轉職熱搜工作

此職務為擴編人力，工作內容為: 用於IC 測試之溫控解決方案研發，包含以下 1. DLC (Direct Liquid Cooling) 系統設計開發 2. 相變化冷卻系統設計開發 3. CFD 模擬分析與測試驗證 4. LabVIEW 軟體模組開發驗證

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

1、大學機械科系相關系所畢業，能使用繪製 2D/3D 圖面，熟悉 SolidWorks 、 AutoCAD。 2、與客戶確認新專案規格、細節與工藝需求，協助需求整理與技術溝通。 3、協調工廠進行可製性評估、製程討論與打樣規劃，追蹤樣品進度並彙整回覆。 4、個性活潑、善於與人溝通協調，工作態度樂觀進取。

1. 工廠製程、設備、儀表設計與改善（如：蒸餾塔、換熱器、安全閥更新） 2. 製程操作優化、設備檢修、與安全作業監管 3. 開發高階控制技術，進行效益評估並推動導入 4. 製程資料與文件之統計、彙整與管理 5. 進行化學／化工相關計算，熟練使用製程模擬軟體 6. 執行程序設計、質能平衡、單元操作（流體力學、熱傳等）之工程分析 7. 熟悉程序控制、最適化、AI 機器學習與製程模擬者佳 8. 熟悉各式化工設備之原理、結構、選型與設計能力 9. 具備成本預估、預算管控與跨部門溝通協調能力 10. 熟知化工生產相關安全規範與環保法規要求

1.負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作，進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段