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崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶（如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等），推動散熱系統（Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials）的銷售增長。 透過精準行銷（LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會）識別高潛力目標客戶，並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路／半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標，透過 CRM 系統管理商機漏斗，確保季度／年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係，推動回購及交叉銷售（如配套耗材、升級服務）。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案，參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題，提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷，市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備／B 端產品銷售經驗，具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力：能解讀散熱解決方案的關鍵資訊，並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通：英文流利（商務談判級），熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具：具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗，擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景（如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱）。 我們期待的候選人特質 結果導向：過往業績優異，能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力：能在複雜的銷售週期（如長週期技術驗證項目）中保持韌性，持續推動進展。 資源整合：具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

工作職責： 1.負責風冷散熱模組或液冷散熱模組的設計與開發，能獨立與一線客戶對接與溝通。 2.負責制定散熱產品的測試方案與測試設計。 3.進行客戶新專案的可行性評估與成本評估。 4.負責審核供應商產品模具的設計方案。 5.跟進並解決樣品製作過程中的技術問題。 備註： 具備獨立進行仿真分析與優化能力者優先錄用。 任職要求： 1.學歷： 本科及以上，材料科學、機械工程、熱工程等相關專業。 2.經驗要求： 7～10 年以上散熱產品研發經驗，熟悉風冷或液冷的設計研發與製造工藝。 3.熟練使用專業軟體（如 CAD、ProE、SolidWorks 等）進行產品 3D 建模與 2D 圖紙繪製，能獨立出圖。 4.能對產品進行性能測試，分析測試結果並提出改進措施，以提升產品性能與可靠性。 5.具備良好溝通能力，能獨立與客戶有效交流；具強烈的團隊合作精神，能與跨部門團隊協同解決問題。

崗位職責： 1.核心技術支援 提供液冷、風冷等散熱產品的技術諮詢、應用方案建議及現場問題排解。 2.解決方案開發 協助客戶進行產品選型、系統設計；依據客戶需求參與或規劃客製化散熱解決方案。 3.產品測試驗證 執行產品的功能、性能及可靠性測試，進行故障根因分析，並撰寫測試報告與技術文件。 4.客戶協同與培訓 為客戶及內部銷售團隊提供產品技術培訓；編寫技術手冊、操作指引等文件。 5.市場趨勢分析 蒐集市場動向、競品資訊及技術發展趨勢，並回饋給研發部門以協助產品優化。 6.跨部門溝通協調 作為客戶、銷售與研發（RD）之間的技術橋樑，推動問題解決並確保項目順利交付。 任職資格要求: 1.學歷與專業 學歷：本科及以上學歷 專業：機械設計、熱能工程與動力工程、材料學、電子工程等相關專業背景。 2.工作經驗 年限：三年以上相關領域工作經驗。 領域：具備散熱模組（如 VC／熱管、風冷／液冷）的研發、FAE 或售前技術支持經驗。有伺服器、資料中心、人工智慧或新能源汽車行業經驗者極具優勢。 3.專業技能 技術知識：深刻理解熱傳導原理，熟悉散熱模組結構（風扇、熱管、均溫板、液冷系統）與製造工藝（沖壓、焊接等）。 軟體工具：能使用熱模擬軟體（如 FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等）進行熱性能或結構應力分析；熟練使用 CAD 設計軟體（如 AutoCAD、Creo）。 語言能力：具備中等英文溝通與報告撰寫能力。 4.綜合素養 問題解決：具備優秀的邏輯分析能力，能獨立處理複雜技術問題。 溝通協作：具備出色的溝通協調及跨部門合作能力，能清晰向客戶解釋技術方案，並將客戶需求準確傳達給內部團隊。 客戶導向：具備良好的客戶服務意識，能適應高頻率的客戶拜訪與技術交流。 抗壓與適應：抗壓性強，能適應高強度、快節奏的工作環境。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳 ※薪資待遇將依學經歷及面談評估之專業能力進行敘薪

【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究，並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測，以維持一定效率、品質之生產。 （如：反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力） ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。