轉職熱搜工作

1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 4.系統Thermal & Acoustic測試規劃

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1. 噪音測試-台灣 2. 熱傳溫度測試-台灣 3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 7. 制定產品測試項目與測試流程。 8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

1.核心技術：精通金屬材料與結構之熱流、流體力學及高溫熱傳導技術。 2.系統設計：具備金屬材料與結構熱力學系統架構規劃與熱管理方案設計能力。 3.模擬分析：進行CFD、高溫熱流場、熱應力模擬(會使用Ansys、FloTHERM尤佳)。 4.實驗驗證：獨立規劃熱流驗證實驗、建置量測系統、統籌數據收集並透過統計工具進行分析，以校對模擬模型。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1. 進行選機、冷卻水塔方案規劃 2. 技術支援、簡報、完成各項技術文件 3. 售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 4. 主管交辦事項 5. 進行研發相關技術研究