轉職熱搜工作
您正在找半導體製程工程師的工作,共計931筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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製程設備工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市善化區 2~3年工作經驗1、協助製程設備定期保養與維護 2、協助設備異常排除 3、例行性設備機台巡檢及點檢 4、主管交辦事項執行 -
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【專案類】專案主管/工程師 (桃園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘1.產品製造工程改善提出對策及方法實施,確保符合目標需求 2.產品製造工程作業流程改善規範訂定 3.製造工程異常處理 4.負責產品工程部門日常工作,協助開發和改進產品 5.協調內部與外部相關部門,如設計團隊、製造團隊、供應商等,以確保專案執行項目進展順利 6.協助解決產品開發過程中的設備相關技術問題,提供相應的解決方案 7.研究和評估新技術應用,提出創新建議,以提升產線效能展開 -
半導體(設備/製程)工程師 (新竹)
月薪 40000~62000元 新竹市東區 1~2年工作經驗1. 理工相關科系畢,無經驗可,錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。展開 -
半導體(設備/製程)工程師 (台南)
月薪 40000~62000元 台南市新市區 1~2年工作經驗1. 理工相關科系畢,無經驗可,錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。展開 -
製程資料工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市善化區 2~3年工作經驗1、了解產線流程,協助將製程與生產資料系統化 2、規劃並建置製造相關資料庫,確保資料可追溯、可查詢 3、開發或維護內部系統,降低人工紀錄與 Excel 作業 4、建立基本報表與視覺化畫面,呈現產線狀態與歷史趨勢 5、與製程、工程、設備單位合作,支援產線資料整合需求展開 -
南科半導體高科技自動化系統調整工程師(無經驗可)
月薪 40000元 台南市善化區 工作經歷不拘長申科技有限公司成立至今,一直致力於以專業的態度和高品質產品滿足客戶需求。我們是專注於半導體高科技自動化系統及倉儲解決方案的專業公司,服務對象涵蓋半導體製造商及相關高科技產業。我們秉持穩健發展和永續經營的理念,重視每一位員工,提供良好的工作環境以及豐富的學習與成長機會。 主要工作內容: 1. 負責南科區域半導體無塵室內自動化生產系統的安裝、調試和設備維修。 2. 執行定期設備檢修與校正計畫,以確保自動化系統和倉儲設備運行的穩定性與準確性。 3. 協助進行半導體製程相關生產系統與倉儲系統的升級、優化與流程調整,提升生產效率。 4. 監測設備運行狀況與數據,進行即時的故障排查及修復作業,確保高效安全的運營。 5. 熟悉無塵室操作準則,確保作業區域符合生產環境規範及公司標準。 6. 配合技術團隊進行新設備效能測試與導入計畫,協助分析設備運行問題並提供解決方案。 7. 協助規劃和執行預防性維護計畫,確保設備的正常使用壽命。 8. 編寫相關技術報告及維修記錄,説明進行故障原因分析及最佳化建議。 我們正在尋找熱情、有責任感且願意接受挑戰的夥伴加入!不論您是否具備相關經驗,只要您對自動化設備及半導體科技感興趣,我們提供完善的職前訓練與技能培訓,助您快速成長並融入高科技生產環境。歡迎投遞履歷,與我們一同邁向半導體自動化的未來!展開 -
【中科大雅】製程值班工程師
月薪 42200~61000元 台中市大雅區 2~3年工作經驗此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集展開 -
【中科大雅】製程助理工程師
月薪 39300~53000元 台中市大雅區 1~2年工作經驗此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1. Yield sustain 2. ERP 工單資訊維護 3. 報告彙整與解析 4. 其他上級交辦事項展開 -
封裝後段製程經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 10~11年工作經驗負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項展開
