轉職熱搜工作

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1. 結構強度模擬分析(DT/WS/NB等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1. Maintain and develop power and thermal management software and firmware for Windows on ARM system 2. Support product teams to identify customers‘ requirement through technical engagements, device evaluation 3. Support and analyze power and thermal related issues and bugs with engineering teams that you or your customers and partners identify 4. Evaluate products competence through benchmarking and profiling power and thermal for Windows on ARM platforms

1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation