半導體製程工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找半導體製程工程師的工作,共計931筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【南科】製程工程師

    月薪 48000~69000元 台南市新市區 工作經歷不拘
    此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任,適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)
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  • PEE PROCESS ETCH ENGINEER

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市后里區 工作經歷不拘
    Responsibilities and Tasks: • Establish and improve process condition and technology. • Upgrade process capability and reduce production cost. • Establish and modify process management projects. • Set up process parameters for a variety of semiconductor equipment. • Evaluation, promotion and planning of new equipment / materials. • Abnormal analysis and improvement.
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  • 【中科虎尾】 IM值班助理工程師

    月薪 38600~52000元 雲林縣虎尾鎮 工作經歷不拘
    此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1.執行使用者允收測試 2.執行操作/保養規範作業 3.執行&回復機台運行能力
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  • 資深業務工程師/ 業務主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 5~6年工作經驗
    1.維持既有客戶關係。 2.準備報價資料,技術規格確認;價格協商等。 3.工程進度跟進,客戶應收帳款管理。 4.協調其他部門解決客戶問題。 5 可日文溝通尤佳
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  • 技術工程類 - CIM自動化工程師 - 機構設計開發【高雄】

    月薪 38000~60000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘
    設備自動化規劃與硬體開發 1. 客製化設備修改、開發與引進 2. 製程與設備生產效率提升 3. 設備物流與資訊流系統連線與規劃 4. 治具、載具設計 5. 自動化設備PC&PLC電控設計 6. 應用人工智慧技術提升生產線效能 **【加班費與獎金另計】**
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  • 高雄台積電半導體製程設備調機工程師 tsmc

    月薪 40000~50000元 台南市新市區 工作經歷不拘
    ★ 因應F22高雄建廠中,先為高雄廠培訓設備裝機/調機工程師,錄取後會先在南科進行培訓(培訓期間上班時間9:00~18:00;培訓期間領全薪;另給予交通補貼/協助),預計114年第一季調回高雄任職。 ★ 歡迎日前在台南上班,日後想回高雄上班的人員投遞履歷。 ★ 工作內容簡介: 半導體製程設備/塗佈顯影設備安裝後的測試、點檢,檢查機台設備/伸縮手臂的校正及參數值設定。 由電腦控制伸縮手臂取晶片/洗晶片的製程測試,紀錄data值和相關參數。 如果您擁有以下任何一項或多項工作技能 ! 歡迎投遞您的履歷,讓我們共同創造機會 ! 1. 負責廠內半導體設備調整及保養與維護。 2. 負責建立與登載相關機台設備之文件。 3. 有效性提出廠內機台設備的改善建議。 4. 觀察機台運作,做預防性損壞前的調整。 5. 機台故障示警時,即刻進行調整與回報。 6. 檢查機件之老化損傷程度,維持機台正常運作。 ▍機械加工設備之維護保養 ▍配電裝修維護 ▍電機設備保養修護 ▍電機設備操作 ▍機務維修保養 ▍機械產品故障排除檢修 ▍機械產品操作 ▍機械零組件使用 ▍設備器材使用及維護 ▍操作控制及故障排除 ▍改善設備問題及功能提昇 以上會有完整的教育訓練,儲備組長,升遷管道暢通!
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  • 技術工程類 - 產品工程師【高雄】

    月薪 35000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘
    1.新產品導入追蹤 2.協調異常處理及進度確認 3.客戶服務及關係維持 4.規劃製程提昇產能效益專案
  • 封裝前段製程經理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 10~11年工作經驗
    負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項
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  • 【中工】測試工程工程師

    月薪 49600~70000元 台中市西屯區 工作經歷不拘
    1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取,並確保其安全性 2.PDM文件佈署 3.驗收LB/PC/BI板 4.暫扣批解析與處置 5.Offline異常排除
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  • 【中科后里】測試工程助理工程師

    月薪 39600~55000元 台中市后里區 工作經歷不拘
    此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1.FA可靠度實驗需求 2.電性資料擷取 3.RMA貨批數據收集 4.ORT可靠度實驗需求 4.週報/月報/季QBR資料彙整(TPM) 5.執行展機作業(PDS) 6.其他上級交辦事項
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