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1.半導體載具產品設計 2.生產用治檢具設計 3.產品試模後對應 4.懂繪圖軟體2D/3D繪圖軟體使用 5.工作經歷1年以上 6.主管交辦事項

1. 負責半導體製程設備的安裝與調試工作，確保設備正常運行並達到客戶需求。 2. 執行設備日常維護與故障排除，包含真空系統的維護，確保產能穩定。 3. 熟悉半導體測試設備的操作與維修，具備電子電路原理及製程知識，協助技術問題的診斷與解決。 4. 制定並執行設備保養計劃，並定期進行設備運行數據分析以進行設備性能的優化。 5. 撰寫維修記錄及報告，並提出設備改造及技術升級的建議。 7. 確保工作安全規範及無塵室作業規範的遵守，維持安全、高效的工作環境。 歡迎加入我們，共同推動半導體技術的創新發展，期待您的加入！

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持續改善現有生產製程。 6.開發、應用新的半導體相關技術。

1. 負責製程管制及改善 2. 負責提升製程良率 3. 新產品測試生產管理 4. 線上製程參數檢點與稽核 5. 機台基本的調機與排除異常 6. SPC OOC處理

Please also apply on our platform: https://nxp.wd3.myworkdayjobs.com/careers/job/Hsinchu/Principal-Process-Integration-Engineer_R-10063266 Job Description 【Why This Role?】 Drive Core Technology: Lead the integration and development of advanced CMOS processes and Non-Volatile Memory (NVM), directly impacting product performance and market competitiveness. Lead Mass Production Breakthroughs: Take ownership of the critical path from New Product Introduction (NPI) to high-volume manufacturing, defining technical specifications and Best Known Methods (BKM). Cross-Domain Collaboration: Bridge the gap between design teams and Tier-1 Foundries, exerting technical influence at advanced process nodes (28nm and below). 【Key Responsibilities】 Process Integration Leadership: Lead the design of CMOS and NVM process flows; optimize device performance to achieve industry-leading yield and reliability benchmarks. Deep Characterization & Analysis: Conduct statistical and Physical Failure Analysis (PFA) for fail modes; proactively identify process defects and drive optimization solutions. Yield Enhancement & Stability: Spearhead cross-functional yield improvement programs to ensure production stability and cost-efficiency. Foundry Management: Lead technical teams in collaboration with international major foundries, managing technical alignment, communication, and process transfer. 【Required Qualifications】 Education: Master’s degree or PhD in Electronics, Electrical Engineering, Physics, Materials Science, or a related field. Experience: 10+ years of semiconductor industry experience, with a focus on CMOS logic processes or NVM technologies (eFlash, RRAM, MRAM). Data Insight: Proficiency in data analysis tools (e.g., JMP, Python, or Spotfire) with a proven ability to analyze complex statistical distributions and electrical characteristics. 【Preferred Skills】 Process Transfer Expertise: Successful track record in 〝Copy-Smart〝 process migration, ensuring process consistency and rapid yield ramp-up during technology transfer. BCD Process Expertise: Experience in BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) process development or integration; familiarity with PMIC (Power Management IC) optimization. Advanced Node Experience: Proven experience in NVM integration and mass production at 28nm/16nm/12nm or beyond. Design Collaboration: Solid understanding of memory architecture, NVM operation principles, and peripheral circuit design. 【Soft Qualities】 Analytical Thinking: Ability to synthesize complex data into actionable insights and identify root causes of technical anomalies. Proactive Ownership: Courage to transcend functional boundaries and mobilize resources to overcome technical bottlenecks. Effective Communication: Excellence in translating complex engineering issues into clear, actionable optimization strategies for design and process teams.

Job Description - Assist in establishing and maintaining the Die Bond process - Monitor daily production to ensure process stability, yield, and quality performance - Conduct root cause analysis (RCA) of process issues and implement corrective and preventive actions- Support new product introduction (NPI), including process setup, validation, and documentation - Optimize process parameters to improve yield, efficiency, and reliability - Collaborate with cross-functional teams (e.g., Production, Equipment, Quality, Innovation) - Analyze data and prepare process reports - Participate in continuous improvement projects (e.g., cost reduction, capacity increase) **Education & Qualifications** - Bachelor‘s or Master‘s degree in a related field, including: Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, Electrical / Electronic Engineering - Basic knowledge of semiconductor packaging processes is preferred - Strong analytical and problem-solving skills - Good communication skills and a team-oriented mindset - English proficiency: TOEIC score of 650 or above, or equivalent certification

【職位亮點與期待】 白金科技 (PTOT) 致力於提供卓越的產品品質。目前我們正在擴大並強化整體的品質管理體系，尋找一位具備扎實品質工程底蘊與卓越領導力的 QE 經理。 您將帶領林口與湖口廠區的品質團隊，不僅是解決眼前的問題，更要從系統與專案層面出發，建立高標準的品質防線。如果您具備強烈的責任感，善於跨部門溝通並樂於帶領團隊成長，我們非常歡迎您的加入！ 【主要工作內容】 1. 團隊領導與人才培育 (Team Leadership & Development) •統籌林口與湖口廠區 QE 團隊的日常運作與資源配置。 •負責團隊成員的績效管理、核心能力盤點與培訓規劃，打造具備主動發掘並解決問題能力的高效團隊。 2. 品質系統優化與製程監控 (Process Quality & Continuous Improvement) •監控各製程站點（如 PVD、AOI 等）的品質表現，推動 SPC 及各項品質指標的建立。 •主導跨部門品質優化專案，針對製程弱點提出改善方案，有效提升整體良率並降低污染/報廢風險。 3. 風險鑑別與異常防堵 (Risk Management & Problem Solving) •建立具前瞻性的生產風險鑑別機制（運用 FMEA、CP 等工具），將品質管控從「被動防堵」轉為「主動預防」。 •針對廠內重大異常或客訴，主導 Root Cause 分析（如 8D Report），制定有效的糾正與預防措施 (CAPA)，並確實追蹤落實。 4. 專案推動與跨部門協作 (Cross-functional Collaboration & Execution) •作為品質部門的關鍵橋樑，與 PM、製造、製程工程 (PE) 等部門緊密合作，推動廠內各項改善專案（如 6S 稽核、OQC 攔檢率提升專案）。 •建立並維護高效的 Action Tracker 機制，定期主持品質會議（確保會議高效且聚焦），向高階管理層匯報品質現況、專案進度 (Current status) 與下一步行動 (Next action)。 5. 執行並推動高階主管交辦之品質策略與體系升級任務。

1. 根據工程圖或實樣，準備加工所需材料、工具、刀具及相關設備。 2. 操作精密加工設備進行機件製作，執行簡易加工及修配工作。 3. 分析零件加工製程能力，提出改善方案以優化製造成本。 4. 協助工程師完成設備設計、組裝、測試及操作等任務。 5. 執行機台的例行性清潔與保養，排除操作過程中故障。 6. 循照半導體製程規範進行零件加工，確保產品質量達要求。

1. 依客戶需求介紹與說明半導體相關產品（如晶圓製程材料、設備零組件、測試介面等）之規格、應用情境與技術特性，並進行現場或線上產品簡報與展示 2. 針對客戶量產導入或試產專案，協助進行產品性能評估（如良率變化、製程穩定度、壽命測試數據彙整），整理測試結果並回報內部技術與原廠窗口 3. 依據客戶生產線現況與製程條件，蒐集並分析客訴問題（如異常報表、SPC 圖表、設備 Alarm 記錄），初步判斷可能成因並與技術團隊合作提出改善方案 4. 維護既有半導體客戶關係，定期拜訪晶圓廠、封測廠、面板廠等客戶，追蹤專案進度、交期狀況、庫存水位與使用量，並彙整市場需求變化回報公司內部 5. 依照公司訂定之報價流程，整理客戶詢價規格與數量，與內部採購、物流窗口確認成本與交期，製作正式報價單、專案成本試算與合約附件之技術條件說明 6. 協助處理半導體產品售後技術服務相關事宜，如安排工程師到客戶現場支援導入、回收異常品送原廠分析、追蹤 RMA 處理進度，並撰寫服務紀錄與技術報告摘要提供客戶查閱

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)