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1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

1. 擔任產品設計使用者 (其他部門RD) 與AI 研發（R&D）團隊之間的主要窗口，對齊需求與交付期望。 2. 評估技術可行性與資料齊全度，並定義專案交付範疇與排定專案執行優先順序。 3. 協調 AI 研究員團隊與軟體工程師團隊之間的交接（handoff），推動專案從 PoC（概念驗證）進入正式產品化部署。 4. 訂定里程碑並推動執行、風險管理與分階段上線計畫，確保專案能如期且高品質交付。 5. 將產品設計需求轉化為可執行的 PRD（產品需求文件）、技術規格與實施計畫。 1. Serve as the primary contact between product design users and the R&D team, aligning requirements and delivery expectations. 2. Assess technical feasibility and data readiness, and define project scope and priorities. 3. Coordinate handoffs between AI Research and Software Engineering to move projects from PoC to production deployment. 4. Drive milestones, risk management, and phased rollout plans to ensure quality delivery on schedule. 5. Translate product design needs into actionable PRDs, technical specifications, and execution plans.

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

You will be at the forefront of our business expansion. This role focuses exclusively on the Pre-award Phase of ODM projects. As the technical brain and driving force behind new project development, you will lead cross-functional R&D teams under highly challenging timelines to transform ambiguous customer requirements into commercially competitive technical proposals. You must possess both the logical mindset of an engineer and the sharp acumen of a business professional, delicately balancing specifications, costs, and schedules to help the company secure flagship projects from global brands. Key Responsibilities: 1. Lead the RFI/RFQ Evaluation Process: Upon receiving initial customer requirements, rapidly establish evaluation baselines and assumptions. Initiate and lead cross-functional R&D teams (EE, ME, Thermal, RF, etc.) to conduct technical Feasibility Studies. 2. Technical Pitching & Communication: Transform complex hardware architectures into highly persuasive commercial technical presentations (R&D Proposals). Partner with the Sales team to pitch to customers, handle technical Q&A, and showcase the company‘s R&D capabilities. 3. Cross-Functional Coordination & Negotiation: In resource-constrained environments, leverage your influence to coordinate evaluation progress across various R&D departments to meet aggressive deadlines. 4. Cost & NRE Assessment: Collaborate closely with Sales and Engineering teams to accurately estimate the system BOM cost and Non-Recurring Engineering (NRE) expenses. Proactively guide the team through specification trade-offs or design optimizations when costs exceed targets. Minimum Qualifications: 1. Education: Bachelor’s or Master’s degree, preferably in Electrical, Electronic, Mechanical Engineering, Computer Science, or Engineering Management. 2. Industry Experience: 3+ years of experience in the system manufacturing industry (PC, Laptops, or Networking products), with at least 3 years as a TPM, PM, or R&D Engineer. Deep understanding of hardware system architectures and the NPI development process. 3. Language Skills: Fluent in English (capable of directly conducting meetings, presentations, and technical negotiations with international brand customers). Core Traits: 1. Tolerance for Ambiguity: Courageous enough to make reasonable assumptions and drive projects forward even with incomplete information. 2. Extreme Resilience & Time Management: Capable of multitasking under tight timeframes, remaining organized and focused when facing high-pressure deadlines. 3. Business Acumen: Highly sensitive to numbers, able to find the optimal balance between technical integrity and commercial profitability.

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 繪製機構設計圖面。 3. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 4. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 5. 負責試產檢討及設計修正。 6. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。

工作說明： 1.使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或其他數值模擬軟體，設計及研發產品的機構。 2.執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3.機械零組件繪製及參與機械設計討論 4.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料以評估開發可行性。

經常性薪資(NT$40,000~NT$48,000)=大學(含)以上畢業，本薪NT$40,000 (含伙食津貼)，敘薪考量工作年資、新進考評。 一、電廠、焚化爐相關工程質量平衡計算與協助各系統基本設計及設備商製程整合。 二、協助進行專案備標、製程設計檢核，並具專案管理及專案執行經驗。 三、執行機械設備相關規範制定、規格澄清、相關公部門文件申請及整合、請購、廠驗、試車等工作。 四、監督機械設備安裝、操作與試車，以確保其符合製程流程。 五、培養未來擔任專案主辦人員(負責專案管理、工程進度規畫及成本管控等)。 六、配合業務支援外縣市、海外專案(異地支援等相關津貼將依實際出勤另外計算)。 ※ 新進考評係指「到職前三個月為新人適應與評估期，期間勞動條件與正式員工相同，並全程依勞基法規定辦理」。

工作內容： 1. 負責空調及水機電設備、系統與零組件之機械設計，依據工程需求、現場條件及相關規範完成設計規劃。 2. 使用AutoCAD、SolidWorks或Inventor繪製機械設計圖、組合圖、零件圖及工程施工圖，並進行圖面檢討與版本管理。 3. 執行設備選型、技術分析及可行性評估，確認設備性能、系統配置及設計方案符合專案需求。 4. 協助進行設備性能測試、功能驗證及試運轉作業，針對測試結果提出改善方案，確保設備運轉效率與穩定性。 5. 配合專案進行設備規格確認、材料評估及成本分析，協助控管設備製造、採購與工程執行成本。 6. 支援空調及水機電設備之安裝、調試、維修與保養作業，分析設備異常原因並提供現場技術處理及維修指導。 7. 針對系統運轉及設備使用狀況進行技術問題分析，提出設計優化、效能改善及設備改進建議。 8. 撰寫設備規格書、設計說明、測試報告、操作維護文件及相關技術文件，確保工程資料完整、正確且具可追溯性。 9. 與客戶、工程現場、採購及其他專業團隊進行技術溝通與協作，釐清需求並提供適切的機械設備及系統解決方案。 10. 依據空調及水機電工程相關標準、規範及安全要求，協助建立設備操作、維護及運轉標準，並持續掌握產業技術發展。 誠摯邀請具備機械設計、設備工程或空調及水機電相關專業背景的人才加入我們。您將參與空調系統、節能工程、無塵室及恆溫恆濕等工程專案，負責機械設備設計、測試、安裝與技術支援，與團隊共同提供專業且可靠的工程解決方案。歡迎投遞履歷，期待與您進一步交流。

1. 協助使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 協助操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 協助執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 協助測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 協助研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。 6. 協助工程產品測試及驗證，並紀錄測試結果，彙整且提出測試報告。