轉職熱搜工作

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶

1.與業務單位共同參與客戶技術討論，負責技術文件撰寫與設計方案提案，準確掌握產品熱性能需求，確保設計符合客戶要求。 2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件，執行熱模擬分析（Thermal Simulation）與氣流流場評估（Airflow Analysis），提出具體且可行的風冷散熱設計方案。 3.主導散熱模組（含散熱器、風扇模組等）之設計與開發，負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入（NPI）的完整開發流程。 4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證，分析測試數據，提出結構與材料優化建議，確保產品達成預期散熱效能目標。 5.熟悉熱模擬及結構分析工具（如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等），具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。 6.跨部門協調與製造端溝通，追蹤異常問題與改善方案，確保產品品質、交期及成本目標之達成。 7. 完成其他主管交辦事項

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，歡迎應屆畢業生或上班族，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!

正新橡膠工業股份有限公司（MAXXIS） 擁有全球 11 座生產基地，產品行銷超過 180 個國家，是享譽國際的輪胎品牌。 從各式小型胎款到大型專業用胎，產品線跨越日常生活、農業需求、工業運輸到賽道競技，MAXXIS 不斷突破技術極限，並成為 BMW 歐洲原廠胎供應商，展現品牌在高端市場的頂尖實力。 我們相信，每一條輪胎走遍世界的背後，都需要你的力量。 如果你期待在「台灣品牌走向全球的舞台」上發光，這裡就是你的機會！ ☆本職務隸屬於公司核心技術研發團隊，專注於運用計算模擬技術，確保輪胎設計的可靠性、安全性及性能。並積極導入**AI 與模擬技術（如 FEA、ML 等）**來提升開發效率與預測能力。 這將是一項結合工程實務與數據科技的前瞻性工作。 ●工作內容： 1. 開發與驗證各種輪胎有限元素分析模擬技術。 2. 應用有限元素分析進行輪胎性能研究。 3. 協助產品工程師開發中需要的模擬分析工作。 4. 定期以書面報告和簡報記錄和溝通可交付成果。 ★ 工作亮點包含： 1. 參與虛擬輪胎開發（Virtual Tire Development, VTD）流程，援整車動態模擬。 2. 主導各項性能模擬技術開發，包含結構剛性（KY）、舒適性（CP）、滾阻（RRC）、力量與力矩（F&M）等模擬手法。 3. 協助建立公司核心模擬技術與設計工具，支援全球產品線開發，提升輪胎設計效率與模擬準確度。 4. 有機會代表公司參與國際會議 (Tire Society)、學術合作與技術簡報。 5. 技術交流對象包括 BMW、TOYOTA 等全球一線車廠。 6. 出差足跡涵蓋美國 (MAXXIS美國技術中心)、日本 (車廠客戶) 等地。 ◆相關專業知識：Abaqus、ANSYS、HyperMesh、Python、MATLAB、Fortran、ABAQUS、CAE等，進行不同類型的分析。 此職缺可申請 2026 年度研發替代役，歡迎2026年畢業並正在找尋研發替代役的同學申請!

1.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 2.在生產作業過程中進行相關變項的檢測（如：反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力）， 以維持一定效率、品質之生產。 3.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 4.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。 5.製程管制，掌握品質變異狀況，解決問題，負責產品品質水準之穩定 6.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。

1. 主動式溫控系統產品開發 2. 散熱鰭片之開發、分析與導入 3. 熱流分析相關技術工作 4. 新型散熱技術之研究

聯發科提供涵蓋各式裝置的完整晶片組解決方案，包括智慧型手機、平板、電腦等。晶片的高功耗效率與高效能是其價值的關鍵因素。隨著製造技術持續增進、效能需求不斷提升，開發能同時最佳化功耗與效能的解決方案至關重要，團隊將承擔這項重要責任。 • 在多元平台上開發電源與熱管理相關的軟體與韌體。 • 在多元平台上進行電源與熱管理的最佳化,效能量測(benchmark)與剖析(profiling) • 在多元平台上分析與電源、熱相關的問題。

在手機SoC平台上分析及優化遊戲性能，具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化 主要工作內容： • 從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 透過軟體調教，協助Mediatek及客戶達成遊戲性能功耗的產品目標

【工作內容】 1.負責馬達產品之機構設計與3D建模 2.建立產品2D工程圖與發包圖面，支援打樣與量產導入 3.執行CAE分析（結構、振動、熱傳、機構動力等），並提出設計優化建議 4.建立與維護產品BOM架構，進行材料選用與成本分析 5.跨部門協作（電機、製造、品保），推動產品設計收斂與量產穩定 6.支援新產品平台化設計與模組化開發 【專長需求】 1.熟悉2D/3D CAD工具（SolidWorks / AutoCAD等） 2.具備CAE分析經驗（Ansys） 3.理解機構設計基本原理（應力、材料、熱、振動） 4.可獨立完成設計→分析→修正之工程流程 【其他條件】 1.具馬達、旋轉機構或精密機械產品設計經驗（如：轉子、軸承、外殼結構等） 2.熟悉結構應力、振動分析或熱傳分析，並具實務CAE操作與結果判讀能力 3.曾參與產品由設計至量產導入完整開發流程（含打樣、驗證、設計修正） 4.具備DFM / DFA經驗，能考量製造與組裝限制進行設計優化 5.熟悉BOM建立、材料選用，並具成本分析或降本經驗 6.曾使用 ANSYS、Abaqus 或 Siemens NX 等CAE/CAD工具進行實務專案 7.具備跨部門協作經驗（研發 / 製造 / 品保），能推動設計問題收斂

8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.