轉職熱搜工作

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 4. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.電路板機構仿真、熱傳導分析、PCB翹曲仿真等。 2.具備Ansys Icepak與Mechanical模擬軟體能力。 科系：電機、電子、機械、材料、應力工程相關科系佳

1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。 2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。 3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。 4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。 5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。

1. 新產品及專案散熱RFP、RFQ及可行性評估 2. 產品散熱模擬/設計/測試/驗證/承認等散熱設計與處理 3. 產品散熱設計相關之新技術研究評估及分析 4. 熟悉網通產品系統散熱設計與散熱元件為佳

1.Flicker noise/ RTS/Thermal noise 量測規劃 2.Flicker noise/ RTS/Thermal noise 分析與探討 3.測試元件結構的研發與設計 4.機台操作與維護

Role Summary/Purpose: Hardware design engineer will closely work with worldwide engineers to perform engineering works for hardware testing solution of next generation semiconductor devices. The work includes requirement analysis, feasibility study, solution evaluation, task planning, project management, design execution, quality control and verification. We are working on cutting edge requirement and future technology. Responsibilities: • Provide global semiconductor interface test hardware solutions of next generation semiconductor devices for world-wide customers • Provide chip test interface HW solution engineering to compare pros and cons of different approaches and recommend best option to customers considering both performance, lead time, cost • Responsible for Testing circuits Design and super high layers PCB design for high complexity ATE device interface board correspond to various device testing, eg. Mobile application processor, High performance computer, AI, RF etc. • Responsible for scheme selection of a SUBSTRATE/MLO design in wafer testing, research for low Cost of Test scheme (considering TDE, Skip DIE, substrate stack-up) • Responsible for power integrity (PI) and signal integrity (SI) simulation at board level or system level, frequency domain or time domain to ensure HW product performance at design stage • Implement complex mechanical design/simulation, cable design, thermal evaluation by collaborating with PCB design to achieve premium quality in hardware solution according to customer device testing ultimate challenges. • Responsible for global end to end hardware project management to ensure best quality and on time delivery -Device testing requirement assessment and Feasibility study -Risk analysis and mitigation planning -Schedule planning and project management -Design execution -Regular review with global internal and external customers -Quality Control and Verification • Work closely with Global supply chain, provide solution to solve manufacture (DFM), assembly (DFA) challenges, ensure hardware products on time delivery and very high first pass rate • New technology research, new products, new materials evaluation for next generation device testing • Deliver hardware design training and seminars to customers

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。