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【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究，並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測，以維持一定效率、品質之生產。 （如：反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力） ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照

1.各產品別性能設計開發與試作 2.專案確認商品機種之能源功效與散熱效能實驗 3.設計開發符合或超越國際標準節能減碳之產品 4.冷凍空調系統及節能系統開發 ※歡迎相關科系 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，歡迎應屆畢業生或上班族，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. 進行電動交通工具應用的高功率密度馬達的研發。 2. 具有實際馬達製造或通過輕質結構或熱分析經驗增強機械設計的經驗者優先。 3. 如無經驗,跟馬達和電動動力系統有興趣也行，您負責設計概念、供應商採購以及原型測試和驗證。 4. 根據客戶輸入處理電機電磁設計。 5. 通過與各種材料和製造供應商合作評估和減少電機損耗。 6. 必須具備馬達設計軟體經驗（MAXWELL、JMAG、FLUX…） 1. Conduct the research and development of high power density electric motor for electric mobility applications. 2. Experience with practical electric motor build or enhancing motor design with lightweight structure or thermal analysis experiences is a plus. 3. You are responsible from the design concept, supplier sourcing as well as prototype testing and verification. 4. Handle motor electromagnetic design from customer input. Motor losses evaluation and reduction by working with various material and manufacturing suppliers . 5. Have experiences in motor design software is a must (MAXWELL, JMAG, FLUX...)

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。

1. 系統硬體規劃及整合設計 2. 撰寫及執行相關 test plan 3. 解決產品開發、認證到量產相關問題 4. 量產產品的維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。