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崗位職責： 1.核心技術支援 提供液冷、風冷等散熱產品的技術諮詢、應用方案建議及現場問題排解。 2.解決方案開發 協助客戶進行產品選型、系統設計；依據客戶需求參與或規劃客製化散熱解決方案。 3.產品測試驗證 執行產品的功能、性能及可靠性測試，進行故障根因分析，並撰寫測試報告與技術文件。 4.客戶協同與培訓 為客戶及內部銷售團隊提供產品技術培訓；編寫技術手冊、操作指引等文件。 5.市場趨勢分析 蒐集市場動向、競品資訊及技術發展趨勢，並回饋給研發部門以協助產品優化。 6.跨部門溝通協調 作為客戶、銷售與研發（RD）之間的技術橋樑，推動問題解決並確保項目順利交付。 任職資格要求: 1.學歷與專業 學歷：本科及以上學歷 專業：機械設計、熱能工程與動力工程、材料學、電子工程等相關專業背景。 2.工作經驗 年限：三年以上相關領域工作經驗。 領域：具備散熱模組（如 VC／熱管、風冷／液冷）的研發、FAE 或售前技術支持經驗。有伺服器、資料中心、人工智慧或新能源汽車行業經驗者極具優勢。 3.專業技能 技術知識：深刻理解熱傳導原理，熟悉散熱模組結構（風扇、熱管、均溫板、液冷系統）與製造工藝（沖壓、焊接等）。 軟體工具：能使用熱模擬軟體（如 FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等）進行熱性能或結構應力分析；熟練使用 CAD 設計軟體（如 AutoCAD、Creo）。 語言能力：具備中等英文溝通與報告撰寫能力。 4.綜合素養 問題解決：具備優秀的邏輯分析能力，能獨立處理複雜技術問題。 溝通協作：具備出色的溝通協調及跨部門合作能力，能清晰向客戶解釋技術方案，並將客戶需求準確傳達給內部團隊。 客戶導向：具備良好的客戶服務意識，能適應高頻率的客戶拜訪與技術交流。 抗壓與適應：抗壓性強，能適應高強度、快節奏的工作環境。

1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。 2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。 3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。 4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。 5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。

業技術研究院綠能所高速流機研究室誠徵資訊系統研發工程師，肩負重要使命。本職主要工作任務如下： 1.負責冷暖空調資訊系統之全生命週期管理，包含系統架構設計、開發、及持續維運 2.協助支援並維護既有冷暖空調資訊系統，支援運算系統模組、資料介面與部署設計等相關技術課題 3.主導多租戶管理架構、前後端混合模式等關鍵技術之研發，以期提升系統彈性與可擴充性 4.整合軟體與硬體資源，打造具備高度可靠性與前瞻性的冷暖空調服務系統

新產品開發、製造改善、測試、量測並可分析解決加工問題 新產品設計繪圖；熟習繪圖軟體Pro/e BOM表、料件規格建立 具跨部門合作與溝通能力。 具金屬加工經驗者尤佳。 【錄用之職稱/薪資依面談後之學經歷核敘】

1.進行選機、冷卻水塔方案規劃 2.簡易繪圖、視圖能力 3.方案澄清溝通、支援、簡報、完成各項技術文件 4.售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 5.協助現場場勘、問題收集、性能驗收量測等 6.主管交辦事項

1. 製程設備參數設定, 調整及測試。 2. 支援客戶技術服務問題、分析、溝通、排除與回覆。 3. 新產品製程導入及研發。 4. 熟悉半導體烘烤設備/製程者佳, 或熟悉其他半導體設備。

工作說明： 1.使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或其他數值模擬軟體，設計及研發產品的機構。 2.執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3.機械零組件繪製及參與機械設計討論 4.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料以評估開發可行性。

負責矽光子相關產品之機構設計與系統整合。 建立及維護產品3D模型、零件工程圖、組裝圖。 依產品需求選用適當機構材料、零件圖製作及機構公差分析。 執行樣機組裝與測試，分析問題並改善設計。 零件BOM及包裝BOM的申請、建立、維護與更新。