轉職熱搜工作

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1. 數位孿生技術研究建構高精度熱流數位孿生系統。 2. 物理AI研究導入物理感知神經網絡，優化熱場預測效率。 3. 開發與應用ROM降階模型，實現複雜熱流系統即時模擬。 4. 跨團隊協作傳統CFD模擬與AI算法，提升產品開發週期與模擬精度。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1.設計與開發矽光子相關產品應用之開發與系統整合設計 2.規劃並執行Laser或光電元件之電性量測與老化測試系統相關機構設計、Contact結構與整體解決方案開發 3.負責熱流分析、Contact結構設計及機構公差分析

本職位隸屬於先進電源中心，主要負責電力電子新技術之開發、評估與導入。團隊在公司內扮演前瞻技術推動的角色，不受特定產品線限制，透過市場研究、技術趨勢分析與客戶交流，持續探索具發展潛力之電力電子應用與關鍵技術。 在技術發展過程中，團隊不僅關注理論與概念驗證，更強調技術實際落地與產品導入，評估新技術與公司中長期發展方向的契合度，並逐步推動至實際產品開發流程中。 在此職位中，你將參與電力電子相關技術的開發與驗證，從電路設計、模擬分析到實際量測與問題解析，逐步累積完整的硬體開發能力。你將有機會參與從技術評估、設計實作到問題改善的完整開發流程，而非僅限於單一任務。 同時，你也會與熱流、Layout、機構等跨領域團隊合作，在實際專案中理解產品整體設計邏輯，培養系統整合能力與工程溝通能力。

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 *須長期出差

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差