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Responsibilities: Develop and execute comprehensive SiC MOSFET characterization plans from engineering samples through qualification and production release. Perform DC, A.C and thermal characterization including ruggedness characterization UIS/avalanche, SOA, short-circuit capability, Qrr, trr, and peak reverse-recovery current and other applicable stress conditions Perform dynamic switching characterization using double-pulse and application-relevant testing, including Eon/Eoff, switching times, dv/dt, di/dt, and ringing. Evaluate performance versus temperature, bus voltage, drain current, gate-drive voltage, external gate resistance, and switching conditions. Investigate abnormal electrical behavior and correlate results with device, wafer process, assembly/package, and test variables. Develop good-versus-bad characterization methods and identify electrical signatures suitable for production screening where applicable. Support bench-to-ATE correlation, datasheet limit development, product specifications, guard bands, and production test limits. Prepare characterization reports and clearly communicate technical conclusions to cross-functional teams

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1.機構部組織架構設計、調整、管理 2.指導新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案 3.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 4.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督 5.指導產品設計input/output審查

工業技術研究院綠能所產業節能服務室招聘『工業節能診斷及應用技術研究員』，成為國內最完整具節電與節熱技術整合與實務經驗之團隊！，主要負責以下四項工作： 1. 節能技術研析：蒐集國內外節能技術最新發展資訊，研析國際先進工業節能技術與典範案例，以支援政府制定能源政策和產業節能方案規劃。 2. 工廠節能診斷服務：提供提供國內工業用戶節能技術輔導與評估提升設備效率服務，協助企業節能診斷，並提出具體可行的節能改善方案。 3. 能源法規之符合性稽查：執行工業能源用戶應遵守能源法規之稽核與管理。 4. ISO 50001輔導：協助企業建立ISO 50001能源管理系統，透過監測和評估節能行動的成效，以持續提升整體能源績效。

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

1.地熱儲集層評估與工程分析：參與地熱儲集層評估、地質構造與裂隙分析、井測及產能測試、儲集層數值模擬、熱流體分析、THM/THMC耦合、EGS、注採策略及儲集層長期管理等相關工作。 2.地熱資料整合與儲集層診斷：協助將地熱開發成果，進行跨領域資料整合與問題分析，整合包含地質、地球物理、井測及地熱井產測資料，轉化為儲集層評估成果。 3.技術研析與政策決策支援：協助技術報告撰寫、國際文獻研析，並將研究成果轉化為地熱開發或政策決策說明。 4.團隊業務與專案支援：配合團隊業務需求，協助主管交辦事項。

1. 供應商開發與外包委工管理 (Sourcing & Outsourcing Management)評估與開發 TIM（導熱墊片、導熱膏、相變材料 PCM）與 VC（銅材、毛細結構網/粉、燒結委工、CNC 加工、鍍鎳外包）之合格供應商。審查外包加工廠產能與良率（如 VC 沖壓、封焊、抽真空、測試工序），確保供貨穩定性。 2. 成本結構分析與價格談判 (Cost Analysis & Negotiation)掌握 TIM 高分子原料/矽膠基材及金屬（銅/鋁）大宗原物料價格走勢，拆解 BOM Cost 與委工加工費（Labor & Processing Fee）。執行 Cost Reduction（VAVE）計畫，訂定年度降價目標與報價比價機制。 3. 跨部門專案採購支援 (NPI & Cross-Functional Collaboration)配合 RD 與熱流工程師進行 NPI（新產品導入）階段樣品採購與試產材料準備。協助釐清導熱係數（Thermal Conductivity）、熱阻（Thermal Resistance）、$Q_{\max}$ 散熱極限等規格需求之替代料開發。 4. 供應鏈風險與品質合規 (Risk & Quality Control)監控二次加工廠（如 CNC、蝕刻、擴散焊）損耗率（Scrap Rate）與交期（Lead Time）。確保採購材料符合 RoHS、REACH、無鹵等國際環保法規與品質認證。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

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