轉職熱搜工作

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.冷卻水塔、砂濾專業知識熟悉 2.各產品、部件研發精進，相關CFD模擬研究 3.與相關廠商或客戶進行研發專案討論與成果發表 4.進行各項專案研發相關技術研究 5.現場各項技術問題分析、研究 6.主管交辦事項

1.核心技術：精通金屬材料與結構之熱流、流體力學及高溫熱傳導技術。 2.系統設計：具備金屬材料與結構熱力學系統架構規劃與熱管理方案設計能力。 3.模擬分析：進行CFD、高溫熱流場、熱應力模擬(會使用Ansys、FloTHERM尤佳)。 4.實驗驗證：獨立規劃熱流驗證實驗、建置量測系統、統籌數據收集並透過統計工具進行分析，以校對模擬模型。

1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬，並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發，審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫，審查測試結果 7.與客戶進行報告，討論專案方向與進度

1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

【工作內容】 1.汽車風扇產品機構開發、設計 2.產品雛樣設計到量產釋出與相關問題分析對策評估 3.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善 ※產品應用：汽車風扇

高速流體機械高校節能設備開發與示範商轉，工作內容包含 1.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機組裝 2.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機性能測試 3.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機與冰水機示範商轉維護

1.對光學材料開發、評估、導入、驗證提供適切之實驗設計，並能使用各種方法分析數據及完成定規。 2.對客戶交付之光學結構、DOE&MOE元件、Metamaterial、感測元件等…進行失效分析，並對於上述物件之模組或半成品，視需求制定或自行設計量測治具與檢測標準，提出整體的解決方案與建議。 3.設計並開發光學器件、機構與材料，共同完成Prototypes製作或打樣，並嘗試對產品之潛在缺陷、終端壽命與破損模式進行深入分析與研究。 4.對市售或客戶指定之有機、無機、金屬材料(包含光學塑料、介電材料、半導體材料…)、玻璃、薄膜、膠黏劑、洗劑等，訂定適切之分析辦法與測試標準，並給出相關意見與改進措施。 5.提供研發、新產品、設備、製程、量產、品管…等，公司內各單位，在光學分析、材料選用、製程優化、失效預測之改善對策與建議。針對客戶或公司內各單位對失效分析、成分鑑定、模擬仿真或測試驗證的結果產生疑慮或爭議時，提供正確之解決方案與改進辦法。 薪資及職務會依學經歷略作調整 薪資及職務會依學經歷略作調整

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析