轉職熱搜工作

**製程工程師** 1.製程設定(兼顧品質與效能) 2.異常分析與改善、良率提升 3.新製程/新技術導入 **設備工程師** 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **製造工程師** 1.據人力、設備、物料及能源等生產要素，制定及控制生產計畫 2.依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 3.評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 4.現場品質良率改善、人員訓練管理/品質管控，工作進度跟催 **生管工程師** 1.接單和投料規劃 2.生產計劃與分析 3.負荷分析 4.資料庫維護及各項管理報表製作 5.跨部門溝通協調 6.主管交辦事項 **整合工程師** 1.NPI導入 2.專案開發 3.良率改善 4.客戶服務

此職缺為扮演半導體無晶圓製造商與供應商及內部量率工程單位之間的橋樑: 1. 晶圓代工廠資料傳送流程與資料正確性檢核 (MES/ERP/Shipment透過雲端地端設備傳輸)。 2. 半導體封裝測試廠資料傳送與資料正確性檢核與問題排查 (Data pipeline的異常管理)。 3. 新供應商與新製程導入的資料傳送自動化處理流程上線溝通協調 (內部與外部供應商)。 4. 資料自動化流程成優化 (排程程式[Script]撰寫等)。 5. 其他主管交辦事項。 所需技能: 1. SQL 基本語法使用 2. Unix基本指令 (Command line) 3. 基礎雲端與ERP知識 4. Python /Java 或任一程式設計基本概念 5. 基本商用英文，多益600分以上 加分項: 1. 製造業背景，對電子業生產流程有基本了解 2. 能細心排查資訊部門的問題與相關單位提出解決對策 3. 能以基本英文開會（每週一次） 學歷: 專科以上。 科系限制: 資訊管理/工業管理/企業管理。

1.制定並執行半導體產品品質檢驗標準流程 2.分析並改善付費晶片貼卡之製程異常問題 3.使用SPC統計軟體監控生產製程穩定性 4.負責智能卡模組成品抽樣檢測與報告整理 5.審核LED照明模組原材料進貨檢驗結果 6.規劃並執行觸碰面板模組可靠度測試 7.協助品管設備校準以確保金凸塊產品生產精準

1. 機構設計與開發 • 負責設備機構設計，包括3D建模與2D圖面繪製（使用SolidWorks軟體） • 設計零件、模組、骨架、設備外罩等結構，並評估可行性與量產性。 2. 設計驗證與改良 • 進行機構設計分析 • 製作樣機，測試與驗證設計性能，提出改善方案。 3. 製造與轉產 • 協助生產部門處理機構製造和組裝中的技術問題。 • 與供應商溝通機構零件加工需求，確認品質與交期。 4. 專案管理與跨部門溝通 • 參與專案規劃，確保設計符合專案時程與成本要求。 • 與電控工程師、軟體工程師協同合作，確保整機系統整合順利。 5. 技術文件編寫 • 撰寫技術規範文件、零件清單（BOM）、設計說明書及相關作業指導書。 6. 創新與技術改進 • 研究新材料、新技術，應用於機構設計中，提升產品性能與可靠性。 • 配合客戶產品開發新製程 相關產品請參考網站： https://www.mpi-corporation.com/pa/ https://www.mpi.com.tw/pa/about-mpi-pa/

• 主要工作是在晶圓廠的產線操作，並協助專案的執行，並可接受夜班的安排。 • 支援工程師團隊的實驗操作、以及設備 MQC 和產品 IPQC 監控。 • 優化製造流程以達到產品的最佳性能。

The Etching Equipment Fab Technical Assistant will support the daily operation and maintenance of etching equipment in the fab, ensuring smooth production and quality control. This role requires hands-on experience with various etching-related tools and inspection processes. 【Job Description】 Perform routine inspections and maintenance on etching equipment, including Dry, Wet, Stripper, Implanter, and RTP tools. Manage material dispatching and ensure smooth equipment operation. Conduct Machine Quality Control (MQC), including particle and etching rate monitoring. Perform In-Process Quality Control (IPQC), covering AOI, CD, and Mura inspection. Collaborate with engineers to troubleshoot and optimize process performance. 【Key Qualifications】 Minimum 2 years of fab operation experience. Hands-on experience with etching equipment and inspection processes. Strong teamwork and problem-solving skills. Willingness to work in a fast-paced fab environment. 【Education & Experience】 High school diploma or vocational school education and above.

1. 執行光阻測試，包括光阻塗佈、曝光、顯影及參數調整，確保新型光阻材料符合製程需求。 2. 收集與分析光阻材料的關鍵參數（如臨界尺寸控制、均勻性、感光特性等），提供材料適用性評估報告。 3. 其他主管交辦事項。

1.改善module製程技術、維持並提昇良率。 2.FAB產品品質異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)專案管理。 (2)新元件，技術開發。 (3)電性分析量測。 (4)製程整合，lot handling。 (5)客戶技術支援。 (6)其他開發相關工作。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。