轉職熱搜工作

• 系統電源電路，數位邏輯電路設計 • PCB線路佈局規劃 • 電子元件評估選用 • 藍芽模組新產品設計製作，備料，除錯，新產品規格定義 • 產品測試，工程樣品驗證，報告撰寫 • 實驗數據分析，資料統計

職責： 1.負責專案的規劃、執行與監控，確保專案按時、按質完成。 2.洞察公司內部流程可優化之處，協助提高運營效率，運用 AI 與機器學習模型分析營運數據，找出效率瓶頸並提出智慧化改進方案。 3.與各部門協調溝通，利用 AI 協作平台（如 Notion AI, ClickUp ）強化跨部門資訊同步與決策效率。 必要技能： 1.熟悉專案管理工具與方法，如敏捷開發等。 2.具備流程分析與優化的能力，熟悉流程圖繪製工具。 3.良好的溝通協調能力，具備 Prompt Engineering 技巧，能精準定義需求與 AI 協作產出。 4.具備ERP/ BPM / KM / WMS系統1年以上使用經驗。

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

職責要求 韌體技術開發與執行 -Low level driver 開發與規劃。 -Pcripheral device driver (周邊裝置驅動)開發 -MCU boot code 開發與架構規劃。 -Data flow控制與效能優化 -主導、執行或協助韌體新技術導入評估與導入。 -規劃並監督產品韌體撰寫(C/C++/ASM),並維護量產產品之穩定性與良率。 -掌握各半導體原廠(ST,NXP,Infineon, Microchip等)技術規格更新,確保產品相容性。 硬體與測試技術督導 -督導 IC Programmer Adapter 及相關治具之硬體設計與開發 -測試方案（Test Solution）規劃、測試治具設計與產線測試效率優化 -審核硬體設計文件、電路規格與物料選用，把關產品可靠度與成本效益 -協調軟硬體整合驗證（Integration & Validation），排除跨領域技術問題 任職資格 工作條件：具備韌體／硬體技術開發相關經驗，並具備跨團隊（軟硬體）管理或產品線主導經驗者尤佳。 其他條件： -對 Embedded System 開發具高度熱忱，具備良好的問題分析與解決能力。 -熟悉 MCU 架構與底層開發。 -熟悉 Raspberry Pi、Python 等開發工具與軟體。 -具 MCU 原廠 FAE 經驗者尤佳。 -具備軟硬體整合開發經驗，能有效帶領跨領域（軟體／韌體／硬體）技術團隊。 -具備良好的溝通協調能力，能有效管理跨部門及跨國技術合作。 -具備英文簡報與技術文件撰寫能力。

1. 5G/6G 數據機架構與數位電路設計 2. 低功耗數位設計 3. 從 RTL 到 netlist 的晶片整合，包括時序收斂與可測試性 4. AI 輔助設計與實作

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。