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1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 伺服器/網通團隊招兵買馬中! 若您善於高效率高功率密度主板電源研究開發，歡迎加入我們的團隊，我們共同攜手創造電源的無限可能! 【職務說明】 1.高效率高功率密度主板電源研究開發 (伺服器電源、網通電源、Open frame電源、其他相關電源) 設計、模擬、驗證、除錯、問題分析與解決 2.電力電子、EMC、相關安規知識、電源產品維護與解決 3.執行並協助新技術/新資訊引進與構思, 新世代電源管理IC與線路之研究與最佳化, 電源軟硬體之整合 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產，注重人才培訓，擁有完整教育訓練體系

1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關，具電子電路概念尤佳

【職缺】 一、應屆畢業(學士)職缺為產品/設備/配件工程師 : ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆設備工程師： 1.機器設備的異常排除/維修 2.機器設備的日常保養/維護 3.異常分析及報表製作 ◆配件工程師： 1.Probe card異常維修/保養與分析 2.熟電子電路分析異常排除配件管理與維護 二、應屆畢業(碩士)職缺為產品/資訊/研發/測試開發工程師 : ◆產品工程師： 1.產品分析報告 2.新產品導入 3.測試程式撰寫、維護 4.異常分析及處理 5.良率改善 6.報表製作及工程分析 ◆資訊工程師： 1、協助跨部門資訊整合 2、協助工程資料收集、生產狀況監控 3、協助生產資訊系統開發與維護 4、協助確保客戶生產資訊傳送正確與即時性 ◆研發工程師： 1、測試設備(機台)研發 2、電子電路設計 3、軟硬體整合測試 ◆測試開發工程師： 1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

1.IC設計軟體使用介面自動化程式開發(所指的設計軟體包含益華電腦[Cadence]，新思科技[Synopsys]，明導科技[Mentor] 公司所開發的IC 設計軟體)  操作介面開發之程式開發  操作流程整合之程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 具Perl /Python/ Cadence Skill/ C-Shell/C 程式語言或有興趣者 ) 2. IC設計資料驗證程式開發 DRC /LVS /RCX 程式開發  電路模擬的測試程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 指的是運用IC設計軟體內建指令所設計出的程式開發或有興趣者) 『具工作經驗者，薪資另議』

工作項目： Operations Management System Optimization 1 SAP FICO Financial Module Development and Maintenance 2 Operations Profit and Loss System Maintenance and Optimization 3 Royalty System Maintenance and Optimization 應徵條件： 1. 學士以上;資訊工程、資訊科學、不拘相關科系畢業為主 2. 熟悉 ABAP，C#，SQL 3. 具3年以上相關經驗者為佳。 4. 精通SAP系統，具備SAP FICO的開發和實施經驗。 5. 熟悉IC設計產業損益分析系統與權利金系統。 6. 具備良好的問題解決和溝通能力，能夠迅速回應使用者需求並解決問題。

1. SoC設計平台與驗證環境相關工作規劃。 2. SoC設計平台開發維護與SoC驗證環境建置維護。 3. SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. SoC設計驗證相關國際合作。 6. 其它主管交辦事項。

1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 《職務亮點/優勢》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。