轉職熱搜工作

1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 5. 配合假日排班值班，配合外派或出差。 6. 無經驗可培訓。 7.依工作需求可配合日、夜輪班優佳。

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 •支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 •監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 •建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 • Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. • Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. • Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. • Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. • Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. • Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產 (2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告。 3.BKM套用、數據收集與進度管理。 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定。

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃

Responsibilities: 1. Advise customer on hardware requirements to realize IC ATE device testing PCB design projects, including Probe card, load board and others. 2. Perform PCB PI/SI simulation task for High speed digital, RF, and High current power design. 3. Solve the PI/SI issue with PCB design team and customer. 4. Manage simulation schedules and keep customers informed of the simulation status. Manage customer to ensure project success and customer satisfaction. 5. Gather and understand customer requirements. Verify whether the information is enough to initiate a design project.