轉職熱搜工作

1. 電機/電子工程 : 理解 PID 控制理論與繼電器、固態繼電器等的接線與作動 2. 自動控制： PLC（可程式邏輯控制器）或人機介面（HMI）的串接，讓加熱設備能與生產線自動化結合。 3. 機械/機電整合 : 需要識圖能力（機構圖、配線圖）以及對材料熱傳導性質的基礎認知

AI、雲端與高密度伺服器帶來前所未有的能耗挑戰。專注於 Power Shelf、BBU、HVDC 等核心電源產品，涵蓋高功率密度設計、韌體控制、熱管理、EMC 優化與高壓直流系統等關鍵技術。 加入我們，你將直接參與高效能電源解決方案的研發，面對功率轉換效率、可靠度強化與系統整合的技術挑戰，打造支撐下一代運算平台的電源核心。 1.Electrical & Firmware Function Debug 2.Electrical & Firmware Function Test 3.EMC Test & Debug 4.Technical Document Preparation 5.Schematic & Layout Modification 6.RD Sample Pilot Run 7.Component Stress & Thermal Test 與 AcBel 一起，為世界打造更智慧、更永續的能源未來。

1. 負責AI Server/GPU Server平台VRM電源系統之設計、開發與驗證。 2. 負責Server Power、資料中心電源及能源系統產品之架構規劃、電路設計與量產導入。 3. 進行多相數位電源（Multi-Phase VRM）開發、高電流供電方案設計及系統效能優化。 4. 負責PMBus數位電源管理功能開發、系統整合及電源監控功能驗證。 5. 執行PCB Layout Review、Thermal Analysis及高電流走線設計改善。 6. 負責 EMI/EMC、可靠度測試、產品驗證及異常問題分析與除錯。 產品領域： • AI Server VRM • GPU Server Power • Server Power Supply • Gogoro電池交換站電力系統 • 燃料電池（Fuel Cell）電力系統 • OEM/ODM客製化電源產品開發

1. 新產品及專案散熱RFP、RFQ及可行性評估 2. 產品散熱模擬/設計/測試/驗證/承認等散熱設計與處理 3. 產品散熱設計相關之新技術研究評估及分析 4. 熟悉網通產品系統散熱設計與散熱元件為佳

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作 2.進行製造現場熔煉、鑄造、檢驗、砂模等作業 3.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準 4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離 5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

工作職責： 1.負責風冷散熱模組或液冷散熱模組的設計與開發，能獨立與一線客戶對接與溝通。 2.負責制定散熱產品的測試方案與測試設計。 3.進行客戶新專案的可行性評估與成本評估。 4.負責審核供應商產品模具的設計方案。 5.跟進並解決樣品製作過程中的技術問題。 備註： 具備獨立進行仿真分析與優化能力者優先錄用。 任職要求： 1.學歷： 本科及以上，材料科學、機械工程、熱工程等相關專業。 2.經驗要求： 7～10 年以上散熱產品研發經驗，熟悉風冷或液冷的設計研發與製造工藝。 3.熟練使用專業軟體（如 CAD、ProE、SolidWorks 等）進行產品 3D 建模與 2D 圖紙繪製，能獨立出圖。 4.能對產品進行性能測試，分析測試結果並提出改進措施，以提升產品性能與可靠性。 5.具備良好溝通能力，能獨立與客戶有效交流；具強烈的團隊合作精神，能與跨部門團隊協同解決問題。

維持國家溫度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 溫度量測系統(接觸式與非接觸式溫度感測器)維持及精進。 2. 執行溫度校正系統業務與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。