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1. 矽光子元件設計與優化 (1) 設計與模擬各式矽光子元件（如光波導、耦合器、調變器、光偵測器等）。 (2) 使用L-Edit Photonics、Synopsys、Virtuoso等工具進行PCell元件開發與佈局設計。 (3) 根據量測結果回饋優化光學結構性能（如插損、耦合效率、ER等） 2. 高速通道與封裝電磁模擬。 (1) 使用Ansys HFSS與Keysight ADS分析矽光子模組與封裝之間的高頻特性。 (2) 進行光電/電電混合訊號傳輸路徑（SerDes TX/RX）的SI/PI/EMC模擬與分析。 (3) 協助設計適用於矽光子模組的封裝通道與BGA/Substrate布局建議。 3. 光電整合模組開發 (1) 參與矽光子與CMOS、SerDes電路整合之異質封裝或晶片級模組設計。 (2) 評估與設計光電介面（如光調變器+Driver、光偵測器+TIA）的電性與光性匹配。 (3) 協同IC與封裝工程師共同定義整體電性與光性介面規格。 4. 設計驗證與製程介接 (1) 熟悉設計規則檢查流程（DRC、LVS、ERC）與GDS整合流程。 (2) 與製程/Foundry協作，針對PDK模型與製程節點提出建議與修改。 (3) 參與Tape-out與MPW作業，協助前/後段資料整合與驗證。 5. 跨部門技術溝通與系統應用導入 (1) 與封裝、系統與測試團隊合作，針對模組測試方案與驗證計畫提出建議。 (2) 協助系統團隊了解矽光子模組特性與限制，作為應用規劃依據。 (3) 撰寫技術報告、實驗計畫與產學合作提案，對外進行技術簡報。 6. 研發專案管理與技術報告 (1) 參與產學合作或政府專案執行，擔任研發/設計工程師。 (2) 撰寫技術白皮書、期中/期末報告，協助成果發表與論文撰寫。 (3) 定期彙整設計成果與實驗數據，提供給團隊作為專案決策依據

1. 晶圓廠工程變更之品質管制 2. 客戶訴怨處理及異常分析 3. 晶圓廠重大異常事件之後續追蹤 4. 執行廠內製程品質稽核及異常追蹤與改善 5. 執行客戶RMA退貨之改善追蹤

1.改善module製程技術、維持並提升良率。 2.FAB產品品質異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提升良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

■ 製程工程師： 1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提昇良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.工作地點：桃園

1.改善製程技術、維持並提昇良率。 2.FAB產品品質異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.配合開發新製程需求。

1. 協助國內外特定計畫之學界晶片/學界自費晶片下線服務並提供基本支援。 2. 進行各製程下線服務相關業務。 3. 協助製程資料使用申請相關業務。 4. 執行主管交辦業務。

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1. New process/ capability research & development 2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 3. Transfer new technology to mass production

1. 開發客製化創新產品，應用Hybrid Bonding相關封裝技術。 2. 推進3D IC技術開發，聚焦於良率與品質的提昇並導入量產。 3. 執行3D IC系統整合及製程最佳化，確保產品性能達到業界標準。 4. 規劃並協調先進封裝技術的Cross-Fab製程規格與開發進程。 5. 進行製程、模組、元件與電路的可靠性分析、驗證及改善，以支持穩定的量產。 6. 分析Layout設計，具備設計規範 (Design Rule) 及測試結構 (Test Key) 設計能力者尤佳。