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3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1. Develop and maintain on-vehicle multi-sensor integration (e.g., Thermal/RGB Cameras, LiDAR, Radar, CAN-bus, etc.). 2. Develop and maintain high-performance data recording and synchronization systems on edge platforms (e.g., NVIDIA Orin). 3. Integrate and maintain cross-hardware time synchronization mechanisms. 4. Assist in on-vehicle testing, debugging, and optimizing recording system stability across various operational scenarios. 5. Collaborate with data labeling and algorithm teams to ensure recorded data formats align with downstream development requirements.

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

架構設計 (System Architecture): 伺服器產品之機械結構設計與系統整合，涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性（DFM/DFA）、可靠度驗證與量產導入。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作，確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作 2.進行製造現場熔煉、鑄造、檢驗、砂模等作業 3.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準 4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離 5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜

1. Full-Rack Functional Integration & Cluster Configuration 2. System-Level Diagnostic Testing & Burn-In Execution 3. Cross-Functional Root-Cause Triage & Error Resolution 4. Firmware Alignment & Configuration Management 5. Technical Handover & Escalation Documentation

1. Design and test for related thermal function and create fan curve to fit acoustic spec. 2. Communicate all thermal-related information with suppliers, internal teams and customers. 3. Provide thermal report.

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

專案Design-in/Design-win 支援； 現場與線上技術支援； 客戶需求與抱怨處理和反饋； 技術培訓與文件編寫和報告 工作地點：美國華盛頓州