轉職熱搜工作

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1.負責 Server 平台之 DC/DC 電源驗證與測試工作，包含 MB、PDB 與 Power Module等。 2.依據測試計畫執行 Power Rail、Power Sequence、Transient、Load Test、效率與 Thermal 等相關驗證。 3.支援 L6/L10/L11 階段之電源驗證測試與測試資料整理。 4.操作示波器、電子負載、頻率響應分析儀等電源量測設備。 5.依測試結果彙整驗證報告，記錄異常現象、測試條件與量測波形。 6.協助研發團隊進行問題重現、資料收集與問題追蹤。 7.協助驗證自動化、測試覆蓋率提升與實驗室建置。

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1、負責 AI Data Center 系統級熱流模擬分析，評估整機/Rack 散熱性能。 2、偕同不同function team跨功能團隊合作，進行熱流驗證、問題分析與改善。 3、進行熱流模擬新技術導入與研究，提升分析效率與準確性。 4、執行熱流模擬工具二次開發及流程優化。 5、使用 CFD 模擬工具進行電子散熱與資料中心冷卻分析。

AI、雲端與高密度伺服器帶來前所未有的能耗挑戰。專注於 Power Shelf、BBU、HVDC 等核心電源產品，涵蓋高功率密度設計、韌體控制、熱管理、EMC 優化與高壓直流系統等關鍵技術。 加入我們，你將直接參與高效能電源解決方案的研發，面對功率轉換效率、可靠度強化與系統整合的技術挑戰，打造支撐下一代運算平台的電源核心。 1.Electrical & Firmware Function Debug 2.Electrical & Firmware Function Test 3.EMC Test & Debug 4.Technical Document Preparation 5.Schematic & Layout Modification 6.RD Sample Pilot Run 7.Component Stress & Thermal Test 與 AcBel 一起，為世界打造更智慧、更永續的能源未來。

1. 負責AI Server/GPU Server平台VRM電源系統之設計、開發與驗證。 2. 負責Server Power、資料中心電源及能源系統產品之架構規劃、電路設計與量產導入。 3. 進行多相數位電源（Multi-Phase VRM）開發、高電流供電方案設計及系統效能優化。 4. 負責PMBus數位電源管理功能開發、系統整合及電源監控功能驗證。 5. 執行PCB Layout Review、Thermal Analysis及高電流走線設計改善。 6. 負責 EMI/EMC、可靠度測試、產品驗證及異常問題分析與除錯。 產品領域： • AI Server VRM • GPU Server Power • Server Power Supply • Gogoro電池交換站電力系統 • 燃料電池（Fuel Cell）電力系統 • OEM/ODM客製化電源產品開發

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主