轉職熱搜工作

1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 　 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 (4)研究資料統整與分析

崗位職責： 1.依照計畫完成設備廠內的調試與驗證作業； 2.依照計畫出差，完成客戶端設備的架設與交付作業； 3.負責培訓客戶技術人員，處理設備保固期內發生的各類問題。 崗位需求： 1.精通機械組裝、電氣組裝與調試等相關專業技能，能夠看懂機械及電氣圖紙； 2.具備兩年以上非標自動化設備調試或裝配經驗，熟悉機械結構、機械裝配工藝、電氣裝配工藝； 3.具備基礎 PLC 程式設計知識，且熟習至少一款工業機器人的操作與調試； 4.能夠依照部門設備調試計畫，按質按量完成調試與交付任務； 5.可獨立出差至客戶現場處理設備異常，並針對問題分析故障原因； 6.具備良好的溝通能力及組織協調能力。

1.確實執行全方位製程掌控，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度. 2.整合各Module建立process flow，以符合客戶產品需求. 3.產品良率維持/提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度. 4.WAT電性參數SPC monitor (real time)，keep process quality. 5.Customized/New process development，滿足客戶需求品質issue分析/解決，即時改善異常.

1. 建立與維護製程工單，確保工單資訊完整性與正確性。 2. 規劃與安排生產流程站別，建立最適化製造流程以提升生產效率與品質穩定性。 3. 負責產品設計資料確認與製造規範審核，確保產品設計符合量產需求與製程能力。 4. 審核工單相關規範與產品規格，確認製程條件、材料與作業內容符合生產要求。 5. 協助跨部門溝通與問題排除，包含製造、生產管理、品質及工程單位，以確保量產順利進行。

1.改善計畫提出與執行(生產力提升) 2.機台調度、空間與設施規劃 (Layout) 3.產能規劃、統籌、分析 4.生產標準訂定 5.品質提升專案 6.成本分析 7.專案執行

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development) [製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化 [製程工程師]半導體製程品質改善及維護 [智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合 及其他半導體相關工作

1.ERP系統操作，生產製令排程與請購作業執行。 2.規劃與管理出貨排程。 3.跟催代工廠生產進度，掌握交期。 4.維護與整理生管相關文件及資料。 5.配合主管交辦事項與文書工作。

Job Description - Assist in establishing and maintaining the Die Bond process - Monitor daily production to ensure process stability, yield, and quality performance - Conduct root cause analysis (RCA) of process issues and implement corrective and preventive actions- Support new product introduction (NPI), including process setup, validation, and documentation - Optimize process parameters to improve yield, efficiency, and reliability - Collaborate with cross-functional teams (e.g., Production, Equipment, Quality, Innovation) - Analyze data and prepare process reports - Participate in continuous improvement projects (e.g., cost reduction, capacity increase) **Education & Qualifications** - Bachelor‘s or Master‘s degree in a related field, including: Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, Electrical / Electronic Engineering - Basic knowledge of semiconductor packaging processes is preferred - Strong analytical and problem-solving skills - Good communication skills and a team-oriented mindset - English proficiency: TOEIC score of 650 or above, or equivalent certification