轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計263筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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AI Server-系統可靠度測試工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣展開 -
Switch/Server硬體研發(資深)工程師(土城/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal展開 -
散熱模組研發工程師(熱導事業部)/新北泰山區
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 2~3年工作經驗1. 使用3D繪圖軟體,研發(NB/Sever)設計散熱模組產品 2. 產品之設計方案,並與廠商及客戶討論修正 3. 產品之設計方案,進行樣品製作及驗證,並導入工廠試量產 4. 撰寫散熱模組產品之相關報告 5. 主管交辦事項 6.NB風扇問題點分析及解決展開 -
工研院機械所-AI與機構設計工程師(K500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析(數值模擬分析)。 4.AI最佳化模型建立。展開 -
2026年新幹班-機構設計工程師(新竹/土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善展開 -
【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-電控開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐展開 -
*CABG-ME PM 資深機構設計專案管理工程師(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 6~7年工作經驗1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤展開 -
【ODM service 硬體研發部】系統研發高級/資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗1. 系統硬體規劃及整合設計 2. 撰寫及執行相關 test plan 3. 解決產品開發、認證到量產相關問題 4. 量產產品的維護 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
【智能設計服務系統研發部】系統硬體研發工程師(Server)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗1.Server / Edge Computing / Industrial Server 系統經驗 2.系統測試、驗證與問題分析 3.Thermal / Power / Performance 評估與系統級分析與優化 4.設計與驗證 BMC / BIOS / FW 整合流程 5.使用 Redfish API / IPMI 進行伺服器遠端管理、監控與自動化 6.與 EE / ME / FW / PM / BU 協作,解決跨模組系統問題 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
【嵌入式設計服務電子研發部】Senior Power Engineer/資深電源工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義(如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails) 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection(OCP / OVP / UVP / SCP) 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格,整合平台電源需求(Intel / AMD Design Guide) 6. 主導 Bring-up 與電源除錯(Ripple / Noise / Load transient / Thermal) 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作,解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告,支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師,或擔任專案 Power Owner *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車* 【公司/團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主,設計深度高、生命周期長,電源不是配角,而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中,Power Engineer 擁有高度設計主導權,可從平台規劃階段即參與,真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質,不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟(EVT / SIT / DVT / PVT 完整) 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台,能累積高階電源設計經驗,適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化,資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通,工程師的判斷會被尊重,不以非技術因素強行改設計。展開
