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本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產 (2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

🚀 準備好迎接挑戰嗎？空出你的專業，我們的舞台等你來展現！ 1. 發揮想像力與技術，進行機械設計！ 2. 協助測試及檢測，驗證每個設計的可行性！ 3. 評估設計專案的實行可能性，讓創意可以真正落地！ 4. 精準估算費用、掌控成本，確保每一個專案高效運作！ 🌟 這是一個實現專業技能與創新想法的好機會，我們期待熱情的你加入！

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。 系統整合主管: 1. 在工程師職責的基礎上，進一步承擔技術決策與團隊領導責任。 2. 制定系統整合技術策略與規範，確保跨部門一致性與品質標準。 3. 帶領並指導工程師團隊進行技術分析、問題排除與方案評估。 4. 主導跨部門技術溝通，協調資源並掌控整體進度。 5. 審查技術文件與驗證報告，確保文件完整性與可追溯性。 6. 協助建立研發流程（含 DoE 實驗設計、DFMEA 失效分析）以提升開發效率與產品可靠度。 7. 參與人才培育、績效回饋與部門專業知識管理。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 3. Experience on CFM simulation tool and is plus 4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1.負責熱流系統/材料模型設計、建立和優化。 2.精通Ansys Fluent 等相關應用軟件，進行熱流系統與材料的性能分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對熱流系統/材料，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。 *須長期出差