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轉職熱搜工作

您正在找熱傳工程師的工作,共計254筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【2025 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-電控開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
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  • 【嵌入式設計服務電子研發部】Senior Power Engineer/資深電源工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗
    1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義(如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails) 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection(OCP / OVP / UVP / SCP) 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格,整合平台電源需求(Intel / AMD Design Guide) 6. 主導 Bring-up 與電源除錯(Ripple / Noise / Load transient / Thermal) 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作,解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告,支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師,或擔任專案 Power Owner *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車* 【公司/團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主,設計深度高、生命周期長,電源不是配角,而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中,Power Engineer 擁有高度設計主導權,可從平台規劃階段即參與,真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質,不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟(EVT / SIT / DVT / PVT 完整) 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台,能累積高階電源設計經驗,適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化,資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通,工程師的判斷會被尊重,不以非技術因素強行改設計。
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  • Senior Cloud System Debug Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.
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  • 化工製造人員

    月薪 32000元 台南市仁德區 1~2年工作經驗
    1.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 2.在生產作業過程中進行相關變項的檢測(如:反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力), 以維持一定效率、品質之生產。 3.負責生產線機器、設備之操作,並維持機台正常運作。 4.與其他作業員進行協調,以符合生產及程序標準。 5.製程管制,掌握品質變異狀況,解決問題,負責產品品質水準之穩定 6.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。
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    員工旅遊供餐福利年終獎金住宿福利員工聚餐
  • 研發應用工程師

    月薪 42000~48000元 台中市西屯區 2~3年工作經驗
    1. 進行選機、冷卻水塔方案規劃 2. 技術支援、簡報、完成各項技術文件 3. 售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 4. 主管交辦事項 5. 進行研發相關技術研究
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  • PB0109 熱流Thermal 工程師(內湖)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃,提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 【模組工程部】機構工程師(中壢廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    1.負責鋰電池模組機構設計、製圖、委外加工 2.負責鋰電池模組機構BOM表建立及變更 3.撰寫鋰電池模組規格書相關文件及樣品組裝 4.協助新專案產品機構設計與結構評估 5.協助新專案產品模具評估(塑膠/金屬沖製/金屬壓鑄) 6.協助各專案工程師試模、檢討/修改模具
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  • PB0108 熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發:負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決:處理技術上複雜或緊急的問題,提供指導性解決方案。 • 技術創新:推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導:為初級或中級工程師提供技術建議,解答疑問。 • 知識分享:舉辦技術培訓,促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領:在項目中起到技術帶頭作用,指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃:參與技術方案的制定,確保其可行性和效率。 • 質量控制:審核設計和測試結果,確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理:協調技術資源,確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析:與客戶或產品經理溝通,準確理解需求。 • 資源協調:與其他部門協作,確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通:在項目或技術過程中,解決各部門間的問題。
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  • 大葉大學機械與自動化工程學系聘任專任教師乙名兩則徵才公告

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 彰化縣大村鄉 工作經歷不拘
    大葉大學機械與自動化工程學系聘任專任教師乙名徵才公告(一) 人員類別 專任教師 職 稱 助理教授級(含)以上 學 系 機械與自動化工程學系 名 額 1名 性 別 不拘 待 遇 面議(依本校規定辦理) 聘任日期 115年8月1日起 收件截止日期 115年3月31日(週二)前(以郵戳為憑),請將應徵資料郵寄至「515 彰化縣大村鄉學府路168號 大葉大學人事室收」(信封請註明:「應徵機械與自動化工程學系教師)。 資格條件 1. 需有國內外機械相關理工科博士學位,或具助理教授(含)以上資格。 2. 具固力、熱流、控制、製造專長。 3. 具備研發能量、產學合作經驗、業界實務工作及國際交流經驗者尤佳。 4. 需具備全英文授課能力,外籍師資或具國外學位者尤佳。 檢附證件 1. 履歷自傳(含學經歷及各項服務)。 2. 近5年的著作目錄、重要著作影本(請務必加註SCI、EI、Impact Factor)。 3. 教師證書影本(已具教師資格者)。 4. 學位證書及成績單影本(國外學歷畢業證書除英文外需附譯本,學位證書、成績單均須駐外單位查驗)。 5. 可開授課程一覽表。 6. 其他足資證明資格或有助審查之資料,如計畫、獲獎等。 7. 應徵教師資料一覽表,格式如附件。 ※初審合格者將通知面試,請務必註明方便聯絡之電話及 E-mail (資格不符者恕不通知與退件)。 ※提交的申請資料將不予退還 聯絡方式 人事室:徐先生 04-8511888轉1705/ po2200@mail.dyu.edu.tw 機械系:林小姐 04-8511888轉2101/ me5010@mail.dyu.edu.tw 大葉大學機械與自動化工程學系聘任專任教師乙名徵才公告(二) 人員類別 專任教師 職 稱 講師(含)以上或講師級專業技術人員 學 系 機械與自動化工程學系 名 額 1名 性 別 不拘 待 遇 面議(依本校規定辦理) 聘任日期 115年8月1日起 收件截止日期 115年3月31日(週二)前(以郵戳為憑),請將應徵資料郵寄至「515 彰化縣大村鄉學府路168號 大葉大學人事室收」(信封請註明:「應徵機械與自動化工程學系教師)。 資格條件 應聘講師需有國內外機械相關理工科碩士學位以上資格及下述三項。 應聘講師級專業技術人員需具大學主修機械或相關科系,從事CNC機械相性質相關之專業性工作六年以上,具有特殊造詣或成就者及下述三項。 1. 具CNC或機械相關乙級證照專長。 2. 具備研發能量、產學合作經驗、業界實務工作及國際交流經驗者尤佳。 3. 具備全英文授課能力,外籍師資或具國外學位者尤佳。 檢附證件 1. 履歷自傳(含學經歷及各項服務)。 2. 近5年的著作目錄、重要著作影本(請務必加註SCI、EI、Impact Factor)。 3. 教師證書影本(已具教師資格者)。 4. 學位證書及成績單影本(國外學歷畢業證書除英文外需附譯本,學位證書、成績單均須駐外單位查驗) 。 5. 可開授課程一覽表。 6. 其他足資證明資格或有助審查之資料,如計畫、獲獎等。 7. 應徵教師資料一覽表,格式如附件 ※初審合格者將通知面試,請務必註明方便聯絡之電話及 E-mail (資格不符者恕不通知與退件) ※提交的申請資料將不予退還 聯絡方式 人事室:徐先生 04-8511888轉1705/ po2200@mail.dyu.edu.tw 機械系:林小姐 04-8511888轉2101/ me5010@mail.dyu.edu.tw
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  • [AI工業產品] 散熱工程師 (士林)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 5~6年工作經驗
    1.工控及醫療產品散熱設計工程師 2.散熱模組及風扇設計