轉職熱搜工作

【加入華新麗華研發團隊，一起探索技術的更多可能！】 我們相信，研發不只是理論與數據，更是從發現問題、動手實作到持續驗證的過程。 在這裡，你將有機會參與液冷系統、產品性能及可靠度相關研發測試，從實驗規劃、設備建置到數據分析，將工程知識應用於實際技術問題，累積研發與測試驗證經驗。 歡迎對工程技術充滿好奇、樂於動手實作的你加入！ 工作內容 1.規劃與執行產品及系統之性能、可靠度與工程驗證測試，參與液冷及熱流相關技術研發。 2.協助建置與維護測試平台，整合量測儀器、感測器及資料擷取設備。 3.執行溫度、流量、壓力及耐久性等測試，進行實驗數據收集、分析與結果評估。 4.分析測試異常與潛在失效原因，協助驗證設計方案及模擬分析結果，提出技術改善建議。 5.建立測試程序、量測規範及技術文件，並參與跨部門研發與驗證工作。 條件要求 機械、能源、動力、航太、工程科學或相關理工科系大學以上畢業。 具備熱傳、流體力學、機械工程或工程實驗相關基礎知識。 對實驗設計、設備操作、性能測試及數據分析具有興趣。 具備問題分析、動手實作及跨領域合作能力。 加分條件 具熱流、散熱、液冷系統或相關工程測試經驗。 具感測器、量測儀器、DAQ或實驗平台建置經驗。 具Python、MATLAB、Excel等數據處理或分析經驗。 具測試驗證、可靠度分析或相關專題、研究經驗。 歡迎應屆畢業生及具相關經驗者應徵，相關專題、論文或實驗室經驗均可作為參考。

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.具大廠伺服器機構設計經驗者佳 5.具液冷散熱機構設計經驗者優 6.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

1. 負責液冷板等散熱產品之設計與開發。 2. 依客戶需求參與散熱方案規劃與優化。 3. 使用 2D / 3D CAD 軟體繪製工程圖面。 4. 協助進行 CFD 熱流與壓降模擬分析。 5. 其他主管交辦事項。

1.設備安裝與現場施工：依派工任務進行客戶現場設備安裝；執行安裝前工具、設備、零件與文件確認；依施工SOP及安全規範完成設備定位、組裝、配線、管路及相關安裝作業；執行安裝完成後安全檢查；處理現場施工異常；建立完整安裝紀錄。 2.設備試車與驗收：確認客戶驗收規格及測試條件；執行設備試車及功能測試；進行溫度、控制、運轉及相關性能驗證；確認設備符合客戶需求及驗收標準；協助客戶完成設備驗收；建立試車、測試及驗收報告；追蹤驗收問題至完成結案。 3.設備維修與故障排除：受理設備異常及維修案件；透過電話、遠端或現場進行問題判斷；分析電機、機械、控制、加熱系統及相關設備異常原因；執行故障排除、零件更換及設備修復；完成維修後功能測試與效果確認；向客戶說明故障原因及處理結果；建立維修紀錄與案例。 4.預防保養與設備巡檢：依設備狀況及保養計畫執行定期保養；進行設備巡檢、清潔、零件檢查及安全確認；辨識潛在設備異常與失效風險；提出預防性維修或零件更換建議；完成保養報告；追蹤保養後設備運作情況。 5.客訴與現場異常處理：支援客戶現場設備與產品異常案件；執行現場調查、問題確認與資料蒐集；協助進行Root Cause Analysis；配合8D、5Why、魚骨圖及CAPA等方法進行問題分析；執行改善措施及效果驗證；向客戶說明問題處理進度；追蹤改善案件至完成結案。 6.客戶技術服務與教育訓練：向客戶說明設備操作方法；提供日常點檢與預防保養指導；說明常見異常判斷與基本故障排除方式；執行設備安全操作教育；進行現場操作示範；回答客戶設備使用及維護問題；整理客戶教育訓練紀錄及回饋。 7.技術報告與服務紀錄管理：完成安裝、驗收、維修、保養及客戶服務報告；維護客戶設備履歷與服務紀錄；整理設備圖面、施工資料及現場照片；建立故障排除案例及維修案例；協助建立FAQ及技術知識庫。 8.跨部門技術問題協作：將客戶現場問題與Voice of Customer回饋公司內部；與FAE技術業務共同確認客戶應用問題；與工程部門進行產品與設計問題改善；與品管部門進行品質異常分析；與製造及資材單位協調零件與維修需求；追蹤跨部門改善措施執行結果。 9.設備可靠度與服務改善：統計設備故障類型與重複發生問題；分析維修時間、一次修復率及故障原因；提出設備可靠度及可維修性改善建議；參與客服SOP與維修標準改善；提出服務效率及客戶滿意度改善方案。 10.持續學習與技術知識管理：學習公司產品、加熱系統、溫控系統、電控系統及相關設備技術；參與內外部技術訓練；建立個人技術案例與故障排除經驗；進行案例分享與Lessons Learned；協助技術知識庫更新；運用AI與數位工具提升問題分析、報告撰寫與工作效率。

1.設備安裝與現場施工：依派工任務進行客戶現場設備安裝；執行安裝前工具、設備、零件與文件確認；依施工SOP及安全規範完成設備定位、組裝、配線、管路及相關安裝作業；執行安裝完成後安全檢查；處理現場施工異常；建立完整安裝紀錄。 2.設備試車與驗收：確認客戶驗收規格及測試條件；執行設備試車及功能測試；進行溫度、控制、運轉及相關性能驗證；確認設備符合客戶需求及驗收標準；協助客戶完成設備驗收；建立試車、測試及驗收報告；追蹤驗收問題至完成結案。 3.設備維修與故障排除：受理設備異常及維修案件；透過電話、遠端或現場進行問題判斷；分析電機、機械、控制、加熱系統及相關設備異常原因；執行故障排除、零件更換及設備修復；完成維修後功能測試與效果確認；向客戶說明故障原因及處理結果；建立維修紀錄與案例。 4.預防保養與設備巡檢：依設備狀況及保養計畫執行定期保養；進行設備巡檢、清潔、零件檢查及安全確認；辨識潛在設備異常與失效風險；提出預防性維修或零件更換建議；完成保養報告；追蹤保養後設備運作情況。 5.客訴與現場異常處理：支援客戶現場設備與產品異常案件；執行現場調查、問題確認與資料蒐集；協助進行Root Cause Analysis；配合8D、5Why、魚骨圖及CAPA等方法進行問題分析；執行改善措施及效果驗證；向客戶說明問題處理進度；追蹤改善案件至完成結案。 6.客戶技術服務與教育訓練：向客戶說明設備操作方法；提供日常點檢與預防保養指導；說明常見異常判斷與基本故障排除方式；執行設備安全操作教育；進行現場操作示範；回答客戶設備使用及維護問題；整理客戶教育訓練紀錄及回饋。 7.技術報告與服務紀錄管理：完成安裝、驗收、維修、保養及客戶服務報告；維護客戶設備履歷與服務紀錄；整理設備圖面、施工資料及現場照片；建立故障排除案例及維修案例；協助建立FAQ及技術知識庫。 8.跨部門技術問題協作：將客戶現場問題與Voice of Customer回饋公司內部；與FAE技術業務共同確認客戶應用問題；與工程部門進行產品與設計問題改善；與品管部門進行品質異常分析；與製造及資材單位協調零件與維修需求；追蹤跨部門改善措施執行結果。 9.設備可靠度與服務改善：統計設備故障類型與重複發生問題；分析維修時間、一次修復率及故障原因；提出設備可靠度及可維修性改善建議；參與客服SOP與維修標準改善；提出服務效率及客戶滿意度改善方案。 10.持續學習與技術知識管理：學習公司產品、加熱系統、溫控系統、電控系統及相關設備技術；參與內外部技術訓練；建立個人技術案例與故障排除經驗；進行案例分享與Lessons Learned；協助技術知識庫更新；運用AI與數位工具提升問題分析、報告撰寫與工作效率。

1. 負責伺服器電子／機構零組件之品質與良率管理，涵蓋零件選擇、材料評估、AVL（Approved Vendor List）建立與維護、驗證測試、品質規格及技術文件管理。 2. 擔任研發、採購、品質、製造及供應商間之技術與品質溝通窗口，協調跨部門合作，推動 NPI／量產專案進度、供應商品質管理及製程改善。 3. 負責零組件品質異常及客訴問題之分析與改善，執行 FA（Failure Analysis）、RCA（Root Cause Analysis）、8D 及 CAPA／RCCA 等品質改善活動，追蹤改善措施並確保問題有效閉環。 4. 持續優化零件驗證、供應商管理及品質管控流程，透過品質數據與問題分析，提升產品可靠度、零組件品質及量產品質穩定性。 5. 負責 Server Thermal LAAC 供應商之品質管理，涵蓋 Pump、Radiator Module、Cold Plate、Fan 等關鍵零組件，執行 Supplier On-site Audit、Inspection Alignment 及 Issues & Actions Management，推動供應商品質改善及問題閉環管理。 6. 依專案需求參與供應商製程評估、品質稽核及改善活動，協助建立供應商品質標準與管理機制，確保零組件符合產品規格及品質要求。

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。

1. 負責次世代筆電及創新運算裝置之軟韌體設計與開發，包含 BIOS/UEFI、EC、Windows/Linux Driver、Embedded Linux、System Software 等領域；具其中一項以上專長即可。 2. 參與新平台及創新裝置 Bring-up、系統整合與問題分析，與 EE/ME 團隊共同進行 HW/FW/SW Debug，處理介面、裝置控制、系統穩定性及相容性問題。 3. 參與系統 Power Management、Thermal Management、Sleep/Wake、Performance Optimization 等功能開發與驗證。 4. 配合 Intel / AMD / Qualcomm 等新平台或新型元件進行軟韌體開發、Porting、PoC 與技術驗證。 5. 依專案需求進行 Embedded Linux、MCU/EC Firmware、Driver 或系統應用軟體開發，支援新技術快速 PoC 與 Prototype 建置。

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。