轉職熱搜工作

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 •支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 •監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 •建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 • Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. • Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. • Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. • Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. • Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. • Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.

1. 探針卡問題分析/排除 2. 探針卡驗證維修 3. 專案事項處理 4. 其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1. 產品（二極體元件）之相關電性測試與數據資料彙整 2. 操作各類分析相關儀器 (ex:SEM/X-ray等) 3. 進行FA流程分析(Decap)協助工程師判斷異常原因 4. 主管交派事項

1. 封測工程批於外包廠所需產能與進度之協調 2. NTC Consign 外包廠之設備與Tooling 交貨進度規劃與跟催 3.外包廠季評核進度規劃、評分與報告 4. RDL 外包廠索賠案件之處理 5. 客戶對外包廠資料需求協助跟催 ( RBA、碳足跡、BCP等)

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 3.BKM套用、數據收集與進度管理 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定

1.Know database建立及維護 2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 3.客戶稽核/AR回覆。 4.新進工程師技術培育與指導 5.Procedure與WI 標準化 6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)

1.高速訊號於重分佈線路層的線路布局、模擬與實測 2.建立電性分析流程與方法並文件化 3.協助部門相關研究計畫之執行

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

*享有出差津貼/出差住宿免費/使用公務車 1-到知名電子公司廠區進行產品組裝機台 2-進行製造現場的產品組裝 3-完成主管交辦有關生產產品、程序事宜 享有出差津貼/出差住宿免費/使用公務車

1. 燒錄檔案文件製作，了解訂單需求，制定相關注意事項予產線。 2. 新燒錄案測試工作。 3. 編寫使用說明、SOP相關作業。 4. 燒錄器相關物料管理。 5. 主管交辦事項。