轉職熱搜工作

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

【工作內容】 1.國內外核能法規研究 2.核電廠檢測或測試作業查核 3.核電運轉維護技術研究 4.核電廠安全分析評估 5.核電廠放射性廢棄物管理研究 6.核電廠除役技術評估 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

誠摯招募熱流／電子散熱專家加入團隊！我們致力於打造國內最完整之熱流與電子散熱技術研發能量，研發領域涵蓋熱流與流體機械整合、高功率設備冷卻系統、高效 CFD 雲端運算架構，以及資料中心液冷系統應用推廣，歡迎對前瞻散熱技術與能源應用有熱忱的人才共同投入研發創新 工作內容： 1. 規劃散熱測試系統 2 .協助建置散熱測試實驗室 3 .執行散熱技術開發計畫

業技術研究院綠能所高速流機研究室誠徵資訊系統研發工程師，肩負重要使命。本職主要工作任務如下： 1.負責冷暖空調資訊系統之全生命週期管理，包含系統架構設計、開發、及持續維運 2.協助支援並維護既有冷暖空調資訊系統，支援運算系統模組、資料介面與部署設計等相關技術課題 3.主導多租戶管理架構、前後端混合模式等關鍵技術之研發，以期提升系統彈性與可擴充性 4.整合軟體與硬體資源，打造具備高度可靠性與前瞻性的冷暖空調服務系統

1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 2.馬達設計熱傳相關模擬 3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 4.協助馬達工程及製造相關問題

我們是一家專精於Gaming產業的事業單位，多年來一直深耕在這領域發展。 堅信著，正是有著經驗豐富的專家們的不懈努力和智慧，才使我們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出，不斷創造出優秀的成果。 我們正在尋找優秀的資深機構工程師專才，那些在（行業/領域）中積累了寶貴經驗並擁有卓越成就的人才。 如果您是那位有著豐富專業知識、優秀技能和卓越領導力的專家，熱情展開雙臂邀請您的加入，一同攜手繼續寫下輝煌的篇章，共創輝煌，成就卓越！ 感謝您對我們產品有興趣！我們很高興為您提供以下相關產品訊息，供您參考。 請點擊以下連結以獲取更詳細的產品資訊： http://gaming.axiomtek.com/index.html 職務說明: 一.產品開發與結構設計: 　1.3D/2D 繪圖:使用工具（ProE/Creo）架構堆疊（Layout）與零件設計 　2.公差分析 　3.結構模擬 二.模具開發與評估及材料選用: 　1.可製造性設計 (DFM) 　2.模具開發與評估與發包進度追蹤 　3.成本管控及優化 　4.夾治具設計： 三.樣機製作與驗證 　1.樣機組裝 　2.功能測試 　3.問題分析與對策 　4.量產導入與生產維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊