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1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1.負責材料模型設計、建立和優化。 2.精通Moldex3D等相關應用軟件，進行高分子成型分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對各類模具成型需求，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。。 *須長期出差

1.各產品別性能設計開發與試作 2.專案確認商品機種之能源功效與散熱效能實驗 3.設計開發符合或超越國際標準節能減碳之產品 4.冷凍空調系統及節能系統開發 ※歡迎相關科系應屆畢業生 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

1.NB、PC相關產品散熱設計與驗證 2.NB、PC相關產品噪音設計與驗證 3.2D/3D出圖 4.在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 5.工作時間：每周一~周五 (一天工時:8小時)

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差