轉職熱搜工作

參與矽光子整合測試系統與高精度光電量測設備之架構設計與開發工作，從類比硬體、精密電源與量測模組，到系統控制迴路、A/D & D/A 轉換器等核心技術，皆可深入參與。適合對次世代光電測試技術有熱忱，並具備電路設計與系統整合能力的你，一起打造業界領先的創新解決方案！ 1.熟悉類比電路、OPA、ADC/DAC、DC電源模組 2.有系統控制、數位回授迴路設計經驗者佳 3.熟練 OrCAD、Allegro 設計工具、ADS 模擬軟體 4.對光電／量測／矽光子測試技術具高度學習熱忱

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： 協助進行全新系列冷熱衝擊機開發、測試及轉產 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

工作內容： 1.智慧網卡功能及協定之研究 2.制訂智慧網卡產品設計規格 3.IC系統驗證工具開發 4.IC功能Firmware開發 5.FPGA & IC 系統驗證及除錯 6.專案相關報告撰寫 應徵條件： 1.碩士以上電子電機、資訊、通訊工程等相關科技者佳 2.PCIe 相關實作與開發經驗佳 3.熟悉Ethernet 802.3規格佳 4.Ethernet Switch 相關實作與開發經驗佳 5.Linux networking相關實作經驗佳 6.具嵌入式系統開發經驗佳 7.熟悉C語言

1. 開發指紋影像處理及辨識演算法 。 2. 模擬並確認演算法效能，並實現於多種運算平台。 3. 資料蒐集與設計實驗測試演算法結果。 4. 跨部門合作說明演算法架構。 應徵條件 1. 碩士以上; 電機電子工程、資訊工程相關系所為主。 2. 熟悉影像處理、電腦視覺、機器學習、影像匹配等知識。 3. 精通C/C++ 。 4. 具IC設計、半導體產業工作經驗者佳。

工作項目： 負責下列工作之一 1. SoC 平台開發及產品線支援。 2. 微處理器開發。 3. 低功耗軟體平台開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL及Synthesis, Simulation, Verification 等相關 IC Design Flow. 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 具下列經驗者尤佳: (1) On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計 (2) Embedded system軟體開發 (3) ARM CPU 與 ARM/Imagination GPU 整合 (MD1430014)

工作內容： 開發生醫感測器及周邊類比電路 徵才條件： 1. 碩士以上，具低雜訊低功耗類比電路設計經驗 2. 有SDM電路經驗尤佳

工作項目： 1. Customer layout/SCH review 2. IC H/W IP Verification, signal measurement. 3. F/W verification. 4. SSD technical support for customer design-in 5. SSD customer issue analyze and debug 6. cross-team communication and cooperation for customer requirement and issue 7. Product promotion with PM/Sales. 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 熟悉 python 3. 熟悉 PADs/Allegro/OrCAD 4. 具2年以上下列工作經驗：硬體設計工程師, 有ODM/OEM/模組廠工作經驗尤佳, familiar MP flow is a plus. 5. 熟悉oscilloscope, Logical Analyzer, CATC操作 相關經驗者為佳

1. 執行 PKG TRA 風險/電性評估及效能並提出解決方案 2. 執行年度計畫與分析專案 3. 模擬/量測開發/制訂標準化-建立新模擬/量測/特性分析方法 4. 執行課內教育訓練，吸收新知識、新技術，提升工程師技能 5. 國內技術論文與專利發表 6. 其他主管交辦

開發車用ic測試程式 和 崩應電路板設計 1.協同整合專案測試技術與系統優化 2.執行測試專案開發決策。 3.遵行開發流程驗證，彙整分析問題 , 並提供各項分析資料給客戶。 4.協同改善tooling/量產環境/解決bug

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。