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In this position, we take aim at more 3 years working experience in your background, at least with one or more R&D projects which includes: 1. UV-and/or thermal-formulations in adhesive, encapsulation, optical film, R2R coating, and dipping/casting processes. 2. Skills in fields of acrylate, epoxy, allyl, copolymer, silicone, siloxane, or silane material knowledge and experience, more is better. 3. Organic synthesis experience in polymerization or cross-linkable monomers. 4. Inorganic nanomaterial (hydrothermal, sol-gel, or quantum dot material) in multiple dimensions synthesis experience and ligand exchange process. 5. Massive production experience based on previous mentioned is preferred.

1.冷卻水塔、砂濾專業知識熟悉 2.各產品、部件研發精進，相關CFD模擬研究 3.與相關廠商或客戶進行研發專案討論與成果發表 4.進行各項專案研發相關技術研究 5.現場各項技術問題分析、研究 6.主管交辦事項

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 *須長期出差

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

【Galaxy】工程業務工程師／FAE 推廣溫差發電(TEG)與製冷模組(TEC)應用｜懂技術、有熱情、一起打造綠能未來！ 公司簡介: Galaxy 是一家專注於 熱電技術（Thermoelectric Technology） 的公司，產品涵蓋 溫差發電模組（TEG） 及 製冷模組（TEC）。我們與台灣鋼鐵、化工及製造產業合作，致力於 工業廢熱回收與永續能源應用。同時也發展低溫製冷模組，應用於智慧冷鏈、醫療設備與環境控制等領域。公司網站：https://glxpcb.com 工作內容: -推廣 TEG 溫差發電模組與 TEC 製冷模組產品 -參與客戶端技術評估、選型與應用測試 -協助客戶規劃熱電轉換、散熱與整合解決方案 -使用 AutoCAD、SolidWorks 或 Fusion 360 進行簡易繪圖、樣品或治具設計（如具備此能力尤佳） -整理應用數據、製作報告及提供 FAE 支援 -定期拜訪客戶、參加展覽與技術交流會 -與研發團隊共同開發客製化模組或應用系統 職務條件: -電機、機械、材料、能源、物理或相關科系畢業 -具熱傳、電測、或散熱系統背景尤佳 -熟悉 AutoCAD、SolidWorks 或 Fusion 360 其中一項尤佳 -對綠能技術、能源回收、半導體材料有興趣 -具業務潛力與良好溝通能力 -英文讀寫能力佳（能看懂 datasheet 或國際客戶往來） 待遇與發展: -月薪 NT$30,000～60,000（依經驗調整）＋ 專案獎金 -享有技術培訓（TEG/TEC應用課程、熱電測試） -表現優者可晉升為產品經理或海外市場開發主管 -彈性工作制度、出差補助與交通補貼 工作地點: 桃園市龜山區迴龍（近龍華科大／迴龍捷運站） 週一至週五，09:00–18:00 我們在找這樣的你 *你有工程底子，也想讓技術創造影響力。 *這裡不只是賣產品，而是一起打造能讓世界更永續的綠能應用。 *如果你想親手參與「廢熱變電力」的技術革命， *歡迎加入我們的團隊！

1. 擔任產品設計使用者 (其他部門RD) 與AI 研發（R&D）團隊之間的主要窗口，對齊需求與交付期望。 2. 評估技術可行性與資料齊全度，並定義專案交付範疇與排定專案執行優先順序。 3. 協調 AI 研究員團隊與軟體工程師團隊之間的交接（handoff），推動專案從 PoC（概念驗證）進入正式產品化部署。 4. 訂定里程碑並推動執行、風險管理與分階段上線計畫，確保專案能如期且高品質交付。 5. 將產品設計需求轉化為可執行的 PRD（產品需求文件）、技術規格與實施計畫。 1. Serve as the primary contact between product design users and the R&D team, aligning requirements and delivery expectations. 2. Assess technical feasibility and data readiness, and define project scope and priorities. 3. Coordinate handoffs between AI Research and Software Engineering to move projects from PoC to production deployment. 4. Drive milestones, risk management, and phased rollout plans to ensure quality delivery on schedule. 5. Translate product design needs into actionable PRDs, technical specifications, and execution plans.

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。