熱傳工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找熱傳工程師的工作,共計284筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【設研】機械專案工程師(無經驗可)

    月薪 38000~48000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    氣體絕緣開關設備(GIS)及環保型氣體絕緣開關設備(EGIS)之開發相關機械設計工作。 (碩士起薪48,000元以上)
  • Server機構(資深)工程師(新竹/土城)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗
    server and rack product (機櫃產品) mechanical design
  • 【AUTO】iPEBG 自動化海外菁英-電控開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
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  • 【博奕機構設計部】機構資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 8~9年工作經驗
    我們是一家專精於Gaming產業的事業單位,多年來一直深耕在這領域發展。 堅信著,正是有著經驗豐富的專家們的不懈努力和智慧,才使我們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出,不斷創造出優秀的成果。 我們正在尋找優秀的資深機構工程師專才,那些在(行業/領域)中積累了寶貴經驗並擁有卓越成就的人才。 如果您是那位有著豐富專業知識、優秀技能和卓越領導力的專家,熱情展開雙臂邀請您的加入,一同攜手繼續寫下輝煌的篇章,共創輝煌,成就卓越! 感謝您對我們產品有興趣!我們很高興為您提供以下相關產品訊息,供您參考。 請點擊以下連結以獲取更詳細的產品資訊: http://gaming.axiomtek.com/index.html 職務說明: 一.產品開發與結構設計:  1.3D/2D 繪圖:使用工具(ProE/Creo)架構堆疊(Layout)與零件設計  2.公差分析  3.結構模擬 二.模具開發與評估及材料選用:  1.可製造性設計 (DFM)  2.模具開發與評估與發包進度追蹤  3.成本管控及優化  4.夾治具設計: 三.樣機製作與驗證  1.樣機組裝  2.功能測試  3.問題分析與對策  4.量產導入與生產維護 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*
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  • 散熱模組研發工程師(熱導事業部)/新北泰山區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 2~3年工作經驗
    1. 使用3D繪圖軟體,研發(NB/Sever)設計散熱模組產品 2. 產品之設計方案,並與廠商及客戶討論修正 3. 產品之設計方案,進行樣品製作及驗證,並導入工廠試量產 4. 撰寫散熱模組產品之相關報告 5. 主管交辦事項 6.NB風扇問題點分析及解決
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  • 2026年新幹班-機構設計工程師(新竹/土城)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善
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  • Senior Cloud System Debug Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.
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  • 115DD081-研究設計工程師

    月薪 37000~75000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘
    工程分析、機械設計、熱流分析、機電控制
  • 製程設計工程師(方法工程師)

    月薪 36000~70000元 新北市中和區 工作經歷不拘
    1. 工廠製程、設備、儀表設計與改善(如:蒸餾塔、換熱器、安全閥更新) 2. 製程操作優化、設備檢修、與安全作業監管 3. 開發高階控制技術,進行效益評估並推動導入 4. 製程資料與文件之統計、彙整與管理 5. 進行化學/化工相關計算,熟練使用製程模擬軟體 6. 執行程序設計、質能平衡、單元操作(流體力學、熱傳等)之工程分析 7. 熟悉程序控制、最適化、AI 機器學習與製程模擬者佳 8. 熟悉各式化工設備之原理、結構、選型與設計能力 9. 具備成本預估、預算管控與跨部門溝通協調能力 10. 熟知化工生產相關安全規範與環保法規要求
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  • 115DD078-製程研發工程師

    月薪 49000~75000元 高雄市楠梓區 3~4年工作經驗
    1.前瞻熱處理與表面處理製程開發(含鍍膜成分設計與選用) 2.CAE數值模擬與製程分析(熱傳/應力/相變) 3.材料與表面工程技術開發與應用導入 4.材料性質分析(硬度、金相、磨耗、鍍層特性) 5.研究計畫提案、規劃、執行與成果產出 6.技術服務推廣與產業應用支援
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