轉職熱搜工作

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1. 負責氣冷或水冷的散熱設計、模擬分析與新技術研發 2. 硬體/機構/ID/PM等其他單位的設計溝通協調 3. 樣品製作與測試階段的模擬與測試驗證

1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬，並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發，審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫，審查測試結果 7.與客戶進行報告，討論專案方向與進度

負責伺服器類產品： 1. 產品聲學驗證之計畫擬定與執行 2. 系統振噪問題分析與解決方案 3. 單體零件如風扇,硬碟,電源供應器...聲音品質分析並須與零件商共同合作解決方案 4. 應用國際規範和心理聲學感受指標，訂定產品規格。 5. 使用模態實驗法和CAE，進行產品設計方案建議 (無經驗可) 6. 具ODM系統開發經驗者尤佳 7. 具聲學先進技術研究或數位化工具開發者尤佳

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1.設計與開發矽光子相關產品應用之開發與系統整合設計 2.規劃並執行Laser或光電元件之電性量測與老化測試系統相關機構設計、Contact結構與整體解決方案開發 3.負責熱流分析、Contact結構設計及機構公差分析