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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=301&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。 進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。 說明: 1. 藉由參閱理論文獻以開發出模擬軟體的工具 2. 分析數據並找出理論和實驗數據差異的原因 3. 跨團隊合作協調

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=15382&source=1111&tags=domestic+campus+2025_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 我們在第一線負責晶片製造過程，改善機台製程參數的設定，提升良率並讓機台每單位時間產出增加，也降低生產成本；半導體製程可大致分為四大模組，大致流程順序為薄膜沈積、黃光微影製程、溼式與乾式蝕刻、熱製程與離子摻雜(擴散)。 1. To be responsible to drive leading edge process/device/advanced packaging development and optimization of CMOS/Flash/Specialty devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 2. Identify and solve IC process and device problems.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=15381&source=1111&tags=domestic+campus+2025_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 我們確保晶片的品質、持續提升良率，提供給客戶具有競爭力且高品質的晶片，讓電子產品不但先進且效能穩定；製程整合工程師為半導體製造中的重要協調者，需要與客戶溝通了解客製化的晶片應用需求，再將訊息帶回廠內，與各工程單位合作。良率精進工程師監控晶片的良率與缺陷，使用量測機台監測晶片的缺陷，找出可能的問題，再與製程解決問題。 1. A highly motivated individuals with a strong technical background and capabilities to develop and sustain process technologies for logic, flash memory, and specialty products. 2. Working with a team which may include device, integration, yield, lithography, etch and thin films or external suppliers to drive leading-edge integrated module development, control and improvements. 3. Be responsible for sustaining ownership such as day-to-day operations, equipment troubleshooting and mentoring technicians.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=15386&source=1111&tags=domestic+campus+2025_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 加入台積電，成為產品工程師，你將有機會參與世界級先進製程技術，與頂尖團隊合作，挑戰技術極限！你將負責協助產品導入量產、提升良率，並確保產品符合客戶的最高標準。在這裡，你將學習到最先進的半導體技術，並為推動科技發展貢獻力量。我們的專業涵蓋非常廣，從成熟廠到先進廠、從邏輯產品到特殊應用甚至到封裝測試，能夠對產品有全面的了解與完整分析的能力。 1. Leading edge product development. Learn the most advanced technology in semiconductor manufacturing, identify effective process solution for yield and chip performance improvement. 2. Involving cross-team work for joint project development. Coordinate with customer/Fab/different support team closely to address improvement opportunities and work-out the solution. 3. Expanding wider vision with learning device engineering, manufacturing process, yield / WAT analysis, design rule, wafer CP test knowledge, by using comprehensive analysis skills to solve product issue. 4. Developing HV, embedded memory, RF, MEMS, and CIS products falls under the category of 〝More than Moore〝. In this role, you will collaborate with R&D and customers to develop new applications using mature Si process technology.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=15388&source=1111&tags=domestic+campus+2025_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 品質與可靠性工程師：為守護客戶產品不受任何缺陷影響，建立優良的產品品質與可靠度，以協助客戶在市場上搶得先機、強化競爭力；QR致力於開發領先全球的電子、物理、材料與化學等科學分析專業及可靠度統計量測方法，應用於我們的產線，確保從晶片設計、製程開發、產品量產到封裝測試等階段的品質及可靠度問題皆有完整的解決方案，同時提供最先進的材料與故障分析等服務，成為公司各組織、客戶以及供應商最信任的合作夥伴。 1. Quality and Reliability roles. 2. Failure & TEM analysis, Reliability data analysis with reliability modeling, manufacturing production quality management and reliability assessment, research, and development of new analysis methodology/technique. 3. Customers problem resolving for production quality / reliability issues.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=420&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。 進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。 說明: 1. 須配合四班二輪輪班 2. 收發料管理與盤點、進口保稅貨物確認 , (需搬運重物) 3. 倉儲系統相關帳務作業 4. 倉庫6S維護整理 5. 事業廢棄物管理與相關清運協助事項 6. 倉儲現場作業、物流、及資訊流改善 7. 倉儲設施管理. (如冰櫃, ASRS , AGV…)

工作地點：高雄大寮區民成街96號之1(靠近後庄車站) 1-靈活彈性自動化機構設計。 2-3D繪圖、solidworks必備使用技能。 3-熟悉機械材質應用。 4-熟悉自動化零件原理以及應用。 5-從無到有規劃設計設備。 6-具備工程師精神。 7-可配合短期出差。 8-主管交派特定事項。 9-需有擔任過管理者經驗3年者佳。 法定項目： ﹢法定勞保、健保、勞退 ﹢按人事行政部紅字休假(週休二日、國定假日) ﹢各式法定假（特休、生理假、產假、陪產假、婚假、家庭照顧假、颱風假、防疫照顧假...等） 福利鼓勵： ﹢高額團體保險 ﹢定期考核調薪 ﹢節日獎金：中秋獎金、年終獎金 ﹢專屬員工制服 ﹢婚/喪喜慶禮金 ﹢年度員工健康檢查 ﹢自助式員工餐廳 ﹢專用汽、機車停車場 ﹢專屬公務機配給 人才培育： ﹢完善管理制度 ﹢完整教育訓練(提供內、外訓) ﹢順暢的升遷管道

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址： https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=446&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。 進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。 說明: 1. 在製程部門，協助工程師處理線上事務，包含產品異常處置與機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 2. 在量測部門，協助工程師維護量測程式，量測資料異常確認，量測機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 3. 在檢測部門，操作電子顯微鏡拍照並針對拍攝的缺陷照片進行分類，檢測機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 4. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天 5. 須輪班：依部門而異，3~5個月夜班、3~5個月日班 6. 班別工作區間(含休息時間)：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AM 7. 日班總月薪約32,000 元；夜班總月薪約 43,000 元；另享有分紅獎金，平均年薪達75 萬元以上

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=4670&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。 進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。 說明: 1. 在製程部門，協助工程師處理線上事務，包含產品異常處置與機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 2. 在量測部門，協助工程師維護量測程式，量測資料異常確認，量測機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 3. 在檢測部門，操作電子顯微鏡拍照並針對拍攝的缺陷照片進行分類，檢測機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 4. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天 5. 須輪班：依部門而異，3~5個月夜班、3~5個月日班 6. 班別工作區間(含休息時間)：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AM 7. 日班總月薪約32,000 元；夜班總月薪約 43,000 元；另享有分紅獎金，平均年薪達75萬元以上

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址： https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16340&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。 進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。 說明: 1. 協助工程師處理線上事務，包含產品異常處置與機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 2. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天 3. 須輪班：依部門而異，3~5個月夜班、3~5個月日班 4. 班別工作區間(含休息時間)：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AM 5. 日班總月薪約 32,000 元；夜班總月薪約 43,000 元；另享有分紅獎金，平均年薪達75萬元以上