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1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1.熟悉半導體封裝測試產業 2.熟悉IC設計公司產業 3.客戶拜訪開發及關係維護 4.客戶意見回饋及售後滿意度維持 (如: 顧客抱怨及問題反應處理、維持顧客對公司及業務員信賴度) 5.具備專業知識與研發設計部門溝通 6.定期與主管回報進度、績效檢討 7.其他主管交辦事項

我們公司專注於電子零組件及半導體製造，致力提供高品質產品與服務，服務對象多為技術精密領域的客戶。我們追求卓越，重視每一位員工的成長與發展。 工作內容： 1. 封裝產線人員管理 2. 生產進度掌控/調度 3. 人員效率/品質提升 4. ERP使用操作 5. 工作環境5S管理

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)