轉職熱搜工作

1.地熱儲集層評估與工程分析：參與地熱儲集層評估、地質構造與裂隙分析、井測及產能測試、儲集層數值模擬、熱流體分析、THM/THMC耦合、EGS、注採策略及儲集層長期管理等相關工作。 2.地熱資料整合與儲集層診斷：協助將地熱開發成果，進行跨領域資料整合與問題分析，整合包含地質、地球物理、井測及地熱井產測資料，轉化為儲集層評估成果。 3.技術研析與政策決策支援：協助技術報告撰寫、國際文獻研析，並將研究成果轉化為地熱開發或政策決策說明。 4.團隊業務與專案支援：配合團隊業務需求，協助主管交辦事項。

1. 依照產品圖面與模具設計資料，設定與調整塑膠射出成形條件（包含射出速度、保壓壓力、保壓時間、熔膠溫度、模溫、冷卻時間等），確保產品外觀與尺寸符合客戶及電鍍前處理需求 2. 針對汽機車、卡車、家電、手機殼等塑膠電鍍零件，執行新產品射出試模，記錄各項成形參數與異常現象（如短射、毛邊、燒焦、銀紋、變形等），並提出具體改善方案與條件優化報告 3. 操作與日常點檢射出成形機台、溫控機、乾燥機、機械手臂等設備，包含開機前檢查、模具安裝拆卸協助、射嘴與熱流道溫度確認，確保設備穩定運轉與生產安全 4. 依生產排程追蹤各機台生產進度與良率，針對量產過程中發生之尺寸不穩定、變形、披風等射出異常，現場調整參數並製作異常處理紀錄與對策說明 5. 與品保單位依據產品檢驗報告與量測數據（如卡尺、三次元量測結果），分析尺寸偏差與外觀缺陷成因，透過澆口位置評估、冷卻時間修正、模具排氣改善等方式調整成形條件，提升製程能力 6. 建立與更新射出成形標準參數表、作業指導書與換模作業流程，對現場技術員進行成形條件設定與異常判斷之技術說明，持續改善射出製程效率與降低不良率，滿足後續電鍍加工品質要求

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳 ※薪資待遇將依學經歷及面談評估之專業能力進行敘薪

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

工作內容 1.負責伺服器液冷產品之製程開發、改善及量產導入。 2.負責 Cold Plate 製程開發，包含焊接、接合、密封及氣密設計。 3.建立及執行氣密、耐壓、漏液及可靠度測試。 4.負責液冷產品清洗、乾燥及潔淨度管控。 5.執行 NPI、試產、量產導入及製程良率改善。 6.協同 RD、品質、製造及供應商進行產品開發與問題改善。 7.負責製程異常分析、RCA 及相關技術文件撰寫。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

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1. 電機/電子工程 : 理解 PID 控制理論與繼電器、固態繼電器等的接線與作動 2. 自動控制： PLC（可程式邏輯控制器）或人機介面（HMI）的串接，讓加熱設備能與生產線自動化結合。 3. 機械/機電整合 : 需要識圖能力（機構圖、配線圖）以及對材料熱傳導性質的基礎認知