轉職熱搜工作

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1.與外國客戶對應進行新產品生產流程;製工具，自動化設備的開發。 DFM( Fixture design, automation DFA) 2.進行流程定義。與廠商串接導入製工具＆自動化設備。製工具的檢討優化 3.帶領其他越南籍工程人員,進行專案機種開發 4.開發階段組裝製具進度的掌控。確保製具＆設備滿足專案schedule要求 5.試產前，準備線體qulification報告, 完成設備/治具壓力測試,扭力測試,strain gauge測試等。確保驗證得到客戶同意,產品投線。 6.生產DOE的進行 7.針對試產的產品設計、製工具問題進行確認,分析,FA完成報告。導入改善對策。確保量產良率及 UPH

1. 負責伺服器與機櫃系統中訊號、電源及管理 Cable 的選型、設計與料號管理。 2. 規劃並執行 L10 / L11 Cable Routing，使用 3D CAD（Creo / Cabling）進行佈線建模與檢討。 3. 負責 L6/ L10 / L11 系統層級 BOM 與組裝 SOP 的建立、維護及版本管理。 4. 與 ME / EE / SI / DQA / 製造 / 供應商 跨部門合作，支援新產品開發至量產。 5. 進行 Cable 設計問題分析、除錯與可靠性驗證，並支援品質異常、客訴及供應商 Second Source 管理。

★工作地安排：工作地於苗栗頭份，視專案及產品會有國內外出差需求★ 歡迎有志者一同加入！ 1.管理生產品質檢驗 2.負責現場的4M變更管理 3.不合格品管理 4.統計製程管制 5.糾正與預防措施管理 6.主管交辦事項

1.負責 PCBA 生產製程優化，降低不良率，提高直通率（FPY）。 2.負責系統組裝製程優化，提升組裝效率，減少返修。 3.主導新產品導入（NPI），優化 DFM、DFA，制定標準作業程序（SOP、WI、FMEA）。 4.鋼板&治具設計，驗收等管理 5.處理生產異常，分析資料並提出改善方案（8D、PDCA）。 6.推動自動化生產，提高 SMT、PTH，系統組裝自動化程度。 7.負責製程教育訓練，提升第一線技術員和作業員的技能水準。 8.監控關鍵製程指標（KPI），如 OEE、FPY、UPH、PPM，並持續優化。 9.組織跨部門改善專案，提升生產效率，降低成本。

★工作地安排：工作地於高雄大寮，視產品及專案會有國內外出差之需求★ 歡迎有志者一同加入！ 1.推行品質管理體系 2.負責文件控制與管理 3.內外部審核、及管理評審 4.主管交辦事項

1.負責 AI DCIM 系統的伺服器、容器平台（Kubernetes / Docker）、中間件（數據庫、消息隊列、緩存等）環境的部署與日常維護，確保系統高可用並達到 SLA 要求。 2.設計、搭建並維護 CI/CD 流水線，實現自動化測試、部署與回滾。 3.設計並建立 AI DCIM 全平台自身監控報警與自動化回復能力。 4.實施 DevSecOps，包括安全掃描、依賴檢測、合規達成等。 5.負責 AI DCIM 運行環持續優化、健康點檢、故障排查、數據備份等，確保系統 SLA 達成。

1.統整公司營運管理相關文書資料，包括合約、法律文件 2.研究公司經營管理及業務內容所遇到的各類問題，撰擬案件及風險分析報告 3.協助律師處理海外設廠事務、訴訟案件 本職缺為鴻海集團-雲網科技事業群-鴻佰科技股份有限公司需求 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (大學三年級或碩士一年級在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 規劃及執行 AI Server or NB/Compute Node/GPU 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。

1.維持與客戶良好關係，協調對接客戶開發/FA需求 2.參與部門團隊建設，管理團隊事務，進行總結沉澱，帶動團隊進步 3.參加專案日常會議，了解專案生產狀況，需要時進行工作匯報 4.跨部門溝通協作，推動問題解決 5.獨立完成問題的匯總、報告和追蹤，確保問題清晰落地 6.負責各種簡報的製作及匯報