轉職熱搜工作

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

1. 新產品及專案散熱RFP、RFQ及可行性評估 2. 產品散熱模擬/設計/測試/驗證/承認等散熱設計與處理 3. 產品散熱設計相關之新技術研究評估及分析 4. 熟悉網通產品系統散熱設計與散熱元件為佳

1.負責執行主管指派之 Server DC Power 設計開發、驗證與維護工作，確保任務如期完成。 Responsible for Server DC Power design development, validation, and maintenance tasks assigned by management to ensure project schedules are achieved. 2.定期回報工作進度，主動提出問題分析與改善建議方案。 Provide regular project status updates and proactively propose issue analysis and improvement solutions. 3.執行專案 DC Power 驗證與問題分析，確保產品穩定性與可靠性。 Perform DC Power validation and issue analysis to ensure product stability and reliability. 4.執行各類 DC Power 新方案驗證與測試，提升產品效能與市場競爭力。 Evaluate and validate new DC Power solutions to improve product performance and competitiveness. 5.協助電源線路 debug、測試調校與設計優化。 Support power circuit debugging, tuning, and design optimization activities. 6.與 EE、Layout、Thermal、SI、FW、ME 與供應商合作，協助專案開發與問題排除。 Collaborate with EE, Layout, Thermal, SI, FW, ME teams, and vendors to support project development and issue resolution. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

1.負責 Notebook、AI PC、Desktop 及各類 3C 電子產品散熱方案規劃與技術決策。 2.帶領散熱團隊執行產品開發，確保設計品質、專案時程及量產目標達成。 3.主導熱流模擬、散熱測試驗證及技術問題分析與改善。 4.制定散熱設計規範、設計流程及技術標準，提升團隊設計能力與開發效率。 5.跨部門協調機構、電子、BIOS、聲學、工廠及供應商資源，推動專案順利進行。 6.參與客戶技術討論，提供散熱解決方案並建立良好客戶關係。 7.評估與導入新散熱技術，支援 AI PC、高效能運算及新世代產品開發。 8.培育團隊成員，建立人才梯隊及技術傳承機制。

1. 負責智慧型裝置產品之主動式（Active Cooling）與被動式（Passive Cooling）散熱方案設計與優化。 2. 參與 RFP/RFQ 階段的 Thermal Solution 規劃，包含可行性評估、效能分析及成本估算。 3. 使用 FloTHERM / Ansys Icepak 建立熱模型，執行熱模擬分析與設計優化。 4. 規劃並執行產品熱測試與驗證，分析 Thermal Performance、進行 Root Cause Analysis，並推動問題改善。 5. 建立及維護 Thermal 相關技術文件，包括 PTS、Thermal Test Plan、Thermal Design Guide 等。 6. 與跨功能研發團隊合作，並研究與評估新型散熱技術、材料及 Thermal Solution，推動未來產品應用 == English == 1. Responsible for the design and optimization of active and passive cooling solutions for smart device products. 2. Participate in RFP/RFQ-stage thermal solution planning, including feasibility assessment, performance evaluation, and cost estimation. 3. Build thermal models and perform thermal simulation, analysis, and design optimization using FloTHERM / Ansys Icepak. 4. Plan and execute thermal testing and validation, analyze thermal performance, conduct Root Cause Analysis, and drive issue resolution and improvement. 5. Develop and maintain thermal-related technical documentation, including PTS, Thermal Test Plans, and Thermal Design Guides. 6. Collaborate with cross-functional engineering teams to research and evaluate new thermal technologies, materials, and thermal solutions for future product applications.

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design) 2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion) 3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement) 4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.) 5. 專案週期管理 (Project Mileston control)

1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.