轉職熱搜工作

1.建置、維護IC設計流程 (CAD/Frontend /Backend/Layout Flow)。 2.管理並優化EDA工具與授權 。 3.協助開發內部自動化工具與設計平台。 4.支援前後端設計團隊處理工具、流程與驗證相關問題。 5.規劃與撰寫流程操作文件，提供內部技術支援。 『具工作經驗者，薪資另議』

針對電子廠SMT、DIP製程所須的輔助治具，因應客戶端提供的PCB版實版或gerber大小須求, 設計繪圖，透過電腦操作，下路徑條件給傳送到CNC機台銑製.

1. IC, package and PCB model extraction & co-simulation for pre-silicon SI/PI/EMC analysis. 2. SI/PI co-simulation flow development. 3. Co-work with IC designer to define specification and solve the silicon related SI and PI problems. 4. Co-work with FAE to provide SI/PI/EMC issue analysis support. 5. Engage with Computer Aided Design (CAD) tool vendors for tool evaluation and support. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南及大陸出差

工作所需經驗及條件： 1.熟稔IC電氣特性驗證/測試，以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。 2.專長於IC測試程式的開發，熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest或 Chroma 3360/3380/3680等任一測試平台者尤佳。 3.熟悉QC七大手法、SWOT分析、測試經濟學，並具備 8D 的概念，以利產品生產良率異常之分析及持續改善。 4.具備產品/封裝可靠度試驗的知識。 5.誠信正直，信守承諾，具強烈的責任感、良好的溝通協調能力 6.良好的時間管理與工作效率，並能主動提出可執行之持續改善建議，具有永不放棄的持續改善精神。 7. TOEIC ＞ 550分 工作內容： 1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。 6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。

1.機構設計與研發 2.設計實驗驗證產品與執行實驗 3.分析產品的測試結果 4.跨部門溝通與協作 5.新技術開發 6.專案分析報告撰寫 7.執行主管交辦事項

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB