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石英晶片研發工程師
月薪 35000~45000元 台中市潭子區 工作經歷不拘1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南及大陸出差展開 -
晶片測試工程師(台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘工作所需經驗及條件: 1.熟稔IC電氣特性驗證/測試,以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。 2.專長於IC測試程式的開發,熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest或 Chroma 3360/3380/3680等任一測試平台者尤佳。 3.熟悉QC七大手法、SWOT分析、測試經濟學,並具備 8D 的概念,以利產品生產良率異常之分析及持續改善。 4.具備產品/封裝可靠度試驗的知識。 5.誠信正直,信守承諾,具強烈的責任感、良好的溝通協調能力 6.良好的時間管理與工作效率,並能主動提出可執行之持續改善建議,具有永不放棄的持續改善精神。 7. TOEIC > 550分 工作內容: 1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體,包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估,精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求,針對測試外包廠商、封裝廠商,進行評估與管理。 6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善,並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料,召開試產/量產有關的討論會議。展開 -
探針卡機構研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1.機構設計與研發 2.設計實驗驗證產品與執行實驗 3.分析產品的測試結果 4.跨部門溝通與協作 5.新技術開發 6.專案分析報告撰寫 7.執行主管交辦事項展開 -
資深FPGA開發工程師(新竹/土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證展開 -
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工程類 : 測試開發工程師(竹南)
月薪 39000~50000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備,並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。展開 -
半導體產業分析師(投顧)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 1~2年工作經驗1.半導體相關產業(IC設計、晶圓代工、封測、三五族半導體)分析與個股研究 2.公司拜訪與研究報告撰寫 -
台灣半導體研究中心-(115-032)晶片設計實作服務工程師_晶片實作組
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 6. 執行主管交辦任務。展開 -
VE工程師(HS260303035)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 3~4年工作經驗1. OEM BOM檢查, 比對BOM build 2. 替代料規格比對, 測試驗證 3. 零件承認 4. 信號量測
