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【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

【職位願景】 我們正在尋找對有限元素分析（FEA）與可靠度工程有熱忱的夥伴。您將加入一個以數據驅動為核心的團隊，負責使用 Ansys, HyperWorks, Abaqus 及 COMSOL 等建構與設計優化，協助團隊在設計初期精準掌握風險，提升 Garmin 產品在極端環境下的結構強度、熱平衡與長效耐久性。 工作重點： • 使用模擬軟體工具進行熱應力、機構應力、振動與疲勞壽命分析 • 建立材料模型與非線性模擬條件 • 根據產品應用場景建構實際物理模型，進行模擬與結果驗證 • 撰寫模擬分析報告，提供設計優化建議，協助團隊提早解決潛在風險 • 支援可靠度驗證計畫設計，整合模擬與實測結果，解析失效機制 【我們在找的你】 學歷要求：機械工程 相關碩士 技能要求： • 熟悉 Ansys Mechanical、Workbench 或其他 FEA 模擬工具 • 理解結構分析、熱傳導、疲勞壽命等模擬理論與建模技巧 • 能與研發、測試、製造團隊協作，推動設計改善與風險控制 • 良好的英文閱讀能力與技術報告撰寫表達能力

【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究，並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測，以維持一定效率、品質之生產。 （如：反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力） ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。

1.各產品別性能設計開發與試作 2.專案確認商品機種之能源功效與散熱效能實驗 3.設計開發符合或超越國際標準節能減碳之產品 4.冷凍空調系統及節能系統開發 ※歡迎相關科系 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入

1.與業務單位共同參與客戶技術討論，負責技術文件撰寫與設計方案提案，準確掌握產品熱性能需求，確保設計符合客戶要求。 2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件，執行熱模擬分析（Thermal Simulation）與氣流流場評估（Airflow Analysis），提出具體且可行的風冷散熱設計方案。 3.主導散熱模組（含散熱器、風扇模組等）之設計與開發，負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入（NPI）的完整開發流程。 4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證，分析測試數據，提出結構與材料優化建議，確保產品達成預期散熱效能目標。 5.熟悉熱模擬及結構分析工具（如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等），具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。 6.跨部門協調與製造端溝通，追蹤異常問題與改善方案，確保產品品質、交期及成本目標之達成。 7. 完成其他主管交辦事項

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，歡迎應屆畢業生或上班族，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

正新橡膠工業股份有限公司（MAXXIS） 擁有全球 11 座生產基地，產品行銷超過 180 個國家，是享譽國際的輪胎品牌。 從各式小型胎款到大型專業用胎，產品線跨越日常生活、農業需求、工業運輸到賽道競技，MAXXIS 不斷突破技術極限，並成為 BMW 歐洲原廠胎供應商，展現品牌在高端市場的頂尖實力。 我們相信，每一條輪胎走遍世界的背後，都需要你的力量。 如果你期待在「台灣品牌走向全球的舞台」上發光，這裡就是你的機會！ ☆本職務隸屬於公司核心技術研發團隊，專注於運用計算模擬技術，確保輪胎設計的可靠性、安全性及性能。並積極導入**AI 與模擬技術（如 FEA、ML 等）**來提升開發效率與預測能力。 這將是一項結合工程實務與數據科技的前瞻性工作。 ●工作內容： 1. 開發與驗證各種輪胎有限元素分析模擬技術。 2. 應用有限元素分析進行輪胎性能研究。 3. 協助產品工程師開發中需要的模擬分析工作。 4. 定期以書面報告和簡報記錄和溝通可交付成果。 ★ 工作亮點包含： 1. 參與虛擬輪胎開發（Virtual Tire Development, VTD）流程，援整車動態模擬。 2. 主導各項性能模擬技術開發，包含結構剛性（KY）、舒適性（CP）、滾阻（RRC）、力量與力矩（F&M）等模擬手法。 3. 協助建立公司核心模擬技術與設計工具，支援全球產品線開發，提升輪胎設計效率與模擬準確度。 4. 有機會代表公司參與國際會議 (Tire Society)、學術合作與技術簡報。 5. 技術交流對象包括 BMW、TOYOTA 等全球一線車廠。 6. 出差足跡涵蓋美國 (MAXXIS美國技術中心)、日本 (車廠客戶) 等地。 ◆相關專業知識：Abaqus、ANSYS、HyperMesh、Python、MATLAB、Fortran、ABAQUS、CAE等，進行不同類型的分析。 此職缺可申請 2026 年度研發替代役，歡迎2026年畢業並正在找尋研發替代役的同學申請!