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1.機構設計與研發：負責產品的機構設計、3D 建模、2D 圖面繪製。 2.實驗規劃與驗證執行：設計實驗流程，執行產品的功能性、可靠度與應力驗證。 3.測試數據分析與優化：針對產品測試結果進行數據分析，找出異常原因並提出改善對策。 4.新技術開發：評估並導入前瞻技術，提升產品競爭力。 5.專案分析報告撰寫：撰寫階段性專案分析報告、設計規範與相關技術文件。 6.跨部門溝通與協作：與其他部門密切配合，確保專案順利推動。 7.主管交辦事項。

工作項目： Operations Management System Optimization 1 SAP FICO Financial Module Development and Maintenance 2 Operations Profit and Loss System Maintenance and Optimization 3 Royalty System Maintenance and Optimization 應徵條件： 1. 學士以上;資訊工程、資訊科學、不拘相關科系畢業為主 2. 熟悉 ABAP，C#，SQL 3. 具3年以上相關經驗者為佳。 4. 精通SAP系統，具備SAP FICO的開發和實施經驗。 5. 熟悉IC設計產業損益分析系統與權利金系統。 6. 具備良好的問題解決和溝通能力，能夠迅速回應使用者需求並解決問題。

1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.

1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

【徵聘條件】 1.相關科系畢業，具學士（含）以上學歷。 2.具「數位電子乙級」或「電腦硬體裝修乙級」技術士證照者尤佳。 3.預計授課科目為資訊科專業科目及專業實習科目，實際授課內容依學校課程安排為準。 4.持有下列任一合格教師證者尤佳： ◆高級中等學校電機與電子群－資電專長合格教師證（108課綱新證） ◆高級中等學校電機與電子群－資訊科合格教師證 ◆高級中等學校電機與電子群－電子科合格教師證 ◆中等學校資訊科合格教師證 ◆中等學校電子科合格教師證 5.本科別設有術科實作測驗，相關內容將公告於「初試暨複試公告」。 【報考資格】 具中華民國國籍，並符合下列資格之一者，得報考： 1.持有中等學校各該甄選科別合格教師證書且仍在有效期間者。 2.已修畢師資職前教育課程並取得修畢證明書者。 3.具大學（含）以上學歷者。 【報名說明】 1.各科別教師授課以國民中學、高級中等學校及技術型高級中等學校課程為主。 2.應考者應依甄選科別規定具備相應資格。 3.尚未持有合格教師證，但符合部分徵聘條件者，可先完成線上報名，並僅需上傳初審所需之「個人證件」及「最高學歷」資料。經本校初審資格審核通過後，即可參加本校第5次教師甄選，審核結果將以 E-mail 通知。 📖 誠摯邀請說明 http://reurl.cc/qp520q 📖 第5次教師甄選簡章及報名方式 http://reurl.cc/0vbzYb 【聘任資訊】 1.聘期：自115學年度第一學期起聘（實際起聘日依第5次教師甄選應聘日為準）。 2.工作待遇：依本校代理教師敘薪標準辦理。 ★代理教師薪資★ 依學歷起敘，本薪及學術研究加給月支數額比照公立同級同類學校教師標準；具代理科別合格教師證書者，學術研究加給全額發給。 ★獎金★ 依本校規定核發年終獎金及考績獎金。 【應徵方式】 透過人力銀行投遞履歷並經本校通知初審通過者，仍須至本校教師甄選報名系統完成線上報名及相關報名程序，始得參加甄試。 📢 提醒您：開放報名期間，請隨時留意本校教師甄選網頁最新公告與訊息更新。

1.設計iC測試機台治具、封裝治具(3D) 2.有加工機的基礎,有經驗佳 3.主管交辦專案任務 4.行政事務處理 5.須外出與客戶接洽

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB