轉職熱搜工作

1.PCB 製程及客訴相關之失效分析（FA），包含開短路、孔破、鍍銅異常、分層、燒焦、可靠度不良等問題。 2.規劃並執行分析流程，運用各項分析工具進行根因判定（Root Cause Analysis）。 3.使用並解讀分析設備結果，如： a.光學顯微鏡（OM） b.SEM / EDS c.X-ray、切片（Micro-section） d.電性量測（導通/阻抗） 4.撰寫 FA 分析報告，清楚說明異常機制與改善建議 5.支援新製程、新材料或客戶要求之分析驗證

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

1. 連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式 2. 連接器的散熱模擬分析與提供改善方式 3. 開模後的檢討與改善對策

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

高速流體機械高校節能設備開發與示範商轉，工作內容包含 1.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機組裝 2.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機性能測試 3.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機與冰水機示範商轉維護

1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 2.馬達設計熱傳相關模擬 3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 4.協助馬達工程及製造相關問題

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

【工作內容】 1. 智慧結構健康監測與診斷：利用模擬技術建立結構物或設備之數值孿生模型，並結合感測器網路收集資料，透過機器學習辨識異常訊號以提出結構物或設備損傷之預警機制。 2. 結構完整性與材料劣化分析：運用數值模擬技術及實驗量測方法，搭配產業規範符合性查核，以探討結構物或設備在不同工況條件下的力學行為，並開發相關設計工具。 3. 熱流系統最佳化：針對各類熱交換器和散熱裝置的性能提升，進行熱流場分析、效率評估及創新設計，以滿足產業升級與環保要求(可整合聲-光-電-磁多物理場分析者尤佳)。 4. 跨領域合作研發：協同工研院其他研究所及業界廠商，共同從事智慧化結構與熱流相關技術的研究開發，促進學術成果產業化應用。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析（數值模擬分析）。 4.AI最佳化模型建立。