轉職熱搜工作

1. 連接器開發前的散熱模擬分析與提供改善對策 2. 開模後的實測與模擬數據比對分析 3. 熱流分析、模擬、實測的規格建立與標準化

1. 連接器開發前的結構模擬分析與提供改善方式 2. 連接器的散熱模擬分析與提供改善方式 3. 開模後的檢討與改善對策

1.低碳煉鋼製程開發 2.碳捕捉與再利用製程模擬、製程能源優化與與應用技術開發 3.物質流及環境分析技術開發、水處理開發 4.精密熱流製程研究 5.非破壞檢測技術開發、馬達設計 6.AIoT韌體開發、智慧電網與電力分析 7.鋁合金產品之製程開發與應用 歡迎材料、冶金、化工、化學、機械、電機、機電、電子、航太、能源、控制、資工、資管、統計、工業工程、數學、物理等相關領域之役男應徵。 ※未具研發替代役男身分者，請勿報名。

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. NB、Tablet等相關電腦散熱研發設計 2. 系統熱傳分析與相關溫度量測驗證 3. 散熱材料或新技術評估驗證與導入

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1. Warpage/Stress/Thermal/ Moldflow之 Simulation 軟體操作分析 。 2. 依需求，向客戶或是公司各廠區需求單位報告說明模擬結果並提出改善方案。 3. 其他交辦事項。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。