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一、數位IC電路設計，模擬，下線。 二、建立RTL架構，使用Verilog/VHDL撰寫控制與資料處理邏輯。 三、設計與實作數位控制模組(如PID控制器、解調與濾波器等)。 四、使用FPGA實驗驗證與信號輸出串接，驗證系統響應、相位穩定性與資料同步。 五、整合ADC/DAC或混合訊號電路輸出，處理數位取樣訊號、低通濾波與數據平均。 六、撰寫testbench進行模組功能模擬與邊界條件驗證，進行功能/時序模擬。 七、開發與驗證數位濾波器(FIR/IIR)。 八、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 伺服器/網通團隊招兵買馬中! 若您善於高效率高功率密度主板電源研究開發，歡迎加入我們的團隊，我們共同攜手創造電源的無限可能! 【職務說明】 1.高效率高功率密度主板電源研究開發 (伺服器電源、網通電源、Open frame電源、其他相關電源) 設計、模擬、驗證、除錯、問題分析與解決 2.電力電子、EMC、相關安規知識、電源產品維護與解決 3.執行並協助新技術/新資訊引進與構思, 新世代電源管理IC與線路之研究與最佳化, 電源軟硬體之整合 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產，注重人才培訓，擁有完整教育訓練體系

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計 2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合 3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

【工作內容】 1.有機高分子結構設計、合成步驟建立與結構鑑定 2.電路板材料與IC載板材料配方設計與製程開發 3.材料化學性質、物理性質與熱性質等分析 【研究室簡介】 本團隊致力於開發電路板與IC載板相關材料，包含樹脂材料合成、配方設計、製程設計與製作及分析鑑定等 【亮點技術】 1.高分子樹脂合成 2.銅箔基板技術 3.增層材料技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: *基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 *開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) *開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 *開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積