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銷售工程師
月薪 40000~100000元 新北市中和區 工作經歷不拘崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶(如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等),推動散熱系統(Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials)的銷售增長。 透過精準行銷(LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會)識別高潛力目標客戶,並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路/半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標,透過 CRM 系統管理商機漏斗,確保季度/年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係,推動回購及交叉銷售(如配套耗材、升級服務)。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案,參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題,提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷,市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備/B 端產品銷售經驗,具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力:能解讀散熱解決方案的關鍵資訊,並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通:英文流利(商務談判級),熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具:具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗,擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景(如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱)。 我們期待的候選人特質 結果導向:過往業績優異,能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力:能在複雜的銷售週期(如長週期技術驗證項目)中保持韌性,持續推動進展。 資源整合:具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。展開 -
研發工程師
月薪 35000~60000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......) 電子:電子控制電路設計,單晶片韌體設計.設計文件撰寫. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.展開 -
系統整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試,是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體/韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性,並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題,提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。展開 -
[Server]散熱設計工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1.伺服器電腦散熱設計測試與分析 2.前瞻散熱元件開發 3.資料中心散熱設計與測試 4.散熱控制理論研究與系統控制設計 -
[Server]散熱測試工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1.伺服器散熱測試系統開發 2.Thermocouple製作 3.伺服器散熱風洞測試 -
伺服器機構研發工程師
月薪 32000~50000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.具大廠伺服器機構設計經驗者佳 5.具液冷散熱機構設計經驗者優 6.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵展開 -
[NB/DT/WS/AIO] 散熱工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決展開 -
台北_機械設計工程師
月薪 38000元 東南亞 2~3年工作經驗1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖,以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統,以符合客戶要求。展開 -
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工研院機械所-熱流研發工程師(K800)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構,並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。展開
