轉職熱搜工作

1.材料、工業工程、機械或其他理工系所畢。 2.專長為材料科學、化學化工、機械、統計等。 3.經驗不拘、具黃光微影、QC、製程相關設備等經驗尤佳。

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

1. 分析可靠度問題，並進行改善。 2. 負責試產、量產時的產品異常分析與良率管控改善。 3. 負責新產品導入及產品良率改善。 4. 制定產品測試計劃，以符合產品定位並調控量產測試成本提高良率。 5. 撰寫、修改以及維護晶片測試（CP）、最終測試（FT）等測試程式。 6. 驗證產品正確性與效能，並進行電特性、電路與製程相關的分析。 7. 產品客訴異常分析(RMA), 釐清客訴問題與協助分析異常真因。

1. 封測工程批產能與進度協調 2. 委外產能管理與擴產規劃 3. 外包廠評核與稽核 4. 外包廠索賠案件與客訴案件處理 5. 材料備置管理與帳務管理

我們是專注於電子零組件相關材料開發與解決方案的領先企業，致力於提供高品質產品與創新技術，服務對象涵蓋電路板、IC封裝等高科技產業。 工程部 工程師熱情招募中！ 工作內容： 1. 負責接著劑的配膠作業與製程管理，確保材料穩定性與製程操作符合標準化規範。 2. 依據標準操作流程進行進料品質檢查與出貨程序的檢驗作業，並進行詳細的數據分析及問題追蹤。 3. 定期更新及維護ISO文件與工程技術文件，準確記錄並管理測試數據。 4. 參與新產品接著劑的研發實驗，針對實驗結果進行數據分析，優化生產條件，提升產品效能。 5. 負責推進工程專案，提供技術支援，協助提升部門整體運行效率。 6. 協助處理客戶技術需求，提供技術服務、異常問題處理與稽核準備。 7. 參與製程技術的持續優化，提升生產效能與品質穩定性。 8. 分析產品製程效率與資料，提出改進建議以達成改善目標。 9.可搬重約20KG貨物，有輔具可以使用。 我們誠摯地邀請您加入我們的團隊，與我們一同為電子零組件的材料開發與解決方案探索無限可能！期待您的加入，立即投遞履歷！

1.管理開發階段相關進度 2.封裝材料驗證及運用 3.與封裝供應商合作開發新產品及量產 4.具有封裝生產經驗 5.製程良率改善/cost down專案/品質問題改善 6.產品失效分析