轉職熱搜工作

嗨~同學們 隨著學校畢業時間的來到， 專題、論文、未來工作接踵而來， 你/妳想要在畢業前就先取得工作機會，讓自己可以更早規劃未來嗎? 想在起跑點就先取得先機嗎? 不想錯失好工作、好機會 你/妳的心聲，我們聽到了~~~ 即日起，景碩將展開【預聘計畫】 讓你/妳可以領先同學們，提早做好規劃 凡2025年準備畢業的同學們， 皆可參加【預聘計畫】 只需投遞您的履歷， 就可以提早取得先機!!! 一、身分條件 2025年準應屆畢業生(尚未取得畢業證書可) 二、職缺工作內容： 1.生產產量品質及交期管理；規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率。 2.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準。 3.作業人員之管理、訓練。 4.6S工作環境及安全維護。 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行。 6.生產設備之保養及維護；保養SOP的制定與推行。 7.設備製程品質監控及改善。 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作，協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃，確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰，提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證，評估產品性能，並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程，確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法，提出創新建議，以提升產品開發流程和效能 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

半導體科技廠之 純水系統、製程排水系統 設計施工工程 需有經驗。 有下列相關經驗尤佳: 1.氬焊管路配製 2.車牙管路配製 3.管路丈量

1.自有原料/產品檢驗驗證 2.無塵室環境維護及點檢日常工作 3.半導體精密設備點檢/保養/校正/操作/維護 4.代工案委託檢測試驗及報告 5.產品異常分析實驗規劃/報告

1. New materials validation and performance improvement 2. Evaluate new product operations and processes 3. Set up mass production programs 4. Monitor and analyze process abnormalities

1. 產品工程師 【常日】 a.具備QC區機台的專業認知及操作技能；直接負責人需具備Debug能力 b.了解Bumping/Backend基礎製程，具備缺陷種類判斷能力；ADC team需具備精確缺陷分類能力 c.具備異常批處理能力及撰寫SOP能力；文件管理者需具備FMEA/Control Plan專業知識 d.具備與他單位溝通協調能力；專案項目優化/自動化(CIM) 【輪班】 a.檢測區機台操作及程式功能維護、setup學習 b.檢測區異常品確認、調查及物料處理 c.支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 d.執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 e.做3天/休3天, 日:08:30~20:30/夜:20:30~08:30, 4個月日/夜輪調一次 2. BE下線工程師 a.配合生管試產產品/退貨/工程測試片下線 b.客戶工單確認 c.BE1特殊製程檢核表製作 d.BE2 特殊製程檢核表製作 e.流程站點修改維護 f.MES系統製程參數新增/修改維護 g.測試區產品下線 h.專案推動/系統改善 i.假日on call (問題排除/急件下線) 3. Bump 下線工程師 a.配合生管試產產品/退貨/工程測試片下線 b.客戶工單確認 c.維護產品規格/表單/EDC 資料建立 d.流程站點/機台群組修改維護 e.製程參數/產品規格新增/修改維護 f.備份光罩/鋼板設定 g.光罩HOLD/報廢,產品資料維護 h.配合主管需求相關需求 i.假日On call (問題排除/急件下線) j.系統Q time/重工控卡設定 k.產品轉為量產設定 4. FA工程師 a.客訴品異常分析 b.廠內製程條件改善結果分析 c.新製程導入實驗結果分析 d.FA申請案件排程管理 e.FA室機台操作及基本故障排除 f.委外分析案件安排及請款作業 g.FA室耗材(研磨耗材;液態氮;鍍金靶)請購及管理 h.FA室機台之管理及環境維護 i.相關WI 文件表單維護 j.客戶陪稽 k.配合主管相關需求 5. 光罩佈局工程師 a.光罩設計與發包作業 b.備份光罩/廠內改版光罩設計與發包作業 c.光罩/鋼板系統設定與維護 d.光罩流程卡建立 e.鋼板流程卡建立與鋼板流程卡傳簽作業 f.光罩/鋼板 PR請購作業 g.2D Map建立作業 h.光罩/鋼板 Hold/報廢,系統設定與傳簽流程啟動 i.POD圖面繪製 6. 包裝設計工程師 a.CRN/CDR客規評估(含討論/資料匯整給客戶確認) b.包裝相關問題溝通與確認 c.系統異常處理(聯繫與確認資料) d.維護包材BOM-Material e.包裝WI文件新增/修改/關連性文件審核 f.FMEA / Control plan 維護 g.包裝新材料/2nd source樣品評估試作 h.包裝新物料VQA建檔 i.包裝系統維護/各家客戶PK Verify匯整 j.包裝系統流程改善 k.客戶稽核有關包裝方面問題支援 l.無帳包裝出貨/加貼特殊標籤需求 m.假日On call異常排除

1. Establish and optimize machine parameters 2. Set up mass production programs 3. Monitor and analyze equipment abnormalities 4. Relocate and set up equipment abnormalities

想一探究竟學用合一的實踐機會嗎? 就趁現在加入頎邦，提前接觸職場，掌握就業先機。 ★實習期間：2025/7/1至2026/6/30 ★實習時間：日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2025/7/1至2026/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： ➊封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➋測試設備類(湖口) -測試機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➌薄膜製造技術支援類(竹科) -支援設備組裝、調整、檢驗工作以及例行保養工作 -支援製程缺陷覆判以及協助工程師專案推動

1.分析競爭者資料及市場解決方案 2.建立技術方案選用標準 3.規劃教育訓練 4.評鑑智慧製造人員 5.提出&評估適切方案 6.審查技術標準/規範