轉職熱搜工作
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NB韌體設計課級/理級(內湖) - TWPR02345
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 負責 EC(Embedded Controller)韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求(BIOS / OS / HW)開發 EC firmware 功能模組 (Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等) 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作,進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 (ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART) 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導展開 -
產品應用工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 美國華盛頓州 工作經歷不拘專案Design-in/Design-win 支援; 現場與線上技術支援; 客戶需求與抱怨處理和反饋; 技術培訓與文件編寫和報告 工作地點:美國華盛頓州展開 -
資深機構研發工程師
月薪 65000~100000元 台北市內湖區 1~2年工作經驗1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計(資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計) 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳展開 -
【AI Server / Rack】RD Validation Manager_US-based_013
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 美國加利福尼亞州 8~9年工作經驗1. Centralized Lab Resource Orchestration & Schedule Alignment 2. Multi-Disciplinary Team Leadership & Engineering Governance 3. Global Regulatory Certification & Compliance Oversight 4. Technical Gatekeeping, Test Strategy, & Failure Analysis 5. Facility Safety Policy Management & Operational Audit展開 -
【AI Server / Rack】System Engineer_US-based_008
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 美國加利福尼亞州 3~4年工作經驗1. Full-Rack Functional Integration & Cluster Configuration 2. System-Level Diagnostic Testing & Burn-In Execution 3. Cross-Functional Root-Cause Triage & Error Resolution 4. Firmware Alignment & Configuration Management 5. Technical Handover & Escalation Documentation展開 -
【RD】iPEBG 材料力學模擬高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 負責結構、熱流與金屬成型(鍛造/熱處理)之仿真分析規劃與執行,建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用,將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程(Simulation Methodology),提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作(研發/製造/品質),解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性(塑性變形、熱處理行為),建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出,逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具(多物理耦合、CFD等),強化公司整體工程能力。 *須長期出差展開 -
【T-L】機構工程師 (Mechanical Engineer)(林口廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 44000元 桃園市龜山區 2~3年工作經驗工作職責: 1.負責整機結構設計(無人機/車用載體等)、外殼設計、材料選型(如碳纖維、工程塑料)。 2.進行產品結構的剛性、抗震性與輕量化設計,優化氣動外形。 3.【影像協作】負責 RGB 鏡頭增穩雲台(Gimbal)的機械結構設計,包含減震襯套選型與動平衡優化,確保相機畫面穩定。 4.負責散熱流場設計(如飛控板與高效能運算單元的散熱)。 5.對接模具廠、加工廠,負責零件開模評估(DFM)、打樣、組裝與量產跟進。 條件要求: 1.熟練使用 3D CAD 軟體(如 SolidWorks, Creo, NX)。 2.熟悉注塑、壓鑄、CNC 加工及複合材料(如碳纖維加工)的製程。 加分項: 1.有無人機、車用載體或手持穩定器設計經驗者優先。 薪資及職務會依學經歷略作調整展開 -
【AI Server / Rack】BMC Engineer_US-based_011
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 美國加利福尼亞州 3~4年工作經驗1. Out-of-Band Management Bring-Up & Telemetry Validation 2. Sensor Grid Calibration & Thermal/Power Safety Tuning 3. Redfish API Customization & Hyperscaler Profile Alignment 4. Hardware Failure Log Parsing & Diagnostic Triage 5. Automation Flashing Script Development & ECO Compliance展開 -
伺服器熱傳工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝展開 -
AI Server-熱傳工程師(土城)_E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 4~5年工作經驗1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入,包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ,確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善展開
