轉職熱搜工作
您正在找IC封裝/測試工程師的工作,共計178筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【技術中心】先進封裝工程師(Advanced Assy Eng )
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.展開 -
生產一課-測試工程師 (桃園蘆竹廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘1. 測試標準制定:擬定新產品與自動化設備的測試計畫、測試測項與標準作業程序。 2. 設備功能測試: 執行自動化設備之單機功能、系統整合、穩定度及安全規範測試。 3. 異常分析與回報: 記錄測試過程中之軟硬體 Bug(錯誤/異常),進行初步問題定位,並填寫測試報告追蹤改善進度。 4. 治具管理: 測試治具與量測儀器之規劃、維護、點檢與校正管理。 5. 出廠品質把關: 協助執行量產設備的出廠前最終測試驗證(FAT),確保符合規格需求。展開 -
【Optical Testing】測試專案管理(Test EPM)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘•作為客戶與內部跨部門主要窗口,負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃,包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware readiness,包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 •支援 test program 整合:版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 •監控良率、UPH 與 cycle time,並推動異常處理、FA 與改善行動。 •建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 • Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. • Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. • Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. • Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. • Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. • Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.展開 -
光學軟體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 2~3年工作經驗1. 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體開發。 2. 現有產品軟體、測試製程維護與除錯。展開 -
【台中】特性分析工程師
月薪 48000~69000元 台中市潭子區 工作經歷不拘此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任,適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.執行模擬、日常性、複雜性之特性分析 2.執行產品風險分析及提出解決方案 3.其他上級交辦事項展開 -
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工程類:產品工程師(輪班,銅鑼)
月薪 39000~50000元 苗栗縣銅鑼鄉 工作經歷不拘1、產品分析報告 2、新產品導入 3、測試程式撰寫、維護 4、異常分析及處理 5、良率改善 6、報表製作及工程分析 -
工程類:產品工程師(輪班,頭份)
月薪 39000~50000元 苗栗縣頭份市 工作經歷不拘1、產品分析報告 2、新產品導入 3、測試程式撰寫、維護 4、異常分析及處理 5、良率改善 6、報表製作及工程分析 -
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客戶工程師(請附英文自傳)(梧棲中港園區)
月薪 35000元 台中市梧棲區 工作經歷不拘1.協助客戶導入新產品。 2. 協助客戶技術支援服務。 3. 協助業務推廣與客戶稽核。 4.協助廠內異常處理與客戶說明並結案 5.處理客戶來訪相關事宜 6.請務必附英文自傳。展開
