轉職熱搜工作

1.提供各應用領域產品之測試程式開發、維護、電性分析及工程服務。 2.客戶產品之測試量產能力建立及測試程式開發與維護。 3.測試程式穩定性問題之分析/解決，即時改善測試程式異常。 4.內外部客戶溝通協調及處理客戶工程服務需求。 5.客戶產品在委外測試廠之量產能力建立與測試程式維護。 6.產品良率提昇之測試工程分析服務。

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體開發。 2. 現有產品軟體、測試製程維護與除錯。

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。 4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程，克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.