轉職熱搜工作

1.與業務單位共同參與客戶技術討論，負責技術文件撰寫與設計方案提案，準確掌握產品熱性能需求，確保設計符合客戶要求。 2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件，執行熱模擬分析（Thermal Simulation）與氣流流場評估（Airflow Analysis），提出具體且可行的風冷散熱設計方案。 3.主導散熱模組（含散熱器、風扇模組等）之設計與開發，負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入（NPI）的完整開發流程。 4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證，分析測試數據，提出結構與材料優化建議，確保產品達成預期散熱效能目標。 5.熟悉熱模擬及結構分析工具（如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等），具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。 6.跨部門協調與製造端溝通，追蹤異常問題與改善方案，確保產品品質、交期及成本目標之達成。 7. 完成其他主管交辦事項

高速流體機械高校節能設備開發與示範商轉，工作內容包含 1.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機組裝 2.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機性能測試 3.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機與冰水機示範商轉維護

1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 2.馬達設計熱傳相關模擬 3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 4.協助馬達工程及製造相關問題

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析（數值模擬分析）。 4.AI最佳化模型建立。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證