轉職熱搜工作

1. 負責新產品設計開發，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 負責效能實驗設計及操作。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork)，需有公差概念。 6.協助解決試產製造及製程中的相關問題 。 7.負責各產品工程技術文件之製作。 8. 完成其他主管交辦事項。

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。

1.負責產品機構設計與散熱評估 。 2.負責產品外型與包裝設計 。 3.負責散熱材料的測試與選用 。 4.繪製散熱模組設計圖面 。 5.負責打樣治具設計 。 6.負責散熱模組打樣製作、測試分析與改善 。 7.協助解決試產製造及製程中的相關問題 。 8.負責各產品工程技術文件之製作。 9. 完成其他主管交辦事項。

1. 新產品或技術之研發、設計、量產。 2. 負責效能實驗設計，與樣品製作。 3. 熟悉工程圖繪製軟體（2D&3DCreo, Solidwork)。 4. 負責解決試產製造及製程中的相關問題 。 5. 負責各產品工程技術文件之製作。 6. 了解焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工。 7. 確實瞭解並掌握客戶需求狀況，並與廠內進行技術研討與溝通協調。 8. 完成其他主管交辦事項。

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。 系統整合主管: 1. 在工程師職責的基礎上，進一步承擔技術決策與團隊領導責任。 2. 制定系統整合技術策略與規範，確保跨部門一致性與品質標準。 3. 帶領並指導工程師團隊進行技術分析、問題排除與方案評估。 4. 主導跨部門技術溝通，協調資源並掌控整體進度。 5. 審查技術文件與驗證報告，確保文件完整性與可追溯性。 6. 協助建立研發流程（含 DoE 實驗設計、DFMEA 失效分析）以提升開發效率與產品可靠度。 7. 參與人才培育、績效回饋與部門專業知識管理。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳 ※薪資待遇將依學經歷及面談評估之專業能力進行敘薪

經常性薪資(NT$40,000~NT$48,000)=大學(含)以上畢業，本薪NT$40,000 (含伙食津貼)，敘薪考量工作年資、新進考評。 一、電廠、焚化爐相關工程質量平衡計算與協助各系統基本設計及設備商製程整合。 二、協助進行專案備標、製程設計檢核，並具專案管理及專案執行經驗。 三、執行機械設備相關規範制定、規格澄清、相關公部門文件申請及整合、請購、廠驗、試車等工作。 四、監督機械設備安裝、操作與試車，以確保其符合製程流程。 五、培養未來擔任專案主辦人員(負責專案管理、工程進度規畫及成本管控等)。 六、配合業務支援外縣市、海外專案(異地支援等相關津貼將依實際出勤另外計算)。 ※ 新進考評係指「到職前三個月為新人適應與評估期，期間勞動條件與正式員工相同，並全程依勞基法規定辦理」。

1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊