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1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.

在手機SoC平台上，帶領同仁分析及優化遊戲效能，開發優化技術，達到專案目標。 主要工作內容： • 帶領同仁，從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 帶領同仁，與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 帶領同仁，透過軟體調教，達成 Mediatek 及客戶專案遊戲性能功耗的產品目標 具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

文生真空科技深耕真空設備領域超過20年，從設備設計、製造、組裝到實際生產應用皆由公司自主完成。透過廠內真空爐代工產線，讓工程師不只是畫圖，更能直接參與設備驗證與製程優化，累積完整的設備開發實戰經驗。 ★主要工作職責 1. 與電控、製程及生產團隊共同規劃真空設備與加熱系統。 2. 進行設備機構設計、結構分析與強度評估。 3. 繪製設備2D/3D機構設計圖面與BOM建立。 4. 與供應商協同開發，評估零組件加工與組裝可行性。 5. 執行設備性能驗證、測試分析與改善。 6. 現有設備升級優化及成本改善專案。 7. 協助生產、組裝及客戶端問題分析與排除。 8. 建立設計標準化文件與技術資料。 ★我們的優勢 與一般設備廠不同，文生真空同時擁有： ✅ 真空設備自主研發與製造能力 ✅ 真空熱處理與硬焊代工產線 ✅ MIM金屬射出成形生產技術 ✅ 超過18套真空設備實際運轉驗證平台 工程師可透過「設計 → 製造 → 驗證 → 量產」完整流程參與，不斷累積跨領域整合能力，快速成長為全方位設備開發人才。 ★期待您具備之條件 必備條件： • 機械工程相關科系畢業 • 熟悉SolidWorks、AutoCAD之2D／3D機械設計軟體 • 具機構設計概念與工程圖識圖能力 • 具備獨立問題分析與解決能力 加分條件： • 具真空設備、熱處理爐與熱傳設計經驗 • 熟悉鈑金、焊接、機械加工製程 • 熟悉加熱系統設計尤佳 ★薪資與福利 薪酬制度： 1. 薪資依個人學經歷、專業能力及工作績效核定。 2. 固定薪資與績效獎金制度並行，獎金發放具高度成長空間。 3. 在不含加班費情況下，正常績效表現之同仁，年薪普遍可達14個月以上。 4. 我們更重視整體年薪發展，而非單純月薪數字。 調薪制度： 依據個人績效、專業能力提升及對團隊貢獻度進行年度評核調薪，由多位主管共同評估，確保制度公平透明。 退休與留才制度： 除依法提撥勞工退休金外，公司另設有員工退休金加碼規劃及長期留才制度，協助員工提前累積退休資產，打造更安心的未來。 員工照顧： ✔ 免費供餐 ✔ 專業廚房每日中午供應四菜一湯，嚴選食材專人管理品質 ✔ 健康、舒適的工作環境 ✔ 彈性管理制度與順暢溝通文化 ★加入文生真空 如果您希望不只是成為一位繪圖工程師，而是能真正參與設備開發、製造驗證與產線應用的設備研發人才，歡迎加入文生真空科技，與我們共同打造下一世代真空設備技術。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。