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職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700

職責要求 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 任職資格 1. 理工相關科系 2. 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 3. 英文能力 Toeic ＞600

職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 晶圓傳送系統設計 3. 微粒控制方法設計 4. 真空腔體設計 5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計，包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法 6. 震動控制與隔離 方法設計 7. 模組大小控制及佈局 8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案 9. 進行概念驗證及可行性研究 10. 打樣件採購 11. 原型機組裝及測試 12. 系統整合與測試 13. 定義組裝及測試流程 14. 文件發佈及導入製造 任職資格 1. 紮實的機械工程基礎，包含設計原理、機械元件、材料及製程 2. 精通機械 CAD 設計軟體 3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳 4. 具熱力、結構分析經驗 5. 具良好口語及書面溝通能力

職責要求 1. 自動化半導體工具機，程式/平臺開發與維護開發 (工具: LabVIEW) 2. 因應製程需求，進行程式開發、維護及修改 3. 具備 LabVIEW CLAD 以上證照者為佳 4. 協助製程測試軟體及儀器操作 5. 具備程式開發經驗者為佳 6. 有機會可參與客戶端出差行程 任職資格 1. 軟體自動控制產業3年以上 2. 英語能力：能與原廠英文溝通

職責要求 FlipChip PE-程開發、改善異常處理 1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.產品導入量產驗證與改善製程 3.協助解決客戶問題 任職資格 1.必備條件:具備2年以上FC Lare FCBGA100X100mm/100X90mm的製程工程師或是產品工程師 2.必備條件:2年以上封測產業者 3.英文精通 4.大學以上，理工科系

職責要求 1.半導體陶瓷生產製程開發，包含素材設計、加工程試編製、治具設計、SOP撰寫，有立式車床、四軸銑床。 2.針對陶瓷材料開發或生產製程提出各項工程改善案、協助降低成本。 3.藥液分析儀使用，濃度分析調整、/LPC/QIII相關檢測儀器操作使用，產線異常處理、實驗規劃&數據收集分析 4.清洗整改及產能擴增 任職資格 1.CNC加工及相關機械操作 2.車床/銑床維護及調整校正 3.化學製程研發 4.製程相關技術開發 5.大學以上，化學相關、材料工程相關、機械維護相關

職責要求 1. 生產資訊系統開發 2. 大數據分析 3. 機台防呆卡控 4. 系統化流程整合、分析、開發、導入 5. 生產排程/自動化派工技術研發與導入 6. 工廠數位化應用與推展 任職資格 1.具製造業、半導體業CIM或MES工作經驗者優先考慮 【加分項目】 1. VB.Net、C#、MS SQL Server、系統分析與程式設計能力。 2. 有MES系統維護經驗或現場製程經驗尤佳。

職責要求 1. 各項製程良率報表開發以及圖表繪製分析 2. 分析集團機台生產數據並建置分析模型，提供工廠營運改善建議 3. 負責集團大數據資料挖掘與整併、資料預處理、探勘、分析、管理與資料運算 4. 具Python程式撰寫能力，熟悉Django網站框架架構者佳 5. 熟悉資料分析技術(General statistics, Data mining, Machine learning, Deep learning等)者佳 6. 熟悉統計分析及模型建置者佳 任職資格 1.有製造業、半導體廠大數據分析工作經驗 (2年以上)者佳 2.具SQL 程式能力者優