轉職熱搜工作

1.半導體測試軟體研發 2.電子電路設計 3.問題分析與除錯 4.新產品導入 5.客戶聯繫溝通 6.跨部門溝通 具備以下程式經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1. 協助原廠解決客戶端技術問題，提供半導體封裝測試機台技術諮詢 2. 扮演原廠與客戶端間溝通協調的角色 3. 提供設備安裝、移機、檢修、維護保養等售後服務 4. 客戶問題回應、處理、故障排除 5. 可配合加班、出差、On-call 6. 電機電子相關科系畢業尤佳 *依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件調整個人薪資 凡通過「冷凍空調技術士」考試之同仁，每月可領取津貼，津貼標準如下： **通過技術士丙級：每月津貼1,000元 **通過技術士乙級：每月津貼2,000元 **通過技術士甲級：每月津貼3,000元 津貼可累加，並於每月薪資中的「證照津貼」項目發放

1.設計iC測試機台治具、封裝治具(3D) 2.有加工機的基礎,有經驗佳 3.主管交辦專案任務 4.行政事務處理 5.須外出與客戶接洽

1. 依金屬鈑金、精密加工製程，執行原物料、半成品、成品及出貨檢驗與判定（尺寸量測、外觀檢驗、配件檢查）。 2. 操作與維護量測與檢驗設備，如游標卡尺、高度規、塞規、硬度計、表面粗糙度儀等，確保量測結果準確。 3. 依ISO相關品質管理系統要求（如ISO 9001），協助執行內部稽核、異常處理（8D、矯正預防措施）及持續改善活動。 長申精密深耕PCB產業設備、半導體製程與IC封裝測試製程領域，專注專業設備鈑金與金屬零件精密加工。歡迎對品質管理有熱忱的你加入，一同提升產品品質與國際競爭力，期待你的履歷投遞！

1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

1.依客戶需求進行生產製程參數設定及管控。 2.改善製程穩定性及產品一致性。 3.協助提升產品良率、生產效率及產能。 4.設備機台之簡易維修處理。 5.持續進行良率改善與品質管理。

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。