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【工作內容】 1.負責馬達產品之機構設計與3D建模 2.建立產品2D工程圖與發包圖面，支援打樣與量產導入 3.執行CAE分析（結構、振動、熱傳、機構動力等），並提出設計優化建議 4.建立與維護產品BOM架構，進行材料選用與成本分析 5.跨部門協作（電機、製造、品保），推動產品設計收斂與量產穩定 6.支援新產品平台化設計與模組化開發 【專長需求】 1.熟悉2D/3D CAD工具（SolidWorks / AutoCAD等） 2.具備CAE分析經驗（Ansys） 3.理解機構設計基本原理（應力、材料、熱、振動） 4.可獨立完成設計→分析→修正之工程流程 【其他條件】 1.具馬達、旋轉機構或精密機械產品設計經驗（如：轉子、軸承、外殼結構等） 2.熟悉結構應力、振動分析或熱傳分析，並具實務CAE操作與結果判讀能力 3.曾參與產品由設計至量產導入完整開發流程（含打樣、驗證、設計修正） 4.具備DFM / DFA經驗，能考量製造與組裝限制進行設計優化 5.熟悉BOM建立、材料選用，並具成本分析或降本經驗 6.曾使用 ANSYS、Abaqus 或 Siemens NX 等CAE/CAD工具進行實務專案 7.具備跨部門協作經驗（研發 / 製造 / 品保），能推動設計問題收斂

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證

CAE模擬、資料庫分析與預測模型生成 1.執行模擬如多體動力學、有限元素(結構或熱傳) 2.機器學習與預測模型建立 3.數據分析策略與框架建構 4.應用CAE模擬結果與量測數據生成預測模型 5.產出研究報告/期刊論文

Founded in 2018, we‘re a Silicon-Valley based startup company aiming to revolutionize the touch user interface with our 3D Touch technology, and with this we could transform any surface into a “user interface” that dramatically change how human interact with technology. The company is funded by well-known company such as Sony, Bosch and Asahi Kasai, as well as several prestigious VCs in Silicon Valley. We‘re executing on a rigorously mapped vision, and we‘re looking for an enthusiastic contributor to take on an important role in organization. UltraSense Systems is looking for an experienced and skilled Automotive Qualification and Reliability Engineering leader. This candidate is responsible for defining, planning, and executing reliability validation activities for electronic modules used in automotive applications. This role ensures that product design and manufacturing processes meet the reliability requirements of automotive OEM and Tier-1 customers, in compliance with AECQ100, ISO16750, and customer-specific standards. Key Responsibilities: 1. Develop and execute module-level reliability validation plans (DVP&R) according to customer and industry standards (e.g., AEC-Q100/Q102/Q104, ISO 16750, IEC 60068) 2. Define reliability test matrix, sample size, stress levels, and acceptance criteria based on DFMEA and customer requirements 3. Coordinate design validation (DV) and production validation (PV) test activities with OEM or external testing partners 4. Perform failure analysis (FA) and root cause investigation on failed samples using techniques such as X-ray, SEM/EDX, cross-section, or thermal imaging 5. Collaborate with design, mechanical, and manufacturing teams to implement corrective and preventive actions (CAPA) for reliability issues 6. Ensure reliability documentation aligns with IATF 16949, APQP, and PPAP requirements. 7. Support customer reliability audits and respond to reliability-related technical questions or findings 8. Track and report reliability metrics, trends, and improvement actions across projects. Qualifications: Bachelor‘s or Master‘s degree in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Physics, or related field. 3–7 years of experience in reliability, validation, or quality engineering within automotive, electronics, or semiconductor industries. Familiarity with automotive reliability standards such as: AEC-Q100 / Q102 / Q104 ISO 16750 (electrical and environmental stress) LV124, LV214 (for European OEMs) JESD22 series (JEDEC) Hands-on experience with environmental, mechanical, and electrical stress tests, e.g.: Thermal cycling, temperature/humidity bias (THB), vibration, mechanical shock, power cycling, ESD, etc. Knowledge of failure analysis tools and methods. Understanding of DFMEA, DVP&R, APQP, and PPAP processes. Strong analytical and communication skills; ability to work cross-functionally and interface with customers. Preferred Skills (Plus): Experience with automotive touch module, display, or camera systems. Knowledge of statistical tools (Minitab, JMP) for reliability data analysis (Weibull, lognormal). Familiar with supplier reliability management and component qualification. Certified Reliability Engineer (CRE) or equivalent certification is an advantage.

崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶（如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等），推動散熱系統（Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials）的銷售增長。 透過精準行銷（LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會）識別高潛力目標客戶，並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路／半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標，透過 CRM 系統管理商機漏斗，確保季度／年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係，推動回購及交叉銷售（如配套耗材、升級服務）。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案，參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題，提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷，市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備／B 端產品銷售經驗，具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力：能解讀散熱解決方案的關鍵資訊，並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通：英文流利（商務談判級），熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具：具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗，擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景（如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱）。 我們期待的候選人特質 結果導向：過往業績優異，能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力：能在複雜的銷售週期（如長週期技術驗證項目）中保持韌性，持續推動進展。 資源整合：具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。

1.微渦輪及大型渦輪的CFD設計研發工程之專業工作。 2.博士後研究CFD。 3.具有實際熱流模擬經驗者尤佳。 4.流體機械及動力機械相關科系尤佳。

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

1.執行新產品開發機構設計構想,機構相關部件結構/功能設計。 2.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 3.執行產品設計input/output審查 4.產品生產規格制定, 協助工廠量產流程實現 5.執行零件材料選用及零件規格制訂 6.執行新產品開發可行性評估與客戶對應機構窗口