轉職熱搜工作

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作 2.進行製造現場熔煉、鑄造、檢驗、砂模等作業 3.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準 4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離 5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜

1.制訂製程與產品標準，評估最佳化的製造流程 2.負責新產品製程的導入，並進行產品夾治具設計開發評估 3.定期檢視製程的重點參數 4.調查並處理生產製程的異常狀況，改善現有生產製程 5.航太圖面審查及繪製 6.負責技術文件之撰寫與維護 7.負責每日產量及良率的分析、監控及改善 8.主管交辦事項

【工作內容】 1. 化工製程模擬與工程設計 2. 化工質傳、熱傳與反應動力學計算 3. 化工反應相關技術研發 4. 化工結合AI應用技術研發 5. 化工永續製程技術研發 【研究室簡介】 本團隊長期投入工程設計與反應技術研發，主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生質化學品/CO2化學品的觸媒及反應製程，多項技術已經示範驗證，進而於產業界落實 【亮點技術】 1.CO2捕捉與再利用 2.化工製程模擬與基本設計 3.製程尾氣處理 4.化工節能製程開發 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

1. 依照產品圖面與模具設計資料，設定與調整塑膠射出成形條件（包含射出速度、保壓壓力、保壓時間、熔膠溫度、模溫、冷卻時間等），確保產品外觀與尺寸符合客戶及電鍍前處理需求 2. 針對汽機車、卡車、家電、手機殼等塑膠電鍍零件，執行新產品射出試模，記錄各項成形參數與異常現象（如短射、毛邊、燒焦、銀紋、變形等），並提出具體改善方案與條件優化報告 3. 操作與日常點檢射出成形機台、溫控機、乾燥機、機械手臂等設備，包含開機前檢查、模具安裝拆卸協助、射嘴與熱流道溫度確認，確保設備穩定運轉與生產安全 4. 依生產排程追蹤各機台生產進度與良率，針對量產過程中發生之尺寸不穩定、變形、披風等射出異常，現場調整參數並製作異常處理紀錄與對策說明 5. 與品保單位依據產品檢驗報告與量測數據（如卡尺、三次元量測結果），分析尺寸偏差與外觀缺陷成因，透過澆口位置評估、冷卻時間修正、模具排氣改善等方式調整成形條件，提升製程能力 6. 建立與更新射出成形標準參數表、作業指導書與換模作業流程，對現場技術員進行成形條件設定與異常判斷之技術說明，持續改善射出製程效率與降低不良率，滿足後續電鍍加工品質要求

工作職責： 1.負責整機結構設計(無人機/車用載體等)、外殼設計、材料選型（如碳纖維、工程塑料）。 2.進行產品結構的剛性、抗震性與輕量化設計，優化氣動外形。 3.【影像協作】負責 RGB 鏡頭增穩雲台（Gimbal）的機械結構設計，包含減震襯套選型與動平衡優化，確保相機畫面穩定。 4.負責散熱流場設計（如飛控板與高效能運算單元的散熱）。 5.對接模具廠、加工廠，負責零件開模評估（DFM）、打樣、組裝與量產跟進。 條件要求： 1.熟練使用 3D CAD 軟體（如 SolidWorks, Creo, NX）。 2.熟悉注塑、壓鑄、CNC 加工及複合材料（如碳纖維加工）的製程。 加分項： 1.有無人機、車用載體或手持穩定器設計經驗者優先。 薪資及職務會依學經歷略作調整

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。