轉職熱搜工作

1. 依照產品圖面與模具設計資料，設定與調整塑膠射出成形條件（包含射出速度、保壓壓力、保壓時間、熔膠溫度、模溫、冷卻時間等），確保產品外觀與尺寸符合客戶及電鍍前處理需求 2. 針對汽機車、卡車、家電、手機殼等塑膠電鍍零件，執行新產品射出試模，記錄各項成形參數與異常現象（如短射、毛邊、燒焦、銀紋、變形等），並提出具體改善方案與條件優化報告 3. 操作與日常點檢射出成形機台、溫控機、乾燥機、機械手臂等設備，包含開機前檢查、模具安裝拆卸協助、射嘴與熱流道溫度確認，確保設備穩定運轉與生產安全 4. 依生產排程追蹤各機台生產進度與良率，針對量產過程中發生之尺寸不穩定、變形、披風等射出異常，現場調整參數並製作異常處理紀錄與對策說明 5. 與品保單位依據產品檢驗報告與量測數據（如卡尺、三次元量測結果），分析尺寸偏差與外觀缺陷成因，透過澆口位置評估、冷卻時間修正、模具排氣改善等方式調整成形條件，提升製程能力 6. 建立與更新射出成形標準參數表、作業指導書與換模作業流程，對現場技術員進行成形條件設定與異常判斷之技術說明，持續改善射出製程效率與降低不良率，滿足後續電鍍加工品質要求

工作內容： 1. 負責空調及水機電設備、系統與零組件之機械設計，依據工程需求、現場條件及相關規範完成設計規劃。 2. 使用AutoCAD、SolidWorks或Inventor繪製機械設計圖、組合圖、零件圖及工程施工圖，並進行圖面檢討與版本管理。 3. 執行設備選型、技術分析及可行性評估，確認設備性能、系統配置及設計方案符合專案需求。 4. 協助進行設備性能測試、功能驗證及試運轉作業，針對測試結果提出改善方案，確保設備運轉效率與穩定性。 5. 配合專案進行設備規格確認、材料評估及成本分析，協助控管設備製造、採購與工程執行成本。 6. 支援空調及水機電設備之安裝、調試、維修與保養作業，分析設備異常原因並提供現場技術處理及維修指導。 7. 針對系統運轉及設備使用狀況進行技術問題分析，提出設計優化、效能改善及設備改進建議。 8. 撰寫設備規格書、設計說明、測試報告、操作維護文件及相關技術文件，確保工程資料完整、正確且具可追溯性。 9. 與客戶、工程現場、採購及其他專業團隊進行技術溝通與協作，釐清需求並提供適切的機械設備及系統解決方案。 10. 依據空調及水機電工程相關標準、規範及安全要求，協助建立設備操作、維護及運轉標準，並持續掌握產業技術發展。 誠摯邀請具備機械設計、設備工程或空調及水機電相關專業背景的人才加入我們。您將參與空調系統、節能工程、無塵室及恆溫恆濕等工程專案，負責機械設備設計、測試、安裝與技術支援，與團隊共同提供專業且可靠的工程解決方案。歡迎投遞履歷，期待與您進一步交流。

1.負責新產品與新材料的研究開發 2.協助產線及客戶品質異常處理追溯與改善 3.原料材料可靠度測試驗證 4.跨部門溝通與專案追蹤 5.其他主管交辦事項 ※歡迎相關科系新鮮人加入，提供在職培育，協助逐步提升專業能力 ※薪資與職級將依學經歷背景與專業能力核薪

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1.負責液冷與氣冷設備安裝、基本設定與測試 2.協助設備日常維護與異常排除 3.配合產線進行設備調整與優化 4.協助新設備導入與測試作業 5.紀錄測試結果並回報狀況

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。