轉職熱搜工作

1.主導空冷、水冷及相關散熱模組之設計開發、架構評估、圖面審查、樣品試作與設計優化。 2.整合熱流分析、性能測試與實驗驗證結果，進行問題分析、失效判斷與改善方案提出，確保產品性能、可靠度及量產可行性符合客戶需求。 3.協調內部跨部門與外部供應商，推動樣品開發、設計變更、製程導入及客戶技術需求回覆，並協助指導初階工程人員。

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： 溫控設備開發與維護 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

【職缺一：電性模擬工程師】 1.電路板電性仿真 2.SI分析與優化、量測數據分析 3.具備Ansys HFSS與SIwave模擬軟體能力。 科系：電機、電子、電信、微波工程相關科系佳 【職缺二：機構模擬工程師】 1.電路板機構仿真、熱傳導分析 2.PCB翹曲仿真、具備Ansys Icepak與Mechanical模擬軟體能力。 科系：電機、電子、機械、材料、應力工程相關科系佳 【職缺三：量測與切片分析工程師】 1.損耗與阻抗量測, 2.切片資料收集與彙整 3.其它交辦事項 科系：電機、電子相關科系佳 ★此職務初期工作地在高雄路竹廠，未來需要派駐海外。

歡迎想要踏入水冷領域的人一起加入! 只要有心學，我們有專業的團隊可以手把手帶領～ 1. 負責水冷系統原件選用，以及系統管路Layout設計 2. 水冷系統的熱流性能評估與系統阻抗模擬估算。性能實測與比對 3. 與PM合作，對應客戶並瞭解需求，溝通討論規格。 4. 系統邏輯規劃與驗證，問題點解析處理 5. 完成主管交辦事項

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

負責散熱系統與風扇性能設計，運用熱流模擬工具進行產品分析與優化，配合客戶專案完成散熱方案開發、樣品驗證及量產導入，並與研發、製造、測試團隊密切合作。 1.執行電子產品熱流模擬分析（CFD），包含溫度場、流場、壓力分布、流阻及風量評估，使用 Flotherm、FlowEFD 等 CAE 軟體建模與設計最佳化。 2.負責風扇選型、性能匹配、系統阻抗分析，執行散熱器／模組／風道整合設計及機構零件製圖、打樣驗證。 3.規劃執行熱流／風扇性能實驗，分析測試數據，比對模擬與實測差異並建立修正方法。 4.追蹤專案時程，與客戶及跨部門（機構、電子、韌體、馬達、製造、供應商）團隊協調，推動方案設計與量產導入。 5.運用 Python 撰寫最佳化方法或整合開源工具，投入新型散熱技術研發，並維護模擬分析流程與技術文件。 ※此職務工作地點可在高雄或台北

【工作內容】 1.顯卡模組/DT 模組/NB 模組/水冷系统，研發設計人員 2.規格定義: 與客戶確認效能指標及规格。 3.模擬預估: 进行熱模擬评估，避免後期修改成本。 4.樣品製作 (EVT): 鍠接樣品並進行功能測試/設計優化。 5.驗證階段 (DVT/PVT): 進行各項條件測試與尺寸檢驗。 6.量產導入: 修正生產良率問题，確保工廠端順利產出。

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan