轉職熱搜工作

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 液冷系統設計與分析：負責 AI 資料中心液冷系統的架構設計、可行性分析及優化。 2. 氣冷與冷熱通道規劃：針對仍有氣冷需求的 AI 設備，規劃高效的冷熱通道配置與對應的空調設備選型。 3. 設備選型與系統整合：規劃液冷設備導入，負責液冷與空調系統 (HVAC/冷凍空調) 的設備選型、規格確認與跨系統整合。 4. 技術審查與標準化：審查供應商提供的工程圖面、設備規格與技術文件，確保設計符合專案需求與產業標準。 5. PUE年均能源效率評估：執行資料中心全年 PUE (Power Usage Effectiveness) 的預估與計算。 6. 客戶合作與交付：擔任技術橋樑，協助客戶成功打造並部署高效能 AI 資料中心冷卻系統。

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1. 散熱模組結構測試與導熱測試及分析 2. 散熱模組應用及測試分析 3. 協助散熱模組設計製作與樣品組裝並負責測試分析與改善 *須長期出差

1、機器視覺方案製定及可行性分析 2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3、機器視覺AI技術開發 4、通用性視覺平臺開發 5、常用標準視覺演算法的開發及應用 6、製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差派駐

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

(embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室