熱傳工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找熱傳工程師的工作,共計254筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 超高速AI晶片液冷模組打樣測試工程師-本廠

    月薪 32000~50000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗
    1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者
  • 超高速AI晶片液冷模組研發培訓工程師-本廠

    月薪 32000~43000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗
    1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者
  • 【2025 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-軟體開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟體框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
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  • 【2025 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-電控開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
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  • 【嵌入式設計服務電子研發部】Senior Power Engineer/資深電源工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗
    1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義(如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails) 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection(OCP / OVP / UVP / SCP) 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格,整合平台電源需求(Intel / AMD Design Guide) 6. 主導 Bring-up 與電源除錯(Ripple / Noise / Load transient / Thermal) 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作,解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告,支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師,或擔任專案 Power Owner *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車* 【公司/團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主,設計深度高、生命周期長,電源不是配角,而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中,Power Engineer 擁有高度設計主導權,可從平台規劃階段即參與,真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質,不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟(EVT / SIT / DVT / PVT 完整) 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台,能累積高階電源設計經驗,適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化,資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通,工程師的判斷會被尊重,不以非技術因素強行改設計。
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  • 台灣半導體研究中心-(115-024)CPO光電共封裝設計模擬工程師_異質整合晶片組

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    1. 參與CPO系統架構規劃,建立PIC、EIC、封裝與通道的模擬模型,評估不同封裝與互連方案對系統效能的影響。 2. 進行光電元件等效電路建模、高速互連與封裝通道模擬,分析頻寬、插入損耗、反射、串擾與非線性效應。 3. 執行112G/224G/400G/800G等高速資料傳輸之系統模擬,分析eye diagram、jitter、BER與功耗,提出設計優化建議。 4. 配合實際晶片與封裝量測結果,進行模型比對與校正,協助釐清設計與實測差異來源。 5. 協助評估不同封裝技術(2.5D、3DIC、interposer、hybrid bonding等)對CPO效能與可行性的影響。 6. 撰寫模擬分析報告、設計指引與內部技術文件,協助建立CPO設計與模擬方法學。
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  • CNC產線/焊接產品組裝機構設計師

    月薪 29500~50000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗
    1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.板金件機構設計經驗者佳 5.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵
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  • 焊接製程研發人員

    月薪 30000~45000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗
    1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.具大廠伺服器機構設計經驗者佳 5. 對真空硬焊, 雷射焊接有經驗及對技術突破有興趣挑展者
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    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒員工聚餐
  • Senior Cloud System Debug Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.
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  • 115年第1次研發替代役甄選-材料暨光電研究所

    月薪 84700~94400元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 材料檢測及破損分析、雷射焊接及加工。 2. 機械設計、熱傳分析及散熱系統設計。 3. 軍 商 用一次、二次電池設計開發與測試分析。 4. 電池材料配方設計、成分分析與電化學檢測。 5. 電池生產製程優化與品管作業。 6. 能源 系統設計開發。
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