熱傳工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找熱傳工程師的工作,共計264筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 國家太空中心-衛星機械組-衛星熱傳工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1.衛星熱控硬體CAD繪製、製作與組裝 2.支援衛星熱環境測試與元件熱模擬 3.實驗室設備建立及維護
  • 【台北】資深機構/熱流/熱傳工程師_電腦事業中心

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗
    1.散熱模組設計(Server NB )、製圖、打樣、測試 2.專案進度追踨,並與客戶、製造團隊應對協調 3.實驗設計,分析數據與改善對策,並執行新技術開發 4.模擬軟體的分析使用(Ansys Workbench, FLUENT…等)
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  • 研發-CAE 模擬工程師 / 熱力模擬資深工程師 /主管職(桃園大園)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘
    【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis): 建立元件或系統級的熱模型,進行穩態與瞬態散熱分析,評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis): 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling): 針對材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)產生的應力與翹曲(Warpage)進行評估,特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation): 設計實驗以驗證模擬模型的準確性,並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫: 彙整分析結果,向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能: 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL /Workbench 編寫: 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗: 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力: 具備 CAD 軟體(如 SpaceClaim, SolidWorks)的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握: 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為(黏彈性、塑性)有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證,透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現,協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。
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  • 114DD209-模擬分析測試工程師

    月薪 49000~75000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘
    1. 能源相關領域之熱流分析模擬、結構分析、壽命分析,針對各項專案研擬簡報與報告資料,並協助研讀國內外規範與文獻,精進檢測技術。 2. 協助進行金屬材料/產品相關測試,協助進行實驗室環境與設備維運與管理。 3. 協助相關政府專案事務與研擬報告資料,協助各項行政事務及主管交辦相關事項。
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  • 研發專案工程師_桃園

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000~50000元 桃園市龜山區 2~3年工作經驗
    工作內容 1.使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)或草擬設備和軟體,協助製圖員設計新研發產品的架構。 2.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序,以符合要求。 3.執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 4.測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性、費用及維修需求。
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    供餐福利年終獎金
  • 【五股】水泵工程師_CDU(無經驗可)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 工作經歷不拘
    歡迎想要踏入水冷領域的人一起加入! 只要有心學,我們有專業的團隊可以手把手帶領~ 1. 負責水泵產品的機構設計,參與新產品研發與開發驗證 2. 負責樣品製作,並執行性能實測,針對結果以及問題點進行分析並改善 3. 與客戶以及業務進行溝通,瞭解系統所需水泵性能條件 4. 負責解決試產製造及製程中的相關問題,並提出改善計畫 5. 完成主管交辦事項
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  • 研發-SI模擬工程師(桃園大園)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 1~2年工作經驗
    【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性(SI)模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型(2D / 3D EM) 3.分析高速 channel: insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS(至少其中一種工具;prefer HFSS) 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體:VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術:BGA / IC substrate / interposer / PCB
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  • 機構工程師_暖通空調事業群

    月薪 36000~50000元 高雄市前鎮區 2~3年工作經驗
    【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.專案與客委案開發與管理 3.協助產品性能測試及提出設計改善與優化對策 4.客訴問題分析改善處理 5.參與產品試作試產作業 6.協助其他工程師研發設計工作 7.其他主管交辦事項 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)
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  • 【五股】熱流工程師_熱管/VC(無經驗可)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 工作經歷不拘
    1. 協助散熱元件(熱管/VC)設計、製作、測試及2D/3D的分析。 2. 協助治工具、物料設計、發包及交期確認。 3. 填寫相關文件紀錄。 4. 協助設備保養及操作 5. 完成主管交辦事項。
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  • 機構工程師_伺服器設計事業群

    月薪 36000~50000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘
    1.主要負責風扇機構設計 2.使用2D或3D軟體設計並繪製風扇 3.工作性質開發新專案與創新研發設計 4熟CAE Design 模擬軟體尤佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)
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