全的分析、設計、整合與建模 3. SoC 系統安全與性能分析 4. 汽車／智慧型手機晶片的架構設計與 RTL 實作

1. 熟悉內部稽核、內部控制、風險管理或資訊系統稽核基本方法，能將流程風險轉化為可測試的控制點與稽核程序。 2. 具備 IC 設計、半導體、電子產品研發或軟硬體開發流程之基本理解，了解從需求、設計、驗證、release 到量產維護之流程風險。 3. 熟悉研發流程常見控制，例如 design review、code review、branch protection、bug tracking、coverage review、waiver approval、release gate、tape-out sign-off 等。 4. 具備資料分析能力，能使用 SQL、Python、Excel Power Query、Power BI、Tableau 或其他資料分析工具進行資料清理、比對、例外偵測與視覺化。 5. 能理解並分析研發系統資料，例如 Git / GitLab / GitHub、Jira、bug tracking system、PLM、release system、IAM、HRIS、EDA / CAD flow log 或其他工程資料。 6. 具備權限管理與存取控制概念，理解 least privilege、JML access control、privileged account review、terminated user access removal、role-based access control 等控制。 7. 了解資訊安全與資料保護基本概念，包括 DLP、USB / cloud storage control、source code protection、sensitive data classification、audit trail、log review 等。 8. 了解智慧財產權與研發資料保護風險，例如 High Sensitive IP、third-party IP、open source software、SBOM、EDA / PDK / Foundry data、NDA data、export control 等。 9. 具備流程訪談與跨部門溝通能力，能與 RD、IT、資安、資料治理、法務、專案管理及流程 Owner 討論風險、控制、資料來源與改善方案。 10. 具備將業務問題轉換為資料規則的能力，例如將「未完成 code review 即 release」轉換為 commit、PR、approval、release tag 之間的資料比對邏輯。 11. 對 AI、Agent、RPA 或自動化稽核工具有興趣或實務經驗，能協助規劃 Audit Agent 的測試規則、資料需求、輸出格式與人工覆核流程。 12. 具備良好文件撰寫能力，能撰寫稽核底稿、流程圖、風險控制矩陣、缺失描述、根本原因分析、改善建議與管理階層報告。 13. 具備獨立思考、問題分析與專案管理能力，能同時處理多項稽核任務、資料分析需求、缺失追蹤與跨單位溝通。 14. 具備高度職業道德、保密意識與風險敏感度，能審慎處理研發機密、客戶資料、IP 資料、權限資料與稽核發現。

1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification

1.建置、維護IC設計流程 (CAD/Frontend /Backend/Layout Flow)。 2.管理並優化EDA工具與授權 。 3.協助開發內部自動化工具與設計平台。 4.支援前後端設計團隊處理工具、流程與驗證相關問題。 5.規劃與撰寫流程操作文件，提供內部技術支援。 『具工作經驗者，薪資另議』

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議