轉職熱搜工作

1.NB/DT/POS產品設計的方案建議以及研討。 2.硬體零件挑選以及線路 Review。 3.進行Layout Placement and Traces Routing review。 4.需跨單位(如 Power/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作。 5.新機種的RFQ proposal規劃以及報告。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

1. 領導Team member工作方向，提升小組士氣與維護和諧氣氛 2. 完成部級主管交代工作事項，與傳達訊息宣導事項 3. 新人訓練，建立共享資源，提升小組技術能力 4. 定期會議Review專案狀況，並適時提供建議引導小組解決問題 5. 與客戶端溝主要通窗口，有能力決定關鍵性參數，解決專案問題

1. 負責散熱模組及相關水冷散熱產品開發 ,成本估算 2. 2D工程圖(AutoCAD)/3D繪圖(Creo)、樣品製作及性能驗證 3. 負責各產品工程技術文件之製作(專案開發技術報告 DFM/DOE) 4. 使用CAE軟體模擬分析進行產品開發 5. 專案進度管理 6. 協助產品試產及製程相關問題並推進至量產 7. 其他主管交辦事項

1.制訂製程與產品標準，評估最佳化的製造流程 2.負責新產品製程的導入，並進行產品夾治具設計開發評估 3.定期檢視製程的重點參數 4.調查並處理生產製程的異常狀況，改善現有生產製程 5.航太圖面審查及繪製 6.負責技術文件之撰寫與維護 7.負責每日產量及良率的分析、監控及改善 8.主管交辦事項

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.