轉職熱搜工作

1. 散熱模組結構測試與導熱測試及分析 2. 散熱模組應用及測試分析 3. 協助散熱模組設計製作與樣品組裝並負責測試分析與改善 *須長期出差

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.執行衛星電子推進系統設計分析。 2.執行衛星推進系統與衛星整合測試。 3.參與B5G低軌通訊衛星計畫與福衛九號衛星計畫。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 功率模組特性量測與檢測 2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 3. 建立分析流程與方法並文件化 4. 與系統端配合進行系統整合分析

1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作