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1. 以CAE模擬分析軟體進行計算流體力學分析與技術支援。 2. 擔任軟體教學課程講師 3. 支援業務部軟體行銷計畫與研討會活動

工作內容 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。

工作內容 1.負責 CDU 控制系統之硬體、控制板及電控線路設計。 2.負責流量、溫度、壓力、液位及漏液等感測器整合與訊號控制。 3.開發及整合 MCU／PLC 控制系統，進行設備控制與功能驗證。 4.負責 BMS／監控系統整合，建立設備監控、警報及異常保護功能。 5.執行 CDU 機電系統整合、配線、測試及現場除錯。 6.進行系統測試、故障分析及問題改善。 7.撰寫電控規格、控制邏輯、測試報告及相關技術文件。 8.與機構、熱流、軟體及製造團隊協作，完成產品開發與量產導入。

【加入華新麗華研發團隊，一起探索技術的更多可能！】 我們相信，研發不只是理論與數據，更是透過分析、模擬與實際驗證，持續探索更好的工程解決方案。 在這裡，你將有機會參與多元工程模擬與技術研發專案，運用數值分析工具探索產品與系統的運作特性，並與不同專業背景的夥伴合作，將模擬成果轉化為實際工程應用。 歡迎對工程分析充滿熱忱、樂於探索與解決問題的你加入！ 工作內容 1.參與CAE（Computer-Aided Engineering）工程模擬分析及相關技術研發，支援產品與系統設計優化。 2.執行結構、熱傳、流體（CFD）或多物理場等數值模擬分析，評估工程性能與運作特性。 3.建立模擬模型，設定材料參數、邊界條件及分析方法，提升模擬結果之準確性與可靠度。 4.與測試驗證團隊合作，比對模擬與實驗數據，進行模型校正、異常分析及技術改善。 5.彙整模擬分析結果，提出設計優化與工程改善建議，並撰寫相關技術報告。 條件要求 機械、航太、能源、工程科學、土木或相關理工科系大學以上畢業。 具備力學、熱傳、流體力學或數值分析等相關工程基礎知識。 具CAE、CFD、FEA或其他工程模擬分析相關課程、專題、研究或實務經驗。 具備邏輯思考、問題分析及跨領域溝通合作能力。 加分條件 具ANSYS Fluent、ANSYS Mechanical、CFX、Abaqus、COMSOL或其他CAE模擬軟體操作經驗。 具熱流、結構、材料或多物理場模擬分析經驗。 具Python、MATLAB等程式或數據分析工具應用經驗。 具模擬與實驗數據比對、模型驗證或工程設計優化經驗。 歡迎應屆畢業生及具相關經驗者應徵，相關專題、論文或實驗室研究經驗均可作為參考

【加入華新麗華研發團隊，一起探索技術的更多可能！】 我們相信，研發不只是理論與數據，更是從發現問題、動手實作到持續驗證的過程。 在這裡，你將有機會參與液冷系統、產品性能及可靠度相關研發測試，從實驗規劃、設備建置到數據分析，將工程知識應用於實際技術問題，累積研發與測試驗證經驗。 歡迎對工程技術充滿好奇、樂於動手實作的你加入！ 工作內容 1.規劃與執行產品及系統之性能、可靠度與工程驗證測試，參與液冷及熱流相關技術研發。 2.協助建置與維護測試平台，整合量測儀器、感測器及資料擷取設備。 3.執行溫度、流量、壓力及耐久性等測試，進行實驗數據收集、分析與結果評估。 4.分析測試異常與潛在失效原因，協助驗證設計方案及模擬分析結果，提出技術改善建議。 5.建立測試程序、量測規範及技術文件，並參與跨部門研發與驗證工作。 條件要求 機械、能源、動力、航太、工程科學或相關理工科系大學以上畢業。 具備熱傳、流體力學、機械工程或工程實驗相關基礎知識。 對實驗設計、設備操作、性能測試及數據分析具有興趣。 具備問題分析、動手實作及跨領域合作能力。 加分條件 具熱流、散熱、液冷系統或相關工程測試經驗。 具感測器、量測儀器、DAQ或實驗平台建置經驗。 具Python、MATLAB、Excel等數據處理或分析經驗。 具測試驗證、可靠度分析或相關專題、研究經驗。 歡迎應屆畢業生及具相關經驗者應徵，相關專題、論文或實驗室經驗均可作為參考。

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1. 電機/電子工程 : 理解 PID 控制理論與繼電器、固態繼電器等的接線與作動 2. 自動控制： PLC（可程式邏輯控制器）或人機介面（HMI）的串接，讓加熱設備能與生產線自動化結合。 3. 機械/機電整合 : 需要識圖能力（機構圖、配線圖）以及對材料熱傳導性質的基礎認知

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作 2.進行製造現場熔煉、鑄造、檢驗、砂模等作業 3.與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準 4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離 5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜

1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal