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研究主題包括人工智慧技術、快速模具設計與製造、模具冷卻水路設計與最佳化，以及摩擦銲接製程開發。 工作內容包含研究計畫執行、實驗規劃、試片製作、數據分析及科技論文撰寫。 應徵者須具機械工程、材料工程或相關領域之碩士或博士學位；具CAD/CAE、模流分析、機械加工、材料分析或人工智慧應用經驗者優先。 實際薪資依學經歷、專業能力、校內規定及計畫核定經費辦理。

Responsibilities: Develop and execute comprehensive SiC MOSFET characterization plans from engineering samples through qualification and production release. Perform DC, A.C and thermal characterization including ruggedness characterization UIS/avalanche, SOA, short-circuit capability, Qrr, trr, and peak reverse-recovery current and other applicable stress conditions Perform dynamic switching characterization using double-pulse and application-relevant testing, including Eon/Eoff, switching times, dv/dt, di/dt, and ringing. Evaluate performance versus temperature, bus voltage, drain current, gate-drive voltage, external gate resistance, and switching conditions. Investigate abnormal electrical behavior and correlate results with device, wafer process, assembly/package, and test variables. Develop good-versus-bad characterization methods and identify electrical signatures suitable for production screening where applicable. Support bench-to-ATE correlation, datasheet limit development, product specifications, guard bands, and production test limits. Prepare characterization reports and clearly communicate technical conclusions to cross-functional teams

【工作內容】 1.使用ANSYS軟體進行流場、熱傳、有限元機構與元件設計模擬 2.進行材料、結構與製程設計應用之相關研究及專案執行 3.依據客戶需求提供之設計規格進行模擬測試、數據分析評估並討論相關解決方案 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

1.機構部組織架構設計、調整、管理 2.指導新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案 3.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 4.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督 5.指導產品設計input/output審查

1. 供應商開發與外包委工管理 (Sourcing & Outsourcing Management)評估與開發 TIM（導熱墊片、導熱膏、相變材料 PCM）與 VC（銅材、毛細結構網/粉、燒結委工、CNC 加工、鍍鎳外包）之合格供應商。審查外包加工廠產能與良率（如 VC 沖壓、封焊、抽真空、測試工序），確保供貨穩定性。 2. 成本結構分析與價格談判 (Cost Analysis & Negotiation)掌握 TIM 高分子原料/矽膠基材及金屬（銅/鋁）大宗原物料價格走勢，拆解 BOM Cost 與委工加工費（Labor & Processing Fee）。執行 Cost Reduction（VAVE）計畫，訂定年度降價目標與報價比價機制。 3. 跨部門專案採購支援 (NPI & Cross-Functional Collaboration)配合 RD 與熱流工程師進行 NPI（新產品導入）階段樣品採購與試產材料準備。協助釐清導熱係數（Thermal Conductivity）、熱阻（Thermal Resistance）、$Q_{\max}$ 散熱極限等規格需求之替代料開發。 4. 供應鏈風險與品質合規 (Risk & Quality Control)監控二次加工廠（如 CNC、蝕刻、擴散焊）損耗率（Scrap Rate）與交期（Lead Time）。確保採購材料符合 RoHS、REACH、無鹵等國際環保法規與品質認證。

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

工作內容 1.負責伺服器液冷產品之製程開發、改善及量產導入。 2.負責 Cold Plate 製程開發，包含焊接、接合、密封及氣密設計。 3.建立及執行氣密、耐壓、漏液及可靠度測試。 4.負責液冷產品清洗、乾燥及潔淨度管控。 5.執行 NPI、試產、量產導入及製程良率改善。 6.協同 RD、品質、製造及供應商進行產品開發與問題改善。 7.負責製程異常分析、RCA 及相關技術文件撰寫。

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