轉職熱搜工作

1.設計與開發矽光子相關產品應用之開發與系統整合設計 2.規劃並執行Laser或光電元件之電性量測與老化測試系統相關機構設計、Contact結構與整體解決方案開發 3.負責熱流分析、Contact結構設計及機構公差分析

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析（數值模擬分析）。 4.AI最佳化模型建立。

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 系統硬體規劃及整合設計 2. 撰寫及執行相關 test plan 3. 解決產品開發、認證到量產相關問題 4. 量產產品的維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.以數值方法進行旋轉機械與微波加熱相關之流場與熱傳模擬分析。 2.撰寫與彙整模擬分析結果之技術文件與報告。 3.其他臨時交辦事項

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation