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您正在找熱傳工程師的工作,共計246筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 模組工程師(35,000~50,000)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新莊區 工作經歷不拘
    模組測試分析 整理測試報告 協助主管交辦事項 有繪圖及相關經驗者優先
  • 研發工程師(Research and Development Engineer)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1. 負責專案前期相關資料蒐集、閱讀、彙整等準備(如文獻、專利、規格表、客 戶需求)。 2. 負責新產品或新技術之研發與設計,包含模擬分析、最佳化、產品或量測機 台之軟硬體建置,並繪製工程圖或相關圖表。 3. 負責進行產品、測量機臺或技術研發之實驗與測試。 4. 將試驗數據進行分析,提出問題改善、功能提升等相關方案,並產出BOM、 操作手冊…等技術文件。 5. 將專案成果進行發表,如演說、論文發表、實體展示…等。 6. 負責實驗機台、儀器、設備維護與保養。 7. 解答產品顧問所提出的產品或技術相關問題,並協助產品顧問推廣產品,提 供技術上支援。 8. 完成其他主管交辦事項。 1. Responsible for the collection, reading, and compilation of relevant information in the preliminary stage of a project (such as literature, patents, specifications, customer requirements). 2. In charge of the research and development and design of new products or technologies, including simulation analysis, optimization, hardware and software setup for products or measurement platforms; also responsible for drawing engineering diagrams or related charts. 3. Accountable for conducting experiments and tests on product development, measurement platforms or technology research. 4. Analyze experimental data to propose solutions for problem improvement and function enhancement; produce technical documents such as BOMs (Bill Of Materials), operation manuals etc. 5. Present project results through speeches, paper presentations, physical demonstrations etc. 6. Responsible for maintenance and upkeep of experimental equipment/instruments/machinery. 7. Answer product- or technology-related questions raised by sales team members; assist in promoting products by providing technical support. 8. Complete other tasks assigned by supervisors.
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  • 研發工程師(散熱模組)

    月薪 38000~45000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗
    1.負責產品機構設計與散熱評估 。 2.負責產品外型與包裝設計 。 3.負責散熱材料的測試與選用 。 4.繪製散熱模組設計圖面 。 5.負責打樣治具設計 。 6.負責散熱模組打樣製作、測試分析與改善 。 7.協助解決試產製造及製程中的相關問題 。 8.負責各產品工程技術文件之製作。 9. 完成其他主管交辦事項。
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    員工旅遊供餐福利交通補助進修補助休閒設施
  • 研發工程師(熱板Vapor Chamber)

    月薪 38000~45000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1. 新產品或技術之研發、設計、量產。 2. 負責效能實驗設計,與樣品製作。 3. 熟悉工程圖繪製軟體(2D&3DCreo, Solidwork)。 4. 負責解決試產製造及製程中的相關問題 。 5. 負責各產品工程技術文件之製作。 6. 了解焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工。 7. 確實瞭解並掌握客戶需求狀況,並與廠內進行技術研討與溝通協調。 8. 完成其他主管交辦事項。
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  • 硬體設計資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 3~4年工作經驗
    1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作,解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析,提出問題改善、效能提升等相關方案,並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。
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  • 冷卻塔研發設計工程師

    月薪 40000~43000元 台北市中山區 工作經歷不拘
    1.冷卻塔設計、圖面繪製...等相關技術工作。 2.執行機械相關性質工作(如:應力分析、機構、振動、噪音、流力學等)。 3.機械、電機、冷凍空調相關科系畢業,需會AUTOCAD 繪圖,熟3D繪圖者,優先考量。 4.工程管理
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  • 114DD132-研究設計工程師

    月薪 37000~75000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘
    工程分析、機械設計、熱流分析、機電控制
  • 節能工程師- 環境(台北)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 工作經歷不拘
    1.企業節能方案規劃與執行 2.碳排盤查與數據量測並進行數據分析 3.尋求減碳方法與改善建議 4.ESG節能規劃方案執行與驗證
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  • CAE模擬工程師 (龍潭烏樹林工業區)

    月薪 30000~50000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式 2. 連接器的散熱模擬分析與提供改善方式 3. 開模後的檢討與改善對策
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  • 風冷散熱工程師(有server / 顯卡經驗為佳)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗
    1.與業務單位共同參與客戶技術討論,負責技術文件撰寫與設計方案提案,準確掌握產品熱性能需求,確保設計符合客戶要求。 2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件,執行熱模擬分析(Thermal Simulation)與氣流流場評估(Airflow Analysis),提出具體且可行的風冷散熱設計方案。 3.主導散熱模組(含散熱器、風扇模組等)之設計與開發,負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入(NPI)的完整開發流程。 4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證,分析測試數據,提出結構與材料優化建議,確保產品達成預期散熱效能目標。 5.熟悉熱模擬及結構分析工具(如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等),具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。 6.跨部門協調與製造端溝通,追蹤異常問題與改善方案,確保產品品質、交期及成本目標之達成。 7. 完成其他主管交辦事項
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