轉職熱搜工作

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 4. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.畜舍熱流技術研發 (包含畜舍熱傳模式與降溫效能提升) 2.畜舍降溫效能量測與分析 3.畜舍溫控用電量及減碳量分析 部門介紹：https://www.modernize-pigfarm.com.tw/about/team_member

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs ________________________________________________________________________________ Role Introduction: • We are looking for talented mechanical engineer who has experience in mechanical system design of process machine. • You will become team member of DSC product engineering team, your responsibility is to demonstrate your design skill to fulfill any requirements of product development. • You will be working in an international working environment. We expect the candidate is fluent in English, with mature communication and teamwork skill for better efficiency. Your mission: • Demonstrate your design skill for designing and optimizing the mechanical module of the DSC lithography process machine. • Possess strong DOE ability for system error analysis and execute test plan. • Involved in NPI project to MFG team for new system, feature and technology. Perform trouble shooting, technical support and process improvements to fulfill the goal of production output. • Involved in CIP and maintenance project for mature product. • Initiate and validate engineering changes and familiar with ERP system for document management. • Strong mindset and experience of risk assessment, cost evaluation and cross function cooperation. Business travel requirement: • Less than 2 month a year.

1.負責執行主管指派之 Server DC Power 設計開發、驗證與維護工作，確保任務如期完成。 Responsible for Server DC Power design development, validation, and maintenance tasks assigned by management to ensure project schedules are achieved. 2.定期回報工作進度，主動提出問題分析與改善建議方案。 Provide regular project status updates and proactively propose issue analysis and improvement solutions. 3.執行專案 DC Power 驗證與問題分析，確保產品穩定性與可靠性。 Perform DC Power validation and issue analysis to ensure product stability and reliability. 4.執行各類 DC Power 新方案驗證與測試，提升產品效能與市場競爭力。 Evaluate and validate new DC Power solutions to improve product performance and competitiveness. 5.協助電源線路 debug、測試調校與設計優化。 Support power circuit debugging, tuning, and design optimization activities. 6.與 EE、Layout、Thermal、SI、FW、ME 與供應商合作，協助專案開發與問題排除。 Collaborate with EE, Layout, Thermal, SI, FW, ME teams, and vendors to support project development and issue resolution. ※依學經歷、工作年資敘薪