轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計244筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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R2: (資深)光學機構研發工程師-232
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 5~6年工作經驗光學機構開發設計,光學投影機構設計,光源機構設計,光機電系統整合,結構應力分析,熱流分析,製造方法開發,精密機械設計 -
工研院機械所-電機設計工程師(E200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 2.馬達設計熱傳相關模擬 3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 4.協助馬達工程及製造相關問題展開 -
工研院材化所_化工製程工程師(T200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘【工作內容】 1. 化工製程模擬與工程設計 2. 化工質傳、熱傳與反應動力學計算 3. 化工反應相關技術研發 4. 化工結合AI應用技術研發 5. 化工永續製程技術研發 【研究室簡介】 本團隊長期投入工程設計與反應技術研發,主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生質化學品/CO2化學品的觸媒及反應製程,多項技術已經示範驗證,進而於產業界落實 【亮點技術】 1.CO2捕捉與再利用 2.化工製程模擬與基本設計 3.製程尾氣處理 4.化工節能製程開發 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開 -
工研院機械所-無人機機構工程師(E300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗1.中大型無人機系統之機構開發,包含機身與功能酬載模組的輕量化、剛性整合設計。 2.機電系統整合與飛行測試相關。 -
【工程研發】熱流/流體分析工程師(Mold Flow Lab)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.展開 -
【實習生】機構品保工程師(士林)(全學年)
月薪 31000~32000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. NB、DT相關產品機構驗證相關實驗 2. NB、DT相關產品Thermal 相關驗證 3. 量測檢測機構相關材料規格 4. 在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 5. 工作時間:每周一~周五 (一天工時:8小時)展開 -
先進封裝技術開發工程師/副理/經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計展開 -
工研院材化所_智慧化結構與熱流應用工程師(K900)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗【工作內容】 1. 智慧結構健康監測與診斷:利用模擬技術建立結構物或設備之數值孿生模型,並結合感測器網路收集資料,透過機器學習辨識異常訊號以提出結構物或設備損傷之預警機制。 2. 結構完整性與材料劣化分析:運用數值模擬技術及實驗量測方法,搭配產業規範符合性查核,以探討結構物或設備在不同工況條件下的力學行為,並開發相關設計工具。 3. 熱流系統最佳化:針對各類熱交換器和散熱裝置的性能提升,進行熱流場分析、效率評估及創新設計,以滿足產業升級與環保要求(可整合聲-光-電-磁多物理場分析者尤佳)。 4. 跨領域合作研發:協同工研院其他研究所及業界廠商,共同從事智慧化結構與熱流相關技術的研究開發,促進學術成果產業化應用。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開 -
工研院機械所-AI與機構設計工程師(K300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析(數值模擬分析)。 4.AI最佳化模型建立。展開 -
【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-機構開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導; 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計; 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗,驗證,及可行性報告產出; 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐展開
