轉職熱搜工作

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.支援衛星熱控硬體CAD繪製、製作與組裝 2.衛星結構或衛星元件組裝整合 3.支援衛星熱環境測試 4.實驗室設備建立及維護

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1.低碳煉鋼製程開發 2.碳捕捉與再利用製程模擬、製程能源優化與與應用技術開發 3.物質流及環境分析技術開發、水處理開發 4.精密熱流製程研究 5.非破壞檢測技術開發、馬達設計 6.AIoT韌體開發、智慧電網與電力分析 7.鋁合金產品之製程開發與應用 歡迎材料、冶金、化工、化學、機械、電機、機電、電子、航太、能源、控制、資工、資管、統計、工業工程、數學、物理等相關領域之役男應徵。 ※未具研發替代役男身分者，請勿報名。

1.散熱模組設計(Server NB )、製圖、打樣、測試 2.專案進度追踨，並與客戶、製造團隊應對協調 3.實驗設計，分析數據與改善對策，並執行新技術開發 4.模擬軟體的分析使用(Ansys Workbench, FLUENT…等)

1.負責開發與設計PC系統散熱解決方案 2.實施PC系統專案的散熱設計驗證與問題解決 3.檢核並確認PC系統專案的最終散熱設計規格與導入 4.協助指導或帶領資淺人員完成專案執行

歡迎想要踏入水冷領域的人一起加入! 只要有心學，我們有專業的團隊可以手把手帶領～ 1. 負責水冷系統原件選用，以及系統管路Layout設計 2. 水冷系統的熱流性能評估與系統阻抗模擬估算。性能實測與比對 3. 與PM合作，對應客戶並瞭解需求，溝通討論規格。 4. 系統邏輯規劃與驗證，問題點解析處理 5. 完成主管交辦事項

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 *須長期出差

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。