轉職熱搜工作

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.具備電腦操作能力 2.電機.電子.資訊科系畢業佳 3.有無塵室經驗佳 4.需配合做二休二，每二個月日夜調班、依工作需求加班

職缺優勢與未來前景 : 1.半導體黃金供應鏈：我們深耕半導體測試核心零組件——「探針卡（Probe Card）」精密機構件加工。在微米級（μm）的精密世界裡，我們的技術門檻高、市場取代性低。 2.站在 AI 浪潮最前線：迎合全球 AI 與高階晶片需求爆發，半導體產業持續擴產，加入我們，讓你的專業資歷越做越值錢。 3.高技術含量工藝：這裡不是一成不變的盲目低價量產，而是需要高超換刀策略、夾治具設計、以及製程參數調校的「高精密工藝」舞台。 4.優質高科技工作環境：全廠精密空調冷氣房，極度重視 5S 與職場安全，完全擺脫傳統鐵皮屋工廠的悶熱與髒亂。 主要工作內容說明 : 一、 現場管理與生產調度 1.人機高效率配置：負責 CNC 加工區（車床/銑床/磨床）日常人員管理、排班，並依生管排程規劃每日工令，彈性調整加工順序，極大化生產效益。 2.指標管控與回報：即時掌控每日生產進度、標準工時及設備稼動率（OEE），針對異常狀況進行即時回報與排除。 二、 探針卡高精密製程與技術優化 1.新創試樣與 FAI：主導探針卡新產品開發試樣、首件檢驗確認（FAI），即時優化微米級（μm）製程參數與微調尺寸。 2.製程標準化建構：協助建構與優化標準加工參數、高精度夾治具設計應用、加工路徑優化及換刀策略。 3.數據回饋源頭：整合現場精密加工數據（尺寸偏差趨勢、刀具壽命、稼動紀錄），回饋至研發與設計端，從源頭優化製程。 三、 品質與環境安全管制 1.不良品根因分析：協同品保部門（QA）進行不良品根因分析（RCA），落實矯正與預防措施（CAPA），以追求半導體高良率標準。 2.維護與稽查：落實加工區 5S 環境管理、機台定期預防保養（PM）、安全防護操作稽查及工具耗材庫存精準管制。 ★【工作時間與薪資】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪53,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算) 【優質福利】 附有員工餐廳，上班時段用餐免費 免費汽、機車停車位(平鎮廠區) 員工酬勞及績效獎金另計(需視營運狀況發放)

1.負責零配件、測試設備採購工作。 2.議價、下單及交貨進度追蹤。 3.進行市場調查，評估並引進合適的供應商。 4.配合工廠零配件生產需求，確保用料供應及交期充足。

主要職責 • 負責化學藥劑、材料之測試、分析與品質管理。 • 協助制定製程相關化材參數與使用標準。 • 提供客戶端化材生產條件建議或異常分析。 • 與供應商合作進行新材料導入（測試 / 評估）。 • 支援內部及客戶端的化材技術諮詢與教育訓練。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

1. 缺陷檢測程式設計與維護。 2. 檢測機台狀況掌控及產能控管。 3. 缺陷檢測異常分析與處理。 4. 建立缺陷檢測程式相關BKM。