轉職熱搜工作

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.板金件機構設計經驗者佳 5.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵

1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.具大廠伺服器機構設計經驗者佳 5. 對真空硬焊, 雷射焊接有經驗及對技術突破有興趣挑展者

We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。

大葉大學機械與自動化工程學系聘任專任教師乙名徵才公告（一） 人員類別 專任教師 職 稱 助理教授級（含）以上 學 系 機械與自動化工程學系 名 額 1名 性 別 不拘 待 遇 面議（依本校規定辦理） 聘任日期 115年8月1日起 收件截止日期 115年5月15日（週五）前（以郵戳為憑），請將應徵資料郵寄至「515 彰化縣大村鄉學府路168號 大葉大學人事室收」（信封請註明：「應徵機械與自動化工程學系教師）。 資格條件 1. 需有國內外機械相關理工科博士學位，或具助理教授（含）以上資格。 2. 具固力、熱流、控制、製造專長。 3. 具備研發能量、產學合作經驗、業界實務工作及國際交流經驗者尤佳。 4. 需具備全英文授課能力，外籍師資或具國外學位者尤佳。 檢附證件 1. 履歷自傳（含學經歷及各項服務）。 2. 近5年的著作目錄、重要著作影本（請務必加註SCI、EI、Impact Factor）。 3. 教師證書影本（已具教師資格者）。 4. 學位證書及成績單影本（國外學歷畢業證書除英文外需附譯本，學位證書、成績單均須駐外單位查驗）。 5. 可開授課程一覽表。 6. 其他足資證明資格或有助審查之資料，如計畫、獲獎等。 7. 應徵教師資料一覽表，格式如附件。 ※初審合格者將通知面試，請務必註明方便聯絡之電話及 E-mail （資格不符者恕不通知與退件）。 ※提交的申請資料將不予退還 聯絡方式 人事室：徐先生 04-8511888轉1705/ po2200@mail.dyu.edu.tw 機械系：林小姐 04-8511888轉2101/ me5010@mail.dyu.edu.tw

1. 連接器開發前的散熱模擬分析與提供改善對策 2. 開模後的實測與模擬數據比對分析 3. 熱流分析、模擬、實測的規格建立與標準化

1. 連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式 2. 連接器的散熱模擬分析與提供改善方式 3. 開模後的檢討與改善對策

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.