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1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1.Flicker noise/ RTS/Thermal noise 量測規劃 2.Flicker noise/ RTS/Thermal noise 分析與探討 3.測試元件結構的研發與設計 4.機台操作與維護

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

1. 負責次世代筆電及創新運算裝置之軟韌體設計與開發，包含 BIOS/UEFI、EC、Windows/Linux Driver、Embedded Linux、System Software 等領域；具其中一項以上專長即可。 2. 參與新平台及創新裝置 Bring-up、系統整合與問題分析，與 EE/ME 團隊共同進行 HW/FW/SW Debug，處理介面、裝置控制、系統穩定性及相容性問題。 3. 參與系統 Power Management、Thermal Management、Sleep/Wake、Performance Optimization 等功能開發與驗證。 4. 配合 Intel / AMD / Qualcomm 等新平台或新型元件進行軟韌體開發、Porting、PoC 與技術驗證。 5. 依專案需求進行 Embedded Linux、MCU/EC Firmware、Driver 或系統應用軟體開發，支援新技術快速 PoC 與 Prototype 建置。

本職位有機會參與國際品牌產品開發與量產,參與完整 NPI 實戰經驗與跨國工廠合作及接觸 AI Camera、Security Camera、Action Camera 等前沿產品 工作內容如下 1.負責智慧影像/視訊產品之機構設計開發, 參與產品從概念到量產的完整流程 2.主導機構結構、材料與製程評估, 優化產品可靠度、成本與量產性 3.參與樣機驗證、可靠度測試(Drop/Vibration/IPXX 等)與問題分析改善 4.與 ID、EE、熱流、聲學及工廠團隊跨部門合作，打造高品質產品 5.參與新技術與創新機構方案開發，挑戰薄型化、防水、散熱與高可靠度設計 6.撰寫技術文件、DFM/FA/測試分析報告,建立設計規範與技術經驗 9.鼓勵工程師提出創新設計與專利申請,並設專利獎金制度

1.負責 Notebook、AI PC、Desktop 及各類 3C 電子產品散熱方案規劃與技術決策。 2.帶領散熱團隊執行產品開發，確保設計品質、專案時程及量產目標達成。 3.主導熱流模擬、散熱測試驗證及技術問題分析與改善。 4.制定散熱設計規範、設計流程及技術標準，提升團隊設計能力與開發效率。 5.跨部門協調機構、電子、BIOS、聲學、工廠及供應商資源，推動專案順利進行。 6.參與客戶技術討論，提供散熱解決方案並建立良好客戶關係。 7.評估與導入新散熱技術，支援 AI PC、高效能運算及新世代產品開發。 8.培育團隊成員，建立人才梯隊及技術傳承機制。

1. 負責智慧型裝置產品之主動式（Active Cooling）與被動式（Passive Cooling）散熱方案設計與優化。 2. 參與 RFP/RFQ 階段的 Thermal Solution 規劃，包含可行性評估、效能分析及成本估算。 3. 使用 FloTHERM / Ansys Icepak 建立熱模型，執行熱模擬分析與設計優化。 4. 規劃並執行產品熱測試與驗證，分析 Thermal Performance、進行 Root Cause Analysis，並推動問題改善。 5. 建立及維護 Thermal 相關技術文件，包括 PTS、Thermal Test Plan、Thermal Design Guide 等。 6. 與跨功能研發團隊合作，並研究與評估新型散熱技術、材料及 Thermal Solution，推動未來產品應用 == English == 1. Responsible for the design and optimization of active and passive cooling solutions for smart device products. 2. Participate in RFP/RFQ-stage thermal solution planning, including feasibility assessment, performance evaluation, and cost estimation. 3. Build thermal models and perform thermal simulation, analysis, and design optimization using FloTHERM / Ansys Icepak. 4. Plan and execute thermal testing and validation, analyze thermal performance, conduct Root Cause Analysis, and drive issue resolution and improvement. 5. Develop and maintain thermal-related technical documentation, including PTS, Thermal Test Plans, and Thermal Design Guides. 6. Collaborate with cross-functional engineering teams to research and evaluate new thermal technologies, materials, and thermal solutions for future product applications.

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪