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微機電(MEMS)相關製程、電鍍製程及材料開發、乾式鍍膜製程及材料開發。 *預計2027.Q3搬遷至湖口一廠(新竹縣湖口鄉光復路9號)

歡迎同學提前投遞履歷爭取機會至景碩科技面試，畢業前即拿到科技業OFFER！ ★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ▍招募職缺： 【製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【自動化設備工程師】 1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 ☺可至活動攤位洽詢詳細職缺說明，或依照學經歷安排適合職務面談 ▍應徵方式： 直接投遞1111專區，初步審核通過後將電話或email通知。 校園徵才活動當天至攤位瞭解景碩職缺並投遞履歷，即可獲得抽獎資格~~ 工作地點： 1. 新竹縣新豐鄉建興路二段526號

歡迎同學提前投遞履歷爭取機會至景碩科技面試，畢業前即拿到科技業OFFER！ ★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ▍招募職缺： 【製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【自動化設備工程師】 1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 ☺可至活動攤位洽詢詳細職缺說明，或依照學經歷安排適合職務面談 ▍應徵方式： 直接投遞1111專區，初步審核通過後將電話或email通知。 校園徵才活動當天至攤位瞭解景碩職缺並投遞履歷，即可獲得抽獎資格~~ 工作地點： 1. 桃園石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 桃園幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號

1.具備電腦操作能力 2.電機.電子.資訊科系畢業佳 3.有無塵室經驗佳 4.需配合做二休二，每二個月日夜調班、依工作需求加班

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1.負責新產品沖壓模具開發 2.參與產品開發階段的 DFM 評估，提供設計優化建議 3.模具開發之零件發包流程掌控 4.主導試模流程，針對各項問題提出改善對策 5.現有模具的維護優化與設變管理 6.沖壓現場模具緊急維修 【特別說明】 上班地點：115/5/31前於台中市甘肅路二段64巷8號(文心櫻花站附近)，6/1起於台中市精科中一路16號(精科廠)上班。

1.產品結構技術建構與開發。 2.產品設計電性模擬。 3.失效品分析與解決。 4.Switching/BJT/CRD/REED/TVS/SKY產品設計。