轉職熱搜工作

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

1. 相變化熱傳研究，熱流模擬分析 2. CDU(Coolant Distribution Units) 設計開發 3. TIM(Thermal Interface Material) 研究及導入

1. 負責氣冷或水冷的散熱設計、模擬分析與新技術研發 2. 硬體/機構/ID/PM等其他單位的設計溝通協調 3. 樣品製作與測試階段的模擬與測試驗證

〝1. 負責 Server 主機板及系統之硬體電路設計、零件選型、電路圖 (Schematic) 繪製。 2. 協同 Layout 工程師進行 PCB 佈局審查，確保符合高速訊號 (PCIe Gen5/6, DDR5) 完整性規範。 3. 執行硬體訊號量測、除錯 (Debug) 與系統功能驗證 (EVT/DVT)。 4. 與跨部門 (BIOS, BMC, Thermal, Mechanical) 合作進行系統整合與問題解決。 5. 支援生產線試產 (NPI) 技術指導，解決工廠端硬體不良問題。〝

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

1.設計與開發矽光子相關產品應用之開發與系統整合設計 2.規劃並執行Laser或光電元件之電性量測與老化測試系統相關機構設計、Contact結構與整體解決方案開發 3.負責熱流分析、Contact結構設計及機構公差分析

你是否厭倦了一成不變的產品開發工作? 對於技術的停滯感到不安? 「創新技術研發中心」集結了光學、機構、電力電子、類比、數位、演算法、韌體、熱流…等各領域菁英，持續關注業界新趨勢的脈動並專注於前瞻性核心技術的研究，以促成公司發展具精準、可靠、獨特性的世界級產品。在這裡我們常和各領域高手一起腦力激盪，既發揮長才更同時拓展橫向知識，也可透過產學研合作與外部各領域專家密集互動，更可感受到同僚間相互尊重、關心、協助與分享。如果你熱愛研發工作，喜歡創新求變，無畏技術研究的挑戰，歡迎一起加入我們的行列。 具體工作內容如下: 1. 根據硬體規格進行電路設計、測試驗證，包含理論分析、計算、模擬、測試、議題查找等 2. 硬體開發過程中，需跨單位溝通，包含熱流、Layout、機構等

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪