轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計279筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【AI Server/AI Rack】液冷測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1. 液冷系統(Liquid Cooling)測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件,支援量產導入。展開 -
【RD】iPEBG 積層製造製程仿真專案工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.建立與驗證仿真模型(熱變形、殘餘應力、變形預測),優化產品設計與製程參數,提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議(結構設計/製程參數/材料選擇),支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作,解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論(Simulation Workflow),提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差展開 -
【AI Server / Rack】RD Validation Manager_US-based_013
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 美國加利福尼亞州 8~9年工作經驗1. Centralized Lab Resource Orchestration & Schedule Alignment 2. Multi-Disciplinary Team Leadership & Engineering Governance 3. Global Regulatory Certification & Compliance Oversight 4. Technical Gatekeeping, Test Strategy, & Failure Analysis 5. Facility Safety Policy Management & Operational Audit展開 -
【AI Server / Rack】System Engineer_US-based_008
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 美國加利福尼亞州 3~4年工作經驗1. Full-Rack Functional Integration & Cluster Configuration 2. System-Level Diagnostic Testing & Burn-In Execution 3. Cross-Functional Root-Cause Triage & Error Resolution 4. Firmware Alignment & Configuration Management 5. Technical Handover & Escalation Documentation展開 -
伺服器熱傳工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝展開 -
AI Server-熱傳工程師(土城)_E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 4~5年工作經驗1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入,包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ,確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善展開 -
RD-HPD Thermal熱傳工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1.AI HPC系統散熱設計及驗證 2.系統噪音評估/設計及驗證 3.系統散熱模擬 4.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 5.創新設計及新技術導入展開 -
AI Server-熱傳和噪音測試工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 噪音測試-台灣 2. 熱傳溫度測試-台灣 3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 7. 制定產品測試項目與測試流程。 8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。展開 -
Thermal 散熱工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 2~3年工作經驗散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析,優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析,並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果,提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案,提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術,如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作,推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據,支援設計決策與產品導入。展開 -
系統整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試,是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體/韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性,並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題,提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。展開
