轉職熱搜工作

1.協同客戶產品開發支援 2.客戶端產品支援 3.半導體用複合材料市場應用、開發 有半導體領域或封裝、散熱產業工作經驗者尤佳

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南及大陸出差

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.處理一般客訴與相關之品質事件 2.確認一般客戶對產品品質之要求或客戶反應之品質問題的對策被確實執行 3.參加一般客戶品質相關會議，並彙整資料及跟催相關待辦事項 4.負責一般客戶品質需求/Turn key客訴案件與相關部門之聯繫與溝通協調 5.參與一般客訴相關內外部會議，進行客訴相關矯正預防措施追蹤

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。