轉職熱搜工作

1.機構設計與繪圖：負責氫能模組/系統(如電解槽、燃料電池及其系統整合)之結構設計、爆炸圖拆解及工程圖面(2D/3D)繪製。 2.研發與實驗測試： (1)執行氫能模組/系統整合之相關設計與測試驗證。 (2)配合組裝試產，優化機構結構與系統整合。 (3)與熱流模擬、電化學研發工程師緊密合作，優化模組/系統效能。

CAE模擬、資料庫分析與預測模型生成： 1.執行模擬如多體動力學、有限元素(結構或熱傳)。 2.機器學習與預測模型建立。 3.數據分析策略與框架建構。 4.應用CAE模擬結果與量測數據生成預測模型。 5.產出研究報告/期刊論文。

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

1. 協助使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 協助操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 協助執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 協助測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 協助研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。 6. 協助工程產品測試及驗證，並紀錄測試結果，彙整且提出測試報告。

1. 伺服器空、水冷散熱模組與相關產品設計開發 2. 2D&3D圖面繪製、樣品製作、性能測試與資料彙整。 3. 專案進度追蹤。 4. 客戶端、工廠端及供應商溝通協調。

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 繪製機構設計圖面。 3. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 4. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 5. 負責試產檢討及設計修正。 6. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。

1.配合新產品及既有衍生性產品開發設計需求，依設計及開發管理程序，協助工程師執行產品設計及開發，確保產品設計與規格符合產品規劃書 2.依開發時程計劃表進行機構設計及開發工作時程規劃及掌控，確保產品可依時程計劃如期完工 3.進行機構相關圖面(文件)製作與發行，並依圖面管理程序執行，確保文件(圖面)資料正確性、完整性及進行文件編碼、版次管制 4.配合客戶及業務部(製造部)需求，依設計及工程變更管理程序執行相關設計變更作業，以確保達成產品優化及符合客戶需求 5.夾、治具設計 6. 擅長工具 AutoCAD、PTC Creo、SOLIDWORKS 、Windows、Offices Dec 5,

工作說明： 1.使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或其他數值模擬軟體，設計及研發產品的機構。 2.執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3.機械零組件繪製及參與機械設計討論 4.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料以評估開發可行性。

【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.專案與客委案開發與管理 3.協助產品性能測試及提出設計改善與優化對策 4.客訴問題分析改善處理 5.參與產品試作試產作業 6.協助其他工程師研發設計工作 7.其他主管交辦事項 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)