轉職熱搜工作
您正在找半導體製程工程師的工作,共計1112筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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製程工程師_竹科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.其他相關業務 6.異常產品處理 & hold rate/time 管理,製程品質維持及改善 7.異常產品處理及cycle time改善 8.SPC建立與管理/Cpk改善 9.Recipe Setup and Optimization 10.產品良率及Line Yield提昇 11.Production Management展開 -
產品工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格展開 -
【工程研發】製程專案工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗1.日常產線指標解析與改善 2.任務型各製程站點改善(Assy / FC/ Bumping /FT /WLCSP) 3.各站能力OCAP & SOP 執行步驟優化與KPI 追蹤改善 4. 品質異常追蹤分析展開 -
技術開發研發工程師_南科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市新市區 工作經歷不拘1.Process 開發與改善、線上異常處理、Defect 改善、製程穩定度改善 2.Process tuning and improvement 3.線上異常處理及後續成效追蹤 4.Defect source trace and improvement 5.SPC trend chart monitor展開 -
【製程工程】製程助理工程師(非理工科系可)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup) 2.文書彙整與報表建立 3.協助工程業務執行 4.其他主管交辦事項展開 -
製程整合工程師_竹科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.確實執行全方位製程掌控,以符合客戶產品需求,提高客戶滿意度 2.整合各Module建立process flow,以符合客戶產品需求 3.產品良率維持/提昇,以降低客戶die cost,提高客戶滿意度 4.WAT電性參數SPC monitor (real time),keep process quality 5.Customized/New process development,滿足客戶需求 6.品質issue分析/解決,即時改善異常展開 -
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製程整合技術研發工程師_竹科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘執行產品及技術開發各項工作,分析問題並處理異常,配合團隊完成所執行之任務 1.負責管理產品(及LOT)之製程流程及參數 2.建立元件電性及WAT量測條件,整理及分析電性資料 3.線上材料及產品故障分析 4.工程及技術資料收集,並針對異常或問題解析與處理 5.改善元件特性並提昇產品良率展開 -
先進封裝研發製程整合工程師_南科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市新市區 工作經歷不拘(1)Lead the development of advanced package 2.5D interposer and 3D wafer-on-wafer platforms. (2)Co-work with module teams to evaluate new processes and resolve issues. (3)Drive FMEA for new product/process integration by aligning cross-module controls, updating control plans, and validating risk mitigations. (4)Monitor and improve yield by analyzing in-line and WAT data, driving process window optimization, and maintaining/updating Best-Known Methods (BKM). (5)Establish and validate new process flows in Design Support Manual (DSM) for customer-specific applications.展開 -
先進封裝研發製程整合工程師_竹科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗(1)Lead the development of advanced package 2.5D interposer and 3D wafer-on-wafer platforms. (2)Co-work with module teams to evaluate new processes and resolve issues. (3)Drive FMEA for new product/process integration by aligning cross-module controls, updating control plans, and validating risk mitigations. (4)Monitor and improve yield by analyzing in-line and WAT data, driving process window optimization, and maintaining/updating Best-Known Methods (BKM). (5)Establish and validate new process flows in Design Support Manual (DSM) for customer-specific applications.展開
