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在手機SoC平台上，帶領同仁分析及優化遊戲效能，開發優化技術，達到專案目標。 主要工作內容： • 帶領同仁，從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 帶領同仁，與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 帶領同仁，透過軟體調教，達成 Mediatek 及客戶專案遊戲性能功耗的產品目標 具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化

職責要求 1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。 任職資格 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 機械工程相關, 航太工程相關, 物理學相關 3. 工作經驗: (1) 機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上 (2) 模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等

職責要求 1. Familiar in design for active cooling and passive cooling. 2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation. 3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion. 4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak. 5. New technology research and study in thermal fields. 任職資格 1. Be well-managed the multi-task. 2. Familiar in problem solving for cross functions. 3. Good domain knowledge in electrical component parts. 4. Experienced in using test facilities to do the thermal test, like data logger, thermometer, thermocouple attached and thermal chambers. 5. Excellent presentation skill in English and Mandarin. 6. Farmilar in icepak and flotherm.

職責要求 1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) 任職資格 1.伺服器散熱研發經驗：設計主任需具備5年以上 ；設計經理需具備8年以上 2.需具備實際測試驗證系統散熱經驗 3.熟悉散熱元件,如HS,風扇的製程與設計 4.需具備專案文件撰寫及英文簡報製作能力

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

1.智慧型手機系統開發,生產及驗證 2.FPGA 系統開發,生產及驗證 3.產出平台使用手冊 4.處理內外客戶的技術問題，視情形需要現場支持

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

職責要求 1. Plan and configure energy storage systems for various application scenarios, including: A. High-voltage battery packs and related components B. PCS, DC/DC converters, and high-voltage distribution equipment C. High-voltage safety and protection devices, such as contactors, fuses, and circuit breakers D. Thermal management solutions for optimal system performance. 2. Select and validate key components (e.g., PCS, DC/DC converters, switchgear, protection devices, and cable specifications) based on project requirements and grid codes. 3. Create and review wiring diagrams and single-line diagrams to ensure compliance with power system standards and safety regulations. 4. Collaborate with hardware and software teams to ensure compatibility and communication between EMS, BMS, PCS, and DCDC using protocols such as Modbus, CAN, and Ethernet. 5. Ensure compliance with regulatory standards for power grid integration, including grid codes and EMI/EMC regulations. 6. Provide on-site technical support and troubleshooting, including system commissioning, grid-connection testing, and functional verification. 7. Prepare technical documentation, including wiring diagrams, planning reports, and installation manuals, and assist with project acceptance testing. 任職資格 1. Master’s degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, or a related field. 2. Experience in integrating ESS components (BESS, PCS, EMS) into grid-connected or microgrid systems. 3. Proficiency in reading and creating single-line diagrams, wiring diagrams, and electrical schematics; experience with design tools (e.g., AutoCAD, EPLAN) is a plus. 4. Knowledge of power system integration concepts, including grid synchronization, reactive power

職責要求 1.專案進度管理 2.液冷系統規劃設計 3.測試平台建立 4.新產品技術開發 任職資格 1.具備3D繪圖、管路設計能力 2.熟悉熱流知識與模擬分析

職責要求 1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 任職資格 1.機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別 2.具備繪圖軟體（PROE、Catia、Autocad等）工具使用能力 3. 流體力學分析具備模擬軟體（Ansys Fluent、Ansys Icepak 等）工具使用能力