轉職熱搜工作

1. 使用CAD軟體或SOLIDWORK，進行機械設備的設計、繪製、及配置規劃。 2. 管理與整理設計圖檔，建立系統化的圖檔分類與存檔流程。 3. 根據規格分析產品需求，確保設計符合法規、標準及客戶要求。 4. 進行產品設計檢討和修改，解決設計過程中的技術性問題。 5. 選型與分析熱交換器，執行性能評估與技術優化。 6. 與客戶溝通設計進程，提供技術建議以滿足客戶需求。 7. 協調各部門處理製造規格問題，確保生產計劃順利完成。 8. 撰寫技術報告，記錄設計進度與分析結果以便後續參考。 9. 執行主管交辦事項。

We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.

崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶（如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等），推動散熱系統（Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials）的銷售增長。 透過精準行銷（LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會）識別高潛力目標客戶，並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路／半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標，透過 CRM 系統管理商機漏斗，確保季度／年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係，推動回購及交叉銷售（如配套耗材、升級服務）。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案，參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題，提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷，市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備／B 端產品銷售經驗，具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力：能解讀散熱解決方案的關鍵資訊，並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通：英文流利（商務談判級），熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具：具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗，擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景（如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱）。 我們期待的候選人特質 結果導向：過往業績優異，能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力：能在複雜的銷售週期（如長週期技術驗證項目）中保持韌性，持續推動進展。 資源整合：具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。

1.前瞻熱處理與表面處理製程開發（含鍍膜成分設計與選用） 2.CAE數值模擬與製程分析（熱傳／應力／相變） 3.材料與表面工程技術開發與應用導入 4.材料性質分析（硬度、金相、磨耗、鍍層特性） 5.研究計畫提案、規劃、執行與成果產出 6.技術服務推廣與產業應用支援

1.設計與開發矽光子相關產品應用之開發與系統整合設計 2.規劃並執行Laser或光電元件之電性量測與老化測試系統相關機構設計、Contact結構與整體解決方案開發 3.負責熱流分析、Contact結構設計及機構公差分析

1. 能源相關領域之熱流分析模擬、結構分析、壽命分析，針對各項專案研擬簡報與報告資料，並協助研讀國內外規範與文獻，精進檢測技術。 2. 協助進行金屬材料/產品相關測試，協助進行實驗室環境與設備維運與管理。 3. 協助相關政府專案事務與研擬報告資料，協助各項行政事務及主管交辦相關事項。

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。