轉職熱搜工作

1. 分析可靠度問題，並進行改善。 2. 負責試產、量產時的產品異常分析與良率改善。 3. 負責新產品導入及產品良率改善。 4. 制定合適的IC測試計劃，以降低量產測試成本提高良率。 5. 撰寫、修改以及維護晶片測試（CP）、最終測試（FT）等測試程式。 6. 驗證產品正確性與效能，並進行特性與電性的分析。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯 2.分析檢測數據，協助改善製程 3.與客戶及研發部門溝通，反饋問題並追蹤改善 4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件 5.通過AOI系統監控生產線，確保產品品質符合標準 6.編寫技術文件和標準作業流程（SOP） 7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁，提升全員品質意識與技能

1. CoWoS、large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗 2. FCB、TCB、Heat Sink製程以及材料開發。 3. 專案執行與規劃

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入