轉職熱搜工作

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。 2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。 3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。 4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。 5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. Liquid Cooling Loop Telemetry & Flow Performance Validation 2. High-Load Thermal Profiling & Burn-In Testing 3. Thermal Failure Root-Cause Triage & Hotspot Mitigation 4. Cooling Control Firmware Calibration & Fan Tuning 5. Technical Change Management & Thermal Defect Reporting

1. Centralized Lab Resource Orchestration & Schedule Alignment 2. Multi-Disciplinary Team Leadership & Engineering Governance 3. Global Regulatory Certification & Compliance Oversight 4. Technical Gatekeeping, Test Strategy, & Failure Analysis 5. Facility Safety Policy Management & Operational Audit

1. 使用CAD軟體或SOLIDWORK，進行機械設備的設計、繪製、及配置規劃。 2. 管理與整理設計圖檔，建立系統化的圖檔分類與存檔流程。 3. 根據規格分析產品需求，確保設計符合法規、標準及客戶要求。 4. 進行產品設計檢討和修改，解決設計過程中的技術性問題。 5. 選型與分析熱交換器，執行性能評估與技術優化。 6. 與客戶溝通設計進程，提供技術建議以滿足客戶需求。 7. 協調各部門處理製造規格問題，確保生產計劃順利完成。 8. 撰寫技術報告，記錄設計進度與分析結果以便後續參考。 9. 執行主管交辦事項。

崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶（如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等），推動散熱系統（Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials）的銷售增長。 透過精準行銷（LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會）識別高潛力目標客戶，並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路／半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標，透過 CRM 系統管理商機漏斗，確保季度／年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係，推動回購及交叉銷售（如配套耗材、升級服務）。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案，參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題，提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷，市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備／B 端產品銷售經驗，具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力：能解讀散熱解決方案的關鍵資訊，並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通：英文流利（商務談判級），熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具：具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗，擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景（如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱）。 我們期待的候選人特質 結果導向：過往業績優異，能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力：能在複雜的銷售週期（如長週期技術驗證項目）中保持韌性，持續推動進展。 資源整合：具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......) 電子:電子控制電路設計,單晶片韌體設計.設計文件撰寫. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

專案Design-in/Design-win 支援； 現場與線上技術支援； 客戶需求與抱怨處理和反饋； 技術培訓與文件編寫和報告 工作地點：美國華盛頓州