轉職熱搜工作

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.冷卻塔設計、圖面繪製...等相關技術工作。 2.執行機械相關性質工作(如：應力分析、機構、振動、噪音、流力學等)。 3.機械、電機、冷凍空調相關科系畢業，需會AUTOCAD 繪圖,熟3D繪圖者，優先考量。 4.工程管理

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.具大廠伺服器機構設計經驗者佳 5.具液冷散熱機構設計經驗者優 6.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

【職位願景】 我們正在尋找對有限元素分析（FEA）與可靠度工程有熱忱的夥伴。您將加入一個以數據驅動為核心的團隊，負責使用 Ansys, HyperWorks, Abaqus 及 COMSOL 等建構與設計優化，協助團隊在設計初期精準掌握風險，提升 Garmin 產品在極端環境下的結構強度、熱平衡與長效耐久性。 工作重點： • 使用模擬軟體工具進行熱應力、機構應力、振動與疲勞壽命分析 • 建立材料模型與非線性模擬條件 • 根據產品應用場景建構實際物理模型，進行模擬與結果驗證 • 撰寫模擬分析報告，提供設計優化建議，協助團隊提早解決潛在風險 • 支援可靠度驗證計畫設計，整合模擬與實測結果，解析失效機制 【我們在找的你】 學歷要求：機械工程 相關碩士 技能要求： • 熟悉 Ansys Mechanical、Workbench 或其他 FEA 模擬工具 • 理解結構分析、熱傳導、疲勞壽命等模擬理論與建模技巧 • 能與研發、測試、製造團隊協作，推動設計改善與風險控制 • 良好的英文閱讀能力與技術報告撰寫表達能力

【工作目標】 負責新型馬達（如：BLDC、PMSM 等）的機構結構設計與研發，與電磁設計、CAE分析人員緊密合作，將研發概念轉化為可量產的實體產品。負責馬達整機的3D結構設計、2D 精密工程圖面與公差分析，確保產品在滿足性能的同時，具備高度的結構強度、優良的組裝性與量產成本優勢。 【職務內容】 1.馬達結構與機構設計：負責馬達整機（轉子、定子、外殼、端蓋、軸承、編碼器固定件等）的3D與2D工程圖面設計。 2.精密公差分析：進行馬達公差分析與累積公差計算，嚴格管控轉子運轉間隙（Air Gap）及精密組裝的配合度。 3.跨團隊協同設計：配合電磁工程師的磁路需求，以及CAE工程師的熱流/結構分析報告，優化機構設計（如：調整散熱鰭片、結構補強、優化減振設計）。 4.材料與製程對接：負責零部件的材料選用，並與製程/供應商對接，評估壓鑄、沖壓（矽鋼片疊片）、精密車銑、注塑等加工可行性。 5.樣機與測試優化：主導樣機製作、BOM表建立，並規劃馬達機構相關的信賴性測試（如振動、衝擊、防水防塵等），針對測試問題進行結構改善。 【專長需求】 1.繪圖工具：熟練使用 Solid Edge、SolidWorks、Creo (Pro/E)或NX等3D CAD軟體，具備扎實的2D工程圖與GD&T幾何公差標註能力。 2.機械元件知識：熟悉滾珠軸承選型、油封設計、傳動機構及緊固件設計。 3.基本工程觀念：具備扎實的三力（靜力學、材料力學、動力學）觀念，能理解應力集中、熱傳導、共振等物理現象。 4.學歷背景： 機械、自動化、航太工程等相關科系畢業。

【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究，並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測，以維持一定效率、品質之生產。 （如：反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力） ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。