轉職熱搜工作

業技術研究院綠能所高速流機研究室誠徵資訊系統研發工程師，肩負重要使命。本職主要工作任務如下： 1.負責冷暖空調資訊系統之全生命週期管理，包含系統架構設計、開發、及持續維運 2.協助支援並維護既有冷暖空調資訊系統，支援運算系統模組、資料介面與部署設計等相關技術課題 3.主導多租戶管理架構、前後端混合模式等關鍵技術之研發，以期提升系統彈性與可擴充性 4.整合軟體與硬體資源，打造具備高度可靠性與前瞻性的冷暖空調服務系統

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證

CAE模擬、資料庫分析與預測模型生成 1.執行模擬如多體動力學、有限元素(結構或熱傳) 2.機器學習與預測模型建立 3.數據分析策略與框架建構 4.應用CAE模擬結果與量測數據生成預測模型 5.產出研究報告/期刊論文

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

We are looking for a Hardware Engineering Manager to lead and grow a high-calibre team responsible for the design, validation, and production introduction of Peplink’s next-generation routers, access points, and connectivity appliances. You will own the full hardware lifecycle from concept through mass production, drive cross-functional execution with firmware, mechanical, and manufacturing teams, and directly influence product roadmap decisions. This is a hands-on leadership role: we need someone who can review schematics, debug board bring-up issues, and also build a world-class engineering culture. Key Responsibilities 1) Lead, mentor, and grow a team of hardware engineers across board design, RF, power, and signal integrity disciplines. 2) Own the end-to-end hardware development process: architecture definition, schematic and layout review, prototype build, DVT/PVT, and manufacturing handoff. 3) Drive aggressive development cycle targets (12-month concept-to-production) by removing blockers, improving tooling, and optimising team workflows. 4) Collaborate closely with firmware, product management, and industrial design teams to define product requirements and resolve cross-domain trade-offs. 5) Manage relationships with contract manufacturers, component suppliers, and test houses; lead design-for-manufacturing (DFM) and design-for-test (DFT) reviews. 6) Establish and enforce design standards for high-speed digital interfaces (PCIe Gen 3/4, USB 3.x, Ethernet up to 10 GbE), cellular modem integration (4G/5G), and Wi-Fi 6E/7 RF front-ends. 7) Evaluate and integrate emerging technologies including 60 GHz mmWave radios, FPGA-based packet processing, and satellite modem interfaces. 8) Champion quality and reliability through robust HALT/HASS programmes, thermal analysis, and field-return root-cause investigations. 9) Define team hiring plans, manage budgets, and report progress to senior leadership with clear, data-driven metrics.

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。