轉職熱搜工作

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

1.協助空冷、水冷及相關散熱模組之圖面繪製、樣品組裝、測試準備與資料整理。 2.配合工程師執行性能測試、實驗驗證與問題分析，協助產品設計改善。 3.協助跨部門資料彙整、樣品進度追蹤及供應商溝通相關作業。

【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.專案與客委案開發與管理 3.協助產品性能測試及提出設計改善與優化對策 4.客訴問題分析改善處理 5.參與產品試作試產作業 6.協助其他工程師研發設計工作 7.其他主管交辦事項 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

1. 協助散熱元件(熱管/VC)設計、製作、測試及2D/3D的分析。 2. 協助治工具、物料設計、發包及交期確認。 3. 填寫相關文件紀錄。 4. 協助設備保養及操作 5. 完成主管交辦事項。

負責散熱系統與風扇性能設計，運用熱流模擬工具進行產品分析與優化，配合客戶專案完成散熱方案開發、樣品驗證及量產導入，並與研發、製造、測試團隊密切合作。 1.執行電子產品熱流模擬分析（CFD），包含溫度場、流場、壓力分布、流阻及風量評估，使用 Flotherm、FlowEFD 等 CAE 軟體建模與設計最佳化。 2.負責風扇選型、性能匹配、系統阻抗分析，執行散熱器／模組／風道整合設計及機構零件製圖、打樣驗證。 3.規劃執行熱流／風扇性能實驗，分析測試數據，比對模擬與實測差異並建立修正方法。 4.追蹤專案時程，與客戶及跨部門（機構、電子、韌體、馬達、製造、供應商）團隊協調，推動方案設計與量產導入。 5.運用 Python 撰寫最佳化方法或整合開源工具，投入新型散熱技術研發，並維護模擬分析流程與技術文件。 ※此職務工作地點可在高雄或新北

【學歷】 國內外大學(空調、機械（熱力/熱流）科系)畢業。 【工作內容】 1. 資料中心機電、空調、冷卻及節能系統之規劃、設計審查、建置導入與改善作業。 2. 工程設計圖釋疑澄清，營造、機電等工程界面協調、出圖管制。 3. 資料中心服務、網路與解決方案的規劃與導入。 4. 資料中心弱電系統之規劃、建置及維運管理。 【所需特質、專長及相關工作經驗】 1. 具備2年以上資料中心、資訊機房、機電空調工程、冷凍空調或大型建築機電系統規劃、設計、建置、監造或維運相關工作經驗。 2. 具良好英文聽、說、讀、寫能力，具FLPT S-2以上(或同等級)。 3. 能配合工作需求出差國內外案場。 【具備下列經驗、技能或證照者佳】 1. 具AutoCAD、Revit電腦操作經驗者佳。 2. 熟悉資料中心、資訊機房弱電系統整合經驗及設施規劃(如：機房環控、門禁、消防等自動化管理)專長者尤佳。 3. 熟悉機房建置專案管理，具備時程規劃、執行、掌控及資源協調經驗尤佳。 【應徵方式】 請至本公司人才招募網進行報名應徵：

1.散熱模組設計(Server NB )、製圖、打樣、測試 2.專案進度追踨，並與客戶、製造團隊應對協調 3.實驗設計，分析數據與改善對策，並執行新技術開發 4.模擬軟體的分析使用(Ansys Workbench, FLUENT…等)

新產品開發、製造改善、測試、量測並可分析解決加工問題 新產品設計繪圖；熟習繪圖軟體Pro/e BOM表、料件規格建立 具跨部門合作與溝通能力。 具金屬加工經驗者尤佳。 【錄用之職稱/薪資依面談後之學經歷核敘】

1.主導空冷、水冷及相關散熱模組之設計開發、架構評估、圖面審查、樣品試作與設計優化。 2.整合熱流分析、性能測試與實驗驗證結果，進行問題分析、失效判斷與改善方案提出，確保產品性能、可靠度及量產可行性符合客戶需求。 3.協調內部跨部門與外部供應商，推動樣品開發、設計變更、製程導入及客戶技術需求回覆，並協助指導初階工程人員。