轉職熱搜工作

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

1. 依照產品圖面與模具設計資料，設定與調整塑膠射出成形條件（包含射出速度、保壓壓力、保壓時間、熔膠溫度、模溫、冷卻時間等），確保產品外觀與尺寸符合客戶及電鍍前處理需求 2. 針對汽機車、卡車、家電、手機殼等塑膠電鍍零件，執行新產品射出試模，記錄各項成形參數與異常現象（如短射、毛邊、燒焦、銀紋、變形等），並提出具體改善方案與條件優化報告 3. 操作與日常點檢射出成形機台、溫控機、乾燥機、機械手臂等設備，包含開機前檢查、模具安裝拆卸協助、射嘴與熱流道溫度確認，確保設備穩定運轉與生產安全 4. 依生產排程追蹤各機台生產進度與良率，針對量產過程中發生之尺寸不穩定、變形、披風等射出異常，現場調整參數並製作異常處理紀錄與對策說明 5. 與品保單位依據產品檢驗報告與量測數據（如卡尺、三次元量測結果），分析尺寸偏差與外觀缺陷成因，透過澆口位置評估、冷卻時間修正、模具排氣改善等方式調整成形條件，提升製程能力 6. 建立與更新射出成形標準參數表、作業指導書與換模作業流程，對現場技術員進行成形條件設定與異常判斷之技術說明，持續改善射出製程效率與降低不良率，滿足後續電鍍加工品質要求

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

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1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. 負責高效能散熱模組及致冷晶片系統等高可靠度電子產品的結構設計。 2. 熟練運用 3D CAD 軟體進行精密建模、公差分析、2D 工程圖面繪製及 GD&T 標註，確保設計具備高製造性（DFM）。 3. 運用CFD模擬（如ANSYS Icepak、FloTHERM）進行熱流分析與優化散熱架構並評估潛在熱風險。 4. 主導符合車用規範（如 IATF 16949，APQP等）的機構設計，規劃並執行嚴格的環境試驗、機械應力與可靠度驗證（如冷熱衝擊、震動、高溫高濕測試）。 5. 主導產品設計流程（EVT / DVT / PVT），與製程、模具及品保團隊緊密配合，解決試產階段的技術瓶頸，順利導入跨國或在地規模量產。 6. 與材料、模具及零件供應商進行技術規格對接，評估關鍵零組件（如 TEC、均溫板、散/導熱元件 等）之可行性。 7. 完成其他主管交辦事項。

經常性薪資(NT$40,000~NT$48,000)=大學(含)以上畢業，本薪NT$40,000 (含伙食津貼)，敘薪考量工作年資、新進考評。 一、電廠、焚化爐相關工程質量平衡計算與協助各系統基本設計及設備商製程整合。 二、協助進行專案備標、製程設計檢核，並具專案管理及專案執行經驗。 三、執行機械設備相關規範制定、規格澄清、相關公部門文件申請及整合、請購、廠驗、試車等工作。 四、監督機械設備安裝、操作與試車，以確保其符合製程流程。 五、培養未來擔任專案主辦人員(負責專案管理、工程進度規畫及成本管控等)。 六、配合業務支援外縣市、海外專案(異地支援等相關津貼將依實際出勤另外計算)。 ※ 新進考評係指「到職前三個月為新人適應與評估期，期間勞動條件與正式員工相同，並全程依勞基法規定辦理」。

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.