轉職熱搜工作

1. 鋁陽極製程生產 2. 設備機台, 掛具基礎維護及保養 3. 生產相關工作支援 4. 其他主管交辦事項 5. 對金屬表面處理有意願者佳

1. 連接器開發前的散熱模擬分析與提供改善對策 2. 開模後的實測與模擬數據比對分析 3. 熱流分析、模擬、實測的規格建立與標準化

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.板金件機構設計經驗者佳 5.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.冷卻塔設計、圖面繪製...等相關技術工作。 2.執行機械相關性質工作(如：應力分析、機構、振動、噪音、流力學等)。 3.機械、電機、冷凍空調相關科系畢業，需會AUTOCAD 繪圖,熟3D繪圖者，優先考量。 4.工程管理

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.具大廠伺服器機構設計經驗者佳 5.具液冷散熱機構設計經驗者優 6.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決