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您正在找熱傳工程師的工作,共計274筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【嵌入式設計服務電子研發部】Senior Power Engineer/資深電源工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗
    1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義(如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails) 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection(OCP / OVP / UVP / SCP) 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格,整合平台電源需求(Intel / AMD Design Guide) 6. 主導 Bring-up 與電源除錯(Ripple / Noise / Load transient / Thermal) 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作,解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告,支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師,或擔任專案 Power Owner *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車* 【公司/團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主,設計深度高、生命周期長,電源不是配角,而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中,Power Engineer 擁有高度設計主導權,可從平台規劃階段即參與,真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質,不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟(EVT / SIT / DVT / PVT 完整) 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台,能累積高階電源設計經驗,適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化,資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通,工程師的判斷會被尊重,不以非技術因素強行改設計。
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  • 工研院機械所_燃料電池電堆單元製程及測試工程師(F200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 燃料電池電堆單元之製程精進,包含材料選擇、結構設計等面向之研究 2. 執行燃料電池電堆單元之性能測試、分析測試數據,提供改善製程及設計之技術建議 3. 燃料電池電堆單元相關技術專利之申請及撰寫 4. 燃料電池電堆單元製程相關文件與技術資料之編撰及維護 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介:https://drive.google.com/file/d/1-4DVwFWHfM_oFO66Hi6j8x2_WUWCNwao/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品,提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。
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  • 工研院綠能所_流體動力數值研究員(H200)

    月薪 50000元 台南市歸仁區 工作經歷不拘
    1. 海上結構物流體動力分析及製造可行性評估 2. CFD 數值模擬、資料分析及模型建構優化 3. 技術研析及國內外文獻資料蒐整 4. 海域現場及陸上實驗規劃、設計與執行
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  • Senior Cloud System Debug Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.
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  • 工研院綠能所_工業節能診斷及應用技術研究員(G300)

    月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    工業技術研究院綠能所產業節能服務室招聘『工業節能診斷及應用技術研究員』,成為國內最完整具節電與節熱技術整合與實務經驗之團隊!,主要負責以下四項工作: 1. 節能技術研析:蒐集國內外節能技術最新發展資訊,研析國際先進工業節能技術與典範案例,以支援政府制定能源政策和產業節能方案規劃。 2. 工廠節能診斷服務:提供提供國內工業用戶節能技術輔導與評估提升設備效率服務,協助企業節能診斷,並提出具體可行的節能改善方案。 3. 能源法規之符合性稽查:執行工業能源用戶應遵守能源法規之稽核與管理。 4. ISO 50001輔導:協助企業建立ISO 50001能源管理系統,透過監測和評估節能行動的成效,以持續提升整體能源績效。
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  • 熱傳工程師/SA6C0(高雄)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市楠梓區 2~3年工作經驗
    此職務為擴編人力,工作內容為: 用於IC 測試之溫控解決方案研發,包含以下 1. DLC (Direct Liquid Cooling) 系統設計開發 2. 相變化冷卻系統設計開發 3. CFD 模擬分析與測試驗證 4. LabVIEW 軟體模組開發驗證
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  • AE應用工程師

    月薪 42000~48000元 台中市西屯區 工作經歷不拘
    1.進行選機、冷卻水塔方案規劃 2.簡易繪圖、視圖能力 3.方案澄清溝通、支援、簡報、完成各項技術文件 4.售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 5.協助現場場勘、問題收集、性能驗收量測等 6.主管交辦事項
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  • RD研發工程師

    月薪 45000~48000元 台中市西屯區 工作經歷不拘
    1.冷卻水塔、砂濾專業知識熟悉 2.各產品、部件研發精進,相關CFD模擬研究 3.與相關廠商或客戶進行研發專案討論與成果發表 4.進行各項專案研發相關技術研究 5.現場各項技術問題分析、研究 6.主管交辦事項
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  • 熱流研發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 2~3年工作經驗
    1.核心技術:精通金屬材料與結構之熱流、流體力學及高溫熱傳導技術。 2.系統設計:具備金屬材料與結構熱力學系統架構規劃與熱管理方案設計能力。 3.模擬分析:進行CFD、高溫熱流場、熱應力模擬(會使用Ansys、FloTHERM尤佳)。 4.實驗驗證:獨立規劃熱流驗證實驗、建置量測系統、統籌數據收集並透過統計工具進行分析,以校對模擬模型。
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  • 熱流工程師/P6030(林口)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1. 負責氣冷或水冷的散熱設計、模擬分析與新技術研發 2. 硬體/機構/ID/PM等其他單位的設計溝通協調 3. 樣品製作與測試階段的模擬與測試驗證
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