轉職熱搜工作

1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關，具電子電路概念尤佳

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

Responsible for physical design and development activities of MediaTek’s Ghz ARM/Imagination-based graphics processors, AI processors and neural network DS. Involve in activities encompass physical design and analysis of complex and timing-critical graphics processor AI processors and neural network DSP. Technical disciplines include Physical Implementation (floor-planning, place and route, RC extraction, timing and power optimization) & signoff (DRC, LVS, STA, PI).

參與全球顯示技術領域領先企業的驅動IC產品開發專案，負責佈局設計與驗證工作，並與電路設計團隊密切協作，提升產品品質與開發效率。此職務涵蓋先進製程節點、高階模擬設計與整合驗證流程，適合希望在 IC Layout 領域持續精進並拓展技術視野的工程人才。 【工作內容】 • 使用 Virtuoso 或 Laker 進行 Analog / Mixed-Signal 電路之版圖設計 • 使用 Calibre 進行 DRC / LVS 驗證 • 負責 0.18um ~ 0.11um CMOS 製程之版圖規劃與實作 • 與電路設計工程師密切合作，確保版圖設計符合電性與製程需求 【職務條件】 • 具備 2~3 年以上 IC Layout 設計經驗 • 熟悉 IC 版圖設計工具：Virtuoso 或 Laker • 熟悉版圖驗證工具：Calibre（DRC / LVS） • 具備 Analog Layout 經驗者尤佳 • 有 IP 整合經驗者佳

1.半導體測試軟體研發 2.電子電路設計 3.問題分析與除錯 4.新產品導入 5.客戶聯繫溝通 6.跨部門溝通 具備以下程式經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

1. 與客戶對應產品相關FW及電性驗證事宜 2. 對應各IC廠商之FW事宜及產品設計 3. 協助處理功能性之客訴問題 ＜熒茂光學為一績優上市櫃公司(代號4729)，致力於觸控面板技術研發＞ ＜ 歡迎有熱情、追求自我成長的您加入熒茂團隊＞ ＜薪優具業界競爭力！具相關產業經驗者，優先錄用！＞ ＜國立大學系所畢業者，提供優渥薪酬福利！＞

針對電子廠SMT、DIP製程所須的輔助治具，因應客戶端提供的PCB版實版或gerber大小須求, 設計繪圖，透過電腦操作，下路徑條件給傳送到CNC機台銑製.

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南及大陸出差

工作所需經驗及條件： 1.熟稔IC電氣特性驗證/測試，以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。 2.專長於IC測試程式的開發，熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest或 Chroma 3360/3380/3680等任一測試平台者尤佳。 3.熟悉QC七大手法、SWOT分析、測試經濟學，並具備 8D 的概念，以利產品生產良率異常之分析及持續改善。 4.具備產品/封裝可靠度試驗的知識。 5.誠信正直，信守承諾，具強烈的責任感、良好的溝通協調能力 6.良好的時間管理與工作效率，並能主動提出可執行之持續改善建議，具有永不放棄的持續改善精神。 7. TOEIC ＞ 550分 工作內容： 1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。 6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。