轉職熱搜工作

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

誠摯招募熱流／電子散熱專家加入團隊！我們致力於打造國內最完整之熱流與電子散熱技術研發能量，研發領域涵蓋熱流與流體機械整合、高功率設備冷卻系統、高效 CFD 雲端運算架構，以及資料中心液冷系統應用推廣，歡迎對前瞻散熱技術與能源應用有熱忱的人才共同投入研發創新 工作內容： 1. 規劃散熱測試系統 2 .協助建置散熱測試實驗室 3 .執行散熱技術開發計畫

1. 負責高效能散熱模組及致冷晶片系統等高可靠度電子產品的結構設計。 2. 熟練運用 3D CAD 軟體進行精密建模、公差分析、2D 工程圖面繪製及 GD&T 標註，確保設計具備高製造性（DFM）。 3. 運用CFD模擬（如ANSYS Icepak、FloTHERM）進行熱流分析與優化散熱架構並評估潛在熱風險。 4. 主導符合車用規範（如 IATF 16949，APQP等）的機構設計，規劃並執行嚴格的環境試驗、機械應力與可靠度驗證（如冷熱衝擊、震動、高溫高濕測試）。 5. 主導產品設計流程（EVT / DVT / PVT），與製程、模具及品保團隊緊密配合，解決試產階段的技術瓶頸，順利導入跨國或在地規模量產。 6. 與材料、模具及零件供應商進行技術規格對接，評估關鍵零組件（如 TEC、均溫板、散/導熱元件 等）之可行性。 7. 完成其他主管交辦事項。

1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 2.馬達設計熱傳相關模擬 3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 4.協助馬達工程及製造相關問題