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1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1. Develop 3.5D methodology from RTL to GDS and Package 2. Coordinate Thermal and PI/SI team to deal with high power design 3. Execute the project at different phases

1. 數位孿生技術研究建構高精度熱流數位孿生系統。 2. 物理AI研究導入物理感知神經網絡，優化熱場預測效率。 3. 開發與應用ROM降階模型，實現複雜熱流系統即時模擬。 4. 跨團隊協作傳統CFD模擬與AI算法，提升產品開發週期與模擬精度。

在手機SoC平台上分析及優化遊戲性能，具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化 主要工作內容： • 從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 透過軟體調教，協助Mediatek及客戶達成遊戲性能功耗的產品目標

本職位隸屬於先進電源中心，主要負責電力電子新技術之開發、評估與導入。團隊在公司內扮演前瞻技術推動的角色，不受特定產品線限制，透過市場研究、技術趨勢分析與客戶交流，持續探索具發展潛力之電力電子應用與關鍵技術。 在技術發展過程中，團隊不僅關注理論與概念驗證，更強調技術實際落地與產品導入，評估新技術與公司中長期發展方向的契合度，並逐步推動至實際產品開發流程中。 在此職位中，你將參與電力電子相關技術的開發與驗證，從電路設計、模擬分析到實際量測與問題解析，逐步累積完整的硬體開發能力。你將有機會參與從技術評估、設計實作到問題改善的完整開發流程，而非僅限於單一任務。 同時，你也會與熱流、Layout、機構等跨領域團隊合作，在實際專案中理解產品整體設計邏輯，培養系統整合能力與工程溝通能力。

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1 Develop the Timing/IR signoff criterion for leading process node and 3DIC. 2 Maintain the Timing/IR signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/IR violation 3 Develop new Timing/IR signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/IR . 4 SPICE correlation for new timing/IR signoff criterion 5 Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, IR results 6 Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/IR signoff criterion

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1.負責 Server 平台之 DC/DC 電源驗證與測試工作，包含 MB、PDB 與 Power Module等。 2.依據測試計畫執行 Power Rail、Power Sequence、Transient、Load Test、效率與 Thermal 等相關驗證。 3.支援 L6/L10/L11 階段之電源驗證測試與測試資料整理。 4.操作示波器、電子負載、頻率響應分析儀等電源量測設備。 5.依測試結果彙整驗證報告，記錄異常現象、測試條件與量測波形。 6.協助研發團隊進行問題重現、資料收集與問題追蹤。 7.協助驗證自動化、測試覆蓋率提升與實驗室建置。