熱傳工程師|1111轉職專區
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您正在找熱傳工程師的工作,共計244筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 研發工程師

    月薪 35000~60000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.
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    員工旅遊年終獎金工作獎金彈性上下班尾牙或春酒
  • FAE工程師/SA460(高雄)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘
    半導體測試設備之客製化產品設計及熱流模擬分析 1.治具設計 2.熱流模擬 3.客戶服務
  • 研發工程師(散熱器)

    月薪 70000~120000元 新北市中和區 工作經歷不拘
    工作職責: 1.負責風冷散熱模組或液冷散熱模組的設計與開發,能獨立與一線客戶對接與溝通。 2.負責制定散熱產品的測試方案與測試設計。 3.進行客戶新專案的可行性評估與成本評估。 4.負責審核供應商產品模具的設計方案。 5.跟進並解決樣品製作過程中的技術問題。 備註: 具備獨立進行仿真分析與優化能力者優先錄用。 任職要求: 1.學歷: 本科及以上,材料科學、機械工程、熱工程等相關專業。 2.經驗要求: 7~10 年以上散熱產品研發經驗,熟悉風冷或液冷的設計研發與製造工藝。 3.熟練使用專業軟體(如 CAD、ProE、SolidWorks 等)進行產品 3D 建模與 2D 圖紙繪製,能獨立出圖。 4.能對產品進行性能測試,分析測試結果並提出改進措施,以提升產品性能與可靠性。 5.具備良好溝通能力,能獨立與客戶有效交流;具強烈的團隊合作精神,能與跨部門團隊協同解決問題。
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  • FAE工程師 (新興產業)

    月薪 80000~130000元 新北市中和區 3~4年工作經驗
    崗位職責: 1.核心技術支援 提供液冷、風冷等散熱產品的技術諮詢、應用方案建議及現場問題排解。 2.解決方案開發 協助客戶進行產品選型、系統設計;依據客戶需求參與或規劃客製化散熱解決方案。 3.產品測試驗證 執行產品的功能、性能及可靠性測試,進行故障根因分析,並撰寫測試報告與技術文件。 4.客戶協同與培訓 為客戶及內部銷售團隊提供產品技術培訓;編寫技術手冊、操作指引等文件。 5.市場趨勢分析 蒐集市場動向、競品資訊及技術發展趨勢,並回饋給研發部門以協助產品優化。 6.跨部門溝通協調 作為客戶、銷售與研發(RD)之間的技術橋樑,推動問題解決並確保項目順利交付。 任職資格要求: 1.學歷與專業 學歷:本科及以上學歷 專業:機械設計、熱能工程與動力工程、材料學、電子工程等相關專業背景。 2.工作經驗 年限:三年以上相關領域工作經驗。 領域:具備散熱模組(如 VC/熱管、風冷/液冷)的研發、FAE 或售前技術支持經驗。有伺服器、資料中心、人工智慧或新能源汽車行業經驗者極具優勢。 3.專業技能 技術知識:深刻理解熱傳導原理,熟悉散熱模組結構(風扇、熱管、均溫板、液冷系統)與製造工藝(沖壓、焊接等)。 軟體工具:能使用熱模擬軟體(如 FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等)進行熱性能或結構應力分析;熟練使用 CAD 設計軟體(如 AutoCAD、Creo)。 語言能力:具備中等英文溝通與報告撰寫能力。 4.綜合素養 問題解決:具備優秀的邏輯分析能力,能獨立處理複雜技術問題。 溝通協作:具備出色的溝通協調及跨部門合作能力,能清晰向客戶解釋技術方案,並將客戶需求準確傳達給內部團隊。 客戶導向:具備良好的客戶服務意識,能適應高頻率的客戶拜訪與技術交流。 抗壓與適應:抗壓性強,能適應高強度、快節奏的工作環境。
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  • 系統整合工程師/主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試,是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體/韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性,並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題,提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。 系統整合主管: 1. 在工程師職責的基礎上,進一步承擔技術決策與團隊領導責任。 2. 制定系統整合技術策略與規範,確保跨部門一致性與品質標準。 3. 帶領並指導工程師團隊進行技術分析、問題排除與方案評估。 4. 主導跨部門技術溝通,協調資源並掌控整體進度。 5. 審查技術文件與驗證報告,確保文件完整性與可追溯性。 6. 協助建立研發流程(含 DoE 實驗設計、DFMEA 失效分析)以提升開發效率與產品可靠度。 7. 參與人才培育、績效回饋與部門專業知識管理。
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  • 硬體設計資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 3~4年工作經驗
    1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作,解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析,提出問題改善、效能提升等相關方案,並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。
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  • [Server]散熱設計工程師(桃園)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1.伺服器電腦散熱設計測試與分析 2.前瞻散熱元件開發 3.資料中心散熱設計與測試 4.散熱控制理論研究與系統控制設計
  • [Server]散熱測試工程師(桃園)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1.伺服器散熱測試系統開發 2.Thermocouple製作 3.伺服器散熱風洞測試
  • S1E100-研發高級工程師

    月薪 40000~70000元 高雄市前鎮區 1~2年工作經驗
    1. Warpage/Stress/Thermal/ Moldflow之 Simulation 軟體操作分析 。 2. 依需求,向客戶或是公司各廠區需求單位報告說明模擬結果並提出改善方案。 3. 其他交辦事項。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • 工研院機械所-熱流工程師(K100)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗
    1.流體機械節能技術與產品開發(空壓機、鼓風機、泵浦以及送風機等) 2.流體機械前瞻技術開發 3.流體機械產業分析與產業需求輔導
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