轉職熱搜工作

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 3. Experience on CFM simulation tool and is plus 4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 具備3D CAD繪圖能力。(會使用Autodesk Inventor軟體者尤佳。) 2. 使用ANSYS軟體進行公司產品CAE分析，包括靜態結構分析(Static structure)及熱分析(Steady-state thermal & Transient thermal)領域。 3. 可協助執行新產品開發與現行產品改善專案任務： 3.1. 產品設計，如：技術資料搜尋、工程規格開立、新零件詢商及產品3D模型建立。 3.2. 產品驗證，如：建立測試計畫、執行測試驗證作業及撰寫測試報告。 3.3. 專案管制，如：建立負責專案時程管制、新產品開發進度管制及跨部門工作協調。

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項

1.負責熱流系統/材料模型設計、建立和優化。 2.精通Ansys Fluent 等相關應用軟件，進行熱流系統與材料的性能分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對熱流系統/材料，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。 *須長期出差

1. 能源相關領域之熱流分析模擬、結構分析、壽命分析，針對各項專案研擬簡報與報告資料，並協助研讀國內外規範與文獻，精進檢測技術。 2. 協助進行金屬材料/產品相關測試，協助進行實驗室環境與設備維運與管理。 3. 協助相關政府專案事務與研擬報告資料，協助各項行政事務及主管交辦相關事項。

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度