轉職熱搜工作

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責氣冷或水冷的散熱設計、模擬分析與新技術研發 2. 硬體/機構/ID/PM等其他單位的設計溝通協調 3. 樣品製作與測試階段的模擬與測試驗證

〝1. 負責 Server 主機板及系統之硬體電路設計、零件選型、電路圖 (Schematic) 繪製。 2. 協同 Layout 工程師進行 PCB 佈局審查，確保符合高速訊號 (PCIe Gen5/6, DDR5) 完整性規範。 3. 執行硬體訊號量測、除錯 (Debug) 與系統功能驗證 (EVT/DVT)。 4. 與跨部門 (BIOS, BMC, Thermal, Mechanical) 合作進行系統整合與問題解決。 5. 支援生產線試產 (NPI) 技術指導，解決工廠端硬體不良問題。〝

我們正在尋找一位具備精密機械背景、擅長多物理場模擬，並能將 AI 技術應用於設備精度補償與預測性維護的專業人才。您將負責半導體光學量測設備的結構穩定性、熱管理與動態特性分析，透過傳統 CAE 與 AI 代理模型的結合，確保設備在高速運動下仍能維持奈米級的量測精度 1. 高精度多物理場分析： l 熱彈性變形分析 (Thermal-Structural Coupling)：模擬低功率光源或馬達發熱對光路系統產生的微米級位移影響。 l 動態剛性與震動分析：針對晶圓傳輸運動系統（EFEM）或掃描平台進行量測時分析，確保量測過程不受外界與內部震動干擾。 l 精密流場模擬：分析設備內部的潔淨氣流（FFU），避免紊流造成的微震動或微塵汙染。 2. AI 技術整合與應用： l 開發與應用 AI 代理模型 (Surrogate Modeling)，利用機器學習取代耗時的高複雜度物理模擬。 l 運用 PINNs (物理資訊神經網路) 或相關算法解決邊界條件不確定的物理問題。 l 建立模擬資料庫，進行大數據分析以自動化生成模擬預測結果。 3. 實驗與驗證 (V&V)： l 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 l 研發流程優化： l 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率

1.設計與開發矽光子相關產品應用之開發與系統整合設計 2.規劃並執行Laser或光電元件之電性量測與老化測試系統相關機構設計、Contact結構與整體解決方案開發 3.負責熱流分析、Contact結構設計及機構公差分析

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

你是否希望投入的不只是例行性的開發工作，而是真正能從實作中累積技術深度、了解產品如何從設計走到驗證的研發角色？ 在這個職位中，你將實際參與電力電子相關技術開發，從電路設計、理論分析、模擬驗證，到 PCB Layout 製作與單板量測分析，一步步深入產品開發流程。你不只是執行單一任務，而是能在專案中接觸完整的開發鏈結，培養扎實的硬體開發能力與工程問題分析能力。 同時，你也會與熱流、Layout、機構等不同領域夥伴合作，在跨領域協作中理解產品整體設計邏輯，提升系統整合與溝通能力。這份工作特別適合對電力電子、硬體設計與實作驗證有興趣，並希望將學校所學真正應用到產品開發中的你。 具體工作內容如下： 1.參與電力電子相關技術開發與驗證工作，包含電路設計、理論分析與計算。 2.依開發需求進行模擬驗證，協助確認設計可行性與規格符合性。 3.參與線路圖繪製與 PCB Layout 製作相關工作，協助完成硬體開發流程。 4.執行單板測試、量測與數據分析，包含使用示波器、探棒等設備進行驗證。 5.協助整理測試結果、問題分析與技術議題追蹤，支援開發過程中的驗證與改善。 6.與熱流、Layout、機構等跨領域團隊合作，針對產品開發中的整合議題進行溝通與協作。