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1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

Responsibilities: - Assembling and wiring laser measurement systems for steel mills according to CAD drawings and EE schematics - Carry out and document functional and thermal tests - Procure electric and electronic components from suitable vendors - Create and Maintain production documentatio 1. 執行電機系統與設備的設計與技術分析，包括制定技術規格書，確保符合精密儀器製造需求。 2. 負責PLC程式設計與調試，針對自動控制系統進行設計與實作以優化設備性能。 3. 進行精密儀器的安裝、性能測試與穩定性控制，確保系統高效運作。 4. 負責設備的維護、故障診斷及排除，提供系統改善的技術支援與解決方案。 5. 熟悉精密儀器校準與量測技術，並參與新產品研發與實驗測試。

維持國家溫度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 溫度量測系統(接觸式與非接觸式溫度感測器)維持及精進。 2. 執行溫度校正系統業務與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.AI HPC系統散熱設計及驗證 2.系統噪音評估/設計及驗證 3.系統散熱模擬 4.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 5.創新設計及新技術導入

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution