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1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.

1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬，並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發，審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫，審查測試結果 7.與客戶進行報告，討論專案方向與進度

【工作內容】 1.汽車風扇產品機構開發、設計 2.產品雛樣設計到量產釋出與相關問題分析對策評估 3.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善 ※產品應用：汽車風扇

1.對光學材料開發、評估、導入、驗證提供適切之實驗設計，並能使用各種方法分析數據及完成定規。 2.對客戶交付之光學結構、DOE&MOE元件、Metamaterial、感測元件等…進行失效分析，並對於上述物件之模組或半成品，視需求制定或自行設計量測治具與檢測標準，提出整體的解決方案與建議。 3.設計並開發光學器件、機構與材料，共同完成Prototypes製作或打樣，並嘗試對產品之潛在缺陷、終端壽命與破損模式進行深入分析與研究。 4.對市售或客戶指定之有機、無機、金屬材料(包含光學塑料、介電材料、半導體材料…)、玻璃、薄膜、膠黏劑、洗劑等，訂定適切之分析辦法與測試標準，並給出相關意見與改進措施。 5.提供研發、新產品、設備、製程、量產、品管…等，公司內各單位，在光學分析、材料選用、製程優化、失效預測之改善對策與建議。針對客戶或公司內各單位對失效分析、成分鑑定、模擬仿真或測試驗證的結果產生疑慮或爭議時，提供正確之解決方案與改進辦法。 薪資及職務會依學經歷略作調整 薪資及職務會依學經歷略作調整

我們是一家專精於Gaming產業的事業單位，多年來一直深耕在這領域發展。 堅信著，正是有著經驗豐富的專家們的不懈努力和智慧，才使我們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出，不斷創造出優秀的成果。 我們正在尋找優秀的資深機構工程師專才，那些在（行業/領域）中積累了寶貴經驗並擁有卓越成就的人才。 如果您是那位有著豐富專業知識、優秀技能和卓越領導力的專家，熱情展開雙臂邀請您的加入，一同攜手繼續寫下輝煌的篇章，共創輝煌，成就卓越！ 感謝您對我們產品有興趣！我們很高興為您提供以下相關產品訊息，供您參考。 請點擊以下連結以獲取更詳細的產品資訊： http://gaming.axiomtek.com/index.html 職務說明: 一.產品開發與結構設計: 　1.3D/2D 繪圖:使用工具（ProE/Creo）架構堆疊（Layout）與零件設計 　2.公差分析 　3.結構模擬 二.模具開發與評估及材料選用: 　1.可製造性設計 (DFM) 　2.模具開發與評估與發包進度追蹤 　3.成本管控及優化 　4.夾治具設計： 三.樣機製作與驗證 　1.樣機組裝 　2.功能測試 　3.問題分析與對策 　4.量產導入與生產維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善