轉職熱搜工作

【工作說明】 -設備維護與故障排除 -根據標準作業程序（SOP）執行設備故障排除與維修工作，以確保設備正常運作與良率。 -生產支援與緊急應變 【 工作時段】日班07:30-19:30 / 夜班19:30-07:30／3-4個月日夜輪班一次 【休假】做四休三／做三休四 【需求條件】 • 能配合輪班 • 能接受穿全套無塵衣 【工作地址】台中市后里區三豐路四段(中科后里園區) 【此崗位入取即為正職人員，享有公司正職福利】 √ 保障年薪14個月起 √ 績效獎金(依照公司營運及個人績效) √ 即時獎勵、久任獎勵 √勞工退休金雇主提撥率：8％，優於勞基法規定 √ 員工保險(含意外險、防癌險、醫療險) √ 婚喪補助、生育補助、活動津貼、生日禮 √ 提供交通車搭乘服務、停車場 √ 醫務室、圖書室、健身房、電腦室、公司社團 √ 入職即享有特休、全薪病假80小時 √ 可申請員工宿舍(飯店式管理) (等等其它福利不在此舉出) ——————————☏快速通道☏————————— 如果您對該職缺有興趣【請先投遞履歷】 為加快應徵速度及聯繫 請加入我的Line詢問：@044dezok (留言貼圖或告知姓名才會顯示!!) 請留言：姓名+電話+職缺截圖，24小時內替您解答及安排，感謝。 聯絡窗口：黃先生_Odis Huang 聯絡電話：0989345598 或 03-3701558分機605 －若此缺媒合不成功我們也有鄰近地區職缺可為您諮詢

✅意者請聯繫詹小姐了解詳情或預約面試（LINE詢問快速回覆） - LINE：@wvn5914k（記得加@，截圖此文告知要預約面試） - 手機：0982-251-111 - 或按下「我要應徵」投遞履歷，將有專人與您聯絡 ｜歡迎社會新鮮人或其他產業轉職 ｜無經驗可，完善的教育訓練 ｜正職聘用，享多項完善福利 💙做四休二固定班12小時※ 工作時間：(午休2小時) 早班：07:35-19:35 夜班：19:35-07:35 配合加班變做五休一 薪資：(績效獎金另計) 早班：約38810元~44230元 夜班：約46550元~51970元 工作內容: 1.站立及走動 2.封裝機台操作學習/測試操作 3封裝機台測試操作 4.生產記錄填寫 5.包裝作業 6.其他主管交辦事項 ✅福利: 1.新進人員久任獎金(實際發放規定依公司公告為主) 早班任職滿半年5000元、滿一年5000元 晚班任職滿半年10000元、滿一年10000元 2.在職人員推薦獎金(實際發放規定依公司公告為主) 被推薦人早班任職滿三個月5000元、滿六個月5000元 被推薦人晚班任職滿三個月10000元、滿六個月10000元 3.不定期激勵獎金(依公司營運狀況) 4.生日禮券/端午/中秋/年度獎金 5.專屬室內停車場 6.專屬便利超商與購物優惠 7.定期免費健康檢查 8.員工子女獎學金 9.原則年薪14個月以上(視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

職位:助理工程師/操作員 工作內容: 1. 工作環境與核心經驗 無塵室經驗可加分： 具備 Class 1000（千級）或更高等級（如 Class 100/10）的無塵室工作經驗。 製程設備操作（具備以下一項可加分）： 塗佈與烘烤： Coater（塗佈機）、Printer（印刷機）、Dispenser（點膠機）、Cleaner（清洗機）、Ovens（烘箱）。 檢測儀器： Optical Microscope（光學顯微鏡）、Surface Profiler（表面輪廓儀）、其他電性測試儀器。 2. 進階技術能力（加分/熟練項目） 設備維護與原理： 需熟悉 Slit Coater（狹縫式塗佈機）、Photolithography（黃光微影製程）。 封裝技術： 需熟悉 ACF bonder（異方性導電膠壓合機）、COF bonder（薄膜覆晶封裝壓合機）、Resin laminator（樹脂層壓/貼合機） 的操作原理、故障排除（Troubleshooting）與機台保養（PM）。 軟體加分項： 具備使用 CAD 進行 Mask（光罩）或 Screen（網版）的設計能力者優先錄取。 3. 工作職責 常日班： 週一至週五，AM 9:00 - PM 6:00（不需輪夜班，但需負責產線日常運作）。 日常維護： 機台每日開機、校正（Calibration）與製程參數設定。 異常處理： 機台故障排除與定期保養（PM）。 實驗執行： 配合製程實驗（DOE）的機台參數設定與執行。 數據處理： 負責製程數據的收集與基礎分析。 4. 學歷與科系要求 學歷： 專科（College）或大學以上學歷。 科系： 機械、電機、化工、材料、物理、化學或工程相關科系(可加分)。 工作時間: 週一~週五 9:00~18:00 .

【工作內容】 核心在於確保每一顆出廠的晶片都達到完美品質。您可以根據志趣選擇站別：【組裝】【包裝】【測試】【倉管】 - 組裝作業：依照標準作業程序操作機台與工具進行精密組裝，並執行初步外觀品檢。 - 包裝作業：執行成品封箱包裝、標籤核對、成品入庫管理及出貨前的品質複檢。 - 測試執行：執行軟硬體功能驗證與機台測試，並負責異常排除、數據記錄及不良品分流。 - 倉儲管理：負責原物料的驗收、儲位盤點、備料配送及庫存環境管理。 【徵才條件】 1. 具備經驗：有半導體、封測廠或相關製造業產線操作經驗者尤佳。 2. 細心負責：專注於細節，對產品品質有要求。 3. 穩定性高：喜歡規律工作步調，依照SOP處理任務，具備良好的溝通與協作精神。 4. 機動性高：依需求學習新技能支援不同站別人員需求，一起打造良好品質晶片。 【進行流程】 1. 文件書審 2. 安排直屬主管 meeting

✅意者請聯繫詹小姐了解詳情或預約面試（LINE詢問快速回覆） - LINE：@wvn5914k（記得加@，截圖此文告知要預約面試） - 手機：0982-251-111 - 或按下「我要應徵」投遞履歷，將有專人與您聯絡 ｜歡迎社會新鮮人或其他產業轉職 ｜無經驗可，完善的教育訓練 ｜正職聘用，享多項完善福利 💙做四休二固定班12小時※ 工作時間：(午休2小時) 早班：07:35-19:35 夜班：19:35-07:35 配合加班變做五休一 薪資：(績效獎金另計) 早班：約38810元~44230元 夜班：約46550元~51970元 工作內容: 1.產品檢驗、試驗 2.檢查相關文件 3.查詢規格及尺寸量測 4.確認包裝方式 5.多站輪調學習及作業 6長時間使用顯微鏡 7.其他主管交辦事項 ✅福利: 1.新進人員久任獎金(實際發放規定依公司公告為主) 早班任職滿半年5000元、滿一年5000元 晚班任職滿半年10000元、滿一年10000元 2.在職人員推薦獎金(實際發放規定依公司公告為主) 被推薦人早班任職滿三個月5000元、滿六個月5000元 被推薦人晚班任職滿三個月10000元、滿六個月10000元 3.不定期激勵獎金(依公司營運狀況) 4.生日禮券/端午/中秋/年度獎金 5.專屬室內停車場 6.專屬便利超商與購物優惠 7.定期免費健康檢查 8.員工子女獎學金 9.原則年薪14個月以上(視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

【工作內容】 前置進行鏡頭清潔、Sensor 組裝 架設測試環境，檢測鏡頭與 Sensor 影像品質 需接受暗房實驗，實驗次數依需求而異，每 1~2 小時可休息一次，若身體不適可立即向主管反應 暗房說明：測試頻率依工作需求變動，通常是架好鏡頭才會關燈測試，測試完即打開照明，不會長時間在暗環境工作 適合個性細心、有耐心、能接受重複規律作業的人 可學習到 認識鏡頭、Sensor 元件、光學影像相關知識 【工作地點】 新竹科學園區 【薪資待遇】 月薪 29,500 元起 + 績效獎金（0~35,000 元，前六個月保證 12,000 元） 年終 2 個月，以全年平均薪資計算 【工作時間】 09:00~18:00 【條件要求】 男女皆可 工科或商科背景皆可

工作內容 協助工程師進行半導體產品量產前的測試與驗證。 工作內容包括協助測試機台的維護與操作、執行測試程序、收集及分析測試數據，並撰寫報告。 協助測試機台維護與操作，包括定期檢驗與校正測試設備，確保其正常運作。 執行測試程序，根據規範的測試程序或SOP進行測試。 收集及分析測試數據，記錄測試結果，並分析數據以找出問題。 協助產品測試與驗證，包括對產品進行電性特性測試、相容性驗證等。 技能需求: 熟悉電腦基本操作 有LINUX操作經驗佳，非必須 此職缺為派遣職

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽