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1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

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1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

• Develop power and thermal management software and firmware for Windows on ARM system. • Optimize, benchmark and profile power and thermal for Windows on ARM platforms. • Analyze power and thermal related issues for Windows on ARM system.

在手機SoC平台上分析及優化遊戲性能，類似的工作經驗為以下兩者其中之一為佳 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲Graphic/引擎技術開發優化 主要工作內容： • 從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 透過軟體調教，協助Mediatek及客戶達成遊戲性能功耗的產品目標

職責要求 1. Plan and configure energy storage systems for various application scenarios, including: A. High-voltage battery packs and related components B. PCS, DC/DC converters, and high-voltage distribution equipment C. High-voltage safety and protection devices, such as contactors, fuses, and circuit breakers D. Thermal management solutions for optimal system performance. 2. Select and validate key components (e.g., PCS, DC/DC converters, switchgear, protection devices, and cable specifications) based on project requirements and grid codes. 3. Create and review wiring diagrams and single-line diagrams to ensure compliance with power system standards and safety regulations. 4. Collaborate with hardware and software teams to ensure compatibility and communication between EMS, BMS, PCS, and DCDC using protocols such as Modbus, CAN, and Ethernet. 5. Ensure compliance with regulatory standards for power grid integration, including grid codes and EMI/EMC regulations. 6. Provide on-site technical support and troubleshooting, including system commissioning, grid-connection testing, and functional verification. 7. Prepare technical documentation, including wiring diagrams, planning reports, and installation manuals, and assist with project acceptance testing. 任職資格 1. Master’s degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, or a related field. 2. Experience in integrating ESS components (BESS, PCS, EMS) into grid-connected or microgrid systems. 3. Proficiency in reading and creating single-line diagrams, wiring diagrams, and electrical schematics; experience with design tools (e.g., AutoCAD, EPLAN) is a plus. 4. Knowledge of power system integration concepts, including grid synchronization, reactive power

職責要求 1.專案進度管理 2.液冷系統規劃設計 3.測試平台建立 4.新產品技術開發 任職資格 1.具備3D繪圖、管路設計能力 2.熟悉熱流知識與模擬分析

職責要求 1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) 任職資格 1.伺服器散熱研發經驗：設計主任需具備5年以上 ；設計經理需具備8年以上 2.需具備實際測試驗證系統散熱經驗 3.熟悉散熱元件,如HS,風扇的製程與設計 4.需具備專案文件撰寫及英文簡報製作能力 5.熟悉溫度,流速,壓力量測儀器操作與數據擷取 6.熟悉Flotherm, FlothermXT 7.能用簡報清楚表達實驗目的與結果

職責要求 1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 任職資格 1.機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別 2.具備繪圖軟體（PROE、Catia、Autocad等）工具使用能力 3. 流體力學分析具備模擬軟體（Ansys Fluent、Ansys Icepak 等）工具使用能力

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗