轉職熱搜工作

【職位願景】 我們正在尋找對有限元素分析（FEA）與可靠度工程有熱忱的夥伴。您將加入一個以數據驅動為核心的團隊，負責使用 Ansys, HyperWorks, Abaqus 及 COMSOL 等建構與設計優化，協助團隊在設計初期精準掌握風險，提升 Garmin 產品在極端環境下的結構強度、熱平衡與長效耐久性。 工作重點： • 使用模擬軟體工具進行熱應力、機構應力、振動與疲勞壽命分析 • 建立材料模型與非線性模擬條件 • 根據產品應用場景建構實際物理模型，進行模擬與結果驗證 • 撰寫模擬分析報告，提供設計優化建議，協助團隊提早解決潛在風險 • 支援可靠度驗證計畫設計，整合模擬與實測結果，解析失效機制 【我們在找的你】 學歷要求：機械工程 相關碩士 技能要求： • 熟悉 Ansys Mechanical、Workbench 或其他 FEA 模擬工具 • 理解結構分析、熱傳導、疲勞壽命等模擬理論與建模技巧 • 能與研發、測試、製造團隊協作，推動設計改善與風險控制 • 良好的英文閱讀能力與技術報告撰寫表達能力

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1. 熱流模擬分析(Data center) 2. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 3. 模擬新技術導入與研究 4. 模擬工具二次開發 5.具熱流領域知識佳，英文聽說讀寫中等 6.有從事系統級熱流模擬分析相關工作與國際大廠產品開發經驗佳 7.具CAD軟體使用經驗佳(Creo/Solidworks) 8.具電子散熱模擬CFD軟體使用經驗佳(Flotherm、FlothermXT、FloEFD等..) 9.具資料中心散熱模擬軟體使用經驗佳(Cadence Reality DC Pro)

1. 連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式 2. 連接器的散熱模擬分析與提供改善方式 3. 開模後的檢討與改善對策

1.與業務單位共同參與客戶技術討論，負責技術文件撰寫與設計方案提案，準確掌握產品熱性能需求，確保設計符合客戶要求。 2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件，執行熱模擬分析（Thermal Simulation）與氣流流場評估（Airflow Analysis），提出具體且可行的風冷散熱設計方案。 3.主導散熱模組（含散熱器、風扇模組等）之設計與開發，負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入（NPI）的完整開發流程。 4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證，分析測試數據，提出結構與材料優化建議，確保產品達成預期散熱效能目標。 5.熟悉熱模擬及結構分析工具（如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等），具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。 6.跨部門協調與製造端溝通，追蹤異常問題與改善方案，確保產品品質、交期及成本目標之達成。 7. 完成其他主管交辦事項

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決