轉職熱搜工作

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理 熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽

• Experiment 4-5 years+ • Experience in lab or data center infrastructure setup, including power (PDU, UPS), cooling, and mechanical layout • Familiarity with the power and thermal requirements of high-performance computing (HPC) or GPU-based systems • Familiar with Linux base OS(ubuntu/CentOS, etc.) • Setup/maintain/debug server(hardware and OS) • Network Knowledge, such as subnet, VLAN, DHCP, etc.

【Responsibility】 - The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation and follow up in support of Qualcomm advanced packaging technologies. - This technician will be responsible for thermal and mechanical materials test (ex: thermal analyzers, universal testing machine, shearing testers, and etc. ), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of IC package. 【Requirement】 - Bachelor‘s, Materials Science and/or Mechanical Engineering or 3+ years industry experience or possibly an associate’s degree - Minimum of 3+ years work experience with mechanical or materials testing - Laboratory experience such as: ISO 17025, ITAF 16949 of quality, reliability, failure analysis/test laboratory. - Experience in tooling, measuring, technical drawing and etc. of the test specimen fabrication. - Knowledge of industry thermal-mechanical test methodologies such as: thermal analyzers, universal testing machine, shearing testers and tool microscope. - Experience of test methodology or materials development. - Knowledge of ASTM, JEDEC, IPC, or relevant industry specification. - Laboratory management experience such as: ISO 17025 or equivalent quality system lab. - Experienced with statistical analysis software(ex: JMP, Minitab…) or Programming language (Python, R…) - Good project management and communication skills with teams. - Able to work flexible hours and different shifts. - Fluent in Mandarin and basic in English. ————————————————————— Ean Liu Email：ean.liu@manpowergrc.tw LINE ：@356gezfb

職責要求 1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) 任職資格 1.伺服器散熱研發經驗：設計主任需具備5年以上 ；設計經理需具備8年以上 2.需具備實際測試驗證系統散熱經驗 3.熟悉散熱元件,如HS,風扇的製程與設計 4.需具備專案文件撰寫及英文簡報製作能力 5.熟悉溫度,流速,壓力量測儀器操作與數據擷取 6.熟悉Flotherm, FlothermXT 7.能用簡報清楚表達實驗目的與結果

職責要求 1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 任職資格 1.機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別 2.具備繪圖軟體（PROE、Catia、Autocad等）工具使用能力 3. 流體力學分析具備模擬軟體（Ansys Fluent、Ansys Icepak 等）工具使用能力

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗