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1.高速訊號於重分佈線路層的線路布局、模擬與實測 2.建立電性分析流程與方法並文件化 3.協助部門相關研究計畫之執行

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check *週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

我們公司專注於電子零組件及半導體製造，致力提供高品質產品與服務，服務對象多為技術精密領域的客戶。我們追求卓越，重視每一位員工的成長與發展。 工作內容： 1. 封裝產線人員管理 2. 生產進度掌控/調度 3. 人員效率/品質提升 4. ERP使用操作 5. 工作環境5S管理

1. 產品（二極體元件）之相關電性測試與數據資料彙整 2. 操作各類分析相關儀器 (ex:SEM/X-ray等) 3. 進行FA流程分析(Decap)協助工程師判斷異常原因 4. 主管交派事項

1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯 2.分析檢測數據，協助改善製程 3.與客戶及研發部門溝通，反饋問題並追蹤改善 4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件 5.通過AOI系統監控生產線，確保產品品質符合標準 6.編寫技術文件和標準作業流程（SOP） 7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁，提升全員品質意識與技能

1.NPNP-CZ-執行DOE 計畫 & JMP檢定 & 產出DOE報告 2.NPI-PV-BKM套用 & 數據收集 & 進度管理 3.MP-技術問題解決-部品設計技術問題方案執行 4.改善-製程標準化-BKM標準化

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 3.BKM套用、數據收集與進度管理 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)