轉職熱搜工作

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1.負責 Server 平台之 DC/DC 電源驗證與測試工作，包含 MB、PDB 與 Power Module等。 2.依據測試計畫執行 Power Rail、Power Sequence、Transient、Load Test、效率與 Thermal 等相關驗證。 3.支援 L6/L10/L11 階段之電源驗證測試與測試資料整理。 4.操作示波器、電子負載、頻率響應分析儀等電源量測設備。 5.依測試結果彙整驗證報告，記錄異常現象、測試條件與量測波形。 6.協助研發團隊進行問題重現、資料收集與問題追蹤。 7.協助驗證自動化、測試覆蓋率提升與實驗室建置。

1、負責 AI Data Center 系統級熱流模擬分析，評估整機/Rack 散熱性能。 2、偕同不同function team跨功能團隊合作，進行熱流驗證、問題分析與改善。 3、進行熱流模擬新技術導入與研究，提升分析效率與準確性。 4、執行熱流模擬工具二次開發及流程優化。 5、使用 CFD 模擬工具進行電子散熱與資料中心冷卻分析。