轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計289筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【博奕機構設計部】機構資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 8~9年工作經驗我們是一家專精於Gaming產業的事業單位,多年來一直深耕在這領域發展。 堅信著,正是有著經驗豐富的專家們的不懈努力和智慧,才使我們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出,不斷創造出優秀的成果。 我們正在尋找優秀的資深機構工程師專才,那些在(行業/領域)中積累了寶貴經驗並擁有卓越成就的人才。 如果您是那位有著豐富專業知識、優秀技能和卓越領導力的專家,熱情展開雙臂邀請您的加入,一同攜手繼續寫下輝煌的篇章,共創輝煌,成就卓越! 感謝您對我們產品有興趣!我們很高興為您提供以下相關產品訊息,供您參考。 請點擊以下連結以獲取更詳細的產品資訊: http://gaming.axiomtek.com/index.html 職務說明: 一.產品開發與結構設計: 1.3D/2D 繪圖:使用工具(ProE/Creo)架構堆疊(Layout)與零件設計 2.公差分析 3.結構模擬 二.模具開發與評估及材料選用: 1.可製造性設計 (DFM) 2.模具開發與評估與發包進度追蹤 3.成本管控及優化 4.夾治具設計: 三.樣機製作與驗證 1.樣機組裝 2.功能測試 3.問題分析與對策 4.量產導入與生產維護 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
伺服器客戶技術服務部_熱流Thermal工程師(內湖/平鎮) - TWIR16445
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 1~2年工作經驗1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠:台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠:桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)展開 -
2026年新幹班-機構設計工程師(新竹/土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善展開 -
超高速AI晶片液冷模組設計研發工程師-本廠
月薪 32000~50000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 -
超高速AI晶片液冷模組研發培訓工程師-本廠
月薪 32000~43000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 -
超高速AI晶片液冷模組打樣測試工程師-本廠
月薪 32000~50000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 -
智慧型裝置事業群 - Thermal 主任工程師/理級主管(內湖) - TWPR12399
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2~3年工作經驗負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發,涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析(CFD)、實機驗證(Thermal Characterization)、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作,確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。展開 -
智慧型裝置事業群 - ME 主任工程師(內湖) - TWPR12397
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2~3年工作經驗負責伺服器產品之機械結構設計與系統整合,涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性(DFM/DFA)、可靠度驗證與量產導入。需與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作,確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。展開 -
智慧型裝置事業群 - DC Power 主任工程師(內湖) - TWPR12394
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2~3年工作經驗負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證,涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作,確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。展開 -
【嵌入式設計服務電子研發部】Senior Power Engineer/資深電源工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義(如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails) 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection(OCP / OVP / UVP / SCP) 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格,整合平台電源需求(Intel / AMD Design Guide) 6. 主導 Bring-up 與電源除錯(Ripple / Noise / Load transient / Thermal) 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作,解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告,支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師,或擔任專案 Power Owner *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車* 【公司/團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主,設計深度高、生命周期長,電源不是配角,而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中,Power Engineer 擁有高度設計主導權,可從平台規劃階段即參與,真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質,不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟(EVT / SIT / DVT / PVT 完整) 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台,能累積高階電源設計經驗,適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化,資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通,工程師的判斷會被尊重,不以非技術因素強行改設計。展開
