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您正在找熱傳工程師的工作,共計250筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 研發工程師(散熱器)

    月薪 70000~120000元 新北市中和區 工作經歷不拘
    工作職責: 1.負責風冷散熱模組或液冷散熱模組的設計與開發,能獨立與一線客戶對接與溝通。 2.負責制定散熱產品的測試方案與測試設計。 3.進行客戶新專案的可行性評估與成本評估。 4.負責審核供應商產品模具的設計方案。 5.跟進並解決樣品製作過程中的技術問題。 備註: 具備獨立進行仿真分析與優化能力者優先錄用。 任職要求: 1.學歷: 本科及以上,材料科學、機械工程、熱工程等相關專業。 2.經驗要求: 7~10 年以上散熱產品研發經驗,熟悉風冷或液冷的設計研發與製造工藝。 3.熟練使用專業軟體(如 CAD、ProE、SolidWorks 等)進行產品 3D 建模與 2D 圖紙繪製,能獨立出圖。 4.能對產品進行性能測試,分析測試結果並提出改進措施,以提升產品性能與可靠性。 5.具備良好溝通能力,能獨立與客戶有效交流;具強烈的團隊合作精神,能與跨部門團隊協同解決問題。
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  • 研發工程師(散熱模組)

    月薪 38000~45000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗
    1.負責產品機構設計與散熱評估 。 2.負責產品外型與包裝設計 。 3.負責散熱材料的測試與選用 。 4.繪製散熱模組設計圖面 。 5.負責打樣治具設計 。 6.負責散熱模組打樣製作、測試分析與改善 。 7.協助解決試產製造及製程中的相關問題 。 8.負責各產品工程技術文件之製作。 9. 完成其他主管交辦事項。
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    員工旅遊供餐福利交通補助進修補助休閒設施
  • 硬體設計資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 3~4年工作經驗
    1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作,解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析,提出問題改善、效能提升等相關方案,並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。
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  • 智慧載具熱管理工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    1.載具熱管理系統(空調、電池、動力系統熱管理等)規劃、分析與設計 2.載具熱管理系統之CFD分析、1D Model建立 3.系統試裝、操作點溫升試驗與分析對標工作執行 4.熱管理系統Derating策略制定 5.設計、開發、分析與測試等文件產出 6.供應商零組件選用、設計、開發、工規驗證 7.熱管理系統分析軟體廠商對接
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  • S1E100-研發高級工程師

    月薪 40000~70000元 高雄市前鎮區 1~2年工作經驗
    1. Warpage/Stress/Thermal/ Moldflow之 Simulation 軟體操作分析 。 2. 依需求,向客戶或是公司各廠區需求單位報告說明模擬結果並提出改善方案。 3. 其他交辦事項。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • 工研院機械所-熱流工程師(K100)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗
    1.流體機械節能技術與產品開發(空壓機、鼓風機、泵浦以及送風機等) 2.流體機械前瞻技術開發 3.流體機械產業分析與產業需求輔導
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  • 工研院中分院_熱流工程師(G400)

    月薪 50000元 南投縣南投市 工作經歷不拘
    1.畜舍熱流技術研發 (包含畜舍熱傳模式與降溫效能提升) 2.畜舍降溫效能量測與分析 3.畜舍溫控用電量及減碳量分析 部門介紹:https://www.modernize-pigfarm.com.tw/about/team_member
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  • 研發工程師(先進散熱材料)

    月薪 46000~50000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗
    1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳
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  • 電源研發工程師/6120(林口)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    你是否厭倦了一成不變的產品開發工作? 對於技術的停滯感到不安? 「創新技術研發中心」集結了光學、機構、電力電子、類比、數位、演算法、韌體、熱流…等各領域菁英,持續關注業界新趨勢的脈動並專注於前瞻性核心技術的研究,以促成公司發展具精準、可靠、獨特性的世界級產品。在這裡我們常和各領域高手一起腦力激盪,既發揮長才更同時拓展橫向知識,也可透過產學研合作與外部各領域專家密集互動,更可感受到同僚間相互尊重、關心、協助與分享。如果你熱愛研發工作,喜歡創新求變,無畏技術研究的挑戰,歡迎一起加入我們的行列。 具體工作內容如下: 1. 根據硬體規格進行電路設計、測試驗證,包含理論分析、計算、模擬、測試、議題查找等 2. 硬體開發過程中,需跨單位溝通,包含熱流、Layout、機構等
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  • CAE模擬工程師 (龍潭烏樹林工業區)

    月薪 30000~50000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式 2. 連接器的散熱模擬分析與提供改善方式 3. 開模後的檢討與改善對策
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