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【工作內容】 1. 智慧結構健康監測與診斷：利用模擬技術建立結構物或設備之數值孿生模型，並結合感測器網路收集資料，透過機器學習辨識異常訊號以提出結構物或設備損傷之預警機制。 2. 結構完整性與材料劣化分析：運用數值模擬技術及實驗量測方法，搭配產業規範符合性查核，以探討結構物或設備在不同工況條件下的力學行為，並開發相關設計工具。 3. 熱流系統最佳化：針對各類熱交換器和散熱裝置的性能提升，進行熱流場分析、效率評估及創新設計，以滿足產業升級與環保要求(可整合聲-光-電-磁多物理場分析者尤佳)。 4. 跨領域合作研發：協同工研院其他研究所及業界廠商，共同從事智慧化結構與熱流相關技術的研究開發，促進學術成果產業化應用。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析（數值模擬分析）。 4.AI最佳化模型建立。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

歡迎加入國內少數前瞻冷卻技術研發團隊，迎接人工智慧〝熱〝潮，掌握燙手的〝冷〝商機。 研發項目包括： 1.下世代AI伺服器高散熱冷板技術開發 2.資訊機房智慧節能技術開發 3.前瞻散熱技術測試驗證系統開發 4.高效率節能熱流相關設備開發

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 功率模組特性量測與檢測 2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 3. 建立分析流程與方法並文件化 4. 與系統端配合進行系統整合分析

1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作