轉職熱搜工作

1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善

1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發，並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生產進度

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

1.提供各應用領域產品之測試程式開發、維護、電性分析及工程服務。 2.客戶產品之測試量產能力建立及測試程式開發與維護。 3.測試程式穩定性問題之分析/解決，即時改善測試程式異常。 4.內外部客戶溝通協調及處理客戶工程服務需求。 5.客戶產品在委外測試廠之量產能力建立與測試程式維護。 6.產品良率提昇之測試工程分析服務。

在先進封裝快速發展的時代，每一顆晶片的穩定性與品質都需要精密驗證， 一顆高階AI晶片動輒數萬美元，測試的精準度，將決定企業的競爭力！ 如果您具備電子、電機相關背景，不排斥以英文上班與互動， 並希望將所學應用在實際產品與系統整合上，這將是一個非常適合你的發展方向 ! 【工作內容】 • IC產品測試良率分析、監控與維護 • 新產品導入(NPI)與測試流程驗證 • 測試良率的異常分析及改善 • 測試數據整理、分析與問題追蹤 【職務需求】 • 學士以上學歷(電子、電機、光電相關科系) • 對產品測試、溝通協調、問題發現與解決有興趣 • 具備邏輯思考能力與學習熱忱 • 具備良好溝通能力與團隊合作精神 【獲得技能】 • 學習 IC 產品測試流程、驗證技術與良率分析能力 • 培養數據判讀、異常分析與問題改善的實戰經驗 • 提升邏輯思考、跨部門協作與專案執行能力 • 累積高科技產業中具競爭力的測試與分析專業能力 【產品測試工程師優勢】 ◎ 快速接觸高科技產品核心流程 　深入了解 IC 產品從測試到量產的完整流程，快速累積高科技產業的重要實戰經驗 ◎ 培養高含金量的分析能力 　透過良率分析、異常判斷與數據驗證，強化邏輯思考與問題解決能力 ◎ 職涯發展穩定且具成長性 　PTE為半導體產業不可或缺的核心環節，測試與品質驗證需求將長期存在且持續成長， 　屬於具備穩定性與發展性的關鍵技術職務 ◎ 接觸國際客戶，培養英文實戰能力 　工作中與上游客戶或海外工程團隊進行技術溝通與問題對應， 　可實際累積英文閱讀、書寫與簡報溝通能力，提升國際職場競爭力 ◎ 同RD單位的敘薪水準 　整體薪資結構同等RD單位，讓技術職涯同樣具備良好的薪資發展空間 ◎ 工作環境穩定，團隊氛圍良好 　團隊運作穩定、離職率低，組織成熟且合作氣氛佳 ◎ 工時穩定，生活與工作平衡佳 　無需輪班，假日值班需求頻率低，有助於維持穩定的生活節奏與工作平衡 擔任產品測試工程師，不只是執行測試，更是提升產品穩定度與良率的重要推手， 誠摯邀請無經驗的夥伴加入，公司將提供完整教育訓練與培育制度！ *加班費與獎金另計*