轉職熱搜工作

1. 負責AI Server/GPU Server平台VRM電源系統之設計、開發與驗證。 2. 負責Server Power、資料中心電源及能源系統產品之架構規劃、電路設計與量產導入。 3. 進行多相數位電源（Multi-Phase VRM）開發、高電流供電方案設計及系統效能優化。 4. 負責PMBus數位電源管理功能開發、系統整合及電源監控功能驗證。 5. 執行PCB Layout Review、Thermal Analysis及高電流走線設計改善。 6. 負責 EMI/EMC、可靠度測試、產品驗證及異常問題分析與除錯。 產品領域： • AI Server VRM • GPU Server Power • Server Power Supply • Gogoro電池交換站電力系統 • 燃料電池（Fuel Cell）電力系統 • OEM/ODM客製化電源產品開發

1. 供應商開發與外包委工管理 (Sourcing & Outsourcing Management)評估與開發 TIM（導熱墊片、導熱膏、相變材料 PCM）與 VC（銅材、毛細結構網/粉、燒結委工、CNC 加工、鍍鎳外包）之合格供應商。審查外包加工廠產能與良率（如 VC 沖壓、封焊、抽真空、測試工序），確保供貨穩定性。 2. 成本結構分析與價格談判 (Cost Analysis & Negotiation)掌握 TIM 高分子原料/矽膠基材及金屬（銅/鋁）大宗原物料價格走勢，拆解 BOM Cost 與委工加工費（Labor & Processing Fee）。執行 Cost Reduction（VAVE）計畫，訂定年度降價目標與報價比價機制。 3. 跨部門專案採購支援 (NPI & Cross-Functional Collaboration)配合 RD 與熱流工程師進行 NPI（新產品導入）階段樣品採購與試產材料準備。協助釐清導熱係數（Thermal Conductivity）、熱阻（Thermal Resistance）、$Q_{\max}$ 散熱極限等規格需求之替代料開發。 4. 供應鏈風險與品質合規 (Risk & Quality Control)監控二次加工廠（如 CNC、蝕刻、擴散焊）損耗率（Scrap Rate）與交期（Lead Time）。確保採購材料符合 RoHS、REACH、無鹵等國際環保法規與品質認證。

工作內容 1.使用Flotherm建立電源產品模型並執行熱模擬評估與最佳化設計 2.電源產品的溫度量測與資料分析 3.熱流相關問題改善與對策 4.熱流模型零件庫的收集與建立 5.新材料的應用與驗證 6.研發部門相關工作及主管交辦事項

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1.負責 TIM 材料及 熱模組產品 , 有學習新產品的能力及企圖心 2.協助業務對客戶做產品簡介, 及解說公司的產品應用 3.協助業務 處理客戶對產品應用的說明及問題解決 4.協助品保 處理產品相關客訴問題 5.分析及解決產品問題的能力 6.完成主管交辦的任務

1.製圖設計 2.估價、詢價 3.材料計算(尺寸、重量、熱傳) 4.工程驗收、報告撰寫 5.模具零件維修聯繫、驗收作業 6.其他主管交辦事項

1. 依照產品圖面與模具設計資料，設定與調整塑膠射出成形條件（包含射出速度、保壓壓力、保壓時間、熔膠溫度、模溫、冷卻時間等），確保產品外觀與尺寸符合客戶及電鍍前處理需求 2. 針對汽機車、卡車、家電、手機殼等塑膠電鍍零件，執行新產品射出試模，記錄各項成形參數與異常現象（如短射、毛邊、燒焦、銀紋、變形等），並提出具體改善方案與條件優化報告 3. 操作與日常點檢射出成形機台、溫控機、乾燥機、機械手臂等設備，包含開機前檢查、模具安裝拆卸協助、射嘴與熱流道溫度確認，確保設備穩定運轉與生產安全 4. 依生產排程追蹤各機台生產進度與良率，針對量產過程中發生之尺寸不穩定、變形、披風等射出異常，現場調整參數並製作異常處理紀錄與對策說明 5. 與品保單位依據產品檢驗報告與量測數據（如卡尺、三次元量測結果），分析尺寸偏差與外觀缺陷成因，透過澆口位置評估、冷卻時間修正、模具排氣改善等方式調整成形條件，提升製程能力 6. 建立與更新射出成形標準參數表、作業指導書與換模作業流程，對現場技術員進行成形條件設定與異常判斷之技術說明，持續改善射出製程效率與降低不良率，滿足後續電鍍加工品質要求

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

工作內容 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。

工作內容 1.負責 CDU 控制系統之硬體、控制板及電控線路設計。 2.負責流量、溫度、壓力、液位及漏液等感測器整合與訊號控制。 3.開發及整合 MCU／PLC 控制系統，進行設備控制與功能驗證。 4.負責 BMS／監控系統整合，建立設備監控、警報及異常保護功能。 5.執行 CDU 機電系統整合、配線、測試及現場除錯。 6.進行系統測試、故障分析及問題改善。 7.撰寫電控規格、控制邏輯、測試報告及相關技術文件。 8.與機構、熱流、軟體及製造團隊協作，完成產品開發與量產導入。