轉職熱搜工作

1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析（數值模擬分析）。 4.AI最佳化模型建立。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

歡迎加入國內少數前瞻冷卻技術研發團隊，迎接人工智慧〝熱〝潮，掌握燙手的〝冷〝商機。 研發項目包括： 1.下世代AI伺服器高散熱冷板技術開發 2.資訊機房智慧節能技術開發 3.前瞻散熱技術測試驗證系統開發 4.高效率節能熱流相關設備開發

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 功率模組特性量測與檢測 2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 3. 建立分析流程與方法並文件化 4. 與系統端配合進行系統整合分析

1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作

1.工業低碳燃燒技術研發，專注於新燃料配比最佳化、廢氣處理與低NOx技術等，以達成減少碳排與空污控制研究 2. 建立燃燒實驗裝置，執行各種混燒與燃燒實驗，以獲取相關熱力學數據和數值模型驗證所需資料 3. 製程熱流場解析運用計算流體力學（CFD）模擬燃燒過程，並與實驗結果相互校正，以提升低碳燃燒技術效能 4. 與國內外學術界和產業界合作，共享研究成果並促進技術交流，共同推進低碳能源的應用發展

高速流體機械設備之深度節能應用技術，工作內容包含 1.中央空調水側系統深度節能 2.前瞻熱流整合技術應用 3.資料中心散熱技術