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【工作內容】 1.汽車風扇產品機構開發、設計 2.產品雛樣設計到量產釋出與相關問題分析對策評估 3.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善 ※產品應用：汽車風扇

我們是一家專精於Gaming產業的事業單位，多年來一直深耕在這領域發展。 堅信著，正是有著經驗豐富的專家們的不懈努力和智慧，才使我們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出，不斷創造出優秀的成果。 我們正在尋找優秀的資深機構工程師專才，那些在（行業/領域）中積累了寶貴經驗並擁有卓越成就的人才。 如果您是那位有著豐富專業知識、優秀技能和卓越領導力的專家，熱情展開雙臂邀請您的加入，一同攜手繼續寫下輝煌的篇章，共創輝煌，成就卓越！ 感謝您對我們產品有興趣！我們很高興為您提供以下相關產品訊息，供您參考。 請點擊以下連結以獲取更詳細的產品資訊： http://gaming.axiomtek.com/index.html 職務說明: 一.產品開發與結構設計: 　1.3D/2D 繪圖:使用工具（ProE/Creo）架構堆疊（Layout）與零件設計 　2.公差分析 　3.結構模擬 二.模具開發與評估及材料選用: 　1.可製造性設計 (DFM) 　2.模具開發與評估與發包進度追蹤 　3.成本管控及優化 　4.夾治具設計： 三.樣機製作與驗證 　1.樣機組裝 　2.功能測試 　3.問題分析與對策 　4.量產導入與生產維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 使用3D繪圖軟體，研發(NB/Sever)設計散熱模組產品 2. 產品之設計方案，並與廠商及客戶討論修正 3. 產品之設計方案，進行樣品製作及驗證，並導入工廠試量產 4. 撰寫散熱模組產品之相關報告 5. 主管交辦事項 6.NB風扇問題點分析及解決

1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善

1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

本職位有機會參與國際品牌產品開發與量產,參與完整 NPI 實戰經驗與跨國工廠合作及接觸 AI Camera、Security Camera、Action Camera 等前沿產品 工作內容如下 1.負責智慧影像/視訊產品之機構設計開發, 參與產品從概念到量產的完整流程 2.主導機構結構、材料與製程評估, 優化產品可靠度、成本與量產性 3.參與樣機驗證、可靠度測試(Drop/Vibration/IPXX 等)與問題分析改善 4.與 ID、EE、熱流、聲學及工廠團隊跨部門合作，打造高品質產品 5.參與新技術與創新機構方案開發，挑戰薄型化、防水、散熱與高可靠度設計 6.撰寫技術文件、DFM/FA/測試分析報告,建立設計規範與技術經驗 9.鼓勵工程師提出創新設計與專利申請,並設專利獎金制度

1.Server / Edge Computing / Industrial Server 系統經驗 2.系統測試、驗證與問題分析 3.Thermal / Power / Performance 評估與系統級分析與優化 4.設計與驗證 BMC / BIOS / FW 整合流程 5.使用 Redfish API / IPMI 進行伺服器遠端管理、監控與自動化 6.與 EE / ME / FW / PM / BU 協作，解決跨模組系統問題 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

Role Summary/Purpose: Hardware design engineer will closely work with worldwide engineers to perform engineering works for hardware testing solution of next generation semiconductor devices. The work includes requirement analysis, feasibility study, solution evaluation, task planning, project management, design execution, quality control and verification. We are working on cutting edge requirement and future technology. Responsibilities: • Provide global semiconductor interface test hardware solutions of next generation semiconductor devices for world-wide customers • Provide chip test interface HW solution engineering to compare pros and cons of different approaches and recommend best option to customers considering both performance, lead time, cost • Responsible for Testing circuits Design and super high layers PCB design for high complexity ATE device interface board correspond to various device testing, eg. Mobile application processor, High performance computer, AI, RF etc. • Responsible for scheme selection of a SUBSTRATE/MLO design in wafer testing, research for low Cost of Test scheme (considering TDE, Skip DIE, substrate stack-up) • Responsible for power integrity (PI) and signal integrity (SI) simulation at board level or system level, frequency domain or time domain to ensure HW product performance at design stage • Implement complex mechanical design/simulation, cable design, thermal evaluation by collaborating with PCB design to achieve premium quality in hardware solution according to customer device testing ultimate challenges. • Responsible for global end to end hardware project management to ensure best quality and on time delivery -Device testing requirement assessment and Feasibility study -Risk analysis and mitigation planning -Schedule planning and project management -Design execution -Regular review with global internal and external customers -Quality Control and Verification • Work closely with Global supply chain, provide solution to solve manufacture (DFM), assembly (DFA) challenges, ensure hardware products on time delivery and very high first pass rate • New technology research, new products, new materials evaluation for next generation device testing • Deliver hardware design training and seminars to customers