轉職熱搜工作

徵才條件： 1. 碩士，大學&研究所均為電子電機相關科系畢業 2. 具3年以上相關工作經驗 3. 具備元件物理相關課程學分 4. 熟悉電子學或電子電路設計 5. 具積體電路 ESD 相關問題處理經驗或 I/O 電路設計經驗者尤佳 工作項目： 1. IC ESD、Latch up Review與改善 2. I/O Pads Design

工作項目： 1. 建立IC設計後段驗證流程，並撰寫自動化程式。 2. 建立並維護DRC/LVS/SVS/LVL/ERC/PERC相關檔案及流程。 3. 分析並解決PV相關問題。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 無經驗可；具相關工作經驗者佳。 3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/shell script. 4. 熟悉 Calibre(含TVF及SVRF)或 ICV. 5. 熟悉 FinFET或 BCD製程為佳。

1. Customer layout/SCH review 2. IC H/W IP Verification, signal measurement 3. SSD technical support for customer design-in 4. SSD customer issue analysis and debug 5. cross-team communication and cooperation for customer requirements and issue 6. Product promotion with PM/Sales

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

職務說明： 1. Create formal verification test plan. 2. Develop formal verification environment. 3. Run formal verification and regression, debug failures and analyze coverage. 4. Support other members in deploying formal verification. 5. Survey new formal applications and develop related workflow. 6. Enhance and maintain formal verification workflow. 徵才條件： A. Key qualifications : 1. Master‘s or above in Electrical Engineering, Computer Science. 2. Familiar with standard verification concepts and workflow. 3. Familiar with SystemVerilog and Verilog. 4. Familiar with scripting languages (Perl, Python, etc.). 5. Good communication skills. B. Preferred qualifications : 1. Familiar with SystemVerilog Assertion (SVA). 2. Familiar with formal verification methodology. 3. Familiar with formal tools (JasperGold, VCFormal). 4. Practical experience in formal verification, able to apply strategies to resolve issues during the verification process. 5. Familiar with bus protocol concept (AMBA). 6. Familiar with UVM methodology.

1. IC, package and PCB model extraction & co-simulation for pre-silicon SI/PI/EMC analysis. 2. SI/PI co-simulation flow development. 3. Co-work with IC designer to define specification and solve the silicon related SI and PI problems. 4. Co-work with FAE to provide SI/PI/EMC issue analysis support. 5. Engage with Computer Aided Design (CAD) tool vendors for tool evaluation and support. 『具工作經驗者，薪資另議』

參與 矽光子整合測試系統與 CPO Optical Engine 測試平台開發，從測試需求、硬體設計到完整系統整合皆可深入參與。 工作內容 1.光電測試系統與量測架構設計 2.精密電源、量測、溫度等相關控制技術開發 3.整合光學、電子、機構與自動化控制 4.光電量測校正、數據分析與系統驗證 5.與客戶共同定義高速光通訊產品測試規格與方案 我們希望你具備 1.類比電路、電源或控制系統相關設計經驗 2.光通訊、光電元件或量測儀器應用經驗者佳 3.具溫度控制、回授控制或精密量測經驗者佳 4.熟悉 OrCAD、Allegro；具 ADS 模擬經驗者佳 5.對矽光子、CPO 與光電測試技術具高度學習意願

工作內容： 1.智慧網卡功能及協定之研究 2.制訂智慧網卡產品設計規格 3.IC系統驗證工具開發 4.IC功能Firmware開發 5.FPGA & IC 系統驗證及除錯 6.專案相關報告撰寫 應徵條件： 1.碩士以上電子電機、資訊、通訊工程等相關科技者佳 2.PCIe 相關實作與開發經驗佳 3.熟悉Ethernet 802.3規格佳 4.Ethernet Switch 相關實作與開發經驗佳 5.Linux networking相關實作經驗佳 6.具嵌入式系統開發經驗佳 7.熟悉C語言

工作項目: 1. 開發指紋影像處理及辨識演算法 。 2. 模擬並確認演算法效能，並實現於多種運算平台。 3. 資料蒐集與設計實驗測試演算法結果。 4. 跨部門合作說明演算法架構。 應徵條件 1. 碩士以上; 電機電子工程、資訊工程相關系所為主。 2. 熟悉影像處理、電腦視覺、機器學習、影像匹配等知識。 3. 精通C/C++ 。 4. 具IC設計、半導體產業工作經驗者佳。

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南及大陸出差