轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計244筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院中分院_熱流工程師(E500)
月薪 50000元 南投縣南投市 工作經歷不拘1.畜舍熱流技術研發 (包含畜舍熱傳模式與降溫效能提升) 2.畜舍降溫效能量測與分析 3.畜舍溫控用電量及減碳量分析 部門介紹:https://www.modernize-pigfarm.com.tw/about/team_member展開 -
研發工程師(先進散熱材料)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳 ※薪資待遇將依學經歷及面談評估之專業能力進行敘薪展開 -
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工研院機械所-熱流研發工程師(K800)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構,並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。展開 -
【實習生】散熱工程師(士林)(全學年)
月薪 31000~32000元 台北市士林區 工作經歷不拘1.NB、PC相關產品散熱設計與驗證 2.NB、PC相關產品噪音設計與驗證 3.2D/3D出圖 4.在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 5.工作時間:每周一~周五 (一天工時:8小時)展開 -
【視訊面試】資深散熱工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 3~4年工作經驗1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通展開 -
【環工化工】化工化學工程師
月薪 45000元 苗栗縣頭份市 工作經歷不拘【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究,並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測,以維持一定效率、品質之生產。 (如:反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力) ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照展開 3日回覆 -
【工程發展】 FC Project 資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發,或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。展開 -
【空調空質】家電開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 工作經歷不拘1.各產品別性能設計開發與試作 2.專案確認商品機種之能源功效與散熱效能實驗 3.設計開發符合或超越國際標準節能減碳之產品 4.冷凍空調系統及節能系統開發 ※歡迎相關科系 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入展開 -
<Data center>小封裝技術整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4~5年工作經驗1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術展開
