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1.負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作，進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing. 3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…) 4. Experience on advanced cooling solutions is plus 5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

專案Design-in/Design-win 支援； 現場與線上技術支援； 客戶需求與抱怨處理和反饋； 技術培訓與文件編寫和報告 工作地點：美國華盛頓州

工作職責： 1.負責風冷散熱模組或液冷散熱模組的設計與開發，能獨立與一線客戶對接與溝通。 2.負責制定散熱產品的測試方案與測試設計。 3.進行客戶新專案的可行性評估與成本評估。 4.負責審核供應商產品模具的設計方案。 5.跟進並解決樣品製作過程中的技術問題。 備註： 具備獨立進行仿真分析與優化能力者優先錄用。 任職要求： 1.學歷： 本科及以上，材料科學、機械工程、熱工程等相關專業。 2.經驗要求： 7～10 年以上散熱產品研發經驗，熟悉風冷或液冷的設計研發與製造工藝。 3.熟練使用專業軟體（如 CAD、ProE、SolidWorks 等）進行產品 3D 建模與 2D 圖紙繪製，能獨立出圖。 4.能對產品進行性能測試，分析測試結果並提出改進措施，以提升產品性能與可靠性。 5.具備良好溝通能力，能獨立與客戶有效交流；具強烈的團隊合作精神，能與跨部門團隊協同解決問題。

Responsibilities: - Assembling and wiring laser measurement systems for steel mills according to CAD drawings and EE schematics - Carry out and document functional and thermal tests - Procure electric and electronic components from suitable vendors - Create and Maintain production documentatio 1. 執行電機系統與設備的設計與技術分析，包括制定技術規格書，確保符合精密儀器製造需求。 2. 負責PLC程式設計與調試，針對自動控制系統進行設計與實作以優化設備性能。 3. 進行精密儀器的安裝、性能測試與穩定性控制，確保系統高效運作。 4. 負責設備的維護、故障診斷及排除，提供系統改善的技術支援與解決方案。 5. 熟悉精密儀器校準與量測技術，並參與新產品研發與實驗測試。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 3. Experience on CFM simulation tool and is plus 4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

負責伺服器類產品： 1. 產品聲學驗證之計畫擬定與執行 2. 系統振噪問題分析與解決方案 3. 單體零件如風扇,硬碟,電源供應器...聲音品質分析並須與零件商共同合作解決方案 4. 應用國際規範和心理聲學感受指標，訂定產品規格。 5. 使用模態實驗法和CAE，進行產品設計方案建議 (無經驗可) 6. 具ODM系統開發經驗者尤佳 7. 具聲學先進技術研究或數位化工具開發者尤佳

1.負責液冷與氣冷設備安裝、基本設定與測試 2.協助設備日常維護與異常排除 3.配合產線進行設備調整與優化 4.協助新設備導入與測試作業 5.紀錄測試結果並回報狀況

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。