轉職熱搜工作

1.設備安裝與現場施工：依派工任務進行客戶現場設備安裝；執行安裝前工具、設備、零件與文件確認；依施工SOP及安全規範完成設備定位、組裝、配線、管路及相關安裝作業；執行安裝完成後安全檢查；處理現場施工異常；建立完整安裝紀錄。 2.設備試車與驗收：確認客戶驗收規格及測試條件；執行設備試車及功能測試；進行溫度、控制、運轉及相關性能驗證；確認設備符合客戶需求及驗收標準；協助客戶完成設備驗收；建立試車、測試及驗收報告；追蹤驗收問題至完成結案。 3.設備維修與故障排除：受理設備異常及維修案件；透過電話、遠端或現場進行問題判斷；分析電機、機械、控制、加熱系統及相關設備異常原因；執行故障排除、零件更換及設備修復；完成維修後功能測試與效果確認；向客戶說明故障原因及處理結果；建立維修紀錄與案例。 4.預防保養與設備巡檢：依設備狀況及保養計畫執行定期保養；進行設備巡檢、清潔、零件檢查及安全確認；辨識潛在設備異常與失效風險；提出預防性維修或零件更換建議；完成保養報告；追蹤保養後設備運作情況。 5.客訴與現場異常處理：支援客戶現場設備與產品異常案件；執行現場調查、問題確認與資料蒐集；協助進行Root Cause Analysis；配合8D、5Why、魚骨圖及CAPA等方法進行問題分析；執行改善措施及效果驗證；向客戶說明問題處理進度；追蹤改善案件至完成結案。 6.客戶技術服務與教育訓練：向客戶說明設備操作方法；提供日常點檢與預防保養指導；說明常見異常判斷與基本故障排除方式；執行設備安全操作教育；進行現場操作示範；回答客戶設備使用及維護問題；整理客戶教育訓練紀錄及回饋。 7.技術報告與服務紀錄管理：完成安裝、驗收、維修、保養及客戶服務報告；維護客戶設備履歷與服務紀錄；整理設備圖面、施工資料及現場照片；建立故障排除案例及維修案例；協助建立FAQ及技術知識庫。 8.跨部門技術問題協作：將客戶現場問題與Voice of Customer回饋公司內部；與FAE技術業務共同確認客戶應用問題；與工程部門進行產品與設計問題改善；與品管部門進行品質異常分析；與製造及資材單位協調零件與維修需求；追蹤跨部門改善措施執行結果。 9.設備可靠度與服務改善：統計設備故障類型與重複發生問題；分析維修時間、一次修復率及故障原因；提出設備可靠度及可維修性改善建議；參與客服SOP與維修標準改善；提出服務效率及客戶滿意度改善方案。 10.持續學習與技術知識管理：學習公司產品、加熱系統、溫控系統、電控系統及相關設備技術；參與內外部技術訓練；建立個人技術案例與故障排除經驗；進行案例分享與Lessons Learned；協助技術知識庫更新；運用AI與數位工具提升問題分析、報告撰寫與工作效率。

工作描述： 工艺工程师将与设计工程部门紧密协作; 推动早期设计决策的制定，并与制造合作伙伴及设备供应商协同工作，开发高效、经济且适用于大批量生产的装配工艺。其工作重点在于支持产品开发全生命周期——从架构选型到装配工艺制定及工厂实施——以确保提供稳健的制造解决方案。 任职要求： 1、大学以上学历 电子或机械专业背景。 2、具备五年以上手机/notebook/Smart watch等3C消费性电子工艺组装经验。 3、熟悉机械组装、点胶、焊接等工艺流程。 4、具备新产品NPI流程及产品可行性DFM/DFA分析。 5、具备良好的新产品项目开发经验。 6、英文听说读写熟练。 7、工作地点：越南/新加坡/台北

1.進行選機、冷卻水塔方案規劃 2.簡易繪圖、視圖能力 3.方案澄清溝通、支援、簡報、完成各項技術文件 4.售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 5.協助現場場勘、問題收集、性能驗收量測等 6.主管交辦事項

1.冷卻水塔、砂濾專業知識熟悉 2.各產品、部件研發精進，相關CFD模擬研究 3.與相關廠商或客戶進行研發專案討論與成果發表 4.進行各項專案研發相關技術研究 5.現場各項技術問題分析、研究 6.主管交辦事項

1. 製程設備參數設定, 調整及測試。 2. 支援客戶技術服務問題、分析、溝通、排除與回覆。 3. 新產品製程導入及研發。 4. 熟悉半導體烘烤設備/製程者佳, 或熟悉其他半導體設備。

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1.散熱模組設計(Server NB )、製圖、打樣、測試 2.專案進度追踨，並與客戶、製造團隊應對協調 3.實驗設計，分析數據與改善對策，並執行新技術開發 4.模擬軟體的分析使用(Ansys Workbench, FLUENT…等)

1. 伺服器空、水冷散熱模組與相關產品設計開發 2. 2D&3D圖面繪製、樣品製作、性能測試與資料彙整。 3. 專案進度追蹤。 4. 客戶端、工廠端及供應商溝通協調。

1. Design and test for related thermal function and create fan curve to fit acoustic spec. 2. Communicate all thermal-related information with suppliers, internal teams and customers. 3. Provide thermal report.