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Role Summary/Purpose: Hardware design engineer will closely work with worldwide engineers to perform engineering works for hardware testing solution of next generation semiconductor devices. The work includes requirement analysis, feasibility study, solution evaluation, task planning, project management, design execution, quality control and verification. We are working on cutting edge requirement and future technology. Responsibilities: • Provide global semiconductor interface test hardware solutions of next generation semiconductor devices for world-wide customers • Provide chip test interface HW solution engineering to compare pros and cons of different approaches and recommend best option to customers considering both performance, lead time, cost • Responsible for Testing circuits Design and super high layers PCB design for high complexity ATE device interface board correspond to various device testing, eg. Mobile application processor, High performance computer, AI, RF etc. • Responsible for scheme selection of a SUBSTRATE/MLO design in wafer testing, research for low Cost of Test scheme (considering TDE, Skip DIE, substrate stack-up) • Responsible for power integrity (PI) and signal integrity (SI) simulation at board level or system level, frequency domain or time domain to ensure HW product performance at design stage • Implement complex mechanical design/simulation, cable design, thermal evaluation by collaborating with PCB design to achieve premium quality in hardware solution according to customer device testing ultimate challenges. • Responsible for global end to end hardware project management to ensure best quality and on time delivery -Device testing requirement assessment and Feasibility study -Risk analysis and mitigation planning -Schedule planning and project management -Design execution -Regular review with global internal and external customers -Quality Control and Verification • Work closely with Global supply chain, provide solution to solve manufacture (DFM), assembly (DFA) challenges, ensure hardware products on time delivery and very high first pass rate • New technology research, new products, new materials evaluation for next generation device testing • Deliver hardware design training and seminars to customers

1.處理文書類報告 ex: 出貨報告、承認書…等 2.學習專業檢驗儀器操作 (VNA阻抗量測、打線推拉力機台、Thermal morie) 3.4M/專案實驗委託安排&追蹤彙整 4.代理廠QA助理

1.機構部組織架構設計、調整、管理 2.指導新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案 3.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 4.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督 5.指導產品設計input/output審查

1.負責 TIM 材料及 熱模組產品 , 有學習新產品的能力及企圖心 2.協助業務對客戶做產品簡介, 及解說公司的產品應用 3.協助業務 處理客戶對產品應用的說明及問題解決 4.協助品保 處理產品相關客訴問題 5.分析及解決產品問題的能力 6.完成主管交辦的任務

1.配合新產品及既有衍生性產品開發設計需求，依設計及開發管理程序，協助工程師執行產品設計及開發，確保產品設計與規格符合產品規劃書 2.依開發時程計劃表進行機構設計及開發工作時程規劃及掌控，確保產品可依時程計劃如期完工 3.進行機構相關圖面(文件)製作與發行，並依圖面管理程序執行，確保文件(圖面)資料正確性、完整性及進行文件編碼、版次管制 4.配合客戶及業務部(製造部)需求，依設計及工程變更管理程序執行相關設計變更作業，以確保達成產品優化及符合客戶需求 5.夾、治具設計 6. 擅長工具 AutoCAD、PTC Creo、SOLIDWORKS 、Windows、Offices Dec 5,

1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳 ※薪資待遇將依學經歷及面談評估之專業能力進行敘薪

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1.審視管理信賴度相關測試品質 2.妥善出貨報告信賴性設備管理 3.耐熱性管理，定期信賴性測試(一般/高階) IST/Thermal shock 品質監測 4.結合力管理 (低咬蝕棕化、HDI /Skip via 產品信賴性驗證 5.完成並滿足客戶認證板、新樣品的信賴性測試要求 6.配合客服客訴、阻抗、訊號等問題分析 ◆員工的身心健康，我們用心關懷◆ 免費伙食/定期健檢 團體保險/員工協助方案EAP 書報閱覽室 員工宿舍(套房式，非設籍桃園者可提出申請) ◆員工的幸福感，我們持續創造◆ 《Bonus》 平均年薪 14 個月以上 績效獎金制度(月/獲利分享/達標/年終獎金) 員工酬勞/認股 《個人成長》 員工教育訓練 完整育才計畫 公開透明升遷制度 ◆員工的歡樂聲，我們努力營造◆ 每月慶生會 三節禮金/生日禮金 婚喪喜慶補助 國內外旅遊補助 部門聚餐 PSA集團年終尾牙晚會 依照公司盈餘、稅捐及成本支出、營運等狀況，本公司保留隨時修訂、調整以上內容之權利。