轉職熱搜工作

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

須著全套無塵服，無法接受者勿投履歷 1.與客戶溝通，協助產品測試規格符合客戶需求，並於測試中指導作業員相關作業流程 2.樣品測試實驗 3.機台異常排除、維修與保養 P.S 會使用到少量顯微鏡，視力良好或矯正後良好為佳

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。 4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程，克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。

須著全套無塵服，無法接受者勿投履歷 1.從旁協助測試工程師完成指示之工作(樣品測試實驗、機台異常排除、維修與保養) P.S 會使用到顯微鏡，視力良好或矯正後良好為佳

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check *週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

我們公司專注於電子零組件及半導體製造，致力提供高品質產品與服務，服務對象多為技術精密領域的客戶。我們追求卓越，重視每一位員工的成長與發展。 工作內容： 1. 封裝產線人員管理 2. 生產進度掌控/調度 3. 人員效率/品質提升 4. ERP使用操作 5. 工作環境5S管理