轉職熱搜工作

1.設備安裝與現場施工：依派工任務進行客戶現場設備安裝；執行安裝前工具、設備、零件與文件確認；依施工SOP及安全規範完成設備定位、組裝、配線、管路及相關安裝作業；執行安裝完成後安全檢查；處理現場施工異常；建立完整安裝紀錄。 2.設備試車與驗收：確認客戶驗收規格及測試條件；執行設備試車及功能測試；進行溫度、控制、運轉及相關性能驗證；確認設備符合客戶需求及驗收標準；協助客戶完成設備驗收；建立試車、測試及驗收報告；追蹤驗收問題至完成結案。 3.設備維修與故障排除：受理設備異常及維修案件；透過電話、遠端或現場進行問題判斷；分析電機、機械、控制、加熱系統及相關設備異常原因；執行故障排除、零件更換及設備修復；完成維修後功能測試與效果確認；向客戶說明故障原因及處理結果；建立維修紀錄與案例。 4.預防保養與設備巡檢：依設備狀況及保養計畫執行定期保養；進行設備巡檢、清潔、零件檢查及安全確認；辨識潛在設備異常與失效風險；提出預防性維修或零件更換建議；完成保養報告；追蹤保養後設備運作情況。 5.客訴與現場異常處理：支援客戶現場設備與產品異常案件；執行現場調查、問題確認與資料蒐集；協助進行Root Cause Analysis；配合8D、5Why、魚骨圖及CAPA等方法進行問題分析；執行改善措施及效果驗證；向客戶說明問題處理進度；追蹤改善案件至完成結案。 6.客戶技術服務與教育訓練：向客戶說明設備操作方法；提供日常點檢與預防保養指導；說明常見異常判斷與基本故障排除方式；執行設備安全操作教育；進行現場操作示範；回答客戶設備使用及維護問題；整理客戶教育訓練紀錄及回饋。 7.技術報告與服務紀錄管理：完成安裝、驗收、維修、保養及客戶服務報告；維護客戶設備履歷與服務紀錄；整理設備圖面、施工資料及現場照片；建立故障排除案例及維修案例；協助建立FAQ及技術知識庫。 8.跨部門技術問題協作：將客戶現場問題與Voice of Customer回饋公司內部；與FAE技術業務共同確認客戶應用問題；與工程部門進行產品與設計問題改善；與品管部門進行品質異常分析；與製造及資材單位協調零件與維修需求；追蹤跨部門改善措施執行結果。 9.設備可靠度與服務改善：統計設備故障類型與重複發生問題；分析維修時間、一次修復率及故障原因；提出設備可靠度及可維修性改善建議；參與客服SOP與維修標準改善；提出服務效率及客戶滿意度改善方案。 10.持續學習與技術知識管理：學習公司產品、加熱系統、溫控系統、電控系統及相關設備技術；參與內外部技術訓練；建立個人技術案例與故障排除經驗；進行案例分享與Lessons Learned；協助技術知識庫更新；運用AI與數位工具提升問題分析、報告撰寫與工作效率。

負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。

1.電堆/單元之製程精進，包含材料選擇、結構設計等面向之研究。 2.執行電堆/單元之性能測試、分析測試數據，提供改善製程及設計之技術建議。 3.電堆/單元相關技術專利之申請及撰寫。 4.電堆/單元製程相關文件與技術資料之編撰及維護。 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1-4DVwFWHfM_oFO66Hi6j8x2_WUWCNwao/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

加入我們，一起打造下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的遠端管理核心。 當 AI、雲端資料中心與邊緣運算快速發展，世界需要的不只是更強大的硬體，更需要能讓這些設備被穩定監控、即時維護、安全更新與遠端管理的關鍵技術。而這正是我們正在投入的方向。 我們開發面向 HPC、Edge、IoT、網通設備與工業電腦平台的 Linux 軟體與 Remote Management 解決方案，涵蓋 Linux BSP、OpenBMC、Redfish、IPMI、硬體監控、韌體更新、遠端電源控制、系統診斷、Web 管理介面與工廠自動化工具。 在這裡，你的工作不只是寫程式，而是參與產品從底層啟動、硬體 bring-up、系統整合，到客戶導入與量產應用的完整過程。你將有機會把 Linux、OpenBMC、Redfish 與嵌入式系統技術，真正落地到支撐 AI、雲端與智慧邊緣應用的產品之中。 我們正在尋找對 Linux 底層、嵌入式系統、伺服器管理與遠端管理技術有熱情的夥伴。如果你希望做的不只是維護既有系統，而是參與新平台、新架構與新技術的導入，這會是一個值得挑戰的位置。 主要開發方向： 1.OpenBMC 與伺服器遠端管理 OpenBMC 是新一代伺服器管理的重要開源架構，背後有 Facebook、Google、IBM、Intel、Microsoft 等國際企業共同參與。我們正在將 OpenBMC 導入實際產品平台，打造可應用於伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算設備的 BMC 管理解決方案。 你將參與 Yocto 系統建置、u-boot、Linux kernel、driver porting、D-Bus service、IPMI、Redfish、Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update、Web 管理介面等功能開發與整合。 這不是單純的應用程式開發，而是一個能深入 Linux 系統、硬體控制、管理協定與產品架構的技術舞台。 2.Remote Management 與 Edge / IoT 設備管理 未來的智慧世界會有大量設備分散在資料中心、工廠、交通、能源、零售與智慧城市場域。這些設備不可能都靠人員到現場維護，因此遠端監控、遠端診斷、遠端更新與集中管理將成為不可或缺的能力。 我們正在開發 Edge / IoT 設備的 Remote Management 技術，讓設備能被更即時、更穩定、更有效率地管理。相關技術包含 Redfish、RESTful API、MQTT、OPC-UA、Node-RED、CAN Bus、硬體狀態監控、遠端韌體更新、設備診斷與工廠測試工具。 如果資料中心是 AI 時代的大腦，那麼邊緣設備就是連接真實世界的感官與神經。而我們要做的，就是讓這些設備具備被管理、被維護、被升級、被信任的能力。 職務說明： • Linux BSP 在 Yocto 上的移植、建置與維護 • ARM SoC 平台 bring-up、driver porting 與硬體功能整合 • OpenBMC 平台導入、功能開發與客戶專案整合 • IPMI / Redfish / RESTful API 相關功能開發 • Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update 等管理功能開發 • Remote Management、系統診斷與設備監控功能開發 • Web 管理介面與後端 service 整合 • 製造支援、工廠工具與自動化測試工具開發 • 與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與客戶合作，完成產品導入與量產 擅長工具與技能： • Linux • C / C++ • ARM • Yocto • Git • Shell Script / Python 加分條件： • OpenBMC 開發經驗 • IPMI / Redfish 相關經驗 • Linux kernel / driver porting 經驗 • u-boot 或 BSP bring-up 經驗 • D-Bus、systemd、RESTful API 開發經驗 • Vue.js 或 Web 管理介面開發經驗 • 熟悉伺服器、網通設備、工業電腦或 Edge Computing 產品 • 對 AI Server、Cloud Infrastructure、Remote Management 或 Embedded Linux 有興趣 為什麼選擇我們： • 做真正有深度的技術 你將深入 Linux BSP、OpenBMC、BMC、Redfish、硬體控制、系統管理與遠端維護，不只是開發單一功能，而是參與完整產品架構。 • 技術能真正落地 你的開發成果會實際應用在伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算平台，支援真實客戶、真實場域與量產產品。 • 接觸國際級開源技術 你將有機會接觸 Yocto、OpenBMC、Linux kernel、Modern C++、Python、CMake、Meson、Ninja 等技術，並累積可長期發展的工程能力。 • 跨領域產品經驗 你會與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與國際客戶合作，從需求討論、平台 bring-up、功能開發到量產導入，累積完整產品開發視野。 • 站在 AI 與邊緣運算基礎建設的關鍵位置 AI 的發展不只需要模型，也需要大量穩定、安全、可管理的硬體基礎設施。我們正在開發的，正是支撐這些設備穩定運作的重要技術。 • 鼓勵學習與技術成長 我們鼓勵技術分享、讀書會與經驗交流，讓每位工程師都能持續累積技術深度，挑戰更有價值的題目。 我們提供： • 彈性工作時間，兼顧工作與生活安排 • 具競爭力的薪資與福利 • 便利的交通接駁服務（新店 / 中和線） • 持續接觸新平台、新技術與實際產品開發的工作環境 • 能從 Linux 底層一路做到產品應用的完整技術舞台 如果你希望自己的技術不只是停留在程式碼，而是能真正驅動下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的管理能力，歡迎加入我們。 一起打造更穩定、更智慧、更可管理的未來基礎設施。

1.機構設計與繪圖：負責氫能模組/系統(如電解槽、燃料電池及其系統整合)之結構設計、爆炸圖拆解及工程圖面(2D/3D)繪製。 2.研發與實驗測試： (1)執行氫能模組/系統整合之相關設計與測試驗證。 (2)配合組裝試產，優化機構結構與系統整合。 (3)與熱流模擬、電化學研發工程師緊密合作，優化模組/系統效能。

CAE模擬、資料庫分析與預測模型生成： 1.執行模擬如多體動力學、有限元素(結構或熱傳)。 2.機器學習與預測模型建立。 3.數據分析策略與框架建構。 4.應用CAE模擬結果與量測數據生成預測模型。 5.產出研究報告/期刊論文。

Responsibilities: Develop and execute comprehensive SiC MOSFET characterization plans from engineering samples through qualification and production release. Perform DC, A.C and thermal characterization including ruggedness characterization UIS/avalanche, SOA, short-circuit capability, Qrr, trr, and peak reverse-recovery current and other applicable stress conditions Perform dynamic switching characterization using double-pulse and application-relevant testing, including Eon/Eoff, switching times, dv/dt, di/dt, and ringing. Evaluate performance versus temperature, bus voltage, drain current, gate-drive voltage, external gate resistance, and switching conditions. Investigate abnormal electrical behavior and correlate results with device, wafer process, assembly/package, and test variables. Develop good-versus-bad characterization methods and identify electrical signatures suitable for production screening where applicable. Support bench-to-ATE correlation, datasheet limit development, product specifications, guard bands, and production test limits. Prepare characterization reports and clearly communicate technical conclusions to cross-functional teams

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

1. 伺服器空、水冷散熱模組與相關產品設計開發 2. 2D&3D圖面繪製、樣品製作、性能測試與資料彙整。 3. 專案進度追蹤。 4. 客戶端、工廠端及供應商溝通協調。