轉職熱搜工作

維持國家溫度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 溫度量測系統(接觸式與非接觸式溫度感測器)維持及精進。 2. 執行溫度校正系統業務與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.AI HPC系統散熱設計及驗證 2.系統噪音評估/設計及驗證 3.系統散熱模擬 4.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 5.創新設計及新技術導入

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1. 使用CAD軟體或SOLIDWORK，進行機械設備的設計、繪製、及配置規劃。 2. 管理與整理設計圖檔，建立系統化的圖檔分類與存檔流程。 3. 根據規格分析產品需求，確保設計符合法規、標準及客戶要求。 4. 進行產品設計檢討和修改，解決設計過程中的技術性問題。 5. 選型與分析熱交換器，執行性能評估與技術優化。 6. 與客戶溝通設計進程，提供技術建議以滿足客戶需求。 7. 協調各部門處理製造規格問題，確保生產計劃順利完成。 8. 撰寫技術報告，記錄設計進度與分析結果以便後續參考。 9. 執行主管交辦事項。

1. 噪音測試-台灣 2. 熱傳溫度測試-台灣 3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 7. 制定產品測試項目與測試流程。 8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。