轉職熱搜工作

【工作內容】 1. 承接客戶委託設計專案開發與相關設計 2. 負責機構零件設計及繪製 3. 測試報告撰寫, 數據分析 4. 轉量產前與工廠相關協調事務

負責散熱系統與風扇性能設計，運用熱流模擬工具進行產品分析與優化，配合客戶專案完成散熱方案開發、樣品驗證及量產導入，並與研發、製造、測試團隊密切合作。 1.執行電子產品熱流模擬分析（CFD），包含溫度場、流場、壓力分布、流阻及風量評估，使用 Flotherm、FlowEFD 等 CAE 軟體建模與設計最佳化。 2.負責風扇選型、性能匹配、系統阻抗分析，執行散熱器／模組／風道整合設計及機構零件製圖、打樣驗證。 3.規劃執行熱流／風扇性能實驗，分析測試數據，比對模擬與實測差異並建立修正方法。 4.追蹤專案時程，與客戶及跨部門（機構、電子、韌體、馬達、製造、供應商）團隊協調，推動方案設計與量產導入。 5.運用 Python 撰寫最佳化方法或整合開源工具，投入新型散熱技術研發，並維護模擬分析流程與技術文件。 ※此職務工作地點可在高雄或新北

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。

1.從事冷凍空調設備及工程的規劃、施作、安裝、維修、保養及空調板金方面的工作，冷煤配管、配電、送風機安裝、保溫伸縮軟管裝配、水管風管配置(具丙級、乙級證照者優先)。 2.對熱力學、熱傳導、熱能..具專業知識及實務經驗者。

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

1.核心技術：精通金屬材料與結構之熱流、流體力學及高溫熱傳導技術。 2.系統設計：具備金屬材料與結構熱力學系統架構規劃與熱管理方案設計能力。 3.模擬分析：進行CFD、高溫熱流場、熱應力模擬(會使用Ansys、FloTHERM尤佳)。 4.實驗驗證：獨立規劃熱流驗證實驗、建置量測系統、統籌數據收集並透過統計工具進行分析，以校對模擬模型。

【學歷】 國內外大學(空調、機械（熱力/熱流）科系)畢業。 【工作內容】 1. 資料中心機電、空調、冷卻及節能系統之規劃、設計審查、建置導入與改善作業。 2. 工程設計圖釋疑澄清，營造、機電等工程界面協調、出圖管制。 3. 資料中心服務、網路與解決方案的規劃與導入。 4. 資料中心弱電系統之規劃、建置及維運管理。 【所需特質、專長及相關工作經驗】 1. 具備2年以上資料中心、資訊機房、機電空調工程、冷凍空調或大型建築機電系統規劃、設計、建置、監造或維運相關工作經驗。 2. 具良好英文聽、說、讀、寫能力，具FLPT S-2以上(或同等級)。 3. 能配合工作需求出差國內外案場。 【具備下列經驗、技能或證照者佳】 1. 具AutoCAD、Revit電腦操作經驗者佳。 2. 熟悉資料中心、資訊機房弱電系統整合經驗及設施規劃(如：機房環控、門禁、消防等自動化管理)專長者尤佳。 3. 熟悉機房建置專案管理，具備時程規劃、執行、掌控及資源協調經驗尤佳。 【應徵方式】 請至本公司人才招募網進行報名應徵：

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。