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1. 前瞻電源管理電路晶片設計環境建置與驗證 2. FinFET電源晶片開發設計 3. IVR晶片開發設計 4. 其它主管交辦事項 5. 因業務需求需往返新竹及台南出差

1. 前瞻電源管理電路晶片設計環境建置與驗證 2. FinFET電源晶片開發設計 3. IVR晶片開發設計 4. 其它主管交辦事項 5. 因業務需求需往返新竹及台南出差

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

1. 設計及開發汽車嵌入式系統韌體，確保產品穩定性與功能性。 2. 開發底層驅動程式及配套應用程式，實現與硬體的高效互動。 3. 負責汽車相關IC韌體開發及驗證，包含性能與功能測試。 4. 進行韌體測試、調試及錯誤排除，確保產品穩定運作。 5. 撰寫技術文檔，包括設計說明、測試計劃及使用手冊，提供後續參考。 6. 研究並應用新技術於汽車韌體開發，探討車載診斷系統（OBD）韌體的創新可能性。 7. 實現汽車通訊協議（如CAN、LIN、UART、SPI）。 歡迎加入我們的團隊，一同投入汽車嵌入式系統的創新開發！立即投遞履歷，期待您的加入！

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. Frontend IC substrate design including the SIP/SOP/RF/System package by using Cadence APD or PCBs Allegro 2. Manufacturing backend Validation with CAM350 features alignment and design discrepancy comparison. 3. Mechanical drawing for manufacturing process with AutoCAD. 4. Customers TV/DUT design integration and collaboration. 5. Impedance simulation and measurement for transmission line.

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發，並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生產進度

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 《職務亮點/優勢》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。