轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計247筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【博奕機構設計部】機構資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 8~9年工作經驗我們是一家專精於Gaming產業的事業單位,多年來一直深耕在這領域發展。 堅信著,正是有著經驗豐富的專家們的不懈努力和智慧,才使我們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出,不斷創造出優秀的成果。 我們正在尋找優秀的資深機構工程師專才,那些在(行業/領域)中積累了寶貴經驗並擁有卓越成就的人才。 如果您是那位有著豐富專業知識、優秀技能和卓越領導力的專家,熱情展開雙臂邀請您的加入,一同攜手繼續寫下輝煌的篇章,共創輝煌,成就卓越! 感謝您對我們產品有興趣!我們很高興為您提供以下相關產品訊息,供您參考。 請點擊以下連結以獲取更詳細的產品資訊: http://gaming.axiomtek.com/index.html 職務說明: 一.產品開發與結構設計: 1.3D/2D 繪圖:使用工具(ProE/Creo)架構堆疊(Layout)與零件設計 2.公差分析 3.結構模擬 二.模具開發與評估及材料選用: 1.可製造性設計 (DFM) 2.模具開發與評估與發包進度追蹤 3.成本管控及優化 4.夾治具設計: 三.樣機製作與驗證 1.樣機組裝 2.功能測試 3.問題分析與對策 4.量產導入與生產維護 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
Switch/Server硬體研發(資深)工程師(土城/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal展開 -
散熱模組研發工程師(熱導事業部)/新北泰山區
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 2~3年工作經驗1. 使用3D繪圖軟體,研發(NB/Sever)設計散熱模組產品 2. 產品之設計方案,並與廠商及客戶討論修正 3. 產品之設計方案,進行樣品製作及驗證,並導入工廠試量產 4. 撰寫散熱模組產品之相關報告 5. 主管交辦事項 6.NB風扇問題點分析及解決展開 -
2026年新幹班-機構設計工程師(新竹/土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善展開 -
【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-電控開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐展開 -
【智能設計服務系統研發部】系統硬體研發工程師(Server)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗1.Server / Edge Computing / Industrial Server 系統經驗 2.系統測試、驗證與問題分析 3.Thermal / Power / Performance 評估與系統級分析與優化 4.設計與驗證 BMC / BIOS / FW 整合流程 5.使用 Redfish API / IPMI 進行伺服器遠端管理、監控與自動化 6.與 EE / ME / FW / PM / BU 協作,解決跨模組系統問題 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
【嵌入式設計服務電子研發部】Senior Power Engineer/資深電源工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義(如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails) 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection(OCP / OVP / UVP / SCP) 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格,整合平台電源需求(Intel / AMD Design Guide) 6. 主導 Bring-up 與電源除錯(Ripple / Noise / Load transient / Thermal) 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作,解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告,支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師,或擔任專案 Power Owner *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車* 【公司/團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主,設計深度高、生命周期長,電源不是配角,而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中,Power Engineer 擁有高度設計主導權,可從平台規劃階段即參與,真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質,不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟(EVT / SIT / DVT / PVT 完整) 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台,能累積高階電源設計經驗,適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化,資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通,工程師的判斷會被尊重,不以非技術因素強行改設計。展開 -
Senior Cloud System Debug Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.展開 -
機械設計研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市南屯區 2~3年工作經驗💡 機械設計研發工程師熱血招募中! 你是熱愛設計與創新的人才嗎?🎯 給你一個絕佳舞台,一起探索前沿技術,推動機械研發邁入新高度! 🔥 加入我們,你的挑戰將包括: 1. AI協同搭檔,創造新一代機械設計:運用深厚的機械學識與創意,結合CAD/CAE軟體及AI生成設計工具,打造輕量化、高性能且穩定的產品!從概念到完成,精密設計零組件與系統全貌! 2. 進行智慧系統的機構整合:將機械結構與電子元件、控制系統完美結合,確保每個智慧機械產品運行穩定且高效,還能以數據持續優化設計! 3. 數據驅動的工程分析:透過FEA模型,進行應力、振動、熱傳等分析,導入機器學習,發現潛在問題,提供決策的依據,讓每個產品設計更精準可靠! 4. 智能測試與性能優化:用智慧檢測系統,診斷設備及零件的狀態,不斷調整改良,提升產品壽命與效率! 5. 技術與客戶需求無縫連接:深挖客戶需求,結合市場資訊,以專業分析轉化成具競爭力的解決方案,成為AI驅動下的頂尖技術玩家! 🚀 想成就你的工程夢,為世界帶來更智慧的機械產品嗎? 加入我們,讓你的專業與創意在這裡閃耀!🔧展開 -
Assistant Manager, Sales- Printing Solution (產業印刷營業處)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市信義區 2~3年工作經驗- In charge of Digital Textile Printer sales and related projects. - In charge of Direct to Fabrics(DTF), Sublimation Thermal Transfer(ST), Direct to Garment(DTG) market. - Need to understand and familiar textile market and related knowledge. - Need to co-work with PM & Engineer to meet customer‘s demand. - Go to market strategy to meet annual sales business target. - Support channels, customers for sales activities, exhibitions, sample testing...etc.展開
