轉職熱搜工作

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.設備安裝與現場施工：依派工任務進行客戶現場設備安裝；執行安裝前工具、設備、零件與文件確認；依施工SOP及安全規範完成設備定位、組裝、配線、管路及相關安裝作業；執行安裝完成後安全檢查；處理現場施工異常；建立完整安裝紀錄。 2.設備試車與驗收：確認客戶驗收規格及測試條件；執行設備試車及功能測試；進行溫度、控制、運轉及相關性能驗證；確認設備符合客戶需求及驗收標準；協助客戶完成設備驗收；建立試車、測試及驗收報告；追蹤驗收問題至完成結案。 3.設備維修與故障排除：受理設備異常及維修案件；透過電話、遠端或現場進行問題判斷；分析電機、機械、控制、加熱系統及相關設備異常原因；執行故障排除、零件更換及設備修復；完成維修後功能測試與效果確認；向客戶說明故障原因及處理結果；建立維修紀錄與案例。 4.預防保養與設備巡檢：依設備狀況及保養計畫執行定期保養；進行設備巡檢、清潔、零件檢查及安全確認；辨識潛在設備異常與失效風險；提出預防性維修或零件更換建議；完成保養報告；追蹤保養後設備運作情況。 5.客訴與現場異常處理：支援客戶現場設備與產品異常案件；執行現場調查、問題確認與資料蒐集；協助進行Root Cause Analysis；配合8D、5Why、魚骨圖及CAPA等方法進行問題分析；執行改善措施及效果驗證；向客戶說明問題處理進度；追蹤改善案件至完成結案。 6.客戶技術服務與教育訓練：向客戶說明設備操作方法；提供日常點檢與預防保養指導；說明常見異常判斷與基本故障排除方式；執行設備安全操作教育；進行現場操作示範；回答客戶設備使用及維護問題；整理客戶教育訓練紀錄及回饋。 7.技術報告與服務紀錄管理：完成安裝、驗收、維修、保養及客戶服務報告；維護客戶設備履歷與服務紀錄；整理設備圖面、施工資料及現場照片；建立故障排除案例及維修案例；協助建立FAQ及技術知識庫。 8.跨部門技術問題協作：將客戶現場問題與Voice of Customer回饋公司內部；與FAE技術業務共同確認客戶應用問題；與工程部門進行產品與設計問題改善；與品管部門進行品質異常分析；與製造及資材單位協調零件與維修需求；追蹤跨部門改善措施執行結果。 9.設備可靠度與服務改善：統計設備故障類型與重複發生問題；分析維修時間、一次修復率及故障原因；提出設備可靠度及可維修性改善建議；參與客服SOP與維修標準改善；提出服務效率及客戶滿意度改善方案。 10.持續學習與技術知識管理：學習公司產品、加熱系統、溫控系統、電控系統及相關設備技術；參與內外部技術訓練；建立個人技術案例與故障排除經驗；進行案例分享與Lessons Learned；協助技術知識庫更新；運用AI與數位工具提升問題分析、報告撰寫與工作效率。

技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶，進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求，提出客製化技術方案 支援專案導入流程，確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊，回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入（NPI）與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，歡迎應屆畢業生或上班族，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!