轉職熱搜工作

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

【工作內容】 1. 智慧結構健康監測與診斷：利用模擬技術建立結構物或設備之數值孿生模型，並結合感測器網路收集資料，透過機器學習辨識異常訊號以提出結構物或設備損傷之預警機制。 2. 結構完整性與材料劣化分析：運用數值模擬技術及實驗量測方法，搭配產業規範符合性查核，以探討結構物或設備在不同工況條件下的力學行為，並開發相關設計工具。 3. 熱流系統最佳化：針對各類熱交換器和散熱裝置的性能提升，進行熱流場分析、效率評估及創新設計，以滿足產業升級與環保要求(可整合聲-光-電-磁多物理場分析者尤佳)。 4. 跨領域合作研發：協同工研院其他研究所及業界廠商，共同從事智慧化結構與熱流相關技術的研究開發，促進學術成果產業化應用。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析（數值模擬分析）。 4.AI最佳化模型建立。

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1. 負責整車剎車系統架構設計、選型及整車整合 2. 設計氣壓系統路徑與元件選型（閥件、管路） 3. 整合 ABS、EBS 系統，完成系統驗證 4. 協助進行整車剎車性能測試（法規測試、性能測試） 5. 撰寫剎車系統技術文件、維修手冊規劃與撰寫 6. 工程BOM建立與維護(系統BOM表管理及圖面發行作業) 7. 車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...) 8. 系統layout與細部設計(負責零部件圖面3D繪製、2D出圖與完成系統組立圖) 9. 參與異常問題分析及改善 10. APQP/PPAP/資料整合作業程序 11. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫、售服問題點排查 具備條件： 1. 車輛工程、機械工程相關科系本科以上學歷 2. 熟悉氣壓剎車系統架構及 EBS/ABS 功能與規範 3. 具備氣路設計、剎車性能驗證經驗 4. 熟悉相關法規（ECE R131、R151、GB/T 等） 5. 具備使用診斷工具及剎車測試經驗 #薪資待遇為無經歷者起薪，有經歷者於面談時議之。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 功率模組特性量測與檢測 2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 3. 建立分析流程與方法並文件化 4. 與系統端配合進行系統整合分析

1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作