轉職熱搜工作

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。 3、有板廠CQE或良率提升經驗者尤佳。

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1. Accountable owner for specific integrated technology development 2. Deliver specific integrated process to achieve the Manufacturable In_line criteria 3. Deliver specific Integrated process to achieve the Manufacturable WAT criteria 4. Deliver specific Integrated process to achieve the process reliability Criteria 5. Deliver specific Integrated process to achieve the manufacturable CP yield 6. Deliver specific Integrated process to achieve the product reliability criteria. 7. Setup specific Integrated process Patent and KM 8. Coaching junior engineer

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 2. 新產品進料新規格訂定 3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1.依照標準作業程序(SOP) 維持產品的製程技術。 2.依照標準程序(SOP) 對異常產品/異常狀況的應變處理。 3.蒐集相關製程參數/設備參數提供予工程師分析。 4.依公司需求配合輪值班，實際安排將依工作需求及培訓進度調整。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員，本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任，負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下： 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展，具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半導體先進封裝製程關鍵計量技術之研究開發，顯著提升現有量測能力。 三、 運用Python等高效開發工具，進行客製化軟體工程，以支援高度複雜的量測數據分析及流程自動化。 四、 統合硬體控制與先進演算法，建立高可重現性之量測標準流程及分析方法，並完善技術團隊所需之專業技術支援。