轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計245筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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光機設計工程師
月薪 50000~65000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。展開 -
機櫃水冷系統工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 3. Experience on CFM simulation tool and is plus 4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus展開 -
伺服器熱流專案工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus展開 -
液冷散熱研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC),需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖(2D&3DCreo, Solidwork),需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。展開 -
熱流研發(資深)工程師(新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 液冷系統與混合暖通系統(風/液整合)的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組(CDU)熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校,支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門(結構/控制/測試)協作,完成整體系統整合。展開 -
[PD]資深產品設計工程師
月薪 50000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討,降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作,提高生產良率 4.參與設計審查(Design Review),解決技術問題,確保時程進度展開 -
工研院機械所-熱流工程師(K100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗1.流體機械節能技術與產品開發(空壓機、鼓風機、泵浦以及送風機等) 2.流體機械前瞻技術開發 3.流體機械產業分析與產業需求輔導展開 -
工研院中分院_熱流工程師(E500)
月薪 50000元 南投縣南投市 工作經歷不拘1.畜舍熱流技術研發 (包含畜舍熱傳模式與降溫效能提升) 2.畜舍降溫效能量測與分析 3.畜舍溫控用電量及減碳量分析 部門介紹:https://www.modernize-pigfarm.com.tw/about/team_member展開 -
【PD】iPEBG 產品開發高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程,確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項,並設計對應製程方案或DOE驗證,推動項目完成,能獨立完成問題FA。 *須長期出差展開 -
【客服課】FA分析工程師
月薪 32000~50000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1.PCB 製程及客訴相關之失效分析(FA),包含開短路、孔破、鍍銅異常、分層、燒焦、可靠度不良等問題。 2.規劃並執行分析流程,運用各項分析工具進行根因判定(Root Cause Analysis)。 3.使用並解讀分析設備結果,如: a.光學顯微鏡(OM) b.SEM / EDS c.X-ray、切片(Micro-section) d.電性量測(導通/阻抗) 4.撰寫 FA 分析報告,清楚說明異常機制與改善建議 5.支援新製程、新材料或客戶要求之分析驗證展開
