轉職熱搜工作

我們是一間專注於國際貿易的公司，主要產品涵蓋各式開關、保險絲座、插座、無熔絲開關及各類電池代理，並提供 Thermal Circuit Breakers, Hydraulic Circuit Breakers and Switches 等專業零組件，服務海內外多元產業客戶。 工作內容： 1. 負責目標市場開發與潛在客戶發掘，並建立長期穩定的業務合作關係。 2. 執行產品推廣與諮詢，分析客戶技術需求並提供專業的產品解決方案。 3. 處理報價、合約談判、訂單審核及追蹤出貨進度，確保交易流程順暢。 4. 針對國內外市場趨勢進行調研與競爭對手分析，制定有效的銷售策略與業務計畫。 5. 維護現有客戶關係，及時處理客訴並提供專業的售後服務，提升客戶滿意度。 6. 參與國內外專業展覽，負責展位現場業務推廣與產品說明，拓展國際市場視野。 7. 彙整業務銷售報表、分析應收帳款狀況，並定期向主管匯報專案執行進度。 8. 協調內部生產、物流及採購部門，確保訂單生產效率與庫存管理精確。 我們誠摯邀請具備業務熱忱與國際貿易專業的夥伴加入。若您期待在專業的產品領域中發揮影響力，與國際化團隊共同開拓市場，歡迎立即投遞履歷，期待您的加入。

1.製圖設計 2.估價、詢價 3.材料計算(尺寸、重量、熱傳) 4.工程驗收、報告撰寫 5.模具零件維修聯繫、驗收作業 6.其他主管交辦事項

全球知名航太客戶指定供應商_擴廠招募★航太製程工程師★月薪上看50K 工作內容: ★ 世界頂級鋁合金供應商 ★ →薪資獎酬有感｜年終獎金＋調薪制度，共享公司成長成果 →餐食免煩惱｜員工餐廳＋餐費補助，輕鬆補充能量 →生活福利超豐富｜旅遊補助＋員工健身房，工作與生活都兼顧 如果你具備機械、製造、工業工程或相關理工背景，對航太產品製造、新品開發及製程改善有興趣，想實際參與產品從圖面、製程設計到量產的完整過程，歡迎加入穗高科技！我們將透過『新品導入』、『製程改善』與『工程技術』三大核心，帶你逐步建立航太產品從開發到量產的製程整合能力！ 我們不只希望你『維持製程運作』，更期待你運用工程方法找出問題、建立標準、改善製程，逐步培養大型航太專案製程的能力。 你將負責： •航太新產品製程導入、試作及量產條件建立 •夾治具設計、開發及應用評估 •製程重點參數監控、分析及持續改善 •製程異常調查、原因分析及改善對策執行 •技術文件、製程標準及相關作業文件撰寫與維護 •產量、良率及製程數據分析，推動生產效率與品質改善 •特殊製程與航太客戶相關稽核 •跨部門技術整合及溝通協調 你將獲得： •全球頂尖航太產品的開發到量產導入的完整實務經驗 •全球頂尖航太客戶相關稽核實務經驗 •夾治具的設計與成本評估能力 •新品開發與工程評估相關經驗 •製程異常分析及問題改善能力 •跨部門技術整合溝通 •製程DOE設計實務經驗 如果你具備學習熱情、願意挑戰未知，在航太領域成就專業，我們期待與你一起成長！

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

負責矽光子相關產品之機構設計與系統整合。 建立及維護產品3D模型、零件工程圖、組裝圖。 依產品需求選用適當機構材料、零件圖製作及機構公差分析。 執行樣機組裝與測試，分析問題並改善設計。 零件BOM及包裝BOM的申請、建立、維護與更新。

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。

1. 數位孿生技術研究建構高精度熱流數位孿生系統。 2. 物理AI研究導入物理感知神經網絡，優化熱場預測效率。 3. 開發與應用ROM降階模型，實現複雜熱流系統即時模擬。 4. 跨團隊協作傳統CFD模擬與AI算法，提升產品開發週期與模擬精度。