轉職熱搜工作

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

【工作內容】 1.汽車風扇產品機構開發、設計 2.產品雛樣設計到量產釋出與相關問題分析對策評估 3.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善 ※產品應用：汽車風扇

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1.對光學材料開發、評估、導入、驗證提供適切之實驗設計，並能使用各種方法分析數據及完成定規。 2.對客戶交付之光學結構、DOE&MOE元件、Metamaterial、感測元件等…進行失效分析，並對於上述物件之模組或半成品，視需求制定或自行設計量測治具與檢測標準，提出整體的解決方案與建議。 3.設計並開發光學器件、機構與材料，共同完成Prototypes製作或打樣，並嘗試對產品之潛在缺陷、終端壽命與破損模式進行深入分析與研究。 4.對市售或客戶指定之有機、無機、金屬材料(包含光學塑料、介電材料、半導體材料…)、玻璃、薄膜、膠黏劑、洗劑等，訂定適切之分析辦法與測試標準，並給出相關意見與改進措施。 5.提供研發、新產品、設備、製程、量產、品管…等，公司內各單位，在光學分析、材料選用、製程優化、失效預測之改善對策與建議。針對客戶或公司內各單位對失效分析、成分鑑定、模擬仿真或測試驗證的結果產生疑慮或爭議時，提供正確之解決方案與改進辦法。 薪資及職務會依學經歷略作調整 薪資及職務會依學經歷略作調整

我們是一家專精於Gaming產業的事業單位，多年來一直深耕在這領域發展。 堅信著，正是有著經驗豐富的專家們的不懈努力和智慧，才使我們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出，不斷創造出優秀的成果。 我們正在尋找優秀的資深機構工程師專才，那些在（行業/領域）中積累了寶貴經驗並擁有卓越成就的人才。 如果您是那位有著豐富專業知識、優秀技能和卓越領導力的專家，熱情展開雙臂邀請您的加入，一同攜手繼續寫下輝煌的篇章，共創輝煌，成就卓越！ 感謝您對我們產品有興趣！我們很高興為您提供以下相關產品訊息，供您參考。 請點擊以下連結以獲取更詳細的產品資訊： http://gaming.axiomtek.com/index.html 職務說明: 一.產品開發與結構設計: 　1.3D/2D 繪圖:使用工具（ProE/Creo）架構堆疊（Layout）與零件設計 　2.公差分析 　3.結構模擬 二.模具開發與評估及材料選用: 　1.可製造性設計 (DFM) 　2.模具開發與評估與發包進度追蹤 　3.成本管控及優化 　4.夾治具設計： 三.樣機製作與驗證 　1.樣機組裝 　2.功能測試 　3.問題分析與對策 　4.量產導入與生產維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 使用3D繪圖軟體，研發(NB/Sever)設計散熱模組產品 2. 產品之設計方案，並與廠商及客戶討論修正 3. 產品之設計方案，進行樣品製作及驗證，並導入工廠試量產 4. 撰寫散熱模組產品之相關報告 5. 主管交辦事項 6.NB風扇問題點分析及解決

1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.

1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.