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💡 機械設計研發工程師熱血招募中！ 你是熱愛設計與創新的人才嗎？🎯 給你一個絕佳舞台，一起探索前沿技術，推動機械研發邁入新高度！ 🔥 加入我們，你的挑戰將包括： 1. AI協同搭檔，創造新一代機械設計：運用深厚的機械學識與創意，結合CAD/CAE軟體及AI生成設計工具，打造輕量化、高性能且穩定的產品！從概念到完成，精密設計零組件與系統全貌！ 2. 進行智慧系統的機構整合：將機械結構與電子元件、控制系統完美結合，確保每個智慧機械產品運行穩定且高效，還能以數據持續優化設計！ 3. 數據驅動的工程分析：透過FEA模型，進行應力、振動、熱傳等分析，導入機器學習，發現潛在問題，提供決策的依據，讓每個產品設計更精準可靠！ 4. 智能測試與性能優化：用智慧檢測系統，診斷設備及零件的狀態，不斷調整改良，提升產品壽命與效率！ 5. 技術與客戶需求無縫連接：深挖客戶需求，結合市場資訊，以專業分析轉化成具競爭力的解決方案，成為AI驅動下的頂尖技術玩家！ 🚀 想成就你的工程夢，為世界帶來更智慧的機械產品嗎？ 加入我們，讓你的專業與創意在這裡閃耀！🔧

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1. 連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式 2. 連接器的散熱模擬分析與提供改善方式 3. 開模後的檢討與改善對策

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 *須配合職務出差

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。