轉職熱搜工作

Job function: 1. Work with Digital Design team for Physical Design of SoC chips including top level floor planning, block partition, timing budgeting, power planning, block integration, whole chip timing closure, and tape out. 2. Responsible for physical design methodology research and development. 3. Cross site projects coordination and management. Requirement: 1. MS with 5+ years of experience in Physical Design. 2. Familiar with Unix/Linux environment and scripts. 3. Familiar with ASIC design flow. 4. Familiar with Physical Design EDA tools. 5. Good communication and team working skills. 6. Experience in handling large scale SoC chip implementation is a plus.

工作項目： SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上相關工作經驗： (1) 精通 SATA interface protocol. (2) 精通 PCIe interface protocol. (3) 精通 NAND flash protocol. (4) 精通 LDPC演算法。 (5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

工作項目： 1. SOC integrator! A challenging job for integrating the designs from over 100 digital designers and tens of analog designers. A challenging job of using deep submicron process. 2. Building & Improving the standard environment for digital designers to run front-end flow, such as synthesis, STA analysis, linting, and so on. 3. Cooperating with APR designers for backend timing closure. 4. Block / Whole-Chip CTS (Clock-tree Synthesis) analysis and improvement. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 verilog, verdi, STA, synthesis. 3. 具 CTS(Clock tree synthesis) Design/Debug經驗者尤佳。 4. 會寫 script如 perl者更佳。 5. 具六年以上相關工作經驗。

1.建立部內管理制度、規範及系統，指導&稽查部門業務（含文件審查及部屬指導)。整合及協調，跨部門產品/工程/設備標準化與作業問題 2.定期搜集、分析內外部客戶的滿意度及抱怨事項，做為部內業務改善的參考，並做好公共關係 3.擬定本部門年度目標、計劃、及預算，定期檢討其執行結果

★本公司以創新為經營主軸，開發各類電子產品，我們很歡迎有創新和創意想法的你，來與我們腦力激盪一下喔! 1.對消費電子有設計電路經驗者 如 MP3 Pen Drive or Card Reader . USB 2.硬體架構(含零件/IC/分析/設計)要有概念 3.需有EE專業部分 一.)電子元件規格書，包括馬達、泵浦、風扇等元件，以及PCB板上的元件。 二.)判讀已投入生產的PCB電路，必要時進行小幅修改和除錯，並與外部layout廠商合作進行改版。

我們正在尋找一位同時精通 AI 與晶片設計的專家，能夠將人工智慧技術應用於晶片設計流程，提升生產力與產品品質。此職位需要具備 IC 設計知識，以及機器學習／生成式 AI 的專業能力，能夠主動發掘並定義創新機會，設計可行且穩定的解決方案，並優化設計流程。若您對晶片設計流程優化及數位 IC 設計有相關經驗，將會是加分項目。 我們歡迎對跨領域創新充滿熱情、喜歡處理複雜資料並挖掘洞見、勇於挑戰的工程師或資料科學家加入我們的小型多元團隊。您將透過快速迭代，為 MediaTek 的晶片設計流程提供最合適的 AI 解決方案。 軟實力方面，您需具備主動積極的態度、持續學習與適應新知的能力、優秀的溝通技巧，以及跨部門協作的能力。硬實力方面，您需擁有扎實的程式設計能力，並具備足夠的 IC 設計與 AI 技術知識。

【嵌入式電子電路設計】 - 負責嵌入式系統硬體設計，包含 MCU 選型、電路原理圖設計與 PCB Layout 審查。 - 進行數位/類比電路測試與模擬驗證，優化產品功耗與效能。 - 協助解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合安規標準。 【儀錶與量測產品開發】 - 應用電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理電路），提升產品量測精度。 - 評估與導入新型 Sensor IC，協助既有產品線的延伸與升級。 【產品開發與團隊協作】 - 參與新產品的需求分析與規格定義。 - 與韌體、機構及製程工程師緊密協作，共同解決開發過程中的技術問題。 - 撰寫相關技術文件，並協助建立生產標準作業程序（SOP）。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

Responsible for physical design and development activities of MediaTek’s Ghz ARM/Imagination-based graphics processors, AI processors and neural network DS. Involve in activities encompass physical design and analysis of complex and timing-critical graphics processor AI processors and neural network DSP. Technical disciplines include Physical Implementation (floor-planning, place and route, RC extraction, timing and power optimization) & signoff (DRC, LVS, STA, PI).

高速類比SerDes電路全客製化佈局設計及自動化流程設計 Fully custom layout design for analog high-speed SerDes circuit and layout automation flow development.