轉職熱搜工作

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討，降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.畜舍熱流技術研發 (包含畜舍熱傳模式與降溫效能提升) 2.畜舍降溫效能量測與分析 3.畜舍溫控用電量及減碳量分析 部門介紹：https://www.modernize-pigfarm.com.tw/about/team_member

1.流體機械節能技術與產品開發(空壓機、鼓風機、泵浦以及送風機等) 2.流體機械前瞻技術開發 3.流體機械產業分析與產業需求輔導

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

文生真空科技深耕真空設備領域超過20年，從設備設計、製造、組裝到實際生產應用皆由公司自主完成。透過廠內真空爐代工產線，讓工程師不只是畫圖，更能直接參與設備驗證與製程優化，累積完整的設備開發實戰經驗。 ★主要工作職責 1. 與電控、製程及生產團隊共同規劃真空設備與加熱系統。 2. 進行設備機構設計、結構分析與強度評估。 3. 繪製設備2D/3D機構設計圖面與BOM建立。 4. 與供應商協同開發，評估零組件加工與組裝可行性。 5. 執行設備性能驗證、測試分析與改善。 6. 現有設備升級優化及成本改善專案。 7. 協助生產、組裝及客戶端問題分析與排除。 8. 建立設計標準化文件與技術資料。 ★我們的優勢 與一般設備廠不同，文生真空同時擁有： ✅ 真空設備自主研發與製造能力 ✅ 真空熱處理與硬焊代工產線 ✅ MIM金屬射出成形生產技術 ✅ 超過18套真空設備實際運轉驗證平台 工程師可透過「設計 → 製造 → 驗證 → 量產」完整流程參與，不斷累積跨領域整合能力，快速成長為全方位設備開發人才。 ★期待您具備之條件 必備條件： • 機械工程相關科系畢業 • 熟悉SolidWorks、AutoCAD之2D／3D機械設計軟體 • 具機構設計概念與工程圖識圖能力 • 具備獨立問題分析與解決能力 加分條件： • 具真空設備、熱處理爐與熱傳設計經驗 • 熟悉鈑金、焊接、機械加工製程 • 熟悉加熱系統設計尤佳 ★薪資與福利 薪酬制度： 1. 薪資依個人學經歷、專業能力及工作績效核定。 2. 固定薪資與績效獎金制度並行，獎金發放具高度成長空間。 3. 在不含加班費情況下，正常績效表現之同仁，年薪普遍可達14個月以上。 4. 我們更重視整體年薪發展，而非單純月薪數字。 調薪制度： 依據個人績效、專業能力提升及對團隊貢獻度進行年度評核調薪，由多位主管共同評估，確保制度公平透明。 退休與留才制度： 除依法提撥勞工退休金外，公司另設有員工退休金加碼規劃及長期留才制度，協助員工提前累積退休資產，打造更安心的未來。 員工照顧： ✔ 免費供餐 ✔ 專業廚房每日中午供應四菜一湯，嚴選食材專人管理品質 ✔ 健康、舒適的工作環境 ✔ 彈性管理制度與順暢溝通文化 ★加入文生真空 如果您希望不只是成為一位繪圖工程師，而是能真正參與設備開發、製造驗證與產線應用的設備研發人才，歡迎加入文生真空科技，與我們共同打造下一世代真空設備技術。

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。