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轉職熱搜工作

您正在找熱傳工程師的工作,共計281筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 工研院機械所-無人機機構工程師(E300)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗
    1.中大型無人機系統之機構開發,包含機身與功能酬載模組的輕量化、剛性整合設計。 2.機電系統整合與飛行測試相關。
  • 【ODM service 硬體研發部】系統研發高級/資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗
    1. 系統硬體規劃及整合設計 2. 撰寫及執行相關 test plan 3. 解決產品開發、認證到量產相關問題 4. 量產產品的維護 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*
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  • 陽極處理技師

    月薪 40000~50000元 高雄市大寮區 工作經歷不拘
    1. 鋁陽極製程生產 2. 製程優化, 藥水配方控制, 參數調整 3. 產品異常分析與品質改善對策 4. 陽極製程問題確認並排除與回報 5. 陽極製程問題分析與解決驗證 6. 其他主管交辦事項
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    工作獎金
  • 📢生產工程師(一廠)*待遇佳*

    月薪 40000~65000元 台中市神岡區 工作經歷不拘
    1. 機台操作 2. 熱處理設備例行性機台清潔保養
  • 機構工程師/助理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新莊區 工作經歷不拘
    1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 繪製機構設計圖面。 3. 負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 4. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 5. 負責試產檢討及設計修正。 6. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
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  • NB機構設計課級主管(林口) - TWPR15207

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 5~6年工作經驗
    1. 專案管理與團隊領導:主導 Notebook 專案開發流程(從概念到量產),控管開發時程(NPI Schedule)與設計品質。 2. 技術審核與風險控管:負責機構設計之關鍵審核(Technical Gatekeeping),針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通:擔任技術決策核心,協調 ID、EE、Thermal 及 PM,解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制:管理模具 NRE 與零件單價,主導新製程(如 RHCM、鎂合金壓鑄)的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓:導入 AI 與自動化設計工具,負責團隊績效考核、技術傳承(Lessons Learned)與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 研發工程師

    月薪 35000~60000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.
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    員工旅遊年終獎金工作獎金彈性上下班尾牙或春酒
  • 系統整合工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試,是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體/韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性,並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題,提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。
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  • 機構工程師(台北)

    月薪 38000元 新北市板橋區 工作經歷不拘
    工作說明: 1.使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)或其他數值模擬軟體,設計及研發產品的機構。 2.執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 3.機械零組件繪製及參與機械設計討論 4.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料以評估開發可行性。
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  • 硬體設計資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 3~4年工作經驗
    1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作,解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析,提出問題改善、效能提升等相關方案,並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。
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