轉職熱搜工作

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1. 開發散熱模組或新型方案熱管理結構設計DFM 2. 驗證散熱模組結構設計(熱管理/應力/尺寸分析)與材料/塗層設計 3. 定義市場通用的功能性規格與建立檢測流程/資源 4. 評估並引入市場新型熱管理結構優勢資源 *須長期出差

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1. 散熱模組結構測試與導熱測試及分析 2. 散熱模組應用及測試分析 3. 協助散熱模組設計製作與樣品組裝並負責測試分析與改善 *須長期出差

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室