轉職熱搜工作

1. 負責使用 ANSYS Fluent 軟體進行不同產品之散熱元件/模組、及整體系統之散熱特性的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化散熱元件，提高產品性能與質量。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

1. 負責使用 Deform 軟體進行金屬成型、熱處理、鍛造、擠壓等工藝的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化工藝參數，提高產品質量與生產效率。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

1. 多物理場CFD製程模擬以及建模 2. 完成內部熱傳仿真需求，支援製造流程和新產品研發的工程改進 3. 高分子與粘性介質建模 4. 完善仿真模型，提高預測準確度。這將涉及優化 模型輸入（例如材料資料、加工資料）、網格敏感度研究、探索不同求解器的有效性等活動。 5. 與新加坡團隊合作創造技術專利 *須長期出差

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1 . 戶外/邊緣運算散熱架構設計： 主導 Outdoor Edge Server 的液冷系統規劃（如 Cold Plate, Immersion 或 Hybrid loop）。 設計適用於密閉式機殼（Sealed Chassis）的熱交換架構，解決無風扇或低氣流環境下的散熱挑戰（如設計外殼散熱鰭片、Heat Exchanger 整合）。 評估並解決戶外環境熱源影響（如太陽輻射 Solar Loading）對系統熱平衡的衝擊。 2. 高防護機構與環境耐受設計 (Ruggedized Mechanical Design)： 執行符合 IP65/67 或 NEMA 等級的防水防塵機構設計，包含墊圈（Gasket）選用與密封結構設計。 負責抗腐蝕（Anti-corrosion）、抗鹽霧（Salt mist）材料選用與表面處理製程制定。 強化機構結構以符合耐震動、抗衝擊標準（如 GR-63-CORE, MIL-STD-810G）。 3. 進階熱流模擬與驗證： 執行寬溫環境（例如 -40°C to +55°C）下的熱流模擬分析。 模擬戶外自然對流（Natural Convection）與強制對流條件，優化液冷迴路配置。 4. 跨部門協作與供應商管理： 與 EE 及 Layout 團隊合作，解決高密度邊緣運算單元的機構干涉與佈線問題。 與模具廠及散熱模組廠溝通，管控特殊材質（如戶外耐候材質）的加工品質與成本。

1. Familiar in design for active cooling and passive cooling. 2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation. 3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion. 4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak. 5. New technology research and study in thermal fields.