轉職熱搜工作

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

Responsibilities: Develop and execute comprehensive SiC MOSFET characterization plans from engineering samples through qualification and production release. Perform DC, A.C and thermal characterization including ruggedness characterization UIS/avalanche, SOA, short-circuit capability, Qrr, trr, and peak reverse-recovery current and other applicable stress conditions Perform dynamic switching characterization using double-pulse and application-relevant testing, including Eon/Eoff, switching times, dv/dt, di/dt, and ringing. Evaluate performance versus temperature, bus voltage, drain current, gate-drive voltage, external gate resistance, and switching conditions. Investigate abnormal electrical behavior and correlate results with device, wafer process, assembly/package, and test variables. Develop good-versus-bad characterization methods and identify electrical signatures suitable for production screening where applicable. Support bench-to-ATE correlation, datasheet limit development, product specifications, guard bands, and production test limits. Prepare characterization reports and clearly communicate technical conclusions to cross-functional teams

1. 主動式溫控系統產品開發 2. 散熱鰭片之開發、分析與導入 3. 熱流分析相關技術工作 4. 新型散熱技術之研究

1、大學機械科系相關系所畢業，能使用繪製 2D/3D 圖面，熟悉 SolidWorks 、 AutoCAD。 2、與客戶確認新專案規格、細節與工藝需求，協助需求整理與技術溝通。 3、協調工廠進行可製性評估、製程討論與打樣規劃，追蹤樣品進度並彙整回覆。 4、個性活潑、善於與人溝通協調，工作態度樂觀進取。

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討，降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1. 協助使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 協助操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 協助執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 協助測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 協助研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。 6. 協助工程產品測試及驗證，並紀錄測試結果，彙整且提出測試報告。

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差