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工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。

1. 測試介面硬體設計與規格審查 -負責 CP 探針卡及 FT 負載板之架構評估與線路圖設計。 -負責與 PCB Layout 廠商對接，進行走線佈局、阻抗匹配、電源雜訊抑制及訊號完整性評估。 2. 硬體組裝驗收與除錯 -Load Board/Probe Card 驗收、O/S Check與電源回路量測。 -配合測試程式工程師進行 ATE Docking 及硬體除錯，排除接觸不良、接地干擾或訊號問題。 3. 量產硬體維護與良率改善 -產線良率異常進行硬體端原因分析

工作項目： 1. 藍牙功能測試 (IOP)、Stress、Aging及interference ...等測試 2. 規劃測試計畫，完成測試報告，問題追蹤與驗證 3. 分析測試結果，提供改善建議 4. 參與除錯工作，尋找、除錯、提出、重測bug 應徵條件： 無工作經驗可，有測試IC相關經驗者佳。

工作項目： 1. 委測廠 NPI導入及工程分析管理。 2. 測試開發工程支援管理。 3. 部門人員管理及跨部門（含測試廠）溝通協調。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系畢業為主。 2. 具測試工程七年工作經驗。 3. 具測試廠客戶 CP/FT工程管理主管經驗尤佳。

1.協同客戶產品開發支援 2.客戶端產品支援 3.半導體用複合材料市場應用、開發 有半導體領域或封裝、散熱產業工作經驗者尤佳

工作項目： 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。