轉職熱搜工作

1. 散熱模組結構測試與導熱測試及分析 2. 散熱模組應用及測試分析 3. 協助散熱模組設計製作與樣品組裝並負責測試分析與改善 *須長期出差

3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1. 多物理場CFD製程模擬以及建模 2. 完成內部熱傳仿真需求，支援製造流程和新產品研發的工程改進 3. 高分子與粘性介質建模 4. 完善仿真模型，提高預測準確度。這將涉及優化 模型輸入（例如材料資料、加工資料）、網格敏感度研究、探索不同求解器的有效性等活動。 5. 與新加坡團隊合作創造技術專利 *須長期出差

1. 負責使用 Deform 軟體進行金屬成型、熱處理、鍛造、擠壓等工藝的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化工藝參數，提高產品質量與生產效率。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

【工作內容】 1. 承接客戶委託設計專案開發與相關設計 2. 負責機構零件設計及繪製 3. 測試報告撰寫, 數據分析 4. 轉量產前與工廠相關協調事務