轉職熱搜工作

1. 電機/電子工程 : 理解 PID 控制理論與繼電器、固態繼電器等的接線與作動 2. 自動控制： PLC（可程式邏輯控制器）或人機介面（HMI）的串接，讓加熱設備能與生產線自動化結合。 3. 機械/機電整合 : 需要識圖能力（機構圖、配線圖）以及對材料熱傳導性質的基礎認知

1. Develop and maintain on-vehicle multi-sensor integration (e.g., Thermal/RGB Cameras, LiDAR, Radar, CAN-bus, etc.). 2. Develop and maintain high-performance data recording and synchronization systems on edge platforms (e.g., NVIDIA Orin). 3. Integrate and maintain cross-hardware time synchronization mechanisms. 4. Assist in on-vehicle testing, debugging, and optimizing recording system stability across various operational scenarios. 5. Collaborate with data labeling and algorithm teams to ensure recorded data formats align with downstream development requirements.

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作 2.進行製造現場熔煉、鑄造、檢驗、砂模等作業 3.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準 4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離 5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1.對光學材料開發、評估、導入、驗證提供適切之實驗設計，並能使用各種方法分析數據及完成定規。 2.對客戶交付之光學結構、DOE&MOE元件、Metamaterial、感測元件等…進行失效分析，並對於上述物件之模組或半成品，視需求制定或自行設計量測治具與檢測標準，提出整體的解決方案與建議。 3.設計並開發光學器件、機構與材料，共同完成Prototypes製作或打樣，並嘗試對產品之潛在缺陷、終端壽命與破損模式進行深入分析與研究。 4.對市售或客戶指定之有機、無機、金屬材料(包含光學塑料、介電材料、半導體材料…)、玻璃、薄膜、膠黏劑、洗劑等，訂定適切之分析辦法與測試標準，並給出相關意見與改進措施。 5.提供研發、新產品、設備、製程、量產、品管…等，公司內各單位，在光學分析、材料選用、製程優化、失效預測之改善對策與建議。針對客戶或公司內各單位對失效分析、成分鑑定、模擬仿真或測試驗證的結果產生疑慮或爭議時，提供正確之解決方案與改進辦法。 薪資及職務會依學經歷略作調整 薪資及職務會依學經歷略作調整

1. 學習與應用 自動化設備與相關製程/材料/產品之 測試/驗證/服務。 2. 學習與應用 電腦軟體模擬分析 (CAE電腦輔助工程)，例如： 3D系統模擬 (工廠物流 Layout ) FlexSim / Visual Components、熱流分析(CFD) ANSYS 等。 3. 學習與應用 其他自動化相關技術。

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。